【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板３は、金属より成るベース３１の上面に樹脂による絶縁層３２を介して形成された導体配線３３を有する。モールドケース４は、金属基板３と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板３は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板３は、モールドケース４の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軽量であり且つ製造コストが低いランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のランプは、ランプ本体、複数の電子素子、電気接続部及び絶縁スリーブを備え、前記絶縁スリーブは、前記ランプ本体内に差し込まれる収容部、前記電気接続部に接続される固定部、前記固定部及び前記収容部を接続し且つ前記ランプ本体と前記電気接続部との間に位置する接続部からなり、前記固定部、前記接続部及び前記収容部は一体成形され、前記絶縁スリーブは前記電子素子を囲んで設けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線の周囲に対して封止する割合を高めた電装品のシール構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電装品１０は、電子部品が収納された筐体１２、筐体１２の内部から外部に引き出された配線１４、配線１４を接続する端子台１６、筐体１２の内部を外部から封止するためのシール板１８を備える。シール板１８は、方形の板体３２の一辺に複数の帯状部３４を設け、帯状部３４同士の間を凹部３６にしたものである。配線１４はシール板１８の凹部３６を通過する （もっと読む）

【課題】発熱部品の設置位置の制約が少なく、かつ、筺体本体を小型化可能な冷却器筐体を得る。
【解決手段】凹部を有し、流路の一方を形成する第１の流路壁（７）が凹部の底面部分に設けられた筐体本体（２）と、ふた（１４）と、流路の他方を形成する第２の流路壁（８）が裏面側に設けられ、表面側に発熱体である電子部品（１９）が取り付けられる平面部を有する流路カバー（３）とを備え、流路カバー（３）は、筐体本体（２）と流路カバー（３）とを締結する締結部材（４）の頭部が挿入される凹部を表面側に有する複数の貫通穴（１２）が、流路（１０）と重複しない位置に設けられており、締結部材（４）により筐体本体（２）と流路カバー（３）とが締結されて互いに対向配置されることで流路（１０）が形成される。 （もっと読む）

【課題】筐体に搭載される電子部品を効率的に放熱することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】本発明は、筐体２に搭載される電子部品１０の放熱構造であって、筐体２の床面３ａに熱的に結合した底部１２ａ、及び筐体２の少なくとも１つの内側面４ａに熱的に結合した側部１２ｂを有する板状ヒートパイプ１２を備え、電子部品１０が、板状ヒートパイプ１２の底部１２ａの上面に熱的に結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子全体の温度の均一化および撮像素子の熱を効率的且つ安定的に放熱することを可能にした撮像装置ユニットを含む撮像装置を提供すること。
【解決手段】 撮像素子と、前記撮像素子を保持するための放熱性を有する支持板と、放熱性を有する筺体と、前記筺体に取り付けられるシールド性能を有するシールドケースと、前記撮像素子に貼り付けられ前記支持板に挟み込まれるとともに、舌部を有しその端部が前記筺体と前記シールドケースに挟み込まれる熱伝導部材と、を備えることを特徴とする構成とした。 （もっと読む）

【課題】熱負荷の処理に適したコネクタシステムを提供する。
【解決手段】コネクタはヒートスプレッダを含む。ヒートスプレッダは熱をポートから、コネクタより離れて配置されたサーマルプレートへ向けるよう構成される。複数のコネクタが支持され得、ヒートスプレッダが、各コネクタによって結合され得る。１つ以上のサーマルプレートが、各コネクタから離れた方向に熱エネルギーを向けるよう、対応するヒートスプレッダと熱的に接合され得る。冷却ブロックが、ヒートスプレッダを対応するサーマルプレートと熱的に接合するために使用され得る。 （もっと読む）

【課題】放熱性にすぐれた入出力コネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクルコネクタ１０は、ポート３０を画成している。該ポートは、嵌合モジュールと係合するように構成されたばねフィンガーを有している。該ばねフィンガーは、前記ポートを画成するケージの一部を提供するように構成することができる熱伝達プレートと熱的に接続されている。フィン３００は前記熱伝達プレートの上に取り付け若しくは一体に設けることができる。作動の際には、挿入されたモジュールからの熱エネルギーは、モジュールからばねフィンガーに、次いで熱伝達プレートに、さらに熱放散システムに伝達される。 （もっと読む）

