【課題】アースに接続されている放熱ケースに半導体素子から放熱するとともに、放熱ケースに外乱ノイズが印加されても半導体素子が誤動作することのない電子制御装置を提供する。
【解決手段】半導体素子４と放熱ケース１２の間に、金属製の放熱プレート１６を、放熱ケース１２と絶縁される構造にして取付けることにより、放熱ケース１２と半導体素子４の間隔を確保し、その結果、半導体素子４の充電部と放熱ケース１２間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子４に印加するノイズ量を軽減することができ、半導体素子４の誤動作を防止する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】機器の筐体内部に装備された本来の冷却ファンから遠い箇所や送風が当たり難い箇所など、本来の冷却ファンでは冷却し難い箇所に発熱部品が配置されている場合でも、効率良く確実に冷却できる発熱部品の冷却構造を提供する。
【解決手段】機器の筐体１の内部に、発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃを搭載した回路基板２が筐体の金属板１ａとの間に間隔をあけて配置され、筐体の金属板１ａに向かって送風する少なくとも一基の冷却ファン６Ｂが回路基板２と筐体の金属板１ａとの間に設けられ、発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃと筐体の金属板１ａが熱伝導体４，５で接続されている冷却構造とする。発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃから出る熱が熱伝導体４，５を通って筐体の金属板１ａに伝導し、金属板に伝導した熱が冷却ファン６Ｂからの送風により効率良く放熱されるので、発熱部品が本来の冷却ファンからの風が当たり難い箇所などに配置されていても確実に冷却できる。 （もっと読む）

【課題】圧縮機等、温度が影響を受ける所に設置した圧縮機電子回路装置の電子部品等の温度上昇により、電子部品の温度上昇や、はんだ部の長期信頼性を確保し、組立作業性の良い、安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】プリント基板３裏面のパターン部に、熱伝導性樹脂４９を塗布し、電子部品から発生する熱を、熱伝導性樹脂を介して収納ボックス２の外部へ、直接または、間接的に放熱することができるようにしたことにより、電子部品の温度上昇、および、はんだ部５１の信頼性や組立作業性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの温度上昇を抑制しやすい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と、正極バスバー３と、負極バスバー４と、コンデンサ５と、放電抵抗６とを備える。半導体モジュール２は、半導体素子を封止した本体部２０と、該本体部２０から突出した正極端子２１ａおよび負極端子２１ｂを備える。正極バスバー３は正極端子２１ａに接続しており、負極バスバー４は負極端子２１ｂに接続している。コンデンサ５は、正極バスバー３および負極バスバー４に接続し、半導体モジュール２に加わる電圧を平滑化している。放電抵抗６には、コンデンサ５の放電電流が流れる。放電抵抗６は、正極バスバー３および負極バスバー４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】内部電子部品にて発生した熱をケーシング外表面から効率よく放熱する又は熱拡散する携帯電子機器を提供する。
【解決手段】ケーシング外表面１０を形成する薄肉表壁部２と、薄肉表壁部２の裏面の一部に積層されると共に内部電子部品５の発熱部６からの熱を伝導させてケーシング外表面１０から放熱させる熱伝導性シート体３と、熱伝導性シート体３の裏面及び薄肉表壁部２の裏面に溶融樹脂の固化によって一体状に積層形成される内壁部４と、から構成されるケーシング部材１を具備している。 （もっと読む）

【課題】安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を図りつつコストを低減できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】パワー電子回路とフィルタ電子回路のそれぞれの配電パターンを、樹脂材によってモールドされたバスバー組立体１３に一体に形成すると共に、バスバー組立体に電動モータの駆動電流を検出する第２シャント抵抗器１８を設けると共に、該第２シャント抵抗器の一辺部１８ｂに伝熱部材２２の一側片２２ｂを接合すると共に、該伝熱部材の底辺部２２ａに、ヒートシンクであるアルミニウム合金材のハウジング本体３に一体に設けられた突起部９の上端部９ａ上面を、放熱シート１０を介して接触させた。 （もっと読む）

