【課題】製造効率と品質安定性を向上させることができるプレート積層型冷却器を得る。
【解決手段】ヘッダ枠体１内に積層フィン２が取付けられている。積層フィン２は、積層したプレートにより構成されている。積層フィン２の上面に天板３が接合されている。ヘッダ枠体１の周縁部に段差６が設けられている。段差６は内壁７と平面８を持つ。天板３は、段差６の内壁７の内側に配置されている。ろう材９が、段差６の平面８と天板３の下面との間の間隙を埋設し、平面８と天板３を接合する。ヘッダ枠体１内に取付けられた積層フィン２の上面は、ヘッダ枠体１の段差６の平面８よりもヘッダ枠体１の底面から離れている。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記筐体に収容され、吐出口が設けられたファンと、前記基板に実装され、前記ファンからの風を受ける少なくとも一辺が前記吐出口に対して斜めに延びた発熱部品とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷媒を循環させて部品を冷却する冷却機構において、冷却効率のよい冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷媒を循環させるポンプと、冷媒が流入される第１の流入口と冷媒を前記ポンプへ吐出する第１の吐出口とを有するタンクと、前記タンクの上部に設けられた気泡滞留部とを備える冷却ユニットにおいて、前記第１の流入口を前記気泡滞留部へ冷媒を流入させる位置に配置し、前記第１の吐出口を前記気泡滞留部の下部に設けることによって、冷媒循環ループ内で冷媒中に発生する気泡を、ポンプの手前のタンク内に留めて、タンクのエアロックを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】放熱面積を増やさなくても、冷却風の風上側の冷却能力と冷却風の風下側の冷却能力ともに優れ、被冷却体である発熱素子を複数実装しても、その温度差を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロック２と、受熱ブロック２に熱的に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィン５、５’を複数有する放熱フィン群６とを備え、受熱ブロック２の表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定される冷却装置１であって、放熱フィン群６のうち、前記冷却風の風上側の部位と風下側の部位との中間部は、前記冷却風の風上側の部位の放熱フィンピッチ及び前記冷却風の風下側の部位の放熱フィンピッチよりも小さい放熱フィンピッチを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックが発生することのない、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の金属回路板２に対応して設けられている複数の放熱金属板５と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の放熱金属板５に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えている。金属回路板２によって加わる応力を放熱金属板５によって緩和し、放熱金属板５によって加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、薄型でありながら、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】ガスケットを使用して防滴性を確保する場合に、ガスケットの適正圧縮を正確に行うことができる鉄道車両用電力変換装置を提供する。
【解決手段】鉄道車両に搭載される電力変換装置筐体２と、該電力変換装置筐体内に形成されたユニット取付部に装着する内部ユニット４Ａとを備えている。そして、前記内部ユニット４Ａは、前記ユニット取付部９に形成した挿通孔９ａを通じて外気が導入される外気導入部６に突出する冷却器３と、前記ユニット取付部９に当接して固定する複数の固定保持具１１とを備えている。前記固定保持具１１は、前記ユニット取付部９との当接面１２ｊを、前記ユニット取付部９に対向する前記内部ユニット４Ａの面４ｆよりも突出させて段差部１４を形成し、前記ユニット取付部９と前記ユニット取付部に対向する前記内部ユニット４Ａの面４ｆとの間に前記段差部より大きな厚みを有するシーリングガスケット１５を配置している。 （もっと読む）

【課題】フィンに付着した塵埃を確実に除去できる掃除部材を備えながら、発熱部品からの熱の放熱効率を低下させない放熱ユニットを備えた電子機器を得ること。
