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Fターム[5E322AA03]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 冷却器、放熱器の構造 (5,884) | ケース、シャーシにより放熱するもの (753)

Fターム[5E322AA03]に分類される特許

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【課題】放熱性に優れる金属と、光拡散性と難燃性を併せ持つ樹脂組成物を用い、軽量となる金属・樹脂組成物複合成型品または筐体を提供すること。更には防水性に優れ、適切な光学設計の為されたLED照明装置を提供する。
【解決手段】金属2素材と樹脂組成物1からなり、平均厚みが0.2〜2mmである金属素材と、平均厚みが0.5mm〜3mmであり、かつ分散度θが45度以上である樹脂組成物とを一体化成型してなる金属・樹脂組成物複合成型品であって、金属素材の熱搬送能力が0.02W/K以上であり、物樹脂組成物の難燃性が規格UL94V0を満たし、インサート成型法等により一体化してなる金属・樹脂組成物複合成型品。ならびに、金属・樹脂組成物複合成型品を放熱構造体または放熱筐体として用い、適切な光学系と組み合わせてなるLED照明装置。 (もっと読む)


【課題】筺体のヒートスポット抑制と、筺体と基板とのグラウンド接続とを両立する電子機器を提供する。
【解決手段】筺体は、基板をビスで締結する締結部を有する。締結部は、筺体の床面(底面)から起立し、スペーサを介在させて基板を支持する。スペーサは、締結部の台座上に載置される。スペーサは、所定の高さを有し、締結部と基板の間に介在して、筺体と基板との間に所定の間隙を設ける。スペーサは、コ字状(あるいはU字状)の導電部品に断熱部品を嵌装する。断熱部品は、底面の外形をD字状とする柱状の基板支持部と、基板支持部の両側に、基板支持部より一段低い舌状の取付部を備える。断熱部品は、断熱性を有して、基板から筺体への伝熱を制限する。導電部品は、導電性を有して、基板のグラウンドと筺体とをグラウンド接続する。導電部品は、熱抵抗を大きくするために、薄板で形成されている。 (もっと読む)


【課題】 電子機器を大型化することなく、少ない部品点数で放熱性能を向上させる。
【解決手段】 外装カバーと、前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定する。 (もっと読む)


【課題】チルト調整に拘らず位置決めした撮像素子の位置を変化させることを防止することのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】撮影光学系(40)により形成される被写体像を取得する撮像素子11の撮像面11aを筐体(39)内で設定した撮影光学系に対する基準面Bpに一致させるべく、筐体に対する傾斜を変更可能にチルト調整機構50により保持される撮像素子11の放熱構造60である。熱伝導性を有する材料から為り、撮像素子11に固定される一端部62と、筐体に固定される他端部66と、長尺な板状を呈し他端部66と一端部62とを繋ぐ長尺板部64と、を有する熱伝導部材61を備え、熱伝導部材61では、一端部62と長尺板部64との境目を形成する第1境目部63と、他端部66と長尺板部64との境目を形成する第2境目部65と、が互いに直交する方向に沿って設定されている。 (もっと読む)


【課題】放熱シートからの押圧力を低減させてプリント基板の変形や半導体スイッチ素子への応力負荷を抑制する。
【解決手段】プリント基板12の下面12bに、半導体スイッチ素子23〜26が実装する一方、上面12aの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート21を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材4で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁4aに、下面27aが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位27を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部27bを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子24,25の間の隙間Sの位置となるように設定した。 (もっと読む)


【課題】 発熱する電子部品をケースに密着させるクリップの取り付け作業の作業効率を向上させた電源装置及びこれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】 回路基板2が収容され、外側方向に突出した凸部5が形成された側面部を有するベースケース1と、回路基板2に実装され、側面部に沿って配置された電子部品3と、一対の挟持部を有し、これらの挟持部で電子部品3と側面部とを纏めて挟み込むことにより、電子部品3と側面部とを接触させた状態で保持すると共に、外側の挟持部に形成された穴14が凸部5に勘合することで、ベースケース1に装着されるクリップ10とを備える。 (もっと読む)


