【課題】公差管理の厳密化を招くことなく、簡素な構成にて、容易且つ確実なケースの取り付けを可能とする電子制御装置及び車両用操舵装置を提供すること。
【解決手段】電子制御装置１１は、基体としてのヒートシンク２１に固定された制御基板２２と、ヒートシンク２１に嵌合して開口端２５が閉塞されることにより制御基板２２の収容空間Ｘを形成するケース２３とを備える。そして、ケース２３には、開口端２５からケース２３内に折り返されてヒートシンク２１と弾力的に接触する折り返し部３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】吸着式ヒートポンプ及びこれを用いた情報処理システムにおいて、吸着式ヒートポンプの性能低下を防ぐ。
【解決手段】冷媒を蒸発させる蒸発器と、その蒸発器と接続され、蒸発器で蒸発した冷媒の吸着と吸着した冷媒の脱着とを交互に切り替えて行う吸着器と、その吸着器に接続され、吸着器から脱着された冷媒を凝縮させる凝縮器と、を備えた吸着式ヒートポンプに設けられた冷媒の逆流を防止するためのバルブ２１であって、そのバルブ２１は、貫通孔４１ａが形成された台座部４１と台座部４１の上に設置されたシート状の弁体４２とを含み、貫通孔４１ａの周囲の台座部４１の表面に凹凸４１ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、を備えている。実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄと、を有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる第２スリット２１ｄを有している。絶縁層２３は、第１スリット２２ｄに重なる第３スリット２３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】小形コンパクトな構成で高い防水性を確保しつつ、冷却ファンを通じてインバータのユニットケースに導風した冷却風を効率よく周囲に排気する防水カバーを提供する。
【解決手段】ユニットケース１の前部ケース２にパワー半導体モジュールを含む回路部を収容し、後部ケース３の風胴に前記パワー半導体モジュールの放熱フィン，およびに冷却ファン６を配置し、該冷却ファン６を通じて風胴内に導風した冷却風をユニットケースから上方に排気するようにしたインバータ装置の防水カバー８を、樹脂成型品としてユニットケース１の頂部に被せ、かつ該防水カバー８の前部の左右両サイドには下向きに開放した排気放出路８ａを形成するとともに、カバー内方の後部には冷却ファン６の排気口周域に沿って排気導風ガイド８ｂを起立形成し、冷却ファン６を通じて防水カバー８の内側に吐き出した冷却風の排気流を前記の排気放出路８ａを通じて周囲に放出する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール２０は、第１のピンエレクトロニクスカード２１と、第２のピンエレクトロニクスカード２２と、第１のピンエレクトロニクスカード２１と第２のピンエレクトロニクスカード２２の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット２３と、を備えており、中央ウォータジャケット２３は、第１のピンエレクトロニクスカード２１において第２のピンエレクトロニクスカード２２に対向する第１の内側主面２１２に密着していると共に、第２のピンエレクトロニクスカード２２において第１のピンエレクトロニクスカード２１に対向する第２の内側主面２２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】熱伝達性能を高めることが可能な放熱構造およびこれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】高温部と低温部との間に放熱部材を備え、放熱部材は、弾力性材料よりなるクッション部と、クッション部の表面の少なくとも一部に設けられると共に高温部および低温部の両方に接触している熱伝達部とを備えた放熱構造。表示素子を含む高温部と低温部との間に放熱部材を備え、放熱部材は、弾力性材料よりなるクッション部と、クッション部の表面の少なくとも一部に設けられると共に高温部および低温部の両方に接触している熱伝達部とを備えた表示装置。 （もっと読む）

