【課題】電子装置内の熱に弱い電子部品の防熱を行うことができる電子装置の熱対策構造を提供する。
【解決手段】筐体内に、隔壁によって隔てられ、筐体の外壁に密着した、電子部品を収容するための密閉された格納室を備え、格納室の隔壁に対応する内壁を、断熱材で覆うことで、格納室内の温度上昇を抑制して、電子部品の防熱を行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装した配線板を筐体に確実に貼り付けでき、熱抵抗を低減することが可能な、電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】配線板と、筐体とを備えた電子部品の製造方法であって、配線板の片面を、粘着層を介して、筐体に接着する工程において、前記配線板の一方の端部を筐体から離した状態で、かつ、前記一方の端部を徐々に筐体に近づけながら、前記配線板のもう一方の端部から、前記配線板の一方の端部に向けて加圧し、接着する、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板１０１と、樹脂多層基板１０１の他方の主面上に搭載され、半導体チップ５００よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子６００と、を備え、これら両基板１００、１０１は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】デバイス２００は、電子部品２２と、電子部品２２を収容する筐体１０と、電子部品２２と筐体１０の内壁１０ａと間に設けられ、高分子フィルムを熱処理することにより生成された、０．０１ｇ／ｃｍ^３以上、１．５ｇ／ｃｍ^３以下の比重である発泡状態のグラファイトフィルムを有するヒートスポット抑制フィルム１００とを備える。ヒートスポット抑制フィルム１００は、電子部品２２に対向する筐体１０の内壁１０ａに配置されることにより、筐体１０の外壁１０ｂに発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールの回路基板２２は、樹脂層３０と、樹脂層３０の実装面３０ａ側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された樹脂層４０と、樹脂層３０との間で樹脂層４０を挟み込むように配置され、樹脂層４０側とは反対側の部分に放熱用金属パターン５１が一体的に設けられているとともに、その放熱用金属パターン５１が筐体３の装着部３ａに対面される樹脂層５０との３層を少なくとも含んでいる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に搭載されたＬＥＤ半田付け部に加わる曲げ応力を低減して半田クラックや半田剥がれを防止するとともに、フレキシブル配線基板と伝熱部材との接触面積の増大、及びそれらの接触安定性の向上によって放熱性を向上させる。
【解決手段】表面にＬＥＤ３が搭載されるＬＥＤ搭載領域Ｄ１を有する弾性変形可能なフレキシブル配線基板２と、このフレキシブル配線基板２の裏面２ｃに接触してＬＥＤ３の熱を外部に伝熱する伝熱部材６とを備え、フレキシブル配線基板２が湾曲した状態で伝熱部材６に接触するＬＥＤ照明装置１００であり、フレキシブル配線基板２が、ＬＥＤ搭載領域Ｄ１の湾曲方向両側に形成されて、そのＬＥＤ搭載領域Ｄ１の曲げ変形を緩和する曲げ変形緩和領域Ｄ２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自然通風によって発熱体収納箱内が過度に冷やされて、その動作が不安定になるという課題がある。
【解決手段】仕切り板９の上側に２枚の凝縮器５０を設け、仕切り板９の下側に２枚の蒸発器６０を設け、凝縮器５０の通風方向は、蒸発器６０の通風方向に対しほぼ直角になるよう配置し、さらに、凝縮器５０と蒸発器６０を接続する第１冷媒液管２６と第２冷媒液管２７とがほぼ同じ配管長に、第１冷媒蒸気管２４と第２冷媒蒸気管２５とがほぼ同じ配管長になるように設け、仕切り板９を発熱体収納箱２の天面の一部あるいは全部となるように取り付け、凝縮器５０の通風方向に対し、平行な、対向する２つの側面に外気連通口５１を設けて、自然通風によって発熱体収納箱２内が過度に冷やされない発熱体収納箱冷却装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】感電に対する安全性を向上し、電子部品の発熱や収納ケースの外気温の温度変化や振動に対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３９の放熱を行う収納ケース１の外郭であるアルミ板２１を、絶縁シート２９を介して半導体素子３９に熱接触させるとともに、収納ケース１に設けた突出部１ａにゴムブッシュ１９を取り付け、圧縮されたゴムブッシュ１９によって半導体素子３９がアルミ板２１に圧接触するようにしたもので、絶縁シート２９によって安全性を向上し、ゴムブッシュ１９によって収納ケース１の熱膨張収縮を吸収しながら、振動も吸収して信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱ケースの放熱により回路基板に配設された発光素子の冷却性能の向上を図ることができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示用の発光素子２群が前面に配設された回路基板１と、回路基板１の背面側に配設された放熱ケース６とを備えている表示装置であって、回路基板１の裏面に接合された複数の第１の金属スペーサ７と、放熱ケース６の回路基板１側に配設されて第１の金属スペーサ７に支持された熱拡散板９とを設けた。 （もっと読む）

【課題】シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するウェッジ・ロックを提供する。
【解決手段】シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロック。 （もっと読む）