【解決手段】動作時に発熱する発熱部品２４を含む電子部品が収容された筐体２０ａと、前記発熱部品２４からの熱が伝達される複数のフィン３７ａを備えた放熱体３７と、前記放熱体３７に冷却風を送風するファン３１と、前記ファン３１と前記放熱体３７とを接続し、前記ファン３１の動作により生じた冷却風全てを前記放熱体３７に導入する接続体３６と、前記放熱体３７の前記フィン３７ａに付着した塵埃を除去する掃除部材３５と、前記掃除部材３５の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記ファン３１が動作している場合には前記掃除部材３５が前記冷却風を遮らない状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で複数の光源が発する熱を適切に放散させる。
【解決手段】ヒートシンク３０は、互いに対向する板状部分である第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂと、第１部分３０ａの端部と第２部分３０ｂの端部との間に介在する第３部分３０ｃと、によってコ字状に形成される。第１部分３０ａは、第１発光素子４０Ａの熱を回収するよう第１発光素子４０Ａが取り付けられる。第２部分３０ｂは、第１部分３０ａと対向して配置され、第２発光素子４０Ｂの熱を回収するよう第２発光素子４０Ｂが取り付けられる。第３部分３０ｃは、第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂから回収した熱を放散する放熱フィン３０ｄを有する。ヒートシンク３０は、ダクト２４によって形成されるエアフロー領域内において、第３部分３０ｃが第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂよりも上流側に位置するよう配置される。 （もっと読む）

【課題】冷却能力の高い電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体内に複数の電子部品を有する。電子機器１００は、筐体の上方に配置された放熱板２と、放熱板に隣接した冷媒冷却部１２ｅ、冷媒を冷媒冷却部１２ｅ筐体下方へと導く下降流路１２ａ、下降流路１２ａにて筐体下方へ移動した冷媒を再び冷媒冷却部１２ｅへと導く上昇流路１２ｃ、１２ｄを備える。上昇流路１２ｃ、１２ｄの内壁に冷却対象の電子部品２２が配置されている。下降流路を形成する壁部材６の熱伝導率が、電子部品が取り付けられた上昇流路を形成する壁部材８ａ、８ｂの熱伝導率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、製造コストの低いヒートシンク一体型の電力変換用パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】組立ての完了した半導体装置の金属ベース板と、ヒートシンクとの間に、はんだ板と熱源となる反応性金属箔を挿入して加圧し、反応性金属箔に電流を通電して発火させてはんだ板を溶融させ、室温下で瞬時に金属ベース板とヒートシンクを接合する。 （もっと読む）

【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は少なくとも１つの冷却部分を有するヒートシンク板１６を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板１４に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子をより均等な温度に冷却する半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、電流が流れる半導体素子２３と、半導体素子２３よりも大きい電流が流れる半導体素子２１と、半導体素子２３を搭載する絶縁基板３８および伝熱板４３と、半導体素子２１を搭載する絶縁基板３６および伝熱板４１と、絶縁基板３８および伝熱板４３に対して、半導体素子２３の反対側に設けられ、絶縁基板３８および伝熱板４３を通じて伝えられた半導体素子２３の熱を放熱し、絶縁基板３６および伝熱板４１に対して、半導体素子２１の反対側に設けられ、絶縁基板３６および伝熱板４１を通じて伝えられた半導体素子２１の熱を放熱するヒートシンク５１とを備える。絶縁基板３６および伝熱板４１は、それぞれ、絶縁基板３８および伝熱板４３よりも大きい体積を有する。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型であり、かつ、それぞれ異なる発熱量を有す少なくとも２つの発熱体が同一モジュールに搭載されているにも関わらず、除熱流体による冷却を効率よく行うことができる冷却機構体を提供するにある。
