【課題】コンデンサの温度上昇を抑制することが可能な電装品ユニットを提供する。
【解決手段】電装品ユニット１Ｈは、コンデンサ１１と、コンデンサを実装する基板１９Ｈと、基板１９Ｈを収容するケース２０Ｈとを備える。ケース２０Ｈは、その内側表面に凹部２２を有している。略円柱形状のコンデンサ１１は、その軸方向が略水平になる姿勢で、その外周曲面が凹部２２に密着して配置される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの温度上昇を抑制しやすい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と、正極バスバー３と、負極バスバー４と、コンデンサ５と、放電抵抗６とを備える。半導体モジュール２は、半導体素子を封止した本体部２０と、該本体部２０から突出した正極端子２１ａおよび負極端子２１ｂを備える。正極バスバー３は正極端子２１ａに接続しており、負極バスバー４は負極端子２１ｂに接続している。コンデンサ５は、正極バスバー３および負極バスバー４に接続し、半導体モジュール２に加わる電圧を平滑化している。放電抵抗６には、コンデンサ５の放電電流が流れる。放電抵抗６は、正極バスバー３および負極バスバー４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を実現可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】コネクタがネジ止め固定されているプリント基板と、該プリント基板を収容する筐体とを備える電子制御装置であって、前記コネクタは熱伝導性樹脂によって形成されており、前記プリント基板の内層に形成されたグランドパターンと前記コネクタの固定用ネジとが熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。 （もっと読む）

【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、ネジ１９を挿通可能な４つのネジ通し穴１４１を有し、モータの駆動に関わる電子回路が設けられた１つの基板１４と、基板１４が取り付けられるヒートシンク１２と、ヒートシンク１２に立設され、基板１４が載置される基板載置面１５１，１６１を有する４つのボス１５，１６とを備え、２つのボス１６は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】発熱性のある電子部品２ａは、ケース５の側壁１０（第２壁部）に対して近接するように回路基板３の外周縁に実装されている。ケース５の底壁９（第１壁部）のうち電子部品２ａに近接する部分と電子部品２ａとの間と、ケース５の側壁１０（第２壁部）のうち電子部品２ａに近接する部分と電子部品２ａとの間と、を埋めるように放熱材７が充填されている。これにより、電子部品２ａで発生した熱が、放熱材７を介してケース５の底壁９（第１壁部）及びケース５の側壁１０（第２壁部）に対して伝導することになり、ケース５の底壁９（第１壁部）に対してのみ発熱性のある電子部品２ａで発生した熱を伝導する場合に比べ、発熱性のある電子部品２ａの放熱性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】回路基板３の裏面３ｂに実装された発熱性のある電子部品２ａ〜２ｃと対向するケース５の底壁９には、回路基板３を支持固定する回路基板支持部１１に近づくほど、底壁９と回路基板３の裏面３ｂとのクリアランスが小さくなるよう形成されたクリアランス変化部１２が形成されている。これによって、クリアランス変化部１２においては、回路基板支持部１１に近接して実装された電子部品２ａほど、底壁９とのクリアランスを小さくすることが可能となるので、回路基板３に実装された電子部品２ａ〜２ｃとケース５の底壁９とのクリアランスが必要以上に大きくなってしまい、放熱性能が悪化してしまうことを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに発熱性のある電子部品２ａを実装する。そして、回路基板３の裏面３ｂの電子部品２ａ裏側となる位置に、電子部品２ａよりも発熱性が低い電子部品２ｂを実装する。
これによって、電子部品２ｂを、電子部品２ａのヒートシンクとして利用することができ、電子部品２ａで発生した熱を放熱させるための構成を別途設けることなく、電子部品２ａで発生した熱の放熱性能を向上させることができる。また、電子部品２ａの裏側にも電子部品２ｂを実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板３の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置３８と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板を挟んだ状態で前記筐体内に配置され、前記冷却風を案内する一対の壁部７１及び７２とを備え、第１通風路９１ａを形成した第１壁部７１と、第２通風路９１ｂを形成した第２壁部７２とが、回路基板装置３８を挟んで相互に重ねて配置されている。したがって、第１壁部７１と第２壁部７２との間で、回路基板装置３８に剪断力が作用するのが抑制される。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ１００は、システム筐体１０５に放熱ユニット２００を収納する。放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。放熱ユニット２００は、ネジ２０６ａ、２０６ｄだけで金属フレーム１１１に結合される。ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 （もっと読む）

