【課題】基板上の部品配置の自由度を保ちつつ十分な放熱効果を得ることができる筐体を提供する。
【解決手段】発熱部品５５を搭載する基板５４を収容する筐体５１、５２、５３であって、互いに対向する第１及び第２の筐体部材５１及び５２と、第１及び第２の筐体部材５１及び５２の間に配置される第３の筐体部材５３とを含み、第３の筐体部材５３は、基板５４と対向するよう配置される第１の板材５３１を含み、基板５４の発熱部品５５が搭載された領域に対応する第１の板材５３１の領域に基板５４方向に突出する凸部５３２が形成され凸部５３２の先端部が発熱部品５５と接触することにより、基板５４と第１の板材５３１との間に間隙を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数によるヒートシンク取付機構を提供することである。
【解決手段】電気部品と該電気部品に対応して配設されたヒートシンク装置とを具備した電気機器のヒートシンク機構であって、前記電気機器の本体は筒体を具備し、前記筒体は凹部（又は凸部）を具備してなり、前記ヒートシンク装置は前記筒体に挿入された挿入部を具備し、前記挿入部は前記凹部（又は凸部）に嵌合した凸部（又は凹部）を具備してなり、一端が前記電気機器本体側に掛止し、他端が前記ヒートシンク装置側に掛止して該ヒートシンク装置を前記電気部品側に付勢する付勢部材を具備してなる。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱影響を極力低減して熱保護体を保護できる筐体の冷却構造及び基地局を提供する。
【解決手段】発熱体５（５ａ，５ｂ），６（６ａ，６ｂ）及び熱保護体ＴＢを収容すると共に、発熱体５，６の熱を、壁部を介して放熱する筐体２の冷却構造であって、発熱体５，６と熱保護体ＴＢの間に、第一伝熱板１４ａ，１４ｂを発熱体５，６側に配置すると共に第一遮熱板１６ａ，１６ｂを熱保護体ＴＢ側に配置して、発熱体５，６を収容する収容空間Ｓ１と熱保護体ＴＢを収容する収容空間Ｓ２とを仕切る。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の熱をケースの放熱用空気孔から効率良く放熱でき、放熱用空気孔から入り込んだ埃や塵が基板に付着することを防止する。
【解決手段】電子ユニット１は、放熱用空気孔３４が側壁３２ａに設けられた箱状のケース３と、発熱部品２３と低耐熱部品２４と発熱部品の熱を放熱する放熱部材２５とが基板２１に設けられたユニット本体２とを備え、ユニット本体２の基板２１と共に発熱部品２３と低耐熱部品２４と放熱部材２５とがケース３内に収容される。基板２１と放熱部材２５との間に配置されて放熱部材２５が載置される放熱部材載置板１２と、該放熱部材載置板１２と放熱用空気孔３４が形成された側壁３２ａを含むケース内壁３５とで放熱部材２５が囲まれる放熱用空間４をケース内部に形成する区画壁１３とからなる遮熱隔壁板１１を有する。 （もっと読む）

【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供する目的とするものである。
【解決手段】電子機器の一つの面に配置して内部と外部を仕切る仕切り板８と、この仕切り板８に設けた熱交換体１０と、前記仕切り板８の前記電子機器の内部側に配置した送風機９とで構成した放熱ユニット４であって、前記熱交換体１０は、板体で構成するとともに、前記外部と遮断された放熱風路１６と外部に連通した対流風路１７とを有し、前記対流風路１７は、前記仕切り板８から外部に向けて突出させた、多数の連結柱１９とこの連結柱１９の端部を結合する放熱板体２０とで構成した放熱フレーム２１の内外に形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装密度が高く、且つハードディスクの放熱が優れるコンピュータシステムを提供する。
【解決手段】本発明のコンピュータシステムは、通風孔が設けられたケーシングと、ケーシングの内部に収容され、且つケーシングのフロントエンドから引き出すことができる引き出しと、を備え、引き出しの頂部及びバックエンドは開口しており、引き出しのフロントエンドは通風孔が設けられた前壁であり、引き出しの底部には電気回路基板が実装され、電気回路基板の上方には少なくとも２つのブラケットが設置され、各々のブラケットは前後に対向して設置される第一取付板及び第二取付板を備え、第一取付板と第二取付板との間には、複数のハードディスクが配列され、第一取付板及び第二取付板には、隣り合う２つのハードディスクの間の隙間に合わせて位置する複数の通風孔が設けられ、隣り合う２つのブラケットの間には、複数のハードディスクファンが左右方向に並べられる。 （もっと読む）

