【課題】 電源供給用ケーブルを増やすことなく、内部の電子機器を冷却することができる筐体を提供する。
【解決手段】 内部に電子機器を有する筐体本体と、前記筐体本体の外部に位置し、回転によって前記筐体本体を冷却するためのファンを有する外部接続体と、を有する筐体であって、前記筐体本体は、その壁部内部に複数のコイルを有し、前記外部接続体は、前記ファンの回転軸と接続し、前記複数のコイルと対向する回転子を有する。 （もっと読む）

【課題】冷房能力を確保しつつ発熱源を確実に冷却でき、圧縮機の消費動力を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、冷媒を循環させるための圧縮機１２と、冷媒と外気との間で熱交換する熱交換器１４および熱交換器１５と、冷媒を減圧する膨張弁１６と、冷媒と空調用空気との間で熱交換する熱交換器１８と、熱交換器１４と熱交換器１５との間を流通する冷媒の経路上に設けられ、冷媒を用いてＨＶ機器３１を冷却する冷却部３０と、冷却部３０と熱交換器１５との間を冷媒が流通する冷媒通路２４と、熱交換器１８と圧縮機１２との間を冷媒が流通する冷媒通路２７と、冷媒通路２４を流通する冷媒と冷媒通路２７を流通する冷媒とが熱交換する内部熱交換器４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】温度検出対象の電子部品の温度を適切に検出可能な電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置４は、電源筐体５と、この電源筐体５内に設けられた複数の電子部品６２と、前記複数の電子部品６２のうち検出対象部品６２０の温度を検出する温度検出部７と、この温度検出部７を支持する支持部８とを備え、電源筐体５内には、複数の電子部品６２を冷却するように空気を導く主流路Ｃｍが形成され、支持部８には、主流路Ｃｍの検出対象部品６２０を介した被加温空気Ａ１の一部である副被加温空気Ａ１２を取り込む副流路Ｃｓが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの側面部における空気の淀みを低減する。
【解決手段】本発明に係るヒートシンク１は、発熱素子の放熱を促進させるための放熱部材１５と、放熱部材１５を流通する冷却風Ａを発生させる送風機２とを備え、送風機２は、冷却風Ａが放熱部材１５の外縁部の内側だけでなく外縁部の外側にも流通するように構成される。送風機２の回転軸１２の位置Ｘは、放熱部材１５の外縁部の内側の冷却領域の中心位置Ｙからずれている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、重さが軽く、放熱面積が大きい発光ダイオードランプ用放熱器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプ用放熱器は、ベースと、前記ベースに設けられる放熱フィンモジュールと、前記ベースに設けられ、且つ他部品に固定される取り付け部と、を備え、前記取り付け部には、凹槽が形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化が簡単な撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】撮像装置１は、筐体２と、筐体２の内部に収容され熱源である撮像素子３１を有する撮像素子基板３０と、筐体２の外部に露出する撮像素子放熱部３２と、を有し、撮像素子基板３０の熱を撮像素子放熱部３２に伝熱させることにより、撮像素子基板３０を冷却する撮像素子冷却部３と、筐体２の内部に収容され熱源であるカメラ制御ＩＣ４１を有するカメラ制御ＩＣ基板４０と、筐体２の外部に露出するカメラ制御ＩＣ放熱部４２と、を有し、カメラ制御ＩＣ基板４０の熱をカメラ制御ＩＣ放熱部４２に伝熱させることにより、カメラ制御ＩＣ基板４０を冷却するカメラ制御ＩＣ冷却部４と、撮像素子冷却部３とカメラ制御ＩＣ冷却部４との間に介装され、撮像素子冷却部３とカメラ制御ＩＣ冷却部４との間の伝熱を抑制する断熱部５０、５１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】空気流路に配置されるヒートシンクなどの部品だけでなく、ヒートシンクが取り付けられていない回路基板上の電子部品を簡単な構造で冷却できる電子機器を提供する。
【解決手段】ハウジング２０内に形成された空気流路Ｓ２にはヒートシンク６１，６２が配置され、空気流路Ｓ２を規定する上フレーム３０の下側に位置する回路基板１０には電子部品１３が配置されている。上フレーム３０には電子部品１３に向かって開いた通気孔３１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの熱伸びによる筐体の位置ずれを抑制し筐体を確実に接合できる冷却装置を提供する。
