【課題】第一放熱部材と、第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板とを備える発熱電子デバイスの放熱構造において、基板に対向する発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行えるようにする。
【解決手段】基板５に対向する発熱電子デバイス２の上面２１ａに第二放熱部材４１を固定し、さらに、第二放熱部材４１を基板５に対して機械的に接続した発熱電子デバイス２の放熱構造を提供する。また、第二放熱部材４１を、発熱電子デバイス２の上面２１ａに面接触する本体部４１と、当該本体部４１から前記基板５に向けて突出する接続突起４２とによって構成し、接続突起４２を基板５の放熱用挿通孔５３に挿通させた放熱構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、通気抵抗を低減し、騒音の発生を抑制することを目的とする。
【解決手段】内部に外気送風機１３と、この外気送風機１３の風路下流に連絡した熱交換器１５とを備え、外気送風機１３の吸込口（外気吸気口９）の上流側には、上流側に向けて下がる傾斜をつけた庇状の複数の羽板１６ａを有したルーバー１６を設け、さらに、その上流側に小孔１９を有するカバー８を設けた熱交換装置７において、前記ルーバー１６が、縦方向の桟（縦桟１７）と横方向の桟（横桟１８）とで支えられ、縦桟１７は、外気送風機１３の外気吸込口９の開口よりも外側に設けられたものであるので、通風抵抗を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い生産性で複数の特定電子部品を取り付け面に固定することができ、さらに、複数の特定電子部品から発生した熱を効率よく放熱することが可能な構造を有する電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】ケース本体１１０と、所定の電子部品グループに属する複数の特定電子部品１２０と、ケース本体１１０に設けられ、複数の特定電子部品１２０を並べた状態で取り付けるための取り付け面１３１を有する電子部品取り付け部１３０と、複数の特定電子部品１２０に接触した状態で複数の特定電子部品１２０を押さえることによって複数の特定電子部品１２０を取り付け面１３１に同時に固定する押さえプレート１４０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、例えば換気扇や空気調和装置に活用される送風装置に関するもので、小型化を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、モータ８は、少なくとも本体ケース１外の部分と制御回路１５を、モールド樹脂体１７で一体化し、このモールド樹脂体１７により、小形部１７ａと、大形部１７ｂを形成し、本体ケース１に設けた貫通孔５に小形部１７ａを本体ケース１内に突入させた状態で、モールド樹脂体１７を本体ケース１に固定し、大形部１７ｂには制御回路１５を配置し、かつ、本体ケース１外に配置し、遠心型ファン６は、空気吸込口２側を大径開口６ａ、その反対側を大径開口６ａよりも小径の小径開口６ｂとし、かつ、遠心型ファン６の外径は、大径開口６ａ側よりも小径開口６ｂ側を小さく形成し、制御回路１５は、その基板１６の本体ケース１対向面側に、半導体素子１８を実装した構成とした。 （もっと読む）

【課題】省電力化を効率よく行うことができると共に、低騒音化を実現することが可能な電子機器の冷却システムを提供する。
【解決手段】筐体１と、筐体１内に配置され、互いに独立して動作、機能する複数の電子機器２Ｂ〜５Ｂと、筐体１内に配置され、電子機器２Ｂ〜５Ｂに冷却風を供給し冷却する送風機１３及び１４と、筐体１内に配置され、前記冷却風の温度を取得する温度取得部１２と、筐体１内に配置され、前記冷却風の通風抵抗を調節する通風抵抗調節部７と、送風機１３及び１４及び各々の通風抵抗調節部７を制御する制御部６を備え、制御部６は、温度取得部１２が取得した温度情報及び電子機器２Ｂ〜５Ｂの発熱情報に基づいて電子機器２Ｂ〜５Ｂを所定温度に冷却するために必要な目標冷却風量を取得し、前記冷却風量が目標冷却風量となるように各々の通風抵抗調節部７を制御すると共に、前記冷却風量が必要最低限となるよう送風機１３及び１４の駆動を制御する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール１６の板状基部１８の反りによるスイッチング素子２４の放熱性の低下を抑制する。