【課題】ファンモーターが熱交換器の1次側及び2次側のいずれの位置に配置されても、ファンモーターへの駆動回路基板の内蔵を可能とする空気調和機の室内機及びそれを備えた空気調和機を得る。
【解決手段】インバーター駆動回路基板7に実装されたパワーIC8は、ワイドバンドギャップ半導体であるSiC(シリコンカーバイド)によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】塵埃による影響を低減し、回路部品を効率よく冷却することができるスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】ケース11内にコイル、或いは/及び、トランスの入力側巻線32A、及び、出力側巻線32Bと、入力側巻線32A、出力側巻線32Bに流れる電流を制御するスイッチング素子31と、を含む回路部品を実装した基板30を備え、2次側の出力電圧に基づいてスイッチング素子31のスイッチングを制御するスイッチング電源装置10において、ケース11の内部を部品収容室50と風路55とに仕切るヒートシンク25を備え、部品収容室50に基板30を収め、回路部品のうち少なくともスイッチング素子31をヒートシンク25の部品収容室50側の表面27Aに接触させた状態で基板30に実装し、風路55に沿って風を流しヒートシンク25を介してスイッチング素子31を冷却する。 (もっと読む)


【課題】冷却部品の実装面積が少なく、かつ、伝熱効率を高くすることができる電子回路装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子回路装置は回路基板2に搭載され通電によって発熱するスナバ抵抗3と、回路基板2から略垂直に突出した放熱壁4と、スナバ抵抗3と放熱壁4との間に設けた弾性を有するシート状熱伝導部材5と、放熱壁4をスナバ抵抗3に近接する方向に弾性的に押圧して、シート状熱伝導部材5がスナバ抵抗3に密着するように保持するクリップ6とを備えた構成をとるものである。 (もっと読む)


【課題】熱源体から発生する熱を遮断すると共に、半導体素子から発生する熱を効率よく放熱することで、制御基板を熱的に保護し、信頼性の高い電装箱を提供する。
【解決手段】プリント基板103に実装された半導体素子120と、プリント基板103を収納し熱源体130の反対側にアルミ板105を備え、半導体素子120を備えた連結体112をアルミ板105に密着するように収納ケース101に取り付けられた構成の電装箱100において、熱源体130とプリント基板103との間に断熱部材を設置したので、熱源体130近傍に電装箱100が配置される場合でも、熱源体130からの放射熱が断熱材によって遮断され、半導体素子120からの発熱がアルミ板105を通じて放熱されるため、半導体素子120の温度上昇による熱破壊を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板に実装された発熱部品を効果的に冷却できるようにした電子制御装置を提供する。
【解決手段】上記回路基板であるパワーモジュール16のうち発熱部品であるスイッチング素子が実装された領域を、ケース12の底壁13に突設したブロック状突部38に着座させることにより、ケース12の底壁13とパワーモジュール16との間であって、且つブロック状突部38の外周側に空隙部を形成する。そして、ケース12に貫通形成された呼吸孔41と電力供給端子挿通孔40との間で空隙部を介して空気を通流させることにより、上記スイッチング素子からブロック状突部38に伝達された熱をケース12の外部に放出する。 (もっと読む)


【解決手段】太陽光を入射させる透明部材のパネルと太陽光入射の反対側に配置された熱伝導性部材のパネルとの間の空隙に、光透過性エラストマー部材と太陽電池素子とを、光透過性エラストマー部材を太陽光入射側に配置すると共に、この光透過性エラストマー部材によって太陽電池素子を上記熱伝導性部材のパネル側に押圧して圧着した状態で介装してなることを特徴とする太陽電池モジュール。
【効果】本発明の太陽電池モジュールは、太陽光やホットスポットにより温度上昇したセルの放熱性に優れ、かつ製造コストを抑えた構造を有する太陽電池モジュールとして最適である。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を取付面にネジを用いずに取付ける場合、取付面に密着しないため十分な冷却性が得られないという課題があった。
【解決手段】取付面3に絶縁材2を配し、絶縁材2上に半導体素子1aを取付けてなる半導体素子の冷却構造において、半導体素子1aを取付面3に対して接触させるための狭圧手段4が、金属板の周りを絶縁体である樹脂7で被われた構成からなり、金属板を回路を構成する導体8の一部として用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材90が、厚銅基板50の下面とインテリジェントパワーモジュール20との間に介在され、仮止め部材90によりインテリジェントパワーモジュール20が厚銅基板50に仮止めされ、ねじ80,81によりインテリジェントパワーモジュール20がアルミ製筐体60のプレート部61に固定されている。 (もっと読む)