【解決手段】液状の冷媒により発熱体を冷却する冷却装置１は、上側板部材４０と下側板部材５０とが接合されて形成された筐体３０を備える。上側板部材４０と下側板部材５０との間には冷媒の流路となる中空空間６０が形成され、発熱体は筐体５０の外面４８に熱的に接触する。冷却装置１はさらに、中空空間６０に配置された放熱フィン７０を備える。下側板部材５０は、放熱フィン７０が載せ置かれるフィン載置面５１を有する。フィン載置面５１には、フィン載置面５１の一部が放熱フィン７０の延在方向に沿って窪んだ窪み部５２が形成されている。放熱フィン７０は、窪み部５２の内側に嵌合する。 （もっと読む）

【課題】発熱性電気素子を収容し取り付け装置を有する集電箱に関し、発熱性電気素子が発熱するときの熱を放散させるヒートシンクが、ケーシングの裏壁の一部を形成する構成によって、ヒートシンクをケーシングの外に露出させる構成を採用することによって、ケーシングの小型化を達成し、発熱性電気素子が発する熱の放散が良好であり、且つ、安定した取り付けが得られる新規な取り付け装置を有する集電箱を提供する。
【解決手段】基板に複数の並行放熱フィンを備えたヒートシンクが、放熱フィン間通路を上下方向とする状態で放熱フィンが後方へ突出するようケーシングの裏壁に取り付けられ、ヒートシンクの基板には発熱性電気素子が伝熱状態に取り付けられており、ケーシングの裏壁にはヒートシンクの放熱フィンの左右両側に取り付け補助部材を備え、取り付け板と左右の取り付け補助部材とで、上部保持部と下部保持部を構成すること。 （もっと読む）

【課題】効率のよい放熱が可能となり、装置の小型化に寄与し、かつ、経済性に優れた、シェルフ構造体および無線基地局装置を提供する。
【解決手段】シェルフ構造体１００は、複数のプリント基板２と、側面の一部を開口した箱形のシェルフ１と、シェルフ１の上下の面の対向する位置の開口面に対して垂直方向に、プリント基板２を縦置きに支持するガイドレール３、４と、シェルフ１の上面のガイドレール３と平行方向に形成された放熱フィン５および開口部６と、プリント基板２をシェルフ１に固持する挟持部と、を備える。プリント基板２は、端部に電子集積回路部品からの熱を伝導する基板放熱部と、電子集積回路部品からの熱を伝導する放熱パターン層を含む。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単で、１台のファンにより装置全体を良好に冷却することができ、悪環境下でも故障しにくい。
【解決手段】 ケース２６内で仕切板４０と底壁３０に間隔をおいて支持壁４６、４８が接している。冷却部５６の一端が支持壁４６に、他端が支持壁４８に、取り付けられ、冷却部５６の外表面と仕切板４０、支持壁４６、４８、側壁３２、３４の内面によって囲われて部屋５４が形成され、冷却部５６の外表面に半導体素子８８が取り付けられている。仕切板４０の上方に制御部取付板９６が取り付けられ、側壁３２、３４、端壁３６、３８、天井壁２８と共に、電子部品９４用の部屋４４を形成し、仕切板４０との間に冷却通路９７を形成している。ファン７６がケース２６内に導入した空気が、冷却部５６の冷却通路６８を通過し、排気口８４からケース２６の外部に排出される。連通孔９０を介して冷却通路９７に導入され、連通孔７２を介して排気口８４、８６に空気が流れる。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ、かつ冷媒の漏出を防ぐことができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。個々の冷却管３は、Ｘ方向に対向配置された一対の外殻部材３１と、一対の外殻部材３１の間に介在する環状のガスケット３２とを有する。積層体１０における複数の外殻部材３１の貫通孔３５にボルト５を挿入し、被固定部４材に形成した雌螺子部４０にボルト５を螺合することにより、積層体１０を積層方向に押圧しつつ被固定部４に固定している。複数のボルト５のうち最も近いボルト５から離れた部位ほど、ガスケット３２の積層方向における厚さが厚くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域と、受熱領域と放熱領域の間を最短距離で結び、かつ受熱領域の幅を有する最短流路領域、とを備え、流路壁は、最短流路領域を含む領域に配置される。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール（電子機器）１０１は、コイル１１、抵抗２およびコンデンサ３を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル１１および抵抗２に近接して配置され、コイル１１および抵抗２から発生する熱を放熱する放熱板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＵ用筐体内に備えられた各発熱体から生じる熱の温度分布の平準化と筐体への熱伝導効率を上げることにより、より効率的な放熱が可能な密閉型筐体を実現するＦＰＵに用いる筐体の放熱構造を提供すること。
