【課題】 母基板に実装される補助基板上に実装された発熱対象部品を、省スペースでかつ安価に絶縁距離を確保しながら放熱できる放熱板取付構造を提供する。
【解決手段】 放熱板取付構造は、補助基板１２と、補助基板１２上に実装される放熱対象部品１１と、放熱対象部品１１の周囲に充填され、絶縁および熱伝導を兼ねる樹脂製品１７と、補助基板１２に樹脂製品１７を介して配置される放熱板１３とから構成されて母基板に実装される補助基板回路部１０を備え、樹脂製品１７は、高粘度であり、放熱板１３を固定可能である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ軽量化に貢献し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、複数の高発熱素子４１が電気的に接続される第１回路基板２１とこれに重合配置される第２回路基板２２とを内部に収容する筐体１０と、前記各高発熱素子４１の放熱に供するヒートシンク４０と、を別体に構成すると共に、ヒートシンク４０のみを放熱性の高い金属材料によって形成して、外装の大部分を占める筐体１０を金属材料に比べて軽量な樹脂材料によって形成するようにしたことにより、ヒートシンク４０によって最低限の放熱性を確保しつつ、当該電子制御装置１の大幅な軽量化を図った。 （もっと読む）

【課題】筐体１の内部に電子部品を収容した屋外設置電子機器において、天候に拘わらず筐体内部の電子部品を雨水や熱の影響から十分に保護する。
【解決手段】本発明に係る屋外設置電子機器において、筐体１には、その下部と上部にそれぞれ下開口11と上開口12が開設され、下開口11と上開口12にはそれぞれ下扉２と上扉21が開閉可能に配備され、下扉２及び上扉21には扉開閉機構が連繋し、筐体１の表面には雨水センサー４が設置され、該雨水センサー４によって降雨が検知されていない期間は、下扉２と上扉21を開き、降雨が検知されている期間は、下扉２と上扉21を閉じる。 （もっと読む）

【課題】発熱体と、筐体に取り付けられる放熱体との間の圧力を調整することにより、放熱特性を向上させ、薄型化を可能とする放熱体取付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板４上に設けられた電子部品５を押圧して覆う放熱板２を、基板４及び電子部品５が収容される筐体１０に取り付ける放熱体取付構造において、電子部品５及び放熱板２の間の圧力を調整することが可能なねじ７を備え、ねじ７により放熱板２を筐体１０に取り付けてある。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の高温箇所を、冷却ファンの回転速度の高速化に基づく消費電力や騒音の増加なしに、予め定めた温度よりも低くする。
【解決手段】筐体の内部を複数の冷却ファン２により冷却する冷却方法において、筐体内部の複数の予め定めた位置の温度情報をそれぞれ受け、予め定めた温度よりも高い温度情報を示すこの温度情報に対応する予め定めた位置に近い冷却ファン２を複数の冷却ファン２のうちから選択し、選択した冷却ファン２に近い予め定めた位置の温度情報が予め定めた温度よりも低くなるように選択した冷却ファン２の送風方向を制御する。 （もっと読む）

【課題】下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバ１は、光素子２，２と、光素子２，２を収容する収容部１７を有する下筐体４と、下筐体４に取り付けられた上筐体５と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体４と上筐体５との隙間に配置されたガスケット部材６と、を備える。ガスケット部材６は、収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において、複雑な実装表面形状を構成するような電子部品群をも効率的に冷却することが可能な冷却方式を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、配線ボード１１上に実装された１つ以上の電子部品２１、２２と、電子部品２１、２２の上方に配置された放熱ユニット１２とを含む。電子機器１０は更に、配線ボード１１及び電子部品２１、２２と放熱ユニット１２との間の空隙を充たす絶縁性の粉末３０を含む。粉末３０により、電子部品２１、２２から放熱ユニット１２に熱が効率的に輸送され得る。絶縁性の粉末３０は、例えば窒化ホウ素又は窒化アルミニウムなどを有するセラミック粉末とし得る。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品の熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】樹脂基板３は、金属製の板部材２に設置される。半導体モジュール４（４１〜４４）は、樹脂基板３の第１面３１に表面実装される。コンデンサ６（６１〜６３）は、樹脂基板３の第１面３１に実装され、半導体モジュール４に流れる電流を平滑化する。第１ＧＮＤ配線パターン７１は、樹脂基板３の第１面３１に設けられ、半導体モジュール４のＧＮＤ端子とコンデンサ６のＧＮＤ端子とを電気的に接続する。固定部材８１は、金属により形成され、第１ＧＮＤ配線パターン７１および樹脂基板３を貫いて板部材２に接合することにより、樹脂基板３を板部材２に固定するとともに、第１ＧＮＤ配線パターン７１と板部材２とを電気的に接続する。コネクタ９は、第１ＧＮＤ配線パターン７１を挟んで半導体モジュール４とは反対側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる放熱構造体を提供すること。
【解決手段】放熱構造体１は、基板２と、基板２に実装される電子部品３と、電子部品３から生じる熱を放熱させるためのフレーム４と、基板２に、電子部品３を被覆するように設けられる熱伝導性接着シート５とを備え、熱伝導性接着シート５は、板状の窒化ホウ素粒子８を含有する熱伝導性層６を備え、熱伝導性層６は、面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性接着シート５が、フレーム４に接触している。 （もっと読む）