【課題】部材点数を増やすことなく、ヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】モータ本体を収容して冷媒流路Ｃ１が設けられたモータケースＣに固定され、ボルトを締め込むことによってバスバーを締結する端子台１０であって、ボルトを締め込むためのナット３０と、ナット３０の後方に絶縁プレート２０を介して密着するアルミダイキャスト製のヒートシンク４０とを備え、ヒートシンク４０には、モータケースＣの冷媒流路Ｃ１を通る冷却水と接触する放熱部４６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、フィルタを用いない、冷却効率が高い反射型光学素子冷却装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、反射型映像素子であるＤＭＤ６を冷却する反射型光学素子冷却装置であって、ＤＭＤ６は、その受光面１０２において、ミラーを配置するミラー配置部１８を有し、ミラー配置部１８を除いた受光面１０２の少なくとも一部に接触して配置された、前面冷却部材１７と、ＤＭＤ６の受光面１０２とは反対側の背面に配置された、背面冷却部材１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１１と、振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、曲げ部より固定端側には圧電素子１１が貼付されており、曲げ部より自由端側は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、振動板１２は、圧電素子１１を貼付した面が放熱フィン２１の先端部を覆うように設けられており、複数の分割板が放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から振動板１２の固定端までの長さに対するベース部２２から放熱フィン２１の先端部までの長さの比が６５．６％以上７５．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】機電一体型電動パワーステアリング装置の減速ギヤボックス、電動モータ、制御ユニット、ステアリングコラムの組立工法を簡素化しながら発熱部材の放熱効果を十分に発揮し、異音の発生を抑制することができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】機電一体型電動パワーステアリング装置の減速ギヤボックス４と減速ギヤボックス４に固定される制御ユニット１９の間に空間を設け、制御ユニット１９で弾性部材５０を圧縮しながら挟持することで、電動モータのブラシノイズ、回転振動、チルト作動衝撃が制御ユニットに伝播し拡散することを防止する。 （もっと読む）

【課題】小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率の高い構造を実現する。
【解決手段】ベース４８ｂは発熱部品と熱結合される。ベース４８ｂ上には、各々がＹ方向に延びる放熱フィン群４８ａが、Ｘ方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン５８および隔壁５６は、放熱フィン群４８ａをＹ方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群４８ａの隔壁５６側の端部群は、Ｘ方向の少なくとも一方の最外位置（Ｘ＝−４，４）で壁面５６から最遠（ａ）となり、この最外位置とは異なる特定位置（Ｘ＝０）で壁面５６から最近（ｂ）となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面５６から遠くなる。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい半導体チップを冷媒を用いて冷却しても、信頼性を損なうことなく、冷却能力を向上し得る冷却装置及び冷却装置の使用方法を提供する。
【解決手段】冷媒５２が通流可能な孔３０が内部に形成された受熱部１０を有し、受熱部の孔の内面の材料がシリコンを含み、冷媒として、受熱部の孔の内面の材料に対して還元作用を示す液体が用いられている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を向上することができる冷却器を提供すること。
【解決手段】本発明による冷却器１は、電子部品２の被冷却部２ｃを冷却する冷却流路３ｂと、冷却流路３ｂに入口３ｆから冷却媒体を導入する導入流路３ｃと、冷却流路３ｂから冷却媒体を出口３ｇへ排出する排出流路３ｄとを含むとともに、導入流路３ｃ及び排出流路３ｄの少なくともいずれかの流路面積は、所定位置においてよりも、入口３ｆ又は出口３ｇから所定位置よりも遠い位置において大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来のカメラ機器は、キャビネット内に発生した熱を放熱するため、放熱部材を数点新たに要し、構造が複雑となる。
【解決手段】 デジタルカメラ１の筐体２内において発熱源となる撮像素子２１および電気素子２４で発生した熱が、筐体２内において液晶モニタ７を保持する、発熱源と熱的に連結された液晶保持部２２を伝わり、筐体２の底面の一部において外部に露出する液晶保持部２２の一部から外部に放熱される。このように、液晶モニタ７を保持する液晶保持部２２が放熱部を兼ね、放熱部を新たに設けずに発熱源で発生した熱を放熱することが可能となる。 （もっと読む）