【課題】光源の熱を放散させる放熱部材と光源の点灯を制御する制御回路の熱を放散させる放熱部材とを、スペースを有効に利用して配置する。
【解決手段】アタッチメントユニット３３において、第１ヒートシンク３２は、ＬＥＤによって構成される発光素子２０の熱を放散する。第２ヒートシンク６２は、発光素子２０の点灯を制御する制御回路基板４２の熱を放散し、制御回路基板４２と平行な方向から見て第１ヒートシンク３２と重なるよう配置される。第１ヒートシンク３２は、制御回路基板４２と垂直な方向から見て制御回路基板４２の両端部近傍と重なるよう設けられている。アタッチメントは、第１ヒートシンク３２および第２ヒートシンク６２よりも熱伝導率が低い。第１ヒートシンク３２と第２ヒートシンク６２とは、アタッチメントを介して互いに固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、生産性の低下を抑制するとともに配線インダクタンスの低減を図ることである。
【解決手段】上記課題を解決するために、上アーム回路部を有する第１パッケージと、下アーム回路部を有する第２パッケージと、第１及び第２パッケージを収納するための収納空間及びその収納空間と繋がる開口を形成する金属製のケースと、前記上アーム回路部と前記下アーム回路部とを接続する中間接続導体とを備え、前記ケースは、第１放熱部と前記収納空間を介してその第１放熱部と対向する第２放熱部とを含み、前記第１パッケージは、当該第１及び第２パッケージとの配置方向が前記第１及び前記第２の放熱部とのそれぞれの対向面と平行になるように配置され、前記中間接続導体は、前記ケースの前記収納空間において前記第１パッケージから延びるエミッタ側端子と前記第２パッケージから延びるコレクタ側端子とを接続される。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、計算のメンテナンス性を向上させること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１とを有し、伝熱部材２５が、分離機構６４と、該分離機構６４の両側に設けられたバルブ６２、６３とを有する冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】小形コンパクトな構成で高い防水性を確保しつつ、冷却ファンを通じてインバータのユニットケースに導風した冷却風を効率よく周囲に排気する防水カバーを提供する。
【解決手段】ユニットケース１の前部ケース２にパワー半導体モジュールを含む回路部を収容し、後部ケース３の風胴に前記パワー半導体モジュールの放熱フィン，およびに冷却ファン６を配置し、該冷却ファン６を通じて風胴内に導風した冷却風をユニットケースから上方に排気するようにしたインバータ装置の防水カバー８を、樹脂成型品としてユニットケース１の頂部に被せ、かつ該防水カバー８の前部の左右両サイドには下向きに開放した排気放出路８ａを形成するとともに、カバー内方の後部には冷却ファン６の排気口周域に沿って排気導風ガイド８ｂを起立形成し、冷却ファン６を通じて防水カバー８の内側に吐き出した冷却風の排気流を前記の排気放出路８ａを通じて周囲に放出する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１０ａに放熱板３０を密着固定すると共に、半導体モジュール１０を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー２０で覆う。半導体モジュール１０は樹脂成形部１１の両側面から複数のリードピン１２が突出した構成を有し、樹脂成形部１１には半導体モジュール１０を放熱板３０に取付けるための取付穴１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）

【課題】熱交換器及び熱交換器を用いた情報処理システムにおいて、熱交換効率を向上させること。
【解決手段】表面が気流Bに曝される複数のフィン４２と、フィン４２に接続されたバイメタル部４３とを有し、気流Bの温度の上昇により、隣り合うフィン４２に接続されたバイメタル部４３同士の間隔Dが狭まる熱交換器による。 （もっと読む）