【解決手段】内部に回路基板１４を備えるＦＰＵ用筐体１２内の熱を外部へと放熱させるＦＰＵ用筐体放熱構造をＦＰＵ用筐体１２内であって、ＦＰＵ用筐体１２内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材１６と、ＦＰＵ用筐体１２の外面にＦＰＵ用筐体１２と一体に形成された複数の放熱用フィン１８とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放散することのできるパッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁カバーを提供する。絶縁カバーは、互いに向かい合う内表面および外表面と、複数の開口と、収容空間とを有する。絶縁カバーの外表面にパターン化金属層を形成する。パターン化金属層の上に表面処理層を形成する。絶縁層の収容空間内に放熱素子を形成し、絶縁層に構造的に接続する。放熱素子の表面に導熱層を形成し、絶縁カバーの開口によって導熱層の一部を露出する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱性能を向上させる。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１が表面に実装される金属板２と、半導体素子１が実装された領域の金属板２の裏面２ｂに設けられる金属膜１０と、金属板２の裏面側に設けられ、半導体素子１を冷却する冷却器４と、金属板２と冷却器４との間に設けられ、金属板２の裏面２ｂ及び金属膜１０に密着する充填材６と、を備え、金属膜１０は、金属板２よりも線膨張係数が低く、かつ、充填材６よりも熱伝導率が高い、ことを特徴とする半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】放熱面積が大きく、空気の対流がなくても熱放射による優れた放熱作用を発揮できる放熱板を提供する。
【解決手段】二等辺三角形の断面形状を有する複数の凸部（凸条４）を隣接させて片面に形成し、各凸条４の傾斜面４ａ，４ａを熱放射面とした放熱板であって、各凸条４の頂角θを９０°以上に設定する。各凸条４が二等辺三角形の断面形状を有するので板状の放熱板に比べて放熱面積が大きくなり、各凸条４の頂角θを９０°以上に設定したので、各凸条４の傾斜した熱放射面から垂直に放射される放射熱が、隣接する凸条４の傾斜した熱放射面に当たって反射されたり遮断されたりすることがない。そのため、空気の対流がなくても熱放射による優れた放熱作用を発揮できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベースの機械的強度が高く、変形しない放熱装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板と頂板と前記底板及び頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備え、前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通する。 （もっと読む）

【課題】凝縮部内への液体冷媒の進入を抑制するとともに、低コスト化および軽量化が可能な沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の沸騰冷却装置は、液体冷媒を収容する収容部２と、内部空間が収容部２内と連通する連通室３と、連通室３の側方に突出した凝縮部５と、を備える沸騰冷却装置であって、連通室３は、凝縮部５の開口に対向するとともに凝縮部５の一端から離間して配置された板状部材で、且つ、上方に連通口３１ａを形成することで沸騰した液体冷媒を凝縮部５の開口上部に誘導する誘導板３１を備え、凝縮部５の内部空間には、一端側端部にのみインナーフィン５３（熱伝達部材）が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）