【課題】 小型で低消費電力でありつつ、優れた冷却性能を発揮するような噴流冷却の構造および冷却方法を提供する。
【解決手段】 平面状の発熱部材がその法線方向に２面以上配列された発熱部における発熱部材の間および表面に沿って送風を行う冷却手段を備える発熱部冷却構造を有する発熱部冷却装置であって、上記冷却手段は内側ノズル部と上記内側ノズル部の外周を囲むように配置された外側ノズル部とを備えた二重の噴出し口を介して送風を行うことを特徴としている。また、上記発熱部材の冷却方法であって、上記発熱部材の間にのみ内側ノズル部を介して第１の送風を行う一方、上記発熱部材の表面に外側ノズル部を介して第２の送風を行うとともに、上記第１の送風の流速を上記第２の送風の流速より大きくした。 （もっと読む）

【課題】十分な熱伝達性を確保するとともに、交換作業時における作業性が良好な放熱構造を得る。
【解決手段】発熱体１が取り付けられる冷却用放熱体２に凹状に彫りこまれた伝熱用中間材収納部２１を形成して、この伝熱用中間材収納部２１内にその凹型形状に合わせて塊状に形成された、冷却用放熱体２よりも大きい熱膨張率を有する伝熱用中間材３を埋め込むように配置し、さらにこの伝熱用中間材３を覆うように接触させて、発熱体１を冷却用放熱体２に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】デバイス２００は、電子部品２２と、電子部品２２を収容する筐体１０と、電子部品２２と筐体１０の内壁１０ａと間に設けられ、高分子フィルムを熱処理することにより生成された、０．０１ｇ／ｃｍ^３以上、１．５ｇ／ｃｍ^３以下の比重である発泡状態のグラファイトフィルムを有するヒートスポット抑制フィルム１００とを備える。ヒートスポット抑制フィルム１００は、電子部品２２に対向する筐体１０の内壁１０ａに配置されることにより、筐体１０の外壁１０ｂに発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】発熱体と周辺環境との間の伝熱制御を簡単な構成で可能にした伝熱制御部材を提供する。
【解決手段】連続した骨格により形成される空孔が連通した三次元網目状構造を有する多孔質金属層２と、多孔質金属層２の片面に接合された緻密金属層３とを備えるとともに、多孔質金属層２は、３０％〜９８％の気孔率を有し、厚さが０．０５ｍｍ〜５０ｍｍであり、緻密金属層３は、厚さが０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍで多孔質金属層２より薄く形成される。 （もっと読む）

【課題】反射部材による反射及び放熱効果を向上させるばかりでなく、更に補助放熱部材を組み合わせることにより、更なる放熱性に優れたＬＥＤ光源の反射及び放熱構造の提供。
【解決手段】本発明のＬＥＤ光源の反射及び放熱構造１，２は、ＬＥＤ光源の周囲の少なくとも一部に反射部材を有し、該反射部材は反射性能と共に放熱性に優れた放熱部材からなる。前記反射部材４は、その裏面に接触した補助放熱部材１１を有する。前記ＬＥＤ光源は、一個のＬＥＤ光源、基体上に複数のＬＥＤ光源３１が一体的に有するＬＥＤ光源３１、面発光のＬＥＤ光源、有機ＬＥＤ光源３２が用いられる。前記反射部材４は、ジグザグ型の凹凸部２１、波型２２、エンボス状凹凸模様２４、円柱型、角柱型、円錐型、角錐型、逆角柱型、逆円錐型及び逆角錐型等の突起形状を有する。 （もっと読む）

【課題】インバータの空冷を効果的に行う。
【解決手段】複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第１モータの駆動を制御する第１インバータ１６と、複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第２モータの駆動を制御する第２インバータ１６とを設けるとともに、第１インバータ１６のスイッチング素子１８を搭載する第１平板型ヒートパイプ１４と、第２インバータ１６のスイッチング素子を搭載する第２平板型ヒートパイプ１４とを設ける。そして、前記第１および第２平板型ヒートパイプ１６に挟まれて配置された空冷用放熱フィン部１２を設け、第１および第２インバータ１６において発生された熱を、第１および第２平板型ヒートパイプ１４を介し、空冷用放熱フィン部１２により放熱する。 （もっと読む）

【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の放熱性能を向上させた放熱構造を有する電装品モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。複雑な形状の電子部品１４ａであっても、伝熱シート２０を密着させて放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品５に積層されるヒートシンク１０は、多数の気孔１１を有することにより、気孔率が１５〜５０体積％の多孔質セラミックス１３を備えている。多孔質セラミックス１３の表面には、熱放射率が０．９以上の放熱性塗料１５が塗布され、その多孔質セラミックス１３の電子部品５に積層される側の面には、熱伝導性テープ１７が貼着されている。多孔質セラミックス１３は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 （もっと読む）

