【課題】伝熱性に優れ、再利用可能な伝熱シートを提供する。
【解決手段】本発明の伝熱シートは、室温で弾性を示すバインダ成分（Ａ）と異方性黒鉛粉（Ｂ）とを含有し、前記異方性黒鉛粉（Ｂ）が厚み方向に配向した基材シートを有し、この基材シートの一方の表面上に金属蒸着膜（Ｃ）を備える。 （もっと読む）

【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式冷却器を提供する。
【解決手段】放熱板１０の下部に放熱板１０と一体に設けられて箱形の冷却器本体１Ａを構成し、上面２０ａに上記凹陥部１２の凹陥面（ｃｃ）に対応して上記凹陥面（ｃｃ）との間に放射状の水路（ｒｆ）となる間隙（ｄ）を形成した半球状の突出部２２を有し、突出部２２に該突出部２２の頂部に噴水用ノズル２３を形成した噴水用給水管２４を具備した噴水板２０と、冷却器本体１Ａの外部から上記噴水用ノズル２３に冷却水（Ｗ）を供給する給水手段３Ａと、流水路３０に流出された冷却水（Ｗ）を排水管３５を介して冷却器本体１Ａの外部に排水する排水手段３Ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】感電に対する安全性を向上し、電子部品の発熱や収納ケースの外気温の温度変化や振動に対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３９の放熱を行う収納ケース１の外郭であるアルミ板２１を、絶縁シート２９を介して半導体素子３９に熱接触させるとともに、収納ケース１に設けた突出部１ａにゴムブッシュ１９を取り付け、圧縮されたゴムブッシュ１９によって半導体素子３９がアルミ板２１に圧接触するようにしたもので、絶縁シート２９によって安全性を向上し、ゴムブッシュ１９によって収納ケース１の熱膨張収縮を吸収しながら、振動も吸収して信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ねじを取り外してもカバー筐体が自重で開くことがなく、カバー筐体の開閉角度に制限をもたせたファンユニットの開閉機構を提