【課題】容易に組み立てることができ、かつ冷媒の漏出を防ぐことができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３とを積層した積層体１０と、該積層体１０が固定される被固定部４とを備える。個々の冷却管３は、Ｘ方向に対向配置された一対の外殻部材３１と、一対の外殻部材３１の間に介在する環状のガスケット３２とを有する。積層体１０における複数の外殻部材３１の貫通孔３５にボルト５を挿入し、被固定部４材に形成した雌螺子部４０にボルト５を螺合することにより、積層体１０を積層方向に押圧しつつ被固定部４に固定している。複数のボルト５のうち最も近いボルト５から離れた部位ほど、ガスケット３２の積層方向における厚さが厚くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＵ用筐体内に備えられた各発熱体から生じる熱の温度分布の平準化と筐体への熱伝導効率を上げることにより、より効率的な放熱が可能な密閉型筐体を実現するＦＰＵに用いる筐体の放熱構造を提供すること。
【解決手段】内部に回路基板１４を備えるＦＰＵ用筐体１２内の熱を外部へと放熱させるＦＰＵ用筐体放熱構造をＦＰＵ用筐体１２内であって、ＦＰＵ用筐体１２内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材１６と、ＦＰＵ用筐体１２の外面にＦＰＵ用筐体１２と一体に形成された複数の放熱用フィン１８とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベースの機械的強度が高く、変形しない放熱装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板と頂板と前記底板及び頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備え、前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通する。 （もっと読む）

【課題】同一ラック内に複数のＰＣサーバを搭載し、それぞれのＰＣサーバがＦＡＮ制御を行なった際も、頻繁にＦＡＮ回転数が変動しないように、冷却効率を上げてＦＡＮ回転数制御の回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事をそれぞれの装置で実現するべきである。また、後発サポートされるオプション品にも対応できるような汎用性の実現が必要である。
【解決手段】冷却風を集めるためのダクト１６と冷却のし難い部分に実装された高発熱部位をピンポイントで冷却するための蛇腹式冷却チューブ１９を、図１のような高温発熱部位を筐体内に多数点在するＰＣサーバ内に実装する事で、冷却効率を上げ一部の高温発熱部位のためだけにＦＡＮ回転数が高い状態に移行しないよう制御し、各ＰＣサーバでＦＡＮ制御回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事ができる事を主な特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の支持台を介して取り付けられる筐体に収容された電子部品を好適に冷却し得る電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、回路基板２０などが収容される金属製の筐体３０と樹脂製の支持台４０とを備えている。発熱部品２１を実装した回路基板２０が収容される筐体３０を車体Ｂに取り付ける支持台４０の表面の一部には、カーボングラファイトシート５０が配置されており、このカーボングラファイトシート５０の一部が、筐体３０の押圧部３５により当該筐体３０に押圧されている。 （もっと読む）

【課題】複雑または大型の構造を用いることなく、撮像素子の熱を効率的に他の部品に伝熱することで放熱を行い、かつ他の部品の熱が撮像素子に伝わることを妨げる構造の撮像装置または撮像システムを提供する。
【解決手段】撮像装置または撮像システムであって、支持部材に支持された撮像素子３２と、撮像素子の背面に接する熱伝導部材３４と、熱伝導部材に接し、撮像素子と平行に配置され、遮熱する表面処理が施された保護部材３５とを備え、近傍に発熱する他の部品が配置されている撮像素子ユニットを有し、撮像素子の発する熱は熱伝導部材及び保護部材を介して支持部材に放熱され、他の部品が発する熱は保護部材の表面処理によって遮熱される構成とした。 （もっと読む）

【課題】アースに接続されている放熱ケースに半導体素子から放熱するとともに、放熱ケースに外乱ノイズが印加されても半導体素子が誤動作することのない電子制御装置を提供する。
【解決手段】半導体素子４と放熱ケース１２の間に、金属製の放熱プレート１６を、放熱ケース１２と絶縁される構造にして取付けることにより、放熱ケース１２と半導体素子４の間隔を確保し、その結果、半導体素子４の充電部と放熱ケース１２間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子４に印加するノイズ量を軽減することができ、半導体素子４の誤動作を防止する。 （もっと読む）

