【課題】積層方向に直交する方向の小型化を図りつつ、電子部品の組み付け及び取り外しを容易に行うことのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール２０と冷媒流路２１０とを積層してなる積層体２と、該積層体２における積層方向Ｘの一端に設けられた部品配置部７２に配置される電子部品５と、積層体２及び電子部品５を収容するケース７とを備えた電力変換装置１である。積層体２からは、半導体モジュール２０に接続されたバスバー２２が積層方向Ｘの一端へ引き出されている。バスバー２２の引き出し部２２０は、電子部品５に対して、積層方向Ｘに直交する方向に面して配されている。ケース７は、積層体２と反対側から部品配置部７２に電子部品５を挿入配置できるよう開放された部品挿入用開放部７００と、電子部品５をケース７内の部品配置部７２に固定する固定部４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱を効率良く放熱することのできる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体１内に配置される電子部品の放熱構造であって、電子部品の側面及び筐体１の側壁に当接させた伝熱冷却板８を設ける。具体的には、フェライトコア５の２つの対向する側面５ａには、弾性のある放熱シート７を、金属バンド６を介して当接させるように設けている。さらに、放熱シート７には、この放熱シート７に当接させるように伝熱冷却板８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールの上側を覆うカバーにベントユニットが備えられた構造を有することにより、放熱性能が向上するだけでなく、異物の流入を防止し、掃除及びメンテナンスが容易になされること。
【解決手段】本発明の光半導体照明装置は、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲むハウジングであって複数に分離可能なハウジングと、を含み、ハウジングは、発光モジュールの上側を覆うように、両端部が形状変形を許容しながらハウジングの対向する端部に夫々着脱結合されるカバーと、カバーに形成され、発光モジュールから発生する熱を排出するベントユニットと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファンからその他の部品に伝達される振動を抑制することができるファン固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファン固定装置はファンを固定することに用いられ、電子装置内に固定される固定板と、前記ファンを収納するフレームと、複数の固定ピンと、を備え、前記固定板には、少なくとも１つの通風孔が設けられ、前記通風孔の両側には、前記固定板に対して垂直に延伸する係止部がそれぞれ設けられ、該両側の係止部は、Ｌ字状を呈し、且つ互いに対向し、前記フレームの両側には固定片がそれぞれ設置され、前記固定片の底面には少なくとも１つの振動緩衝部材が其々設置され、前記フレームは前記両側の係止部の間に配置され、前記振動緩衝部材は、対応する前記係止部に当接され、前記フレームは前記固定板に係合され、前記固定ピンによって、前記固定片及び対応する前記振動緩衝部材が前記係止部に其々固定される。 （もっと読む）

【課題】第一放熱部材と、第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板とを備える発熱電子デバイスの放熱構造において、基板に対向する発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行えるようにする。
【解決手段】基板５に対向する発熱電子デバイス２の上面２１ａに第二放熱部材４１を固定し、さらに、第二放熱部材４１を基板５に対して機械的に接続した発熱電子デバイス２の放熱構造を提供する。また、第二放熱部材４１を、発熱電子デバイス２の上面２１ａに面接触する本体部４１と、当該本体部４１から前記基板５に向けて突出する接続突起４２とによって構成し、接続突起４２を基板５の放熱用挿通孔５３に挿通させた放熱構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い生産性で複数の特定電子部品を取り付け面に固定することができ、さらに、複数の特定電子部品から発生した熱を効率よく放熱することが可能な構造を有する電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】ケース本体１１０と、所定の電子部品グループに属する複数の特定電子部品１２０と、ケース本体１１０に設けられ、複数の特定電子部品１２０を並べた状態で取り付けるための取り付け面１３１を有する電子部品取り付け部１３０と、複数の特定電子部品１２０に接触した状態で複数の特定電子部品１２０を押さえることによって複数の特定電子部品１２０を取り付け面１３１に同時に固定する押さえプレート１４０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを固定するバネの構造を簡略化する
【解決手段】半導体制御装置１は、冷却部材２に半導体モジュール４押し付けるバネ部材６を有する。バネ部材６は、３つの半導体モジュール４の１つずつ当接するアーム部１１が１対ずつ形成されているので、アーム部１１が変形させられることで生じる押し付け力を半導体モジュール４ごとに均一に作用できる。ネジ止めされる貫通孔１２から離れている中央のアーム部１１Ａは、他の２つのアーム部１１より下側に折り曲げられているので、アーム部１１Ａの浮き上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】付加的なセンサ基板を省略して、電流センサを別の回路基板に実装しながら検出対象の電流が流れる接続導体の近傍に配置することが可能であると共に、その回路基板を接続導体で支持することが可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１においては、スイッチング動作する半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）からの電流を非接触で検出自在な電流センサ５５２が、回路基板５５に実装されると共に、回路基板の電流センサを実装する部分５５３が、半導体素子に電気的に接続するブロック構造体である接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）上に載置される。 （もっと読む）

