【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを固定するバネの構造を簡略化する
【解決手段】半導体制御装置１は、冷却部材２に半導体モジュール４押し付けるバネ部材６を有する。バネ部材６は、３つの半導体モジュール４の１つずつ当接するアーム部１１が１対ずつ形成されているので、アーム部１１が変形させられることで生じる押し付け力を半導体モジュール４ごとに均一に作用できる。ネジ止めされる貫通孔１２から離れている中央のアーム部１１Ａは、他の２つのアーム部１１より下側に折り曲げられているので、アーム部１１Ａの浮き上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板と、第１の平板と第２の平板を接続する枠体部とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域、とを備え、放熱領域は、放熱領域における冷媒の流路を構成する複数の流路板を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】筐体内に設置される発熱体の設置態様等に影響を受けることなく、筐体内を効率的に冷却してドレンの発生を防止可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体用冷却装置１は、空気熱交換器２０と、吸熱側ヒートシンク３１と排熱側ヒートシンク３３との間にペルチェ素子３５を配設した電子冷却器３０と、筐体内部の温度Ｔ１、外気温度Ｔ２、ペルチェ素子の冷気温度Ｔ３に基づいて、空気熱交換器のファン２２，２３、吸熱ファン３２、排熱ファン３４、及びペルチェ素子の駆動を制御する制御ユニット４０とを有する。制御ユニットは、予め設定されている筐体内の通常運転温度範囲内において、第１設定温度に上昇したとき、（Ｔ２＜Ｔ１）を条件としてファン２２，２３を駆動し、第１設定温度よりも高い第２設定温度に上昇したとき、ファン２２，２３の駆動を停止すると共に、（Ｔ３≧ＳＶＢ結露判定値）を条件として、ペルチェ素子３５を冷却駆動する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール１６の板状基部１８の反りによるスイッチング素子２４の放熱性の低下を抑制する。
【解決手段】電子制御装置のケース内に収容されるパワーモジュール１６は、バスバーをインサートした合成樹脂成形品からなり、板状基部１８の部品実装面１８ａに、スイッチング素子２４等の多数の部品が実装されている。パワーモジュール１６は、外周部の外側取付孔３２ａ〜３２ｄにおいて取付ねじによりケースに固定される。さらに、６つのスイッチング素子２４の周囲に配置した内側取付孔３３ａ〜３３ｄにおいて取付ねじによりケースのヒートシンクとなるブロック状突出部に向けて押圧固定される。従って、板状基部１８の反りが矯正され、発熱部品であるスイッチング素子２４とブロック状突出部の頂面との接触性ひいては放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるＬＰＨを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第１基板２０には、凝縮部２２と液相路２４と液溜め部２６とが形成される。第１基板に接合された第２基板３０に気相路３２が形成される。第２基板に接合された第３基板４０に蒸発部４２が形成される。気相路３２は蒸発部４２と凝縮部２２とを接続する。液相路２４は凝縮部２２と蒸発部４２とを接続する。第１基板２０を形成する基材の熱伝導率は、第２基板３０を形成する基材の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】冷却能力を低下させずに、従来よりも騒音を抑制することができる圧電ファン、及び該圧電ファンを備える冷却装置を提供する。
【解決手段】振動板１１１は、圧電素子１１２が中間部に貼付され圧電素子１１２が伸縮することにより屈曲する。振動板１１１には、その屈曲により揺動される７枚の分割板１４１〜１４７が圧電素子１１２の貼付位置より前方に形成されている。振動板１１１は、圧電素子１１２が貼付された領域の両側に切欠部１１８が形成され、圧電素子１１２より複数の分割板１４１〜１４７側の領域内に長円状の孔部１５２〜１５６が形成され、７枚の分割板１４１〜１４７が折り曲げラインＣで支持部１１３側へ約９０°折り曲げられた形状を有する。孔部１５２〜１５６のそれぞれは、孔部１５２〜１５６のそれぞれの中心を折り曲げラインＣが通過する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板１００の製造方法は、（Ａ）金属層１１１の一面に絶縁層１１２を形成し、前記絶縁層１１２に回路層１１３を形成することで、ベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）前記ベース基板１１０に厚さ方向に加工部１４０を形成する段階、（Ｃ）前記金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層１５０を形成する段階及び（Ｄ）前記加工部１４０に連結手段１３０を挿入し、前記金属層１１１の前記他面に放熱層１２０を連結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】密閉空間等放熱効果が期待できない場所に放熱部が位置する場合に、放熱効果をたかめることができる照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体３１の前面に収容された光源３３から発せられた熱は、器具本体３１の後側に一体的に設けられている放熱フィン３１１により放熱される。器具本体３１は、前側に接続される枠体２０を介して被取付部１１に取り付けられる。枠体２０の内部にはコーン４０が収容されており、コーン４０を器具本体３１と熱的に結合するとともに、コーン４０の内面に連続的に凹凸４１を設けて表面積を増加させた。このため、光源３３から発せられた熱は、器具本体３１からコーン４０に伝達されて、コーン４０の内面に設けられている凹凸４１から放熱される。これにより、放熱フィン３１１が密閉空間等放熱効果が期待できない場所に位置する場合でも、放熱効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】制御基板上の発熱電子部品の放熱性を向上させる。