【課題】各部品の配置および形状を変更することで騒音発生を防止し、さらに現場の状況に合わせて、騒音発生源の配置の変更を可能とすることを目的としている。
【解決手段】凝縮器２の通風方向からみた１次側には第１通風路７を設け、２次側には第２通風路８が配置され、第１通風路７内部には第１遮蔽板９、第２遮蔽板１０、第２通風路８内部には第３遮蔽板２３、第４遮蔽板２４を、通風方向がＳ字となるように天面と底面側に設けており、室外送風機６は第２遮蔽板１０と凝縮器２の間または第４遮蔽板２４と凝縮器２に配置されている。このようは構成にすることにより、室外送風機６で発生した騒音が第１遮蔽板９、第２遮蔽板１０および第３遮蔽板２３、第４遮蔽板２４に遮られることにより外部への騒音放出を防止する発熱体収納箱冷却装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】制御基板を配置した場合に制御基板の実装部品の損傷を防止することができる空気調和機を提供すること。
【解決手段】本発明の空気調和機は、制御基板を内部に配置するＣ−ＢＯＸと、Ｃ−ＢＯＸの外部を覆う板金と、高圧発生器と、高圧発生器の放熱板とを備え、板金には接触端子を設け、制御基板をＣ−ＢＯＸに配置したときに、接触端子が制御基板のグランドパターンに接触するように構成し、板金と高圧発生器の放熱板とを電気的に接続すること。 （もっと読む）

【課題】機器の筐体内部に装備された本来の冷却ファンから遠い箇所や送風が当たり難い箇所など、本来の冷却ファンでは冷却し難い箇所に発熱部品が配置されている場合でも、効率良く確実に冷却できる発熱部品の冷却構造を提供する。
【解決手段】機器の筐体１の内部に、発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃを搭載した回路基板２が筐体の金属板１ａとの間に間隔をあけて配置され、筐体の金属板１ａに向かって送風する少なくとも一基の冷却ファン６Ｂが回路基板２と筐体の金属板１ａとの間に設けられ、発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃと筐体の金属板１ａが熱伝導体４，５で接続されている冷却構造とする。発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃから出る熱が熱伝導体４，５を通って筐体の金属板１ａに伝導し、金属板に伝導した熱が冷却ファン６Ｂからの送風により効率良く放熱されるので、発熱部品が本来の冷却ファンからの風が当たり難い箇所などに配置されていても確実に冷却できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に実装されたチップ部品の、耐熱応力性と耐振動性と放熱性との向上を図った、信頼性に優れるとともに高温環境でも使用可能な、電子部品の実装構造体を得ることである。
【解決手段】回路基板の回路パターンに実装されたチップ部品と、チップ部品の両端に設けられた電極と、電子部品に配設された伝熱材と、伝熱材に接触するとともに、回路パターンと平行に固定された覆体とを備え、電極が回路接合部と立脚部とを有し、電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計が、覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっている電子部品の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】ピン状フィンの良好な成形性を有しつつ、取付け強度や耐力を確保し、また、電子部品の熱伸縮に対して、板状部が容易に塑性変形することができるピン状フィン一体型ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．９０質量％以上の純銅からなり、板状部２の一面側に多数のピン状フィン３が立設されるとともに、板状部２の周縁部７の少なくとも一部は、０．２％耐力が板状部の中央部分の２倍〜５倍とされており、金属材料を加熱処理する加熱工程と、多数の孔を有する成形ダイ上で加熱処理後の金属材料を鍛造することにより、板状部の周縁部の少なくとも一部を厚肉部にするとともに、厚肉部を除く部分にピン状フィン３及びピン状フィン３を立設した薄肉のフィン立設部５を成形する熱間鍛造工程と、厚肉部を冷間で鍛造することにより板状部の周縁部を成形する冷間鍛造工程とにより製造される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を冷却する際に、冷却構造に密着させる際に密着しないという課題があった。
【解決手段】本発明の半導体冷却構造は、複数個の半導体素子を、互いに間隙を有しながら取付面に並列配置してなる半導体冷却構造において、前記半導体素子を前記取付面に対して接触させるための狭圧手段が、前記複数個の半導体素子ごとに設置してあり、前記半導体素子と前記取付面の間に絶縁材が配置され、前記半導体素子と前記絶縁材の公差を含めた厚み方向の寸法が、前記狭圧手段の前記半導体素子への接触面から取付面の寸法以上とする。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】フィン先端の隙間を流れる冷媒の横漏れを抑えた熱交換器を提供すること。
【解決手段】複数並べられたフィン１１が放熱板１２を介して形成されたフィン部材１０と、複数のフィン１１を収める凹部２１を有し放熱板１２とで囲んだ空間２５を構成するケース部材２０とが一体になり、フィン１１の先端と凹部２１の底面２１ａとの間には隙間３０が存在するものであって、フィン１１の先端面またはフィン１１の先端面と対面して隙間３０を構成する凹部２１の底面２１ａに、フィン１１に沿った凹溝１１ａが形成された熱交換器１。 （もっと読む）

