【課題】極端な温度で作動する航空機または他の輸送手段に搭載された電子部品を過熱から保護する冷却装置が提供される。
【解決手段】構造冷却板アッセンブリ１４は、対応する各冷却板２２、２４を支持しかつ互いに逆向きの第１および第２の面１８、２０を有する支持構造１６と、挿入部材３４、３６とを備える。挿入部材３４、３６は、支持構造１６を通る流体通路の一部を画成するとともに、冷却板２２、２４を支持構造１６に固定する。実施例のねじ付き挿入部材３４、３６は、冷却媒体を１つの冷却板２２から支持構造１６を通り、支持構造１６の反対側の面２０に配置された第２の冷却板２４へと冷却媒体を連通させる流体通路を備える。 （もっと読む）

【課題】情報機器端末の設置の仕方や、操作する者の情報機器端末の持ち方により生じる情報機器端末の筐体の傾きに応じて、効率的な排熱を実行する廃熱機構を提供する。
【解決手段】情報機器端末は、排熱制御を実行する回転軸と、前記回転軸を中心にした円盤状の回転体と、前記回転体の近傍に備え付けられた回転フィンと、前記回転フィンを駆動する駆動源からなる第一の排熱機構を備え、前記回転体は、一部におもり２２を備え、かつ、前記回転軸を中心に前記おもり２２と略対称の位置に開口部２４を有し、前記情報機器端末の傾きによって、前記おもり２２の自重が前記回転体を回転させることで前記開口部２４の位置が決定され、前記駆動源が前記回転フィンを動作させることにより、前記開口部２４から排熱を行なわせる廃熱機構を備える。 （もっと読む）

【課題】シール部材の劣化を抑制し、冷媒の漏出を有効に防止できる発熱素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子２が配置される主面と、放熱部４１および該放熱部４１の周囲を囲む第１嵌合部４３が形成された他の主面と、を有する第１放熱体４と、前記第１嵌合部４３に嵌合される第２嵌合部５３を有し、第１嵌合部４３に第２嵌合部５３を嵌合して第１放熱体４と組み合わせることで、放熱部４１を受容して冷媒流路を形成する受容部５１を有する第２放熱体５と、第１嵌合部４３と第２嵌合部５３との間に介装される金属製の環状弾性体７と、を備える発熱素子の冷却装置であって、環状弾性体７は、受容部５１側と逆側に配置され、かつ、発熱素子２の形成領域よりも外側の領域において、第２嵌合部５３と接触するように配置されることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 （もっと読む）

【課題】冷却フィンが発生する空気流の利用効率の向上を図ることのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、互いに平行に配置された複数の板状のフィンを有するヒートシンク１１と、ヒートシンク１１に対して、フィンの垂線に垂直な方向に配置される冷却ファン１５とを有する。ヒートシンク１１を構成するヒートシンク１４が有する複数のフィン１４ａの縁１４ｂは、冷却ファン１５の外周に沿ってフィン１４ａの垂線に対して斜めの方向に伸びる線Ｌ６上で並んでいる。 （もっと読む）

【課題】 マザーボード基板を使用して複数のプリント基板間の電気的な接続を行う電子機器のうち、特に対流による熱伝達が見込めない高真空環境下においてマザーボード基板の部品実装及びパターン設計に大きな影響を与えることなく、高い排熱特性を有する電子機器の筐体を提供する。
【解決手段】 電子機器内部に水平方向にマザーボード２を配置し、同マザーボード２に対し垂直方向にプリント基板５を複数配置する。プリント基板はモジュールフレーム４がねじ固定されており、モジュールフレーム４にはリテーナー１０がねじ固定され、１枚のモジュールを構成する。モジュールは電子機器筐体の排熱面となる筐体外壁、ベースフレーム１およびサイドフレーム７に直接接触する構造となっており、高い排熱性能を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効果を発揮させつつ製造コストを低減するとともに品質の良い制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置は、同一方向に延びる複数の列に、発熱体が複数配列された電子基板を、筐体へ収納した状態で複数の列に対向し、複数の列と同一方向に延びる複数の凹部と、複数の凹部の相互間に複数の列と同一方向に延びる凸部と、を形成するため、筐体の体積を増加させて放熱効果を高めることができ、凹部に放熱シートを位置決めすることができ、更に、凸部の上にネジ穴を有するリブを形成しやすくできる。つまり、十分に放熱効果を発揮しつつ、コストが増加せず、かつ、品質を良くすることができる。 （もっと読む）

