【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を冷却することができるとともに、小型化を図ることが容易な電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材としてのハウジングの底壁１２ａと、発熱素子としてパワーモジュール２２とを接着層Ｂを介して接着する。接着層Ｂは、無機粒子の表面に有機化合物を結合させた修飾熱伝導性フィラーとエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の低下を抑制可能な放熱構造を提供する。
【解決手段】本放熱構造は、一方の面に発熱体が実装された基板と、前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されている。 （もっと読む）

【課題】撮像装置において、支持具取付部の温度上昇により、ユーザーに違和感を与えてしまうことを防ぐことを目的とする。
【解決手段】支持具４０が取り付け可能な支持具取付部１９を有する撮像装置であって、前記支持具取付部１９は、本体筐体３の内部の底面部に配置されかつ前記支持具４０のネジ部４０ａが取り付け可能なネジ穴３１ａを有する支持具固定部３１と、本体筐体３の底部に前記ネジ穴３１ａに連通するように設けた開口部３ａの周囲に配置され、前記支持具４０の受け部４０ｂが当接する支持具受け部３２とを備え、かつ前記支持具受け部３２は前記支持具固定部３１よりも熱伝導率が低い材料で構成した。 （もっと読む）

【課題】端子を屈曲形状とせずにコネクタのハウジング直下に電子部品を配置でき、且つ、放熱性も向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、一面に配置された電子部品を有する基板と、合成樹脂材料を用いて成形され、基板の一面に配置されたハウジングと、該ハウジングに保持されつつ一部がハウジングから突出して設けられた複数の端子を有するコネクタと、を備える。コネクタは、ハウジングにおける基板との対向面から端子が突出しつつ垂直に延びて、基板に挿入実装される縦型のコネクタである。そして、ハウジングには、金属材料を用いて形成された放熱部材が、基板との対向面に露出するように一体的に設けられ、端子は、放熱部材に形成された貫通孔を挿通し、電子部品の少なくとも１つが、基板におけるハウジングとの対向部分に実装されて、放熱部材の露出部分と熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】筐体が取っ手を有する構成でありながら、機器の外形寸法に悪影響が生じることはなく、機器の設置に要するスペースを最小限に止めることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、設置面に据え付けられる筐体と、前記筐体に固定された複数の取っ手と、を備えている。取っ手は、前記筐体から前記設置面に向けて突出されるとともに、前記設置面に保持されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの配線スペースに制限を加えることなく放熱可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１では、ファイバトレイ５０が、光ファイバＦの配線スペースＳを画成すると共に、回路基板４０のＩＣ４１と上部ハウジング１２とを熱的に接続している。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃから離間すると共に回路基板４０に沿って延在する本体部５０ｂを有し、本体部５０ｂはＩＣ４１に対向する対向領域Ａを含む。配線スペースＳは本体部５０ｂと底面１２ｃとの間に画成される。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃとＩＣ４１と間のスペースも配線スペースＳとして提供しつつ、ＩＣ４１で生じる熱を上部ハウジング１２に放熱するための放熱パスを提供する。光トランシーバ１によれば、配線スペースＳに制限を加えることなく、ＩＣ４１で生じる熱を放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁シートの外周部分がヒートシンクから剥離することを防止できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置は、平坦部と該平坦部を囲むように形成された凸部とを有するヒートシンクと、該凸部に囲まれるように該平坦部及び該凸部に接着した絶縁シートと、該絶縁シートを介して該ヒートシンクに放熱する半導体素子と、該ヒートシンクの該絶縁シートが接着した面と反対の面を外部に露出するように、該ヒートシンク、該絶縁シート、及び該半導体素子を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路板組立体のための熱除去システム（２５０）を提供する。
【解決手段】熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 接続箱ケースの気密性の保持と、ケースを介して効果的に放熱する構成を簡易な構成で実現する。
【解決手段】 接続箱ケースの背板１０ａ上に開閉器が組み付けられた基板４をネジ止めするネジ孔を備えた複数の雌ネジ体７が配置され、逆流防止ダイオード２を組み付けた放熱板５を密着させる平坦部を有し、放熱板５は雌ネジ体７を挿通する複数の孔１２を有すると共に、逆流防止ダイオード２を組み付けた状態で平坦な裏面を備え、雌ネジ体７を介してケース背板１０ａ上に取り付けられた基板４と雌ネジ体７を挿通して背板１０ａ上に配置された放熱板５とは重なりエリアＷを有し、基板４の重なりエリアＷの適宜部位には放熱板５を押圧する舌片１１が形成され、基板４を雌ネジ体７にネジ止めすることで、放熱板４が舌片１１に押圧されてケース背板１０ａに密着する。 （もっと読む）