【課題】圧縮機等、温度が影響を受ける所に設置した圧縮機電子回路装置の電子部品等の温度上昇により、電子部品の温度上昇や、はんだ部の長期信頼性を確保し、組立作業性の良い、安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】プリント基板３裏面のパターン部に、熱伝導性樹脂４９を塗布し、電子部品から発生する熱を、熱伝導性樹脂を介して収納ボックス２の外部へ、直接または、間接的に放熱することができるようにしたことにより、電子部品の温度上昇、および、はんだ部５１の信頼性や組立作業性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】本体ケース１２は、背面側の背板１２ａと、背板１２ａに固定された枠体１２ｄと、この枠体１２ｄの前面と底面を覆う前面カバー１２ｂと、送風ファン１３を覆うファンケーシング１２ｃとで構成され、前面カバー１２ｂには、第１吹出口９となる開口を設け、この開口の周囲に吹出し下流側に向けた折曲部３３を設け、この折曲部３３と熱交換器１４間で形成された略９０度の壁部にコーキング処理（コーキング３４）を施したものであるので、熱交換装置本体の防水、防塵性能の向上を図るものである。 （もっと読む）

【課題】 製造しやすく且つ、半導体等の被冷却体の取付け面積が広く且つ、それを容易に取り付けうる量産性の優れたヒートシンクの提供。
【解決手段】 底部の一端に連通孔２を有する皿状プレート３と、それに内装されるインナーフィン４と、皿状プレート３に重ねられる平坦なベースプレート６と、によりエレメント７を構成し、一対のエレメント７を積層して各皿状プレート３どうしを背中合わせに接合する。そして、各ベースプレート６に被冷却体８を接合するとともに各エレメント７内部に冷却水をＵ字状に流通させ、それと被冷却体８との間に熱交換を行なう。 （もっと読む）

【課題】送風手段の停止時の放熱効率を向上させために送風手段用開口部の近辺に別の開口部を設けたとしても、送風手段の駆動時の放熱効率を向上させること。
【解決手段】表示装置１は、画像を表示するＬＣＤモジュール１０をベゼル２とリアカバー３で収容した構造をもつ。ＬＣＤモジュール１０の背面上部にファンユニット２０が位置し、背面下部に回路基板３０が位置する。リアカバー３には、ファンユニット２０に対向するファン用開口穴３ａと、下部開口穴３ｂ、上部開口穴３ｃが形成されている。ファンユニット２０が停止された場合、外気を下部開口穴３ｂから吸入してファン用開口穴３ａおよび上部開口穴３ｃからそれぞれ排気する経路ＡとＢが形成される。また、ファンユニット２０が駆動された場合、外気を下部開口穴３ｂおよび上部開口穴３ｃから吸入してファンユニット２０の吸気孔から吸い込み、ファン用開口穴３ａから排気する経路ＤとＥが形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】背面に第２環境用の第２吸込口１０および第２吹出口１１を設け、本体ケース１２内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換器１４とを備えている。この熱交換器１４は、２種類の複数の板体を交互に重合するものであって、一方の板体Ａ１５ａは、表面にＬ字状の第１環境用送風レーンを設け、他方の板体Ｂ１５ｂは、表面にＵ字状の第２環境用送風レーンを設け、積層方向に形成される１面に第１環境用空気吸込口（第１流入口１４ａ）を設け、隣接する他の面のひとつに第１環境用空気吹出口（第１流出口１４ｂ）を設け、この第１流出口１４ｂを設けた面と対向する面に第２環境用の空気吸込口（第２流入口１４ｃ）と空気吹出口（第２流出口１４ｄ）を設けたものであるので、熱交換装置を小型化する。 （もっと読む）