【課題】面内方向と厚さ方向の両方で高い熱伝導率をもつ放熱基板を得る。
【解決手段】第1の黒鉛層11と第2の黒鉛層12とが積層された構造が用いられる。第1の黒鉛層11において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第2の黒鉛層12において六角形環が広がる方向を鉛直方向とする。この積層構造における第1の黒鉛層11側から、熱伝導率の高い金属をイオン注入する。これにより、第1の黒鉛層11は、第1の金属拡散層21となる。積層構造の全面に、DLC(Diamond Like Carbon)膜25を形成する。 (もっと読む)


【課題】所定のサイズのコンソールに取り付けられる車載機器において、放熱(冷却)のための空気の通り道を確保した車載機器を提供する。
【解決手段】所定のサイズのコンソールに取り付けられる車載機器において、前記所定のサイズを規定する基準面に対して窪みを有し、当該窪みを構成するいずれかの面に通気口を備えるようにしたので、その車載機器を車両に取り付けるブラケットがどのような形状であったとしても、多くの空気の通り道を確保することができるため、すべての車両(車種)に対して特殊な設計や配慮をすることなく、確実に車載機器の放熱(冷却)をすることができる。 (もっと読む)


【課題】アッパカバーとロアカバーとが互いに重なる方向が鉛直方向に沿い印刷配線板が電気部品の上方に位置しても、当該電気部品が発する熱が印刷配線板に集中することを防止できる電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱1はメタル基板24とこのメタル基板24の表面に実装されかつ当該メタル基板24よりも下方に設けられるリレー25とメタル基板24を覆いかつ当該メタル基板24よりも上方に設けられるアッパカバー4を備えている。アッパカバー4のメタル基板24と平行な天井壁7の表面に開口した孔17と孔17の内縁に連なりかつメタル基板24を貫通した熱導入筒18を備えている。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率は170W/mKであり、熱放射率は0.85以上であるが、体積固有抵抗率は低く半導体的である炭化珪素粉末の表面に高固有抵抗層を設け絶縁性放熱フイラーとし、熱放射材料及びその応用製品を提供する。
【解決手段】高熱伝導率、高熱放射率を有しているが、半導体的な固有抵抗を持つ炭化珪素粒子の表面に高固有抵抗層を設け、炭化珪素粒子を絶縁物化し、樹脂中に充填した時、炭化珪素同士が接触しても絶縁性が保たれ、熱伝導率と熱放射率が増大するようにした。 (もっと読む)


【課題】この発明は、回路基板に搭載された発熱部品の発生熱を、密閉筐体に伝熱と放射によって放散させる車載電子装置の基板収納筐体を提供するものである。
【解決手段】金属製のベース30と金属製のカバー20によって構成された金属筐体には回路基板40が密閉収納され、第一基板面43に対向するカバー20はコネクタハウジング41に対向する背高平面部22と、発熱部品43aに対向する背低平面部21を有し、発熱部品43aの発生熱は伝熱機構12と伝熱充填材13を介してベース30の伝熱台座部35に直接伝熱する。発熱部品43aの表面とカバー20の対向内面は、相互に熱放射率が0.7から1.0となる表面処理が施され、カバー20の背低平面部21に対して効率よく放射伝熱が行われる。 (もっと読む)


【課題】多層プリント基板の内層である電源層の放熱ができると共に、それに伴って放出され得る電磁ノイズのシールドもできる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電子部品を実装する多層プリント基板の内層である電源層と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱用部材と、放熱用部材と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱層と放熱層から放出される電磁ノイズをシールドするシールド層とを有すると共に、放熱層とシールド層とが絶縁され、且つ、放熱用部材が放熱層に接続されたときに放熱用部材とシールド層とが絶縁される構造を有する放熱用多層プリント基板とを備え、シールド層は、接地された筐体と電気的に接続され、放熱層は、絶縁体を介して筐体と熱伝導可能に接続される。 (もっと読む)


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