【課題】放熱性および電磁波シールド性に優れた表面処理金属板、およびこの表面処理金属板で構成された筐体を提供する。
【解決手段】合金化溶融亜鉛めっき鋼板を基材とし、片面に少なくとも１層の塗膜が形成され、前記塗膜のうち、外層塗膜は有機樹脂をバインダーとするものであって厚さが５μｍ以上（厚さ５μｍを除く）であり、かつ、当該面の熱放射率が６０％以上であり、他方の面は、被膜を有しないか、または合計膜厚が７μｍ以下の被膜を有することを特徴とする表面処理金属板である。他方の面が有する被膜が、導電性顔料または導電粉を含有するものであれば、電磁波シールド性に一層優れる。この金属板が構成部材として使用される筐体は、放熱性および電磁波シールド性に優れ、電子機器用として好適である。 （もっと読む）

【課題】部品数を削減しつつ放熱性と筐体の剛性の両性能を高めることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るビデオカメラは、筐体１内に固定されたシャーシと、該シャーシに設置されたＣＭＯＳイメージセンサ60と、該ＣＭＯＳイメージセンサ60から生じる熱を筐体１の外部に放出する放熱部材７とを具えている。ここで、放熱部材７は、筐体１の内面の少なくとも一部の領域に沿うと共に該領域に近接又は接触して拡がっており、該放熱部材７の裏面には、シャーシの一部が接触している。 （もっと読む）

【課題】 車両用電力変換装置の簡素な構造を達成する。
【解決手段】 制御箱２は、制御箱裏面２ｄ、風洞板正面３ａ、風洞板左面３ｂ、風洞板右面３ｃとが囲むことで構成される風洞３を有している。風洞３の内側の面には格子状の風洞用冷却フィン４を設ける。風洞３の外側の面には、受熱板５ａ、半導体素子５ｂ、フィルタコンデンサ６、ゲートアンプ７が配置されている。それぞれ装置は端子で接続されている。また制御箱左面２ｅにはファン８を設ける。このような構成の車両用電力変換装置は、制御箱内に設置したパワーユニット５から発生する熱を効率的に外気へと放熱することが可能である。 （もっと読む）

【課題】コントローラから発生する熱の記録媒体への影響を抑制したＳＳＤ装置を提供する。
【解決手段】ＮＡＮＤ５及びコントローラ６が、各々複数のバンプを介して下面に実装されたプリント回路板３と、それぞれが導電性を有するトップカバー１及びボトムハウジング９によって構成されプリント回路板３を収容する筐体と、ボトムハウジング９と、コントローラ６及びＮＡＮＤ５との間に介在して、コントローラ６及びＮＡＮＤ５とボトムハウジング９とを熱的に接続する放熱シート１０と、を備え、放熱シート１０は、ボトムハウジング９のプリント回路板３と対向する領域とプリント回路板３とがなす平行平板が形成するコンデンサの結合容量が、平行平板間に比誘電率５．８の物体をベタに配置した状態での結合容量よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】今後の制御装置の高機能化，高出力化に伴う電子部品の発熱量増大を考慮すると、放熱性を満足することは困難、という課題がある。
【解決手段】制御装置は、マイクロコンピュータを実装した制御基板と、パワー半導体素子を搭載したパワーモジュールと、放熱接着剤と、放熱板と、ハウジングカバーを備え、ハウジングカバー上に、パワーモジュール，放熱板，制御基板の順に積層されており、パワーモジュールは、ハウジングカバー内部の凹部に配置され、且つ、放熱接着剤中に埋没し、屈曲部を有する放熱板の長手方向の一方がパワー半導体素子上に配置され、放熱板のもう一方がハウジングカバーの内面、及び、制御基板間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】高い冷却効果を有する安価な放熱板によって構成される筐体又は配管を提供することを課題とする。
【解決手段】プラスチックス板からなる放熱板本体の表面に、イオン化傾向が銀より大きい金属材料からなる被覆金属層を、空気との熱容量の差を大きくさせ空気中の分子との化学吸着を促進させる膜厚になるようにメッキ等により積層して放熱板を形成し、これによって筐体又は配管を構成し、これに冷却用流体として空気を接触させながら放熱させる。 （もっと読む）