【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 （もっと読む）

【課題】 パワー電子装置アセンブリを提供する
【解決手段】本発明は、冷却体２、パワー半導体モジュール１、およびパワー半導体モジュールを制御するための回路装置３を備えたパワー電子装置アセンブリにおいて、冷却体２が、冷媒を流過させることが可能である、少なくとも２つの平行な流路を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール１６の板状基部１８の反りによるスイッチング素子２４の放熱性の低下を抑制する。
【解決手段】電子制御装置のケース内に収容されるパワーモジュール１６は、バスバーをインサートした合成樹脂成形品からなり、板状基部１８の部品実装面１８ａに、スイッチング素子２４等の多数の部品が実装されている。パワーモジュール１６は、外周部の外側取付孔３２ａ〜３２ｄにおいて取付ねじによりケースに固定される。さらに、６つのスイッチング素子２４の周囲に配置した内側取付孔３３ａ〜３３ｄにおいて取付ねじによりケースのヒートシンクとなるブロック状突出部に向けて押圧固定される。従って、板状基部１８の反りが矯正され、発熱部品であるスイッチング素子２４とブロック状突出部の頂面との接触性ひいては放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】日除け板の機能を損なうことなく、日除け板と機器本体との間の通気性を確保できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、機器本体と、機器本体の上面および周面を機器本体の外側から覆うように構成され、上面および周面から離れた日除け板とを備えている。機器本体の周面を覆う日除け板は、当該日除け板の外に通じる開口と、当該開口を機器本体の周面の方向から覆うように構成された突出部と、を含んでいる。突出部は、開口の周囲で日除け板から機器本体の周面に向けて突出されているとともに、当該突出部に開口よりも上側で機器本体と日除け板との間に通じる換気口が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板１００の製造方法は、（Ａ）金属層１１１の一面に絶縁層１１２を形成し、前記絶縁層１１２に回路層１１３を形成することで、ベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）前記ベース基板１１０に厚さ方向に加工部１４０を形成する段階、（Ｃ）前記金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層１５０を形成する段階及び（Ｄ）前記加工部１４０に連結手段１３０を挿入し、前記金属層１１１の前記他面に放熱層１２０を連結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】筐体の内部の換気性を維持しつつ複数の鉛蓄電池の保温効果を高めることができ、鉛蓄電池が外気温の影響を受け難くなる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、換気口を有する筐体、仕切り板、少なくとも一つの支持板を備えている。仕切り板は、筐体の内部を第１の室と換気口が開口された第２の室とに気密に仕切っている。支持板は、第２の室を筐体の高さ方向に沿って複数の領域に分けるとともに、領域に連通された開口部を有する。電気回路モジュールが第１の室に収容されている。鉛蓄電池が第２の室の領域に個々に収容されている。鉛蓄電池を保温するためのヒーターが支持板に支持されている。ヒーターは、支持板の開口部を覆っている。 （もっと読む）

【課題】コントロールユニットの放熱性を向上させる。
【解決手段】電動モータ７と、コントロールユニット８とにより構成され、前記電動モータ７は、筒部を有するモータハウジング７ａ，７ｂに収容され、前記コントロールユニット８は、モータハウジング７ａ，７ｂの軸方向の出力軸７ｃとは反対側に配置されたＥＣＵハウジング８ａと、該ＥＣＵハウジング８ａの内部に収容され電動モータ７を駆動制御するＭＯＳＦＥＴ１２を有する電力変換回路２６と、ＥＣＵハウジング８ａの内部に収容されＭＯＳＦＥＴ１２等を制御する制御回路１０とを備え、ＭＯＳＦＥＴ１２の出力端子１４ｕ等と電動モータ７の入力端子１６ｕ等とを電気接続する第２金属基板１５を設け、該第２金属基板１５を、モータハウジング７ａの内面に当接させ、電動モータ７への通電または通電停止を行う半導体素子により構成したモータリレー１８ｕ等を第２金属基板１５に実装した。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の搭載スペースを確保しつつ小型化が可能な冷却装置の提供。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、一端から他端に向かって貫通した孔からなり冷媒を流通させる冷媒流通路２２と、この冷媒流通路２２を取り囲むと共に熱伝導性を有する筒状の壁部２１とを有する放熱シンク２と、壁部２１の外面上に固定される発熱部品３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電動モータの電機子巻線の放熱性を高める。
【解決手段】ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータ７と、該電動モータ７を制御するコントロールユニットとにより構成される。電動モータ７は、筒部を有するモータハウジングに収容される。コントロールユニットは、モータハウジングの軸方向の出力軸７ｃとは反対側に配置されたＥＣＵハウジングと、該ＥＣＵハウジングの内部に収容され電動モータ７を駆動制御するためのＭＯＳＦＥＴを有する電力変換回路と、ＥＣＵハウジングの内部に収容されＭＯＳＦＥＴ等を制御する制御回路とを備える。ＭＯＳＦＥＴの出力端子１４ｕ，１４ｖ，１４ｗと電動モータ７の入力端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗとを電気接続する第２金属基板１５を設け、該第２金属基板１５を、モータハウジングの内面に当接させた。 （もっと読む）

【課題】互いに取り付けられる複数の部品のうちの少なくとも一方が変わっても対応可能であり、汎用的に使用可能な部品固定用部材を提供する。
【解決手段】複数の部品３，４を互いに固定させるための部品固定用部材１が、少なくとも一端部に中空部分を有する基部８と、一部が中空部分に進入し基部８に対して長手方向に進退可能である軸部７と、を有する。基部８は、互いに固定される複数の部品３，４のうちの一方に対して位置決めされ、軸部７の、基部８の中空部分内から突出している部分が、複数の部品３，４のうちの他方に対して位置決めされている。軸部７を基部８に対して進退させることによって長さを調節可能である。 （もっと読む）