【課題】ファンから発生する騒音が外部に漏洩を抑止することができるキャビネット用消音装置を提供する。
【解決手段】キャビネット本体１０内を換気するための換気口１０ｂを有するキャビネットに設置され、ファン１５により発生する気流が流通する気流流路内に、螺旋構造体１５３を配設した。これにより、気流は気流流路内の螺旋構造体１５３により形成される流路を流通して排出される一方で、ファン１５による騒音の音波は、螺旋構造体１５３により減衰されて消音されるので、騒音の外部へ放出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】従来の空調機より消費電力を大幅にへらし、環境エコに適した発熱体収納室の冷却システムとする。
【解決手段】発熱体収納室内の温度調節に間接式気化式冷却装置を使用し、この発熱体収納室内に外気を導入せず、この発熱体収納室の空気を間接式気化式冷却装置に供給して冷却し、冷却された空気を発熱体収納室内に供給する室内空気を循環して温度上昇を抑制する発熱体収納室の冷却システムの構成である。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファンユニットを取り外した部分の開口を閉鎖して冷却効率の悪化を抑制することのできる空冷機構を提供することを課題とする。
【解決手段】 複数の冷却ファンユニット１６が、装置筐体１２の下部に一列に整列して配置される。冷却ファンユニットの各々は、装置筐体１２に対して個別に挿抜可能である。冷却ファンユニット１６の列の両端の上方、及び冷却ファンユニット１６の間に相当する位置の上方に、板部材１８が設けられる。板部材１８は、冷却ファンユニット１６の上面に対して垂直で且つ冷却ファンユニット１６の挿抜方向に延在する。板部材１８は下端部を中心に両側に回動可能に支持される。 （もっと読む）

【課題】 圧縮空気を用いて情報処理装置内の発熱部品を効率的に冷却する冷却技術を提供する。
【解決手段】
情報処理装置内の発熱部品に取り付けられ、支持体から延びる複数の放熱フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに対向する開口部から圧縮空気を放熱フィンの前記支持体を含む領域に吹付ける圧縮空気吹付け機構とを有することを特徴とし、とくに、発熱部品とヒートシンクの界面を集中的に冷却することを特徴とする情報処理装置の冷却システムに関する。 （もっと読む）

【課題】ケーシングに着脱可能に装着される基板を高効率で冷却し、且つ交換作業を容易にすることを目的とする。
【解決手段】本発明の基板アセンブリ１は、複数の基板２を着脱可能に装着するケーシング３と、ケーシング３に着脱可能に装着され、ケーシング３の両端に形成した開口部８に対向した位置の複数箇所に通風部１５を形成し、一方の通風部１５側から流入し他方の通風部１５側に流出する空気流が流れる箱状の整流ユニット１０と、を備え、ケーシング３の基板２が装着されていない箇所に整流ユニット１０を装着したことを特徴としている。本発明により、高い冷却効率が得られると共に、基板２を交換するときの作業が容易になる。また、基板２を装着したときに近い空気流を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却効果の高い半導体パッケージの冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージの冷却装置は、冷却媒体３００の循環装置１００と、循環装置１００によって冷却媒体３００が内部で循環する冷却器２００と、を備え、冷却器２００は、半導体装置４２０に熱伝達媒体５００を介して接触するプレート部２４０を有し、プレート部２４０は、半導体装置４２０の反りに略倣う凹み形状であって、且つ冷却器２００内の内圧変化によって変形可能な厚さに形成されており、冷却器２００内の内圧を変化させることで、半導体装置４２０の反りに追従させる。 （もっと読む）

【課題】二重床空調方式を採用する情報通信機械室において、データ処理負荷の集中・分散を行う際に好適な、空調機とデータ処理分配の連係制御方法を提供する。
【解決手段】情報通信機械室内のサーバラック内に格納されるＩＣＴ装置群を、一以上の空調機により冷却する空調システムにおいて、冷気供給容易度が高い位置に配置されているＩＣＴ装置に、優先的にデータ処理負荷を分配する空調システムとデータ処理負荷分配の連係制御方法。 （もっと読む）

【課題】基板の反りやはんだ付け品質低下及び電子部品破損を招くことなく、また組立作業効率向上を図れる部品浮き防止冶具を得ること。
【解決手段】プリント基板１に装着されてプリント基板１に搭載されるヒートシンク２の浮き上がりを防止し、ヒートシンク２がプリント基板１に固定された後にプリント基板１から取り外されるヒートシンク浮き防止冶具であって、一対の軸穴５ａを備え、ヒートシンク２に上方から当接するヒートシンク押さえ板５と、軸穴５ａを貫通して軸方向の移動を可能にヒートシンク押さえ板５によって支持され、プリント基板１に着脱可能な回転ロック部８を下端部に備えた一対の支持棒６と、ヒートシンク押さえ板５を支持棒６の下端側へ付勢するバネ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ボイド（空洞）の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するＳＭＴ部品の放熱用パッドをソルダーレジスト（８）を用いて分割された複数の分割パッド（５）と、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域（１０）と、円形のレジスト塗布領域（１０）と重ならないように、分割パッド（５）間のソルダーレジスト（８）の塗布領域に配置されたスルーホール（７）とを有し、円形のレジスト塗布領域（１０）の真上に分割パッド（５）を跨ぐようにクリーム半田（６）を印刷して半田付けが行われる。 （もっと読む）

【課題】ラックに搭載された各ＩＴ機器の吸気温度が均一となるように、ラック排気側から吸気側への高温空気の廻り込み量を制御して、空調機の吐出空気温度を上げて省エネを図ること。
【解決手段】複数のＩＴ機器を実装したラック２と、前記ラック２を冷却するための空調機１と、を備えたデータセンタ３において、ラック２の吸気面の温度分布を計測する赤外線カメラ１１と、ラック２の排気面に設けたキャッピングダクト４又はキャッピングカーテンと、を設け、赤外線カメラ１１によるラック吸気面の温度分布から各ＩＴ機器の吸気温度を演算し、演算した吸気温度が各ＩＴ機器で均一となるように、キャッピングダクト４又はキャッピングカーテンの奥行き方向と高さ方向の寸法を拡大または縮小することで廻り込み量を加減し、空調機は、均一となるＩＴ機器の吸気温度に対応した空調機の吐出温度又は吐出風量を空調制御すること。 （もっと読む）