【解決手段】電子制御装置のケース内に収容されるパワーモジュール１６は、バスバーをインサートした合成樹脂成形品からなり、板状基部１８の部品実装面１８ａに、スイッチング素子２４等の多数の部品が実装されている。パワーモジュール１６は、外周部の外側取付孔３２ａ〜３２ｄにおいて取付ねじによりケースに固定される。さらに、６つのスイッチング素子２４の周囲に配置した内側取付孔３３ａ〜３３ｄにおいて取付ねじによりケースのヒートシンクとなるブロック状突出部に向けて押圧固定される。従って、板状基部１８の反りが矯正され、発熱部品であるスイッチング素子２４とブロック状突出部の頂面との接触性ひいては放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】筐体内に設置される発熱体の設置態様等に影響を受けることなく、筐体内を効率的に冷却してドレンの発生を防止可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体用冷却装置１は、空気熱交換器２０と、吸熱側ヒートシンク３１と排熱側ヒートシンク３３との間にペルチェ素子３５を配設した電子冷却器３０と、筐体内部の温度Ｔ１、外気温度Ｔ２、ペルチェ素子の冷気温度Ｔ３に基づいて、空気熱交換器のファン２２，２３、吸熱ファン３２、排熱ファン３４、及びペルチェ素子の駆動を制御する制御ユニット４０とを有する。制御ユニットは、予め設定されている筐体内の通常運転温度範囲内において、第１設定温度に上昇したとき、（Ｔ２＜Ｔ１）を条件としてファン２２，２３を駆動し、第１設定温度よりも高い第２設定温度に上昇したとき、ファン２２，２３の駆動を停止すると共に、（Ｔ３≧ＳＶＢ結露判定値）を条件として、ペルチェ素子３５を冷却駆動する。 （もっと読む）

【課題】サーバ等の計算機を安定的に運用させることができ、大幅に運用時のエネルギー消費を抑制し得るデータセンター、および、そこで用いられる計算機格納用ラックを提供する。
【解決手段】計算機を設置および運用するための建物であって、建物内に外気を取り込む吸入装置を備えた吸気エリア１０と、建物外へ空気を排出する排気装置を備えた排気エリア２０と、吸気エリア１０と排気エリア２０とを遮断する隔壁４０と、隔壁４０の一部を貫通するように設置された計算機格納用ラック３０と、吸気エリア１０内の空気が計算機格納用ラック３０を通過して排気エリア２０へと流れるように気流を制御する気流制御手段と、を有するデータセンター１。 （もっと読む）

【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるＬＰＨを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第１基板２０には、凝縮部２２と液相路２４と液溜め部２６とが形成される。第１基板に接合された第２基板３０に気相路３２が形成される。第２基板に接合された第３基板４０に蒸発部４２が形成される。気相路３２は蒸発部４２と凝縮部２２とを接続する。液相路２４は凝縮部２２と蒸発部４２とを接続する。第１基板２０を形成する基材の熱伝導率は、第２基板３０を形成する基材の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第１の基板上に第２の基板を搭載し、第２の基板上に電子部品を搭載し、さらに第２の基板上にて電子部品と放熱板とを熱的に接続してなる電子装置において、第２の基板を介することなく、放熱板から第１の基板に直接的に放熱できるようにする。
【解決手段】第１の基板１０と、一面側に電子部品３０が設けられ他面側が第１の基板１０と熱的に接続された第２の基板２０と、第２の基板２０の一面側に設けられ電子部品３０と熱的に接続された放熱板４０とを備える電子装置において、放熱板４０の周辺部には、直接第１の基板１０に熱的に接続された延設部７０が備えられ、この延設部７０は、前放熱板４０の周辺部から突出し、その先端部が第２の基板２０の貫通穴２１に挿入されて第２の基板２０の他面側に露出する突出部４１と、第２の基板２０の他面側にて突出部４１の先端部と第１の基板１０とを熱的に接続するはんだ５０とよりなる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの熱が内部部品に伝達されることを抑制した電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２内に半導体１１及び内部部品１０，１２，１３，１４を配置した電子機器１において、筐体２に半導体１１を露出させる露出窓３５を形成し、筐体２の外側にヒートシンク４０を露出窓３５から露出する半導体１１に接触させて設け、筐体２には、ヒートシンク４０と内部部品１０，１２，１３，１４との間に位置する介在部分３１に、複数の通気孔３０Ａを形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】制御基板上の発熱電子部品の放熱性を向上させる。
【解決手段】ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータと、該電動モータの出力軸とは反対側に配置され電動モータを制御するコントロールユニットとにより構成され、該コントロールユニットは、電動モータに底部が結合された有底筒形状のＥＣＵハウジングと、該ＥＣＵハウジングの内部に収容され電動モータを駆動制御するためのＭＯＳＦＥＴ１７を実装した金属基板１６と、該ＭＯＳＦＥＴ１７を制御するためのマイコン２４を実装したプリント基板１６とを有し、金属基板１６をＥＣＵハウジング内の底面の近傍に配置する一方、プリント基板１６をＥＣＵハウジング内における金属基板１６の開口部側に配置し、該プリント基板１６の金属基板１６と対向する面にマイコン２４を実装し、該マイコン２４と金属基板１６とを熱伝達部材２６を介して接続した。