説明

Fターム[5E322AB01]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 冷却用の取付構造 (4,145) | ねじ (801)

Fターム[5E322AB01]に分類される特許

61 - 80 / 801


【課題】回路基板に実装された発熱部品を効果的に冷却できるようにした電子制御装置を提供する。
【解決手段】上記回路基板であるパワーモジュール16のうち発熱部品であるスイッチング素子が実装された領域を、ケース12の底壁13に突設したブロック状突部38に着座させることにより、ケース12の底壁13とパワーモジュール16との間であって、且つブロック状突部38の外周側に空隙部を形成する。そして、ケース12に貫通形成された呼吸孔41と電力供給端子挿通孔40との間で空隙部を介して空気を通流させることにより、上記スイッチング素子からブロック状突部38に伝達された熱をケース12の外部に放出する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気コネクタを電源コネクタに素早く、且つ容易に挿入することができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、電子素子から放熱し、且つ電線及び前記電線の一端に接続されている電気コネクタを備え、電気コネクタは電子装置の電気供給ユニットの電源コネクタと電気接続される。放熱装置には、さらに、電源コネクタに位置合わせされる係合部材が設置されており、電気コネクタは係合部材に係合され、且つ係合部材に係合されている電気コネクタは電源コネクタと位置合わせされる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を取付面にネジを用いずに取付ける場合、取付面に密着しないため十分な冷却性が得られないという課題があった。
【解決手段】取付面3に絶縁材2を配し、絶縁材2上に半導体素子1aを取付けてなる半導体素子の冷却構造において、半導体素子1aを取付面3に対して接触させるための狭圧手段4が、金属板の周りを絶縁体である樹脂7で被われた構成からなり、金属板を回路を構成する導体8の一部として用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光源の熱を放散させる放熱部材と光源の点灯を制御する制御回路の熱を放散させる放熱部材とを、スペースを有効に利用して配置する。
【解決手段】アタッチメントユニット33において、第1ヒートシンク32は、LEDによって構成される発光素子20の熱を放散する。第2ヒートシンク62は、発光素子20の点灯を制御する制御回路基板42の熱を放散し、制御回路基板42と平行な方向から見て第1ヒートシンク32と重なるよう配置される。第1ヒートシンク32は、制御回路基板42と垂直な方向から見て制御回路基板42の両端部近傍と重なるよう設けられている。アタッチメントは、第1ヒートシンク32および第2ヒートシンク62よりも熱伝導率が低い。第1ヒートシンク32と第2ヒートシンク62とは、アタッチメントを介して互いに固定されている。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール10の放熱面10aに放熱板30を密着固定すると共に、半導体モジュール10を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー20で覆う。半導体モジュール10は樹脂成形部11の両側面から複数のリードピン12が突出した構成を有し、樹脂成形部11には半導体モジュール10を放熱板30に取付けるための取付穴13が形成されている。 (もっと読む)


【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材90が、厚銅基板50の下面とインテリジェントパワーモジュール20との間に介在され、仮止め部材90によりインテリジェントパワーモジュール20が厚銅基板50に仮止めされ、ねじ80,81によりインテリジェントパワーモジュール20がアルミ製筐体60のプレート部61に固定されている。 (もっと読む)


【課題】作業性やメンテナンス性に優れる放熱板の固定構造を提供する。
【解決手段】放熱板1の板状部11の一端側には、断面略L字状のフック部12aを有する係合部12が間隔をあけて少なくとも2つ設けられ、他端側には、ネジ止めが行われる第1のネジ止め部13が形成される。回路基板2には、フック部12aと係合する少なくとも2つの第1の貫通孔21と、ネジ止めが行われる第2のネジ止め部23と、が形成される。第1の貫通孔21にフック部12aを斜めに差し込んで、フック部12aを中心として放熱板1を回転させることにより第1のネジ止め部13と第2のネジ止め部23とを重ね合わせ、放熱板1がネジ4を用いて回路基板2に固定される。 (もっと読む)


【課題】熱伝達性能を高めることが可能な放熱構造およびこれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】高温部と低温部との間に放熱部材を備え、放熱部材は、弾力性材料よりなるクッション部と、クッション部の表面の少なくとも一部に設けられると共に高温部および低温部の両方に接触している熱伝達部とを備えた放熱構造。表示素子を含む高温部と低温部との間に放熱部材を備え、放熱部材は、弾力性材料よりなるクッション部と、クッション部の表面の少なくとも一部に設けられると共に高温部および低温部の両方に接触している熱伝達部とを備えた表示装置。 (もっと読む)


【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール20は、第1のピンエレクトロニクスカード21と、第2のピンエレクトロニクスカード22と、第1のピンエレクトロニクスカード21と第2のピンエレクトロニクスカード22の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット23と、を備えており、中央ウォータジャケット23は、第1のピンエレクトロニクスカード21において第2のピンエレクトロニクスカード22に対向する第1の内側主面212に密着していると共に、第2のピンエレクトロニクスカード22において第1のピンエレクトロニクスカード21に対向する第2の内側主面222に密着している。 (もっと読む)


【課題】多層プリント基板の内層である電源層の放熱ができると共に、それに伴って放出され得る電磁ノイズのシールドもできる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電子部品を実装する多層プリント基板の内層である電源層と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱用部材と、放熱用部材と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱層と放熱層から放出される電磁ノイズをシールドするシールド層とを有すると共に、放熱層とシールド層とが絶縁され、且つ、放熱用部材が放熱層に接続されたときに放熱用部材とシールド層とが絶縁される構造を有する放熱用多層プリント基板とを備え、シールド層は、接地された筐体と電気的に接続され、放熱層は、絶縁体を介して筐体と熱伝導可能に接続される。 (もっと読む)