【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】発熱性のある電子部品２ａは、ケース５の側壁１０（第２壁部）に対して近接するように回路基板３の外周縁に実装されている。ケース５の底壁９（第１壁部）のうち電子部品２ａに近接する部分と電子部品２ａとの間と、ケース５の側壁１０（第２壁部）のうち電子部品２ａに近接する部分と電子部品２ａとの間と、を埋めるように放熱材７が充填されている。これにより、電子部品２ａで発生した熱が、放熱材７を介してケース５の底壁９（第１壁部）及びケース５の側壁１０（第２壁部）に対して伝導することになり、ケース５の底壁９（第１壁部）に対してのみ発熱性のある電子部品２ａで発生した熱を伝導する場合に比べ、発熱性のある電子部品２ａの放熱性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】回路基板３の裏面３ｂに実装された発熱性のある電子部品２ａ〜２ｃと対向するケース５の底壁９には、回路基板３を支持固定する回路基板支持部１１に近づくほど、底壁９と回路基板３の裏面３ｂとのクリアランスが小さくなるよう形成されたクリアランス変化部１２が形成されている。これによって、クリアランス変化部１２においては、回路基板支持部１１に近接して実装された電子部品２ａほど、底壁９とのクリアランスを小さくすることが可能となるので、回路基板３に実装された電子部品２ａ〜２ｃとケース５の底壁９とのクリアランスが必要以上に大きくなってしまい、放熱性能が悪化してしまうことを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに発熱性のある電子部品２ａを実装する。そして、回路基板３の裏面３ｂの電子部品２ａ裏側となる位置に、電子部品２ａよりも発熱性が低い電子部品２ｂを実装する。
これによって、電子部品２ｂを、電子部品２ａのヒートシンクとして利用することができ、電子部品２ａで発生した熱を放熱させるための構成を別途設けることなく、電子部品２ａで発生した熱の放熱性能を向上させることができる。また、電子部品２ａの裏側にも電子部品２ｂを実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板３の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに設けられる発熱性のある電子部品２を、回路基板３の表面に取り付けられたコネクタ４のコネクタピン１５に近接するよう実装すると共に、この電子部品２及びコネクタピン１５の双方に近接する導体パターン１４を回路基板３の表面３ａに設け、電子部品２で発生した熱をコネクタピン１５に伝導する。電子部品２で発生した熱を放熱するにあたり、回路基板３の裏面３ｂ側から回路基板３が収容されるケース６に対して放熱しなくてもよいので、電子部品２の裏側の位置にも、電子部品を実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路の調整・製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】端面にグランドが露出している基板１と、その基板１の上面に搭載された複数の電子部品４ａ，４ｂ…と、前記基板１の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品４ａ，４ｂ…のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面５と、その壁面５の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板７と、その導体板７と前記基板１の端面との間に設けられた導電壁８とを有する。 （もっと読む）

【課題】部材点数を増やすことなく、ヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】モータ本体を収容して冷媒流路Ｃ１が設けられたモータケースＣに固定され、ボルトを締め込むことによってバスバーを締結する端子台１０であって、ボルトを締め込むためのナット３０と、ナット３０の後方に絶縁プレート２０を介して密着するアルミダイキャスト製のヒートシンク４０とを備え、ヒートシンク４０には、モータケースＣの冷媒流路Ｃ１を通る冷却水と接触する放熱部４６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、フィルタを用いない、冷却効率が高い反射型光学素子冷却装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、反射型映像素子であるＤＭＤ６を冷却する反射型光学素子冷却装置であって、ＤＭＤ６は、その受光面１０２において、ミラーを配置するミラー配置部１８を有し、ミラー配置部１８を除いた受光面１０２の少なくとも一部に接触して配置された、前面冷却部材１７と、ＤＭＤ６の受光面１０２とは反対側の背面に配置された、背面冷却部材１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板間に一定の隙間を保ち、かつその隙間に放熱部品を実装すると共に、その放熱部品を筐体に接触させることで、部品実装基板より発生する熱を筐体へ逃がすことができる筐体内蔵部品実装基板の放熱構造を提供する。
【解決手段】実施形態の筐体内蔵部品実装基板の放熱構造は、筐体に収納される第１の部品実装基板と、筐体に収納される第２の部品実装基板と、第１の部品実装基板と第２の部品実装基板を接続し、基板間に所定の隙間を設定する複数の樹脂コアはんだボールと、筐体の内側面に接触する接触部と複数の樹脂コアはんだボールが挿入される穴とを有し、複数の樹脂コアはんだボールと接続又は絶縁される放熱部品とを具備している。そして、放熱部品の接触部が筐体の内側面に接触した状態で、第１、第２の部品実装基板、および樹脂コアはんだボールが筐体に収納されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる電源装置およびそれを備える照明器具を提供する。
【解決手段】 変圧器を含む複数の素子を搭載した少なくとも一つの回路基板と、それを収納する絶縁性の樹脂製の筐体を含んでなり、該回路基板と該樹脂製筐体が物理的に接触している電源装置であって、該樹脂製筐体が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の樹脂で形成されており、該回路基板を構成する樹脂層が、熱伝導率が０．６Ｗ／ｍＫ以上の樹脂材料で形成されており、該回路基板の片面あるいは両面と該樹脂製筐体との間を封止する樹脂が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の熱硬化性樹脂であり、該回路基板に搭載される変圧器を構成するボビンを形成する樹脂が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の熱硬化性樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機電一体型電動パワーステアリング装置の減速ギヤボックス、電動モータ、制御ユニット、ステアリングコラムの組立工法を簡素化しながら発熱部材の放熱効果を十分に発揮し、異音の発生を抑制することができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】機電一体型電動パワーステアリング装置の減速ギヤボックス４と減速ギヤボックス４に固定される制御ユニット１９の間に空間を設け、制御ユニット１９で弾性部材５０を圧縮しながら挟持することで、電動モータのブラシノイズ、回転振動、チルト作動衝撃が制御ユニットに伝播し拡散することを防止する。 （もっと読む）