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板１００の製造方法は、（Ａ）金属層１１１の一面に絶縁層１１２を形成し、前記絶縁層１１２に回路層１１３を形成することで、ベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）前記ベース基板１１０に厚さ方向に加工部１４０を形成する段階、（Ｃ）前記金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層１５０を形成する段階及び（Ｄ）前記加工部１４０に連結手段１３０を挿入し、前記金属層１１１の前記他面に放熱層１２０を連結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら放熱能力があり、輻射ノイズも発生しない電動パワーステアリング装置のコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は鉛直方向に階層されケース２０内に配置され、パワー基板６０はケース２０の底部近傍に配置され、ケース２０内にアルミニウム製のGNDプレーン５０を備え、GNDプレーン５０はパワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０の階層方向と同方向に側面部５４を有し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は側面部５４に形成した接続部５８ａ，５８ｂ，５８ｃと電気的に接続している。また、ケース２０の上部にカバー１０を配置し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は周囲をGNDプレーン５０及びカバー１０、ヒートシンク４０で遮蔽している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および／または導電性に優れた物質と樹脂とからなる複合構造体であって、両者が良好に接合され、かつ樹脂からなる層の厚さを小さくすることが可能な複合構造体を提供する。
【解決手段】反磁性物質２２の粒子と樹脂２４とを金型３０内に配置し、金型３０内に配置された反磁性物質２２に磁場を印加して、反磁性物質２２を金型３０の内側表面の少なくとも一部から遠ざかる方向に移動させた後、金型３０内で樹脂２４を硬化させて樹脂−反磁性物質複合構造体を製造することを含む方法によって、反磁性物質層１２と樹脂層１４とからなる樹脂−反磁性物質の複合構造体１０を得る。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の相違に起因して応力（熱応力）が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器１００は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第１のセラミックス層１０と、第１のセラミックス層１０に積層され、電子部品２００が載置される載置面を有する第２のセラミックス層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電動モータの電機子巻線の放熱性を高める。
【解決手段】ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータ７と、該電動モータ７を制御するコントロールユニットとにより構成される。電動モータ７は、筒部を有するモータハウジングに収容される。コントロールユニットは、モータハウジングの軸方向の出力軸７ｃとは反対側に配置されたＥＣＵハウジングと、該ＥＣＵハウジングの内部に収容され電動モータ７を駆動制御するためのＭＯＳＦＥＴを有する電力変換回路と、ＥＣＵハウジングの内部に収容されＭＯＳＦＥＴ等を制御する制御回路とを備える。ＭＯＳＦＥＴの出力端子１４ｕ，１４ｖ，１４ｗと電動モータ７の入力端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗとを電気接続する第２金属基板１５を設け、該第２金属基板１５を、モータハウジングの内面に当接させた。 （もっと読む）

【課題】冷却用流体に乱流を生じさせることにより、熱交換効率を向上させる平板状冷却器を提供する。
【解決手段】全体として平板状に形成されるとともに、冷却用流体を流通させる流路２が内部に形成された平板状冷却器１において、流路２の内部に、冷却用流体の流動方向に対して交差する方向に延び出て冷却用流体に乱流を生じさせる介在部３が設けられている。流路内において冷却用流体の乱流が生じることにより、冷却用流体と流路内壁面との間に熱交換効率が向上し、流量や流路長あるいは流路断面積などを増大することなく、冷却能力の高い平板状冷却器１を得ることができる。言い換えれば、平板状冷却器１を小型化することができる。また、介在部３を流路内に押し込むだけで介在部３を取り付けることができるので、構造が簡素であることと相まって、製造性の良い平板状冷却器１とすることができる。 （もっと読む）