【課題】 ＩＣにストレスが作用することがなく、その結果、プリント基板からのＩＣの剥離を防止することのできるようなＩＣ冷却機構の取付構造を提供する。
【解決手段】 ＩＣ２に当接する下部伝熱板２３と、下部伝熱板２３に当接するとともに冷却パイプ９に接触固定された上部伝熱板２４と、下部伝熱板２３および上部伝熱板２４を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構２５とにより取付機構２１を形成した。 （もっと読む）