【課題】本発明は、防水性が向上された電気接続箱を提供することを目的とする。
【解決手段】電気接続箱１０は、ケース２１内にリレー２２が収容された複数のリレーモジュール１３と、上壁１２を有すると共に上壁１２にリレーモジュール１３が嵌入される複数の嵌合筒部１５が上方に突出して設けられたホルダ１１と、を備え、ケース２１の外面には、嵌合筒部１５の上端縁に全周に亘って上方から外嵌するケース止水壁３６が、ケース２１の外面から突出すると共に下方に延びて形成されており、上壁１２の上面のうち隣り合う嵌合筒部１５の間の領域には上壁１２の周縁部に向かうに従って下降傾斜すると共にホルダ１１の側方に開口する排水溝３５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】筐体のうち放熱フィンが配置された面と同じ面の上部からコネクタが突出していても、自然対流で発生した空気を停滞させずに流すことができる車載用電子装置を提供する。
【解決手段】車載用電子装置は、回路基板２を内部に収容した筐体と、筐体正面の上方から外部に向かって突出したコネクタ３と、コネクタ３より下方の筐体正面から外部に向かって突出した放熱フィン４とを備え、放熱フィン４は、筐体の下方から上方に沿って延びた直線部４ａと、途中で筐体の左右の辺のうち近い方の辺１ｃ側に向かって斜めに折れ曲がった折り曲げ部４ｂとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱対策とＥＭＣ対策を同時に適用可能な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】一面が開放され縁部に突起を有するシールドボックスと、
該シールドボックスの深さよりも薄く形成された発熱部品と、
該発熱部品に形成されたリード部と、
前記シールドボックス内に充填されるポッティング材からなり、
前記発熱部品のリード部は前記シールドボックスの底部に前記発熱部品を配置したときに前記シールドボックスの縁部から突出するように形成され、
前記ポッティング材は前記発熱部品の表面を覆わない程度にシールドボックス内に充填されている。 （もっと読む）

【課題】継続的な燃焼を抑えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１は、筐体２と、筐体２に固定することで、密閉空間を形成する基板３と、密閉空間における基板３上に設けられた少なくとも１つの電子部品４とを備え、密閉空間の容積は４．５リットル以下とする。筐体２内の空気量を制限し、密閉構造内に設けられた電子部品４の継続的な発火を防止した。電子部品４が発火したとしても、燃焼に必要な空気が不足するために継続的な燃焼が抑制される。 （もっと読む）

【課題】密閉構造の電子機器筐体内で発生する熱量全体を高効率に筐体外部へ放熱する電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】軸流ファン９から放出された空気は基板取付金具２に設けた風穴ｂ２１より侵入し、発熱部品ｃ７に接合された放熱フィン８に沿って矢印２４のように流れる。そのときの風圧によって、メイン基板４に実装された発熱部品ｂ６付近の空気が引っ張られて、風穴ａ２０より空気が取り込まれ、対流が生じて発熱部品ｂ６が冷却されるようになる。これらの空気はメイン基板４とエンコーダ基板３の間を通り、メイン基板４、エンコーダ基板３の発熱部品ａ５等の熱を吸収し暖められ、基板取付金具２に設けた風穴ｄ２３より排出され、表示制御基板１１に突き当たる。突き当たった空気は筐体１の側面左右方向二手に分かれ、筐体側面部を介して筐体外部と熱交換し冷却される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、実装される半導体モジュールの熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】半導体モジュール６の樹脂体６２は、半導体チップ６１を覆うよう板状に形成されている。金属板６４は、面６４１が樹脂体６２の面６２１から露出するとともに面６４２が半導体チップ６１に電気的に接続している。半導体モジュール６は、樹脂体６２の面６２１が基板３に対向するようにして基板３に表面実装されている。カバー部材７は、基板３の半導体モジュール６側を覆うようにして設けられている。金属板６４は、樹脂体６２から板面方向に延出し基板３上の第２配線パターン５に半田付けされる延出部６６を有している。カバー部材７は、延出部６６に向かって突出するよう形成される第１凸部７１を有している。延出部６６および樹脂体６２と第１凸部７１との間の隙間を埋めるようにして第１熱伝導部材８１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】筐体の内部に電子部品を収容した電子機器において、冷却と加熱の効果が十分に発揮される電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１の内部に気密に形成された電子部品の収容空間と、前記収容空間の気圧を上昇／低下させる気圧上下手段と、前記収容空間の温度を検知する温度センサー６３と、温度センサーの検知に応じて前記気圧上下手段を動作させることにより、収容空間の温度を所定範囲内に制御する制御手段とを具えている。 （もっと読む）

【課題】複数の高発熱素子をヒートシンクに位置決め配置し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、保持固定手段４２の各端子保持部５２ｂにより、複数の高発熱素子４１につき、その端子４７の向きを適切な状態で保持したままヒートシンク４０に位置決め固定できることから、その後、当該各高発熱素子４１につき、その姿勢修正等を行うことなく、第１回路基板２１に容易に接続することが可能となる。これにより、装置１の組立作業性を向上させることができ、当該装置１の製造コストの低廉化に供される。 （もっと読む）

【課題】強度及び放熱性を確保しつつ軽量化に貢献し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１を収容固定するケース１２を金属材料によって形成すると共に、回路基板１１の被覆に供するカバー１３を樹脂材料によって形成したことにより、筐体ＣＳ全体を金属材料によって形成していた従来に比べて、当該筐体ＣＳに係る重量の低減化に供され、装置１０の軽量化が図れる。そして、この構成を採用するにあたり、コネクタ１５を外部へ臨ませるための窓部２１や、発熱性の高い各電子部品１４ａ，１４ｂの放熱に供する前記各放熱用台座２３ａ，２３ｂを、剛性が高く放熱性に優れた金属製のケース１２に集約して配置するようにしたことにより、装置１０としての十分な剛性及び放熱性を確保することができる。 （もっと読む）