【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造コストの増加を抑制しつつ、効率よく放熱することができる電源装置およびその電源装置を備えた車両用電子制御装置を提供する。
【解決手段】多段接続されるシリーズレギュレータを構成する主トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２は、チップで発生する熱を外部に伝達するための放熱フィン３２、３３を備えている。主トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２の各放熱フィン３２、３３は、プリント配線板３１に形成された放熱パターン３４、３５にそれぞれ接続される。放熱パターン３４、３５間には、放熱パターン３４、３５と電気的に接続されていない挿入パターン４９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、回路基板に搭載された発熱部品の発生熱を、密閉筐体に伝熱と放射によって放散させる車載電子装置の基板収納筐体を提供するものである。
【解決手段】金属製のベース３０と金属製のカバー２０によって構成された金属筐体には回路基板４０が密閉収納され、第一基板面４３に対向するカバー２０はコネクタハウジング４１に対向する背高平面部２２と、発熱部品４３ａに対向する背低平面部２１を有し、発熱部品４３ａの発生熱は伝熱機構１２と伝熱充填材１３を介してベース３０の伝熱台座部３５に直接伝熱する。発熱部品４３ａの表面とカバー２０の対向内面は、相互に熱放射率が０．７から１．０となる表面処理が施され、カバー２０の背低平面部２１に対して効率よく放射伝熱が行われる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の内層である電源層の放熱ができると共に、それに伴って放出され得る電磁ノイズのシールドもできる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電子部品を実装する多層プリント基板の内層である電源層と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱用部材と、放熱用部材と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱層と放熱層から放出される電磁ノイズをシールドするシールド層とを有すると共に、放熱層とシールド層とが絶縁され、且つ、放熱用部材が放熱層に接続されたときに放熱用部材とシールド層とが絶縁される構造を有する放熱用多層プリント基板とを備え、シールド層は、接地された筐体と電気的に接続され、放熱層は、絶縁体を介して筐体と熱伝導可能に接続される。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器をラックに収容してデータセンタとして使用する電子機器収容装置において、電子機器の収容方式が異なる複数種類のラックが混在しても、電子機器による発熱を適正に冷却する。
【解決手段】電子機器収容装置１は、ＩＳＯ規格コンテナ２にラック１１が設置され、ラック１１に電子機器１２が正面１２ａを吸気エリアＡ１、Ａ２に連通させて収容されている。電子機器１２の背面１２ｂに排気チムニー３が電子機器１２から排出された熱気を取り込んで排出するように設けられている。ラック１１には、排気チムニー３から排出された熱気を熱交換して吸気エリアＡ１、Ａ２へ冷気を供給する熱交換器１７が設けられている。熱交換器１７がラック１１ごとに１対１で設けられているため、ＩＳＯ規格コンテナ２に複数のラック１１が設置されていても、ラック１１単位で電子機器１２の排熱処理を行え、電子機器１２による発熱の適正な冷却を容易に実行できる。 （もっと読む）

【課題】電子機器を収容する建造物において、密閉性を高めて電子機器を保護しながら室内の熱を効率的に外部に放出し、さらに、建造物の増設や移設を容易とする。
【解決手段】建造物の４隅に配置した柱状部材１Ｆ、１Ｒの上部及び下部に、緊締具の係合可能な締結金具２を固着し、建造物の屋根３を締結金具２よりも低い位置に設定するとともに、屋根３の下方には中間天井板９を設ける。電子機器を収納したラック６を中間天井板９の下側室ＣＲ内に収め、中間天井板を挟むように、下側室ＣＲに空気を冷却する熱交換器と空気循環用ファンとを設置し、上側に排熱用の室外熱交換器を設置する。電子機器の増加に対処するときは、建造物自体を直接積み重ね、締結金具２に緊締具の係合して建造物を増設することが可能である。電子機器から発生する熱は、下側室ＣＲ内の熱交換器と室外熱交換器とにより外気へ放熱される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率が高い薄型の電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され、且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備え、前記蒸発面は前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は前記ハウジングの内壁に貼設される。 （もっと読む）

【課題】半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール２１と、半導体モジュール２１を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路とを積層してなる半導体積層ユニット２を、ケース３に収容してなる電力変換装置１。半導体積層ユニット２は、冷媒流路の少なくとも一部を構成する流路構成部品の一部において、ケース３に固定されている。流路構成部品の一部は、固定用突出部２２１を備え、固定用突出部２２１がケース３に固定されている。半導体積層ユニット２は、内部に冷媒流路を備えた複数の冷却管２２０と、複数の半導体モジュール２１とによって構成されており、複数の冷却管２２０のうちの一部が、固定用突出部２２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路板組立体のための熱除去システム（２５０）を提供する。
【解決手段】熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 （もっと読む）