【課題】基板に対する仮止め操作において、実装された電子部品に対して安定した押圧力を作用させ、基板との間で位置ずれが起きることのないヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、基板５０の発熱部からの熱を放熱する平板部２を具備しており、平板部２には、基板に対して固定される基板係止部材１０と、基板の発熱部に対して平板部を押圧させる押圧係止部材２０が設けられている。基板係止部材１０は、基板側に突出して基板と係合すると共に、基板と平板部との間隔を維持する位置決め部を有し、押圧係止部材２０は、弾性を有する板材で構成されており、平板部２に面接固定される押圧部２１と、押圧部２１から平板部２の縁部外方に突出すると共に基板側に向けて屈曲形成され、基板に形成されている貫通孔に挿通、係止される連結部２２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の温度上昇をより抑制することができる情報記憶装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態の情報記憶装置は、情報記憶媒体と、筐体と、発熱部品と、凸部と、を備える。前記情報記憶媒体は、回転駆動される。前記筐体は、前記情報記憶媒体を収容し、前記情報記憶媒体の回転により発生する気流の流路が設けられる。前記発熱部品は、前記筐体における前記流路側の裏側の部分で熱的に接続される。前記凸部は、前記裏側の部分のうち前記発熱部品が接続される部分の裏側の前記流路側の部分に設けられて前記流路に配設される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造コストの増加を抑制しつつ、効率よく放熱することができる電源装置およびその電源装置を備えた車両用電子制御装置を提供する。
【解決手段】多段接続されるシリーズレギュレータを構成する主トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２は、チップで発生する熱を外部に伝達するための放熱フィン３２、３３を備えている。主トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２の各放熱フィン３２、３３は、プリント配線板３１に形成された放熱パターン３４、３５にそれぞれ接続される。放熱パターン３４、３５間には、放熱パターン３４、３５と電気的に接続されていない挿入パターン４９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を高め、冷却装置を小型化にすることにより電力変換装置の小型化、軽量化を可能とする半導体冷却装置を提供することである。
【解決手段】冷却器７、冷却器８、冷却器９は発熱量が同じである半導体素子３、半導体素子４、半導体素子５を実装し、各冷却器に間隔をおいて設置することにより熱交換のないよう配置され、同一風洞内に収納されている。各冷却器のベース板が、吸気側の冷却器から排気側の冷却器に向かって順次の厚くなるよう構成されており、ベース板の厚さ以外の部分は同様のものとしている。半導体素子を個別に冷却器に実装することにより、冷却器の温度勾配を低減でき、冷却器の熱処理能力を十分に生かせ、冷却風の温度上昇に対し冷却器のベース板厚さを調整することにより、半導体素子の温度は均等に抑えられ、半導体素子の最大使用温度条件に対し、温度の余裕を改善し、半導体冷却装置の小型化と軽量化を図る。 （もっと読む）

【課題】ＩＣが搭載される基板が大型化するのを抑制するとともに、部品点数が増加するのを抑制し、かつ、組立時間を短縮することが可能な受信ユニットを提供する。
【解決手段】この受信ユニット１は、ＩＣ２が搭載された基板３と、基板３に実装されるピンヘッダ４と、ＩＣ２に接触し、ＩＣ２で発生する熱を放熱する放熱部材６と、を備える。ピンヘッダ４と放熱部材６とは一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】１つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置１の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器２，４，５，６及び１２または１５とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、内部実装機器の１３または、１４が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン８により、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム３に設けられた通風孔１０の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム３や各部材に押し出し部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】孔食の発生を抑制し、信頼性の向上した沸騰冷却器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、沸騰冷却器は、冷媒３８を収容した筐体３６を有し、発熱体から受熱する受熱部３２と、それぞれ筐体内の空間に連通した冷媒流路を内部に有し、互いに間隔を置いて並んで設けられた複数のコア部４２と、それぞれ隣り合うコア部間にこれらのコア部に接触して設けられた複数の放熱フィン４４と、隣り合う放熱フィンの間および前記隣り合うコア部間に規定され、外気が流れる通風路と、を備えている。放熱フィン４４は、コア部４２間を外気の流入側から流出側まで延びる平坦な平板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、サーバラック等に搭載できる計算機の個数を増やすと共に、計算機を効率的に冷却すること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１と、一端が先端部２５ｘに接続され、他端が冷却エリア１３から出た気流Aを外気Bと熱交換する熱交換器６０に接続されたドレインホース６３とを有し、先端部２５ｘに不織布６５又は多孔質材６５が配置される冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】放熱効果に優れ、単一又は複数種の材料によって形成できるとともに、製造コストが安いＬＥＤ放熱器を提供する。
【解決手段】導熱体２０は、受熱部２１と、受熱部２１から延出された導熱部２２と、を有し、複数の放熱フィン３０は、導熱部２２の外周側面２２ｇに接続される接続端３１と、導熱部２２から該導熱部２２の径方向Ｋに離間して位置する放熱端３２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】筐体が取っ手を有する構成でありながら、機器の外形寸法に悪影響が生じることはなく、機器の設置に要するスペースを最小限に止めることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、設置面に据え付けられる筐体と、前記筐体に固定された複数の取っ手と、を備えている。取っ手は、前記筐体から前記設置面に向けて突出されるとともに、前記設置面に保持されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気を用いることで電子機器筐体の開口部を縮小し、さらに圧縮空気を各発熱部品へ直接導くことで風温上昇の影響を受けない冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器内部の発熱体を冷却する冷却構造において、電子機器の筐体１０の外部に設置された高圧空気供給源１１０からの圧縮空気が供給され、圧縮空気を、発熱体１０２、１０４まで導く通風管１０６を備え、通風管１０６により発熱体１０２、１０４まで導かれた圧縮空気と電子機器の筐体内部の圧力差によって発生した噴流によって、発熱体１０２、１０４の冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク１は、金属材料からなる板状部２の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部２１が形成されるとともに、その上表面部２１と反対面側に、多数のピン状フィン３が立設された下表面部２２が形成されてなり、下表面部２２は、その周辺部の取付部７と、この取付部７の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部５と、その中央部５に立設された多数のピン状フィン３とにより形成されている。 （もっと読む）