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Fターム[5E322AA11]の内容

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Fターム[5E322AA11]に分類される特許

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【課題】小型化が簡単な撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】撮像装置1は、筐体2と、筐体2の内部に収容され熱源である撮像素子31を有する撮像素子基板30と、筐体2の外部に露出する撮像素子放熱部32と、を有し、撮像素子基板30の熱を撮像素子放熱部32に伝熱させることにより、撮像素子基板30を冷却する撮像素子冷却部3と、筐体2の内部に収容され熱源であるカメラ制御IC41を有するカメラ制御IC基板40と、筐体2の外部に露出するカメラ制御IC放熱部42と、を有し、カメラ制御IC基板40の熱をカメラ制御IC放熱部42に伝熱させることにより、カメラ制御IC基板40を冷却するカメラ制御IC冷却部4と、撮像素子冷却部3とカメラ制御IC冷却部4との間に介装され、撮像素子冷却部3とカメラ制御IC冷却部4との間の伝熱を抑制する断熱部50、51と、を備える。 (もっと読む)


【課題】回路板組立体のための熱除去システム(250)を提供する。
【解決手段】熱除去システム(250)は、印刷回路板(PCB)(106)と、該PCBを通って延在する少なくとも1つの熱的バイア(222)と、熱が前記PCBから前記少なくとも1つの熱的バイア及び当該熱界面材料(122)を通って除去されるように、前記少なくとも1つの熱的バイアに結合されている熱界面材料(TIM)(122)とを含む。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクの側面部における空気の淀みを低減する。
【解決手段】本発明に係るヒートシンク1は、発熱素子の放熱を促進させるための放熱部材15と、放熱部材15を流通する冷却風Aを発生させる送風機2とを備え、送風機2は、冷却風Aが放熱部材15の外縁部の内側だけでなく外縁部の外側にも流通するように構成される。送風機2の回転軸12の位置Xは、放熱部材15の外縁部の内側の冷却領域の中心位置Yからずれている。 (もっと読む)


【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール(電子機器)101は、コイル11、抵抗2およびコンデンサ3を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル11および抵抗2に近接して配置され、コイル11および抵抗2から発生する熱を放熱する放熱板7とを備える。 (もっと読む)


【課題】冷却媒体の循環システムのコスト低減及びコンパクト化を容易にする電力変換装置を提供すること。
【解決手段】スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール2と、半導体モジュール2を冷却するための冷却器3と、スイッチング素子を駆動制御するスイッチング駆動回路41とを備えた電力変換装置1。電力変換装置1は、冷却器3と外部の熱交換器との間で冷却媒体wを循環させるための循環ポンプ5を一体的に有している。循環ポンプ5を駆動制御するポンプ駆動回路42とスイッチング駆動回路41とは、一つの共有回路部4に形成されている。 (もっと読む)


【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第1の平板と、第1の平板に対向する第2の平板とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第1の平板と第2の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第1の平板および第2の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第1の平板および第2の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域と、受熱領域と放熱領域の間を最短距離で結び、かつ受熱領域の幅を有する最短流路領域、とを備え、流路壁は、最短流路領域を含む領域に配置される。 (もっと読む)


【課題】熱を効率良く放散することのできるパッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁カバーを提供する。絶縁カバーは、互いに向かい合う内表面および外表面と、複数の開口と、収容空間とを有する。絶縁カバーの外表面にパターン化金属層を形成する。パターン化金属層の上に表面処理層を形成する。絶縁層の収容空間内に放熱素子を形成し、絶縁層に構造的に接続する。放熱素子の表面に導熱層を形成し、絶縁カバーの開口によって導熱層の一部を露出する。 (もっと読む)


【課題】凝縮部内への液体冷媒の進入を抑制するとともに、低コスト化および軽量化が可能な沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の沸騰冷却装置は、液体冷媒を収容する収容部2と、内部空間が収容部2内と連通する連通室3と、連通室3の側方に突出した凝縮部5と、を備える沸騰冷却装置であって、連通室3は、凝縮部5の開口に対向するとともに凝縮部5の一端から離間して配置された板状部材で、且つ、上方に連通口31aを形成することで沸騰した液体冷媒を凝縮部5の開口上部に誘導する誘導板31を備え、凝縮部5の内部空間には、一端側端部にのみインナーフィン53(熱伝達部材)が配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】同一ラック内に複数のPCサーバを搭載し、それぞれのPCサーバがFAN制御を行なった際も、頻繁にFAN回転数が変動しないように、冷却効率を上げてFAN回転数制御の回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事をそれぞれの装置で実現するべきである。また、後発サポートされるオプション品にも対応できるような汎用性の実現が必要である。
【解決手段】冷却風を集めるためのダクト16と冷却のし難い部分に実装された高発熱部位をピンポイントで冷却するための蛇腹式冷却チューブ19を、図1のような高温発熱部位を筐体内に多数点在するPCサーバ内に実装する事で、冷却効率を上げ一部の高温発熱部位のためだけにFAN回転数が高い状態に移行しないよう制御し、各PCサーバでFAN制御回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事ができる事を主な特徴とする。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線基板において搭載した発熱部品の熱を放熱部品に速やかに伝熱して放熱させる。
【解決手段】多層配線プリント基板10に放熱用厚銅箔層6a、6bを積層し、発熱部品1及びヒートシンク9を搭載するランドを他のデバイス用ランド11や回路と分離して形成し、該ランド11に形成したスルーホール3内壁にめっき層4を形成してスルーホール内壁面に露出した放熱用厚銅箔層に接続し、該スルーホール内に銅熱伝導性ペースト5を充填してこれらの表面にめっき2してランド11上に発熱部品1及びヒートシンク9への熱伝導層を形成する。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクの軽量化を図りつつ、放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】熱源体4が発生する熱を放熱させるヒートシンク100であって、熱源体4が表面に取り付けられる熱源体取付板1と、熱源体取付板1に連続して形成された波形状の放熱板2と、放熱板2の表面及び裏面の一方又は両方に形成され、その放熱板2を構成するヒートシンク100の母材101よりも輻射率の高い材料からなる被膜3と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】制御基板を配置した場合に制御基板の実装部品の損傷を防止することができる空気調和機を提供すること。
【解決手段】本発明の空気調和機は、制御基板を内部に配置するC−BOXと、C−BOXの外部を覆う板金と、高圧発生器と、高圧発生器の放熱板とを備え、板金には接触端子を設け、制御基板をC−BOXに配置したときに、接触端子が制御基板のグランドパターンに接触するように構成し、板金と高圧発生器の放熱板とを電気的に接続すること。 (もっと読む)