【課題】個々の電子部品の故障の際のメンテナンス性を向上させて、低コストのメンテナンスを実現する。
【解決手段】太陽電池や燃料電池などから供給される直流電力を、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０により昇圧した後インバータ回路４０により交流電力に変換し、この交流電力を一般負荷に供給すべく、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０およびインバータ回路４０或いはこれら両回路の作動を制御するＣＰＵなどの電子回路をケース体内に収容して構成する場合、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０とインバータ回路４０とを、別体構成のＤＣ／ＤＣコンバータ回路実装基板３１とインバータ回路実装基板４１とにそれぞれ実装することによりモジュール化した。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高出力化、高集積化、大容量化等に伴う発熱量増大に対応し得る、放熱性に優れた電子機器の筺体を提供する。
【解決手段】回路基板と一体化した、電子機器の筺体１は、基板部分および当該基板部分から立設された側壁部分を含む絶縁性の筺体部材４と、筺体部材４に埋設された複数の導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃとを備え、導電性部材７ａ，７ｂ，７ｃは、電子部品に電気的に接続するための接続領域６ａ，６ｂ，６ｃ，８ａ，８ｂ，８ｃを除いて基板部分に埋設された配線部分９ａ，９ｂ，９ｃと、配線部分９ａ，９ｂ，９ｃに連続して設けられ、側壁部分に延設された放熱部分１０ａ，１０ｂ，１０ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は、装置が小型化できるとともに放熱性能が向上する電動式駆動装置を提供するものである。
【解決手段】電動モータと、電動モータの回転子軸の出力側に配設され電動モータの駆動を制御する制御装置とを備えた電動式駆動装置であって、制御装置は、電動モータが固定されたモータハウジングと、電動モータの電流を切り換えるための複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路と、ブリッジ回路が搭載されるとともにモータハウジングに取り付けられたヒートシンクと、電動モータの電機子巻線に接続されるとともにモータハウジングに配設された巻線端子と、ブリッジ回路に接続されるとともに巻線端子と電気的に接続されるモータ端子とを備え、モータハウジングとヒートシンクとを固定するとともに巻線端子とモータ端子とを電気的に接続する固定手段を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子からの熱を放熱させると共に、筐体への漏れ電流を抑制して電界放射を低減することが可能な電界放射低減構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子２及びこのパワー半導体素子２が実装される基板３を収容する筐体４を備え、この筐体４にパワー半導体素子２で発生した熱を伝熱し、筐体４を用いて放熱させる構成とする。また、パワー半導体素子２から筐体４へ漏れ電流が流れる経路に電気的に接続され、筐体４を介さずに漏れ電流をパワー半導体素子２へ循環させる導電部材１１を備える構成とし、漏れ電流を循環させることで、筐体４へ流れる電流を減少させる。 （もっと読む）

【課題】ファンを容易に後付けすることができ、キャビネットの汎用性の向上や低コスト化等を図ることができるキャビネット用ファン取付具を提供する。
【解決手段】スリット１４に挿通可能で、且つ、左右方向で隣り合うスリット１４、１４同士の間隔と同じ間隔で設けられた一対の係止爪を有する取付爪２と、該取付爪２を上下縁に沿って固定可能で、且つ、ファン取付部８が設けられた取付板３とからなるファン取付具を用い、取付板３にネジ止めされた取付爪２の係止爪を、スリット１４、１４の後面側から前面側へ挿通させ、扉体２の表面に係止させることにより、取付板３をスリット１４、１４・・の後方位置で支持可能とした。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を収容した筐体と電源回路基板を収容した筐体との間の煽り熱の影響を低減する電子機器を提供することである。
【解決手段】電子回路基板と、該電子回路基板を収容する第１筐体１１と、電源回路基板と、該電源回路基板を収容する第２筐体１３とを備えたブースター（電子機器）１０において、第１筐体１１と第２筐体１３との間に空間３２を設けた構成とする。この空間３２を設けるために、例えば、第１筐体１１と第２筐体１３との間に複数のスペーサー３１を設ける。 （もっと読む）

