【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる電子制御装置を実現する。
【解決手段】ＥＣＵ１０はパワートランジスタなどの発熱する電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板が収容されたケース２０と、このケース２０の開口部を覆うカバー４０とを備える。カバー４０の裏面には発熱する電子部品の熱を放熱するための放熱部材が設けられており、両側面からは取付片４７が形成されている。カバー４０の表面の取付面４５は凸形状に形成されている。各取付片４７のボルト挿通孔にボルトを挿通し、エンジンルームの側壁５０の取付対象面５６に締結すると、カバー４０の取付面４５によって取付対象面５６が撓み、取付対象面５６の凹凸が取付面４５の凸形状に対応した形状に変形し、カバー４０の取付面４５と取付対象面５６との非接触部が減少することにより接触面積が増大して接触熱抵抗が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】密封型で所望の放熱性能を備えながら小型化が充分に図れるようにした電子機器装置を提供すること。
【解決手段】フィン２ａが中空部２ｂを有する放熱器２によりケース１の内部を密閉構造にし、冷却用ファン４による空気の流れを仕切板３と導風板４によりガイドし、空気が回路基板６に沿って流れ、放熱器２の中空部２ｂの中を通って強制循環させるようにしたもの。フィン２ａが中空部２ｂを有するので、外気に対する伝熱面積が広くなる。 （もっと読む）

【課題】表示装置や電子機器の冷却効率を向上する。
【解決手段】表示パネルと、排気孔部と第１の吸気孔部とが設けられたカバー部５１０と、表示パネルを間に挟んで前記カバー部５１０と連結され、前記表示パネルを露出させた開口部と、前記カバー部５１０に向かって延びた斜面部５２２と、この斜面部に位置された第２の吸気孔部５２３とが設けられたマスク部５２０と、を有した筐体５と、前記筐体５を支持した支持部５４０と、前記筐体５に収容され、発熱体が実装された回路基板６０２と、前記筐体５に収容され、前記排気孔部に面したヒートシンクと、前記発熱体６０１と前記ヒートシンクとを熱接続するヒートパイプと、前記ヒートシンクに向いた吐出口が設けられたファンと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】市場ニーズである低コスト化と高品質のため、現在の複雑なＥＣＵの構造を機能低下することなく簡略化する。
【解決手段】呼吸フィルタ１のスナップ結合部により電子制御装置の基板及び筐体を貫通させ、基板と筐体を同時に保持し互いに結合固定させる。また、スナップの近傍の基板上に金属筐体との電気的な接続が可能なように電極部を設ける。更に、スナップ結合部近傍に発熱する電子部品の放熱構造が設けられ、基板と筐体が固定されると同時に基板と筐体の接触圧が確保される。 （もっと読む）

【課題】不揮発性半導体メモリチップや、コントローラで発生する熱の効率的な放熱を図ることのできる半導体記憶装置とその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体記憶装置２０は、複数の不揮発性半導体メモリチップおよび不揮発性半導体メモリチップへのデータの読み書きを制御するコントローラチップが一方の面に実装されたプリント回路板と、導電性材料で形成され、プリント回路板を収容する筐体４と、筐体の内側面に設けられ、コントローラチップと筐体との隙間または不揮発性半導体メモリチップと筐体との隙間を囲む囲い部１８と、囲い部の内側に設けられ、不揮発性半導体メモリチップまたはコントローラチップと、筐体との両方に接するゲル部材２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気アセンブリ基板にヒートシンクを固着する係止装置であって、良好な熱伝導経路を形成する熱伝導係止装置を提供する。
【解決手段】係止装置１６は、流体で飽和され且つ電気アセンブリ基板１４とヒートシンク１２との間に配設された流体透過性部材２４と、電気アセンブリ基板１４及びヒートシンク１２に対してほぼ垂直である１対の係止装置基板２２と、係止装置基板２２のうち少なくとも一方に結合されたアクチュエータ２０とを含む。流体透過性部材２４は係止装置基板２２の間に配設される。流体透過性部材２４から流体を押し出し且つ可逆過程で電気アセンブリ基板１４及びヒートシンク１２との間に少なくとも１つの流体接触境界面を形成するために係止装置基板２２のうち少なくとも一方により流体透過性部材２４を圧縮するようにアクチュエータ２０は構成される。係止装置１６を製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】組立工程を簡略化し、且つ、放熱性を向上させた電子制御装置を得る。
【解決手段】片面又は両面に分散して配置された複数の電子部品３、４と、1つ以上のコネクタが実装された電子回路基板２を有し、電子回路基板をカバー７及びベース８の筐体部材から成る筐体内に収容した電子制御装置において、一部、又は全ての電子部品３、４の上面、及び投影領域に当たる基板の反搭載面側、の両方に中間介在物１１を配置し、筐体部材７、８の一部を中間介在物１１に密着させて電子回路基板２の両面を中間介在物および筐体部材により挟み込んだ構造とし、且つ電子回路基板周囲の端面を筐体部材により挟み込んだ構造とした。 （もっと読む）