【解決手段】発熱体２０１，２０２と熱的に接続される柱状及び板状のヒートシンクを備え、これらヒートシンクがそれぞれ除熱流体の流通方向上流側及び下流側に相対的に配置され、除熱流体に柱状ヒートシンクの高さ方向に対し傾斜する速度ベクトルを付与して、柱状ヒートシンクを衝突噴流冷却する第一のダクト１０と、除熱流体に板状ヒートシンクの長手方向と該平行の速度ベクトルを付与して、板状ヒートシンクを層流あるいは乱流冷却する第二のダクト２０とを備え、これらダクトを連結して、第一のダクトから排出された除熱流体を、層流あるいは乱流冷却する除熱流体へと引き込み合流させるようにした。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の制御部品が収容された制御ボックス内の空気と冷媒との熱交換によって制御部品を冷却し、結露水によって制御部品が濡れることを抑制し運転効率の低下を防止した空気調和機を提供する。
【解決手段】空気調和機の室外機内に圧縮機１２と室外熱交換器１４と室外ファンと空気調和機の運転を制御する制御ボックス３２と制御ボックス３２内に収容された制御部品３０とを備え、制御ボックス３０内に、配置され冷媒との熱交換によって制御ボックス３０内の空気を冷却する冷却ユニット３４と、制御基板から発する熱を制御ボックス３０の外部へ放熱するフィン構造体４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気コネクタを電源コネクタに素早く、且つ容易に挿入することができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、電子素子から放熱し、且つ電線及び前記電線の一端に接続されている電気コネクタを備え、電気コネクタは電子装置の電気供給ユニットの電源コネクタと電気接続される。放熱装置には、さらに、電源コネクタに位置合わせされる係合部材が設置されており、電気コネクタは係合部材に係合され、且つ係合部材に係合されている電気コネクタは電源コネクタと位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型で放熱性がよく、長寿命化の可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明の電子機器は、板状コンデンサの層を少なくとも有する多層基板１１と、多層基板１１に含まれる板状コンデンサ３１及び多層基板１１上に搭載された回路５１、５２、５４を用いて電力を供給する電源回路と、多層基板１１上に搭載され、電源回路からの電力供給によって動作する本体回路基板３８と、多層基板１１との間に本体回路基板３８が挟まれるように多層基板１１と略平行に配置され、本体回路基板３８上のＬＳＩ２１、２２と接する放熱板１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンククーラによって冷却される発熱体とは別の発熱体を効率的に冷却する。
【解決手段】冷却ファン２と、冷却ファン２の下流側に設けられているとともに第一の伝熱管４と熱的に接続され、第一の伝熱管内を流れる熱媒体と送風空気とを熱交換するヒートシンク本体部３と、冷却ファン２からヒートシンク本体部３へ至る流路の外側に設けられているとともに第一の伝熱管４に連通する第二の伝熱管５と熱的に接続され、第一の発熱体２１からの熱を第二の伝熱管５内の熱媒体に熱伝導させる第一の熱伝導体６と、第一の熱伝導体６および第二の伝熱管５の少なくとも一方の方向へ冷却ファン２から送風空気を導く整流板９と、を有するヒートシンククーラ１。 （もっと読む）

【課題】回路層の一方の面に半導体素子が確実に接合され、熱サイクル及びパワーサイクル信頼性に優れたパワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０と、回路層１２上に搭載される半導体素子３と、を備えたパワーモジュール１であって、回路層１２の一方の面には、ガラス成分を含有するガラス含有Ａｇペーストの焼成体からなる第１焼成層３１が形成されており、この第１焼成層３１の上に、酸化銀が還元されたＡｇの焼成体からなる第２焼成層３８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】光源の熱を放散させる放熱部材と光源の点灯を制御する制御回路の熱を放散させる放熱部材とを、スペースを有効に利用して配置する。
【解決手段】アタッチメントユニット３３において、第１ヒートシンク３２は、ＬＥＤによって構成される発光素子２０の熱を放散する。第２ヒートシンク６２は、発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板４２の熱を放散し、制御回路基板４２と平行な方向から見て第１ヒートシンク３２と重なるよう配置される。第１ヒートシンク３２は、制御回路基板４２と垂直な方向から見て制御回路基板４２の両端部近傍と重なるよう設けられている。アタッチメントは、第１ヒートシンク３２および第２ヒートシンク６２よりも熱伝導率が低い。第１ヒートシンク３２と第２ヒートシンク６２とは、アタッチメントを介して互いに固定されている。 （もっと読む）