【課題】 水平設置しても機器内の温度上昇を抑える放熱効果を備える屋外通信機器を提供する。
【解決手段】 例えば、アルミニウム合金製の取付金具４を使用し、本体１の底面に形成された複数の放熱フィン１０ｂの突起形状に合わせて、当該複数の放熱フィン１０ｂを各々収納可能とする凹部４３を複数形成し、本体１に取付金具４を取り付けて、本体１と取付金具４との接触面積を広くし、本体１と取付金具４との熱伝導を大きくすることで、水平設置の場合でも垂直設置の場合と同様の放熱効果が得られる屋外通信機器である。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの側面にファンカバーを延長して、ヒートシンクの側面にヒートパイプを挿入することにより、ヒートシンクの放熱面積が拡張されることができるようにした充電モジュールを提供する。
【解決手段】本発明は大容量のバッテリーを充電するための充電モジュールに関するものであり、本発明の充電モジュールは、ヒートシンク；前記ヒートシンクの上面を覆うファンカバー；前記ファンカバーの上端中央部に装着されるファン；及び前記ヒートシンクの側壁に挿入され、冷媒循環によって前記ヒートシンクの側壁を放熱するヒートパイプ；を含む。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板１５上には電子デバイス（ＩＣ）１６が搭載され、電子デバイス１６の上には放熱シート１７が設けられ、さらに、放熱シート１７の上には放熱シート１７に密着させて伝熱冷却板１８が設けられている。基板１５および伝熱冷却板１８は、止めネジ２０でケース１９（筐体）に固定されている。伝熱冷却板１８は、一端側にＺ状に折り曲げられたＺ折り部２５（高さ調整部）を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ２１でケース１９に固定されている。Ｚ折り部２５は、伝熱冷却板１８の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】高輝度でありながら、ＬＥＤの発熱に対して放熱効果の優れ、発光特性、耐久性の良好で、しかも外径形状の小さな照明ユニットを供給すること。
【解決手段】発光源が実装された回路基板と、回路基板と筒状内壁面で接続する照明本体と、照明本体の外壁面から放射状に延び、照明本体と一体に形成される複数の放熱フィンと、口金本体に、発光源に電力を供給するための電極ピンが、照明本体から突出して設けられた口金と、を有する照明ユニットにおいて、口金の外形を、電極ピンが設けられた領域が、他の領域に比べて突出した径大部形状で、他の領域が径小部形状であり、複数の放熱フィンは、他の領域の径小部に形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】不揮発性記録装置の放熱効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】デジタルカメラ１は、収容ユニット３０と、カバーユニット３００と、を有している。収容ユニット３０は、メモリカード１７０を挿入可能な挿入口１０３を有し、メモリカード１７０を保持可能である。カバーユニット３００は、挿入口１０３を開閉するためのユニットであって、少なくとも一部が外部に露出しており、収容ユニット３０に保持されたメモリカード１７０と接触可能である。 （もっと読む）

【課題】地上用及び搭載用の産業用機器で共用可能な電子回路基板を備え、電子回路基板及びヒートシンクの基本設計が改善された基板ユニット及び電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態では、基板ユニット３は、第１の幅寸法部１５と、第１の幅寸法部１５の前方方向側に連続する第２の幅寸法部１６とを備える電子回路基板１０を備える。電子回路基板１０では、第１の幅寸法部１５の第１の方向側に第１の凹状部１７Ａが形成され、第１の幅寸法部１５の第２の方向側に第２の凹状部１７Ｂが形成されている。また、基板ユニット３は、第１の凹状部１７Ａから第１の幅寸法部１５に固定される第１のサイドフレーム部２１Ａと、第２の凹状部１７Ｂから第１の幅寸法部１５に固定される第２のサイドフレーム部２１Ｂと、第１のサイドフレーム部２１Ａから第２のサイドフレーム部２１Ｂまで連続するシンク本体部２２とを備えるヒートシンク２０を備える。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ、電気素子を実装するスペースをより多く確保できる制御装置を提供する。
【解決手段】ＥＣＵ１２の回路基板ユニット６１は、半導体素子７７が実装された上面６１ａと、この上面６１ａに対向する下面６１ｂと、上面６１ａの下方に形成された切欠部９１とを含む。電源モジュール６２は、切欠部９１に挿通されて回路基板ユニット６１を支持し半導体素子７７とは電気的に接続された導電性の突出片１０１と、突出片１０１を保持する絶縁性の主体部６５とを含む。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）