【課題】温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の高いデータ記憶装置、印刷装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、情報を記憶するメモリー部品８１，８２を含む電子部品と、情報の伝達を行う接続端子４２，４３と、を備えるデータ記憶装置３００であって、前記電子部品は、自己発熱する発熱電子部品Ｐを含むとともに、外部からの機械的アクセスが防止される筐体３１に収容されており、前記電子部品のいずれかは、前記筐体３１の外部に一部が露出する放熱器４５を備えている。 （もっと読む）

【課題】壁寄せ用アングルを用いて壁際に表示装置が設置された場合でも、所望の放熱効果を確保できる技術を提供する。
【解決手段】回路部品３２を搭載した回路基板３０が、放熱シート４０を介して、アングル・ボード部２２のアングル表部２２ａに基板固定ネジ３６によって固定されている。より具体的には、回路基板３０は、回路部品３２が取り付けられている側をアングル・ボード部２２に向けてアングル表部２２ａに固定されている。さらに、回路部品３２とアングル・ボード部２２の間には、放熱シート４０が介装されている。このような基板取付構造とすることで、回路部品３２からアングル・ボード部２２への伝熱効率が高められている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱する第１のモジュールの間の通気性を確保することができ、第１のモジュールの放熱性を向上させることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、筐体(4)に収容された基板(28)を有している。基板(28)に複数の第１のモジュール(33)および第２のモジュール(34)が実装されている。第１のモジュール(33)は、筐体(4)内で発熱するとともに、互いに間隔を存して並んでいる。第２のモジュール(34)は、筐体(4)内で第１のモジュール(33)の一端と隣り合うとともに、基板(28)に対する突出高さが第１のモジュール(33)よりも低い。ファン(24, 25, 46)は、筐体(4)の内部に第１のモジュール(33)の間を通過する空気の流れを発生させる。 （もっと読む）

【課題】発熱部を有する電子機器等の放熱部材として好適に用いることができる合成樹脂製の放熱部付き二色成形品と、この放熱部付き二色成形品を備える発熱体付き機器を提供する。
【解決手段】合成樹脂製の本体部４１と、本体部４１の外面の少なくとも一部に設けられた、本体部４１よりも高熱伝導性の合成樹脂よりなる放熱部４２とを備え、本体部４１と放熱部４２とが二色成形により一体成形されている放熱部付き二色成形品４０。ケース５０と、ケース５０内に設置された発熱体５７と、発熱体５７に対峙する対峙体とを備えた発熱体付き機器において、対峙体がこの放熱部付き二色成形体４０よりなり、放熱部付き二色成形体４０の放熱部４２が発熱体５７と直接に又は伝熱材を介して当接している発熱体付き機器。 （もっと読む）

【課題】圧縮機へ電力を供給する電源のパワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置において、パワー素子と冷却用部材との熱交換効率を向上させる。
【解決手段】冷却用部材（50）は、冷媒が流れる冷媒管（52）と、冷媒管（52）が埋設された本体部（51）とを備える。冷媒管（52）には、本体部（51）の表面に露出する平面部（52a）が形成されている。平面部（52a）は、ヒートスプレッダ（58）を介してパワー素子（56）に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。 （もっと読む）