【課題】電子部品のための改善された放熱装置を有する電気モーターを提供すること。
【解決手段】電気モーターが、固定子と、固定子内に回転可能に取り付けられた回転子とを有する。固定子は、固定子コアと、固定子巻線とを含む。放熱装置が、固定子コアの外面の周りに取り付けられ、そこから熱を吸収するように構成される。放熱装置は、固定子コアの周りに取り付けられた基部と、基部から外方に半径方向に延びる複数のフィンとを含む。電子部品が、放熱装置上に取り付けられる。固定子の内部にフィン間のスロットを通る空気流を生成するために、回転子のシャフト上にファンが取り付けられ、これにより、回転子、固定子コア、固定子巻線及び電子部品が冷却される。 （もっと読む）

【課題】導光シートを有する電子機器において、薄く、効率よく放熱する構成を有する電子機器を提供する。
【解決手段】筐体４に、キースイッチ１２とＩＣチップ６２とが配置された回路基板６と、保持シート８と、導光シート９と、キーパッド１１とが積層して配置されている。回路基板６と保持シート８との間に、ＩＣチップ６２で発生した熱を面方向に伝播する放熱シート７が配置されている。放熱シート７は、キースイッチ１２に対応する位置に穴が形成されており、キースイッチ１２はこの穴内に突出している。キースイッチ１２の高さと放熱シート７の厚さはほぼ等しく、放熱シート７は、保持シート８をほぼ平坦に支持するスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性の向上した電気接続箱を提供する。
【解決手段】互いに組み付けられたアッパーケース５０及びロアケース６０内に収容される回路基板３０と、ロアケース６０の内壁に接触し、ロアケース６０と回路基板３０との間に配置される導電板３０と、を備えた電気接続箱１０であって、導電板３０は、導電板本体部２３から回路基板３０側に延出して設けられて、その端部が回路基板３０に形成されたスルーホール３２に接続される導電板端子２２を有する。 （もっと読む）

【課題】薄形化でき、トランスの温度上昇を確実に抑制できる電源装置を提供する。
【解決手段】トランス22のコア23の一部が基板21を貫通するように、トランス22を基板21に実装する。基板21を貫通してケース12に対向するトランス22のコア23の一方の面23aとケース12との間を熱伝導性を有する絶縁物14で密着させる。 （もっと読む）