【課題】端子を屈曲形状とせずにコネクタのハウジング直下に電子部品を配置でき、且つ、放熱性も向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、一面に配置された電子部品を有する基板と、合成樹脂材料を用いて成形され、基板の一面に配置されたハウジングと、該ハウジングに保持されつつ一部がハウジングから突出して設けられた複数の端子を有するコネクタと、を備える。コネクタは、ハウジングにおける基板との対向面から端子が突出しつつ垂直に延びて、基板に挿入実装される縦型のコネクタである。そして、ハウジングには、金属材料を用いて形成された放熱部材が、基板との対向面に露出するように一体的に設けられ、端子は、放熱部材に形成された貫通孔を挿通し、電子部品の少なくとも1つが、基板におけるハウジングとの対向部分に実装されて、放熱部材の露出部分と熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】筐体が取っ手を有する構成でありながら、機器の外形寸法に悪影響が生じることはなく、機器の設置に要するスペースを最小限に止めることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、設置面に据え付けられる筐体と、前記筐体に固定された複数の取っ手と、を備えている。取っ手は、前記筐体から前記設置面に向けて突出されるとともに、前記設置面に保持されるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体1を接続する配線体の接続構造100であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板2と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板3と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品9とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部10を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部13を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段5,6,14を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】放熱効率の低下を抑制可能な放熱構造を提供する。
【解決手段】本放熱構造は、一方の面に発熱体が実装された基板と、前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する2辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した2辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されている。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク1は、金属材料からなる板状部2の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部21が形成されるとともに、その上表面部21と反対面側に、多数のピン状フィン3が立設された下表面部22が形成されてなり、下表面部22は、その周辺部の取付部7と、この取付部7の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部5と、その中央部5に立設された多数のピン状フィン3とにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】半導体積層ユニットの振動を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール21と、半導体モジュール21を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路とを積層してなる半導体積層ユニット2を、ケース3に収容してなる電力変換装置1。半導体積層ユニット2は、冷媒流路の少なくとも一部を構成する流路構成部品の一部において、ケース3に固定されている。流路構成部品の一部は、固定用突出部221を備え、固定用突出部221がケース3に固定されている。半導体積層ユニット2は、内部に冷媒流路を備えた複数の冷却管220と、複数の半導体モジュール21とによって構成されており、複数の冷却管220のうちの一部が、固定用突出部221を備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、重さが軽く、放熱面積が大きい発光ダイオードランプ用放熱器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプ用放熱器は、ベースと、前記ベースに設けられる放熱フィンモジュールと、前記ベースに設けられ、且つ他部品に固定される取り付け部と、を備え、前記取り付け部には、凹槽が形成される。 (もっと読む)


【課題】効率のよい放熱が可能となり、装置の小型化に寄与し、かつ、経済性に優れた、シェルフ構造体および無線基地局装置を提供する。
【解決手段】シェルフ構造体100は、複数のプリント基板2と、側面の一部を開口した箱形のシェルフ1と、シェルフ1の上下の面の対向する位置の開口面に対して垂直方向に、プリント基板2を縦置きに支持するガイドレール3、4と、シェルフ1の上面のガイドレール3と平行方向に形成された放熱フィン5および開口部6と、プリント基板2をシェルフ1に固持する挟持部と、を備える。プリント基板2は、端部に電子集積回路部品からの熱を伝導する基板放熱部と、電子集積回路部品からの熱を伝導する放熱パターン層を含む。 (もっと読む)


【課題】発熱性電気素子を収容し取り付け装置を有する集電箱に関し、発熱性電気素子が発熱するときの熱を放散させるヒートシンクが、ケーシングの裏壁の一部を形成する構成によって、ヒートシンクをケーシングの外に露出させる構成を採用することによって、ケーシングの小型化を達成し、発熱性電気素子が発する熱の放散が良好であり、且つ、安定した取り付けが得られる新規な取り付け装置を有する集電箱を提供する。
【解決手段】基板に複数の並行放熱フィンを備えたヒートシンクが、放熱フィン間通路を上下方向とする状態で放熱フィンが後方へ突出するようケーシングの裏壁に取り付けられ、ヒートシンクの基板には発熱性電気素子が伝熱状態に取り付けられており、ケーシングの裏壁にはヒートシンクの放熱フィンの左右両側に取り付け補助部材を備え、取り付け板と左右の取り付け補助部材とで、上部保持部と下部保持部を構成すること。 (もっと読む)


【課題】 接続箱ケースの気密性の保持と、ケースを介して効果的に放熱する構成を簡易な構成で実現する。
【解決手段】 接続箱ケースの背板10a上に開閉器が組み付けられた基板4をネジ止めするネジ孔を備えた複数の雌ネジ体7が配置され、逆流防止ダイオード2を組み付けた放熱板5を密着させる平坦部を有し、放熱板5は雌ネジ体7を挿通する複数の孔12を有すると共に、逆流防止ダイオード2を組み付けた状態で平坦な裏面を備え、雌ネジ体7を介してケース背板10a上に取り付けられた基板4と雌ネジ体7を挿通して背板10a上に配置された放熱板5とは重なりエリアWを有し、基板4の重なりエリアWの適宜部位には放熱板5を押圧する舌片11が形成され、基板4を雌ネジ体7にネジ止めすることで、放熱板4が舌片11に押圧されてケース背板10aに密着する。 (もっと読む)


61 - 80 / 801