【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外装枠の温度上昇を抑えつつ、表示パネルの駆動回路部の過熱を防止すること。
【解決手段】液晶表示装置１００は、液晶パネル１０５の表示面側の周縁部を覆うことで外装枠を構成する上フレーム１０６と、表示パネル１０５の周縁部を背面側から支持する下ホルダ１０７を備える。表示パネル１０５に背面から光を照射するバックライト光源１１０は、バックライトケース１０９に収容されている。表示パネル１０５を駆動する液晶ドライバＩＣ１０１は、下ホルダ１０７の貫通部１０７ｂ内に設けた熱伝導部材１１２を介してバックライトケース１０９と熱的に結合しており、液晶ドライバＩＣ１０１が発生した熱をバックライトケース１０９に放熱させる構造とした。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を抑制し、高密度な実装が可能な回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体２０は、通電により発熱する第１電子部品２６が接続されたバスバー２４を有する回路基板２１と、第１電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、を備える。回路基板２１は、一部においてバスバー２４が露出するように、バスバー２４を樹脂でモールドしてなるバスバーモールド基板２１であり、バスバーモールド基板２１のバスバー２４が露出しているバスバー露出部２３および第１電子部品２６が放熱部材２８に重ねられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特性の変動や電磁波の漏洩を抑え、高周波集積回路の放熱性に優れた半導体モジュールを得ること。
【解決手段】金属キャリア２と、サーマルビアホール１４とＲＦ線路１０とを有し、金属キャリア２の上に接合されて、金属キャリア２からはみ出た部分の下面にＲＦ線路１０の接続用パッドが配置される誘電体多層基板１と、誘電体多層基板１上に実装されて、誘電体多層基板１の表面でＲＦ線路１０と電気的に接続され、サーマルビアホール１４を介して金属キャリア２と熱的に接続されるＲＦＩＣ４と、誘電体多層基板１の金属キャリア２からはみ出た部分と重なるように配置され、接続用パッドがＲＦ線路１０の接続用パッドと対向するように形成されたＲＦ線路９を有する入出力インタフェース基板３と、ばね性を有し、信号接続パッド６、８の間に挟持されて、両者を電気的に接続するコンタクト端子７と、これらを収容するシャーシ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】電気、電子部品などに応用できる、熱放散性、熱伝導性に優れ、フレキシブル性に優れた放熱用の金属箔を提供する。
【解決手段】基体金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレスであり、その少なくとも一方の表面に固着性ニッケル又はニッケル合金粒子及びその集合体を付着して粗面化し、その上にニッケルと硫黄又は/及びリンからなる層を被覆した粗面化された金属箔、その放射率が0.35以上の金属箔である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の反りによる電子部品に与える影響を低減できる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】回路基板２と、回路基板２の一方の面２ａに実装された電子部品３Ａと、電子部品３Ａを実装した回路基板２を収容する筐体４と、を有する電子部品の実装構造１であって、電子部品３Ａは、一方の面２ａの端部９に実装されており、筐体４は、端部９以外の一方の面２ａの少なくとも一部と熱的に接触する第１の台座部１１と、第１の台座部１１よりも一方の面２ａから離間し、熱伝導部材２１を介して電子部品３Ａと熱的に接触する第２の台座部１２と、を有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】効率のよい放熱を行うことのできる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】所定の立体的形状を有する電子部品３を回路基板２に実装し、筐体４に収容する電子部品の実装構造１であって、筐体４は、流動性を有する熱伝導部材６を貯溜する凹部７を備え、電子部品３の一部が、凹部７に没入するように配置されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板２とケース３とカバー４とを備えた電子制御装置１である。回路基板２には、発熱電子部品５と大型電子部品６とが実装されている。ケース３には、大型電子部品６を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板２側に台座面１１ａを有して発熱電子部品５の熱を放出するための放熱用台座１１とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座１１の台座面１１ａには、発熱電子部品５と対応する位置に発熱電子部品５の熱を放熱用台座１１に伝導する熱伝導材１２が設けられている。放熱用台座１１には、回路基板２に当接する少なくとも一つの凸部１３が設けられている。 （もっと読む）