【解決手段】ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータと、該電動モータの出力軸とは反対側に配置され電動モータを制御するコントロールユニットとにより構成され、該コントロールユニットは、電動モータに底部が結合された有底筒形状のＥＣＵハウジングと、該ＥＣＵハウジングの内部に収容され電動モータを駆動制御するためのＭＯＳＦＥＴ１７を実装した金属基板１６と、該ＭＯＳＦＥＴ１７を制御するためのマイコン２４を実装したプリント基板１６とを有し、金属基板１６をＥＣＵハウジング内の底面の近傍に配置する一方、プリント基板１６をＥＣＵハウジング内における金属基板１６の開口部側に配置し、該プリント基板１６の金属基板１６と対向する面にマイコン２４を実装し、該マイコン２４と金属基板１６とを熱伝達部材２６を介して接続した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体収納装置に関するもので、冷却能力を向上させ、小型化することを目的とするものである。
【解決手段】内部を仕切板１６によって放熱部１７と発熱部１８の区画に区分し、この２発熱部１８は発熱体素子２２を設け、放熱部１７は、発熱体素子２２から発生した熱を熱移動手段２５で集めて放出する放熱板２４を設け、仕切板１６には、発熱部１８と放熱部１７とを連通する開口１９を設け、熱移動手段２５は、仕切板１６を貫通して発熱体素子２２と放熱板２４を連絡し、空気取入口１０ａから取り入れた空気が、発熱部１８、開口１９の順で通過し、放熱部１７で吸熱した後に空気排出口９ａから外部に送出されるものであるので、冷却能力を向上させ、小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク本体をろう付けする際に起こる、荷重によるヒートシンク平坦部周縁の変形を防止すること。
【解決手段】 小フランジ５と立上げ部３を有する皿状に形成されたプレート１、２が向かい合わせて重ね合わされ、その内部にインナーフィン７が配置され、それらの間が液密にろう付けされてなる液冷ヒートシンクに関し、立上げ部３が底部４から開口部に向けて拡開する方向に傾斜される傾斜部3aからなり、両プレート間に厚み方向に外力が加えられた際に、小フランジ５が周縁方向外方に僅かに移動するように構成している。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップが存在する空間に埃が侵入することを抑制しつつ、光ピックアップが発する熱を外部に効率的に伝達する。
【解決手段】本発明の記録再生装置は、筐体１１１の内部が仕切りにより第１の空間１と第２の空間２とに分割されている記録再生装置であって、記録媒体にデータを書き込むための光ピックアップ１０４と、光ピックアップ１０４に熱的に接続されて光ピックアップ１０４が発する熱を伝熱する放熱部材１０９とを備える。光ピックアップ１０４および放熱部材１０９は、それぞれ、第１の空間１と第２の空間２に配置されている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の搭載スペースを確保しつつ小型化が可能な冷却装置の提供。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、一端から他端に向かって貫通した孔からなり冷媒を流通させる冷媒流通路２２と、この冷媒流通路２２を取り囲むと共に熱伝導性を有する筒状の壁部２１とを有する放熱シンク２と、壁部２１の外面上に固定される発熱部品３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、排気口が設けられた筐体と、第１面および前記第１面の裏面である第２面が設けられた基板を有し、前記筐体に収納された回路基板装置と、吐出口が設けられたファンと、前記筐体の内面に設けられた第１部材および前記第１部材に取り付けられて前記回路基板装置に当接し剛性が前記第１部材よりも低い第２部材を有し、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第１面側を通って前記排気口へ至る通風路を構成した壁部と、前記壁部と前記第１部材に取り付けられた部材とを有し、前記部材が前記筐体の内面に取り付けられた壁ユニットと、を備え、前記第１部材は、前記部材によって前記筐体の内面に取り付けられ、前記部材が前記第１面に対面していて、前記部材と前記基板との間に前記通風路が設けられた。 （もっと読む）

【課題】カード状の半導体装置を一対の冷却部材の間に挿入する際のグリース切れ、及びこれによる熱伝導率の悪化／半導体装置の冷却効率の低下を抑制する。
【解決手段】半導体モジュール１は、両面にグリース３０が塗布されたカード状の半導体装置１０が、内部に冷媒流路を有する一対の冷却部材２０の間に挿入されたものであり、半導体装置１０のグリース塗布面に凹部１１が形成されたものである。冷却部材２０のグリース塗布面に凹部を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有する半導体装置において、素子の熱を効率良く冷却する。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ基板１０の上に第１のＬＳＩ素子１５と、第１のインターポーザ基板２０が実装されている。第１のＬＳＩ素子１５の上には、受熱部材２５が配置される。パッケージ基板１０とインターポーザ基板２０との間に下部流路５４を有する。第１のインターポーザ基板２０の上には、第２のインターポーザ基板３０が実装され、第１のインターポーザ基板２０と第２のインターポーザ基板３０との間に上部流路５２を有する。第１のインターポーザ基板２０には、開口部２７が受熱部材２５を露出させ位置に形成されており、ここに上下の流路５２，５４を接続させる連結流路５３が形成される。冷媒は、上部流路５２から連結流路５３に流入し、連結流路５３内で第１のＬＳＩ素子１５で発生した熱を受熱部材２５を介して受け取り、下部流路５４から排出される。 （もっと読む）

【課題】装置の十分な小型化を図りつつ複数の半導体スイッチング素子を容易に固定し得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ２０と当該モータ２０の駆動制御に供するＥＣＵ３０とが一体的に構成されたモータ駆動装置において、素子保持部材５１により、６つの半導体スイッチング素子であるＭＯＳ−ＦＥＴ３５を、ＥＣＵケース部１２に制御基板３３と直交するように設けたヒートシンク１８の受熱面５０ａに各放熱面３５ａをそれぞれ対向させるかたちで並列配置すると共に、これらサブアッセンブリを、ＥＣＵケース部１２の回路挿入口１２ａから当該開口方向に沿って固定される押圧固定部材により、受熱面５０ａへと押圧するようにした。 （もっと読む）