【課題】各部品の配置および形状を変更することで騒音発生を防止し、さらに現場の状況に合わせて、騒音発生源の配置の変更を可能とすることを目的としている。
【解決手段】凝縮器2の通風方向からみた1次側には第1通風路7を設け、2次側には第2通風路8が配置され、第1通風路7内部には第1遮蔽板9、第2遮蔽板10、第2通風路8内部には第3遮蔽板23、第4遮蔽板24を、通風方向がS字となるように天面と底面側に設けており、室外送風機6は第2遮蔽板10と凝縮器2の間または第4遮蔽板24と凝縮器2に配置されている。このようは構成にすることにより、室外送風機6で発生した騒音が第1遮蔽板9、第2遮蔽板10および第3遮蔽板23、第4遮蔽板24に遮られることにより外部への騒音放出を防止する発熱体収納箱冷却装置を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】専用の換気用ファンを設けることなく、ボックス内に配置される電気部品の冷却性能を向上させる事が可能な、電気自動車の冷却装置を提供する。
【解決手段】電気自動車の冷却装置において、車両の下部に配置したボックス19の空気排出口21にこのボックス19内に延びる排気ダクト30を設け、冷却ダクト24の空気出口部に連結したファンケース27の空気吐出口28と排気ダクト30の空気取入口とを空気の流れに沿う方向に所定の隙間を隔てて対向させ、かつファンケース27の空気吐出口を排気ダクト30の空気取入口を含む平面に投影した場合、ファンケース27の空気吐出口を排気ダクト30の空気取入口の内側に開口させるとともにファンケース27の空気吐出口と排気ダクト30の空気取入口との間に空気の流れに対して交差する方向の所定の隙間を形成した。 (もっと読む)


【課題】サージ電圧を低減することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置10は、冷却器本体100を備える。冷却器本体100は、冷媒入口側に設けられる第一素子搭載領域101と、冷媒出口側に設けられる第二素子搭載領域102と、第一素子搭載領域101および第二素子搭載領域102の間に設けられて、冷却器本体100に設けられた、分割された導電性凸部としての導電性プレート132を有する。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクが配置された空気流路の外壁を構成するカバーと冷却ファンとを有する電子機器において、フレームを放熱用の部材として有効に利用する。
【解決手段】冷却ファン40は、上フレーム20を挟んで回路基板とは反対側に配置され上フレーム20に取り付けられている。電子機器には、空気流路を覆う形状を有し、上フレーム20とともに空気流路の壁を規定するカバーが設けられる。ヒートシンク61,62はカバー50の内側に配置される。 (もっと読む)


【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品3を少なくとも実装した複数の配線基板2を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体101であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座111を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第1壁112と一体成形され、この第1壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 (もっと読む)


【課題】パワーモジュール用基板とヒートシンクとの接合に際し、位置決め性および接合性を向上できるとともに、作業性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクとを備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させることにより、前記放熱層と前記天板との間に隙間を空けた状態で積層されてなるヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。 (もっと読む)


【課題】放熱特性に優れた熱伝導路を有する放熱部材及びそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材において、柱状ヒートシンク3は、凝固金属体でなり、凝固金属体は、基板1に設けられた孔30を鋳型として孔30の内部で凝固され、孔30を充たし、孔30の側壁面に密着している。しかも、孔30の内部で凝固され、孔30の側壁面に密着した凝固金属体は、巣、空隙、空洞のない緻密な構造を持つようになるから、熱伝導性及び放熱特性に優れた柱状ヒートシンク3となる。 (もっと読む)


【課題】複数の局所空調機に係る各所の現在温度及び予測温度ステータスを、視覚的に把握し易いように表示する。
【解決手段】全体画面50には、各局所空調機の物理的配置を矩形で示すと共にその現在の温度状態を示す色を矩形内に表示する(51)。更にシミュレーション結果に基づいてシミュレーション結果表示画面52を表示する。この画面52では、所定時間後の各局所空調機の予測温度状態を上記矩形と色とで表示する(71,72)と共に、コールドゾーンの予測温度状態を示す色分け表示する(73)。 (もっと読む)


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