【課題】放熱構造体の外寸法（外観）を顕著に変化させることなく、高い放熱性能を実現すること。
【解決手段】熱伝導層１と、この内側に設けられ、最内面側に３次元形状賦型層を有する内皮層２とを含む放熱構造体であって、熱伝導層１は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、内皮層の１０％以上の領域に複数の凹凸部が、平均谷幅１〜２０ｍｍ、平均山幅が０．５〜５ｍｍ、平均高さが平均谷幅の１〜１０倍であり、かつ、発熱体の少なくとも一部と接触するように配され、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が、凹凸部が無い平坦面である場合に比べ１．２倍以上である放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】冷却重要度の高い素子を選択的に放熱させることができる半導体モジュールを用いた電動装置を提供する。
【解決手段】電動装置の電動機を駆動する２系統のインバータ回路を備えるパワーモジュール４０において、パワートランジスタおよびシャント抵抗を搭載した配線板は、板状のモールド部４２に埋設される。複数のランド７１０〜７２９は、モールド部４２から露出する放熱面５９を有する。ランド７１０〜７１９が構成する第１ランド列７１の放熱面５９、及び、ランド７２０〜７２９が構成する第２ランド列７２の放熱面５９は、それぞれ、同一平面上かつ同一直線上に設けられ、絶縁放熱シート６９を介してヒートシンクに面接触し、パワーモジュール４０が発生する熱を放出する。これにより、絶縁放熱シート６９を単純形状とすることができ、また、冷却重要度の高い素子を選択的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンの設置が困難な狭小な空間の冷却を効果的に行うことができる冷却装置およびこのような冷却装置を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】電子機器の筺体内に実装された発熱部品を外気により冷却する冷却装置において、電子機器１００の筐体１への吸気を行う吸気機構（冷却ファン）４２ａおよび４２ｂと、該筐体１からの排気を行う排気機構（冷却ファン）４１ａおよび４１ｂとを備え、これらの吸気機構および排気機構を、気流の通路となる、両端が開口した筒状ケース６と、該筒状ケース内に回転可能に支持されたフィン７とを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】ランプアセンブリーを提供する。
【解決手段】発光素子と、放熱モジュールと、接続部材と、アダプターとを含むランプアセンブリーであって、アダプターと発光素子は電気接続される。前記放熱モジュールはダイカストプロセスによって作製した第一熱伝導部材と第二熱伝導部材を含み、前記第一熱伝導部材、第二熱伝導部材は複数の第一フィン、第二フィンをそれぞれ有し、第一フィン、第二フィンは交互に配置される。前記発光素子は第二熱伝導部材上に設置し、前記接続部材は金属押出プロセスによって作製され、且つ第一熱伝導部材を突き抜けて第二熱伝導部材とアダプターを接続するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】シート状を呈する石墨放熱シートを熱伝導の用途に利用することにより、電子製品を更に薄型化にすることができる薄型放熱装置を提供する。
【解決手段】石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、支持片３００と、を含み、シート状を呈する前記石墨放熱シート１００には、第１放熱部１１０と、前記第１放熱部１１０から一体に延びる第２放熱部１２０と、が設けられ、前記メインケース２００は、平板状を呈し、前記石墨放熱シート１００を覆って挟むものであり、前記メインケース２００に第１放熱開口２１１が設けられ、前記第１放熱部１１０が前記第１放熱開口２１１から外部に露呈し、前記支持片３００は、前記メインケース２００から一体に延び、平板状を呈し、前記第２放熱部１２０を支持し、前記発熱子が前記第１放熱開口２１１を経由して前記第１放熱部１１０に貼り付けられ、前記放熱子が前記第２放熱部１２０に貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な電子部品冷却構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子部品冷却構造（１００）は、特定の部分が他の部分よりも高温になる電子部品（１０）を収納するケース（２）と、ケース（２）に蓋をするカバー（３）と、の間に挟持されるとともに、電子部品（１０）の特定の部分に当接するアーム（５１）を備えるガスケット（５）を備える。そしてケース（２）に設けられ、アーム（５１）を介してケース（２）に伝達してきた電子部品（１０）の熱を冷却する冷却部（４）を有する。 （もっと読む）

【課題】バスバーによる複雑な配線を可能とすると共に、放熱性及び耐久性に優れた低コストの電子回路装置を提供すること。
【解決手段】通電により発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したバスバーモジュール４と、バスバーモジュール４と熱的に接触したヒートシンク３とを備えた電子回路装置１。バスバーモジュール４は、複数のバスバー５と、複数のバスバー５を保持する絶縁性成形体４１とを有する。複数のバスバー５のうちの一部のバスバーは、他のバスバー（埋設バスバー５２）に対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で絶縁性成形体４１に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が絶縁性成形体４１から露出した露出面５１０を構成した露出バスバー５１である。露出バスバー５１は、露出面５１０においてヒートシンク３に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】電子機器に活用される放熱ユニットにおいて、この放熱ユニットに使用される送風機の消費電力を削減することを目的とする。
【解決手段】筐体４内部に高発熱部材６と放熱板５を備えた電子機器の前記筐体４に装着する放熱ユニット７において、前記放熱ユニット７は複数の熱交換体９と複数の送風機１２と第一空間１３を備え、前記第一空間１３は前記熱交換体９と前記送風機１２の間に設け、前記熱交換体９は通風路１４と前記通風路１４の一端に設けた循環風吸込口１５と前記通風路１４の他端に設けた循環風吹出口１６を有し、前記送風機１２は送風機吸込口１０と送風機吹出口１１を有し、前記第一空間１３において前記送風機１２から吹出される循環風あるいは前記送風機１２に吸込まれる循環風を仕切る仕切部１７を設けた構成にしたことにより、通風抵抗を削減することができるので、送風機１２の消費電力削減という効果を得られる。 （もっと読む）