本発明は、支持体（１８）に配置された電子部品（２０）と筐体部品（２６）とを接続するための接続装置（１０）に関する。本発明では前記接続装置（１０）は、該接続装置（１０）を前記支持体（１８）に固定するのに使用される第１の固定装置（２２）を収容するための第１の受口部（１４）と、該接続装置（１０）を前記筐体部品（２６）に固定するための第２の固定装置（２４）を収容するための第２の受口部（１６）とを有し、前記第１の受口部（１４）と前記第２の受口部（１６）とは熱絶縁されている。本発明はさらに、上述の接続装置（１０）によって筐体部品（２６）に接続されているかまたは接続可能でありかつ支持体（１８）に配置された電子部品（２０）を備えた、制御装置に関する。
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【課題】放熱構造の組み立て時に、集積回路や基板上の他の電子部品に過大な負荷が掛かることを防止する。
【解決手段】放熱構造1は、集積回路4を下面に設けた基板3と、集積回路4に接する当接軸21を設けた放熱体2と、頭部70を有して基板3を放熱体2に取り付けるネジ7と、基板3と放熱体2の間に配備されて基板3を上向き付勢する下側バネ6と、ネジ7の頭部70と基板3の間にてネジ7に嵌まって、基板3を下向き付勢する上側バネ5とを具えている。放熱体2は、下側バネ6が嵌まる大径軸23と、上側バネ5が嵌まる小径軸24を一体に具えた支持軸20を具えている。ネジ7が放熱体2に螺合した状態で、上側バネ5の頭部70と小径軸24の上端面との間、及び基板3の下面と大径軸23の上端面との間には、隙間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 モータ制御装置の組立てを簡単にすることにより、低価格を実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する樹脂で形成されたサポートと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板と、サポートに形成したヒートシンクの位置決め用のボスとを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】発熱体の位置や形状の変更に対して柔軟に対応できる筐体及び基地局を提供する。
【解決手段】発熱デバイス５ａ，５ｂを実装した電気回路基板４と、電気回路基板４を収容すると共に発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂを介して放熱する箱体２と、壁部Ｂに対して任意の位置に取付け可能であると共に壁部Ｂと発熱デバイス５ａ，５ｂとの間に介在して発熱デバイス５ａ，５ｂの熱を壁部Ｂに導く熱伝導体６ａ，６ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの冷却能力を向上させて、ヒートシンクを小型化し、それによって、モータ制御装置の小型化を容易に実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板を備えたモータ制御装置において、ヒートシンクは、フィン先端に段差を形成して凹部を設け、凹部にイジェクトピンを備える。 （もっと読む）

【課題】リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】冷却板における流路の構造に関する設計の自由度を高くして冷却性能を向上でき、更に、冷却板から被冷却体以外との接触部分からの熱交換を防いで本来の熱交換の性能を維持できる技術を提供する。
【解決手段】プレス加工により第一の金属板（２）の接合面側に冷却流路となる溝（２０）を設け、第二の金属板（１）を前記第一の金属板の前記溝に蓋をするよう重ね合わせ、前記第二の金属板を前記第一の金属板の前記溝の周囲の平面部にて前記第一の金属板と接合し、前記第一の金属板の前記溝によって接合面の反対側に形成された凸部を収容する凹部を有する樹脂製の補強板（３）に前記第一の金属板を固定する。 （もっと読む）