【課題】発熱性電気素子を収容し取り付け装置を有する集電箱に関し、発熱性電気素子が発熱するときの熱を放散させるヒートシンクが、ケーシングの裏壁の一部を形成する構成によって、ヒートシンクをケーシングの外に露出させる構成を採用することによって、ケーシングの小型化を達成し、発熱性電気素子が発する熱の放散が良好であり、且つ、安定した取り付けが得られる新規な取り付け装置を有する集電箱を提供する。
【解決手段】基板に複数の並行放熱フィンを備えたヒートシンクが、放熱フィン間通路を上下方向とする状態で放熱フィンが後方へ突出するようケーシングの裏壁に取り付けられ、ヒートシンクの基板には発熱性電気素子が伝熱状態に取り付けられており、ケーシングの裏壁にはヒートシンクの放熱フィンの左右両側に取り付け補助部材を備え、取り付け板と左右の取り付け補助部材とで、上部保持部と下部保持部を構成すること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、重さが軽く、放熱面積が大きい発光ダイオードランプ用放熱器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプ用放熱器は、ベースと、前記ベースに設けられる放熱フィンモジュールと、前記ベースに設けられ、且つ他部品に固定される取り付け部と、を備え、前記取り付け部には、凹槽が形成される。 （もっと読む）

【課題】効率のよい放熱が可能となり、装置の小型化に寄与し、かつ、経済性に優れた、シェルフ構造体および無線基地局装置を提供する。
【解決手段】シェルフ構造体１００は、複数のプリント基板２と、側面の一部を開口した箱形のシェルフ１と、シェルフ１の上下の面の対向する位置の開口面に対して垂直方向に、プリント基板２を縦置きに支持するガイドレール３、４と、シェルフ１の上面のガイドレール３と平行方向に形成された放熱フィン５および開口部６と、プリント基板２をシェルフ１に固持する挟持部と、を備える。プリント基板２は、端部に電子集積回路部品からの熱を伝導する基板放熱部と、電子集積回路部品からの熱を伝導する放熱パターン層を含む。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＵ用筐体内に備えられた各発熱体から生じる熱の温度分布の平準化と筐体への熱伝導効率を上げることにより、より効率的な放熱が可能な密閉型筐体を実現するＦＰＵに用いる筐体の放熱構造を提供すること。
【解決手段】内部に回路基板１４を備えるＦＰＵ用筐体１２内の熱を外部へと放熱させるＦＰＵ用筐体放熱構造をＦＰＵ用筐体１２内であって、ＦＰＵ用筐体１２内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材１６と、ＦＰＵ用筐体１２の外面にＦＰＵ用筐体１２と一体に形成された複数の放熱用フィン１８とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】 加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 金属部品１の一部を熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形部３に埋設し、金属部品１が露出している部分１Ａに発熱部品５を接続する。発熱部品５が発生する熱を、金属部品１及び樹脂成形部３の一部を構成する熱可塑性樹脂層３Ａを介して放熱板７へ放熱する。熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔは０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】 パン回転可能なカメラユニットを備える撮像装置であって、当該装置にファンやヒーターを設けることなく且つ当該装置を大型化させることもなく、電子部品の温度を適切な範囲に保つことができる撮像装置を提供する。
【解決手段】 外装筐体と、カメラユニット４と、カメラユニット４をパン回転可能に支持するメインユニット６と、メインユニット６に固定される電子基板７と、電子基板７の底面側に実装される電子部品８と、電子部品８と底面との間に形成された隙間と、この隙間に設けられ、ドームカメラ１００の温度が所定温度以下である場合には、電子部品８と外装筐体とを熱的に分離させるｂ位置に移動し、ドームカメラ１００の温度が所定温度以下でない場合には、電子部品８と外装筐体とを熱的に接触させるａ位置に移動する金属円盤９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供する。
【解決手段】ケーシング１１と、ケーシング１１内に収容される回路構成体１２と、を備える電気接続箱１０であって、回路構成体１２は、間隔を空けて並べた複数の第１バスバー２１と、隣り合う複数の第１バスバー２１同士の間に配されて第１バスバー２１と密着する合成樹脂材２２と、を備え、合成樹脂材２２は空気よりも熱伝導率が大きい。これにより、通電時に第１バスバー２１から発生した熱を合成樹脂材２２に伝達することができるので、電気接続箱１０が局所的に高温になることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の支持台を介して取り付けられる筐体に収容された電子部品を好適に冷却し得る電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、回路基板２０などが収容される金属製の筐体３０と樹脂製の支持台４０とを備えている。発熱部品２１を実装した回路基板２０が収容される筐体３０を車体Ｂに取り付ける支持台４０の表面の一部には、カーボングラファイトシート５０が配置されており、このカーボングラファイトシート５０の一部が、筐体３０の押圧部３５により当該筐体３０に押圧されている。 （もっと読む）

【課題】複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供する。
【解決手段】撮像装置または撮像システムであって、支持部材に支持された撮像素子３２と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材３４と、熱伝導部材に接し、撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材３５とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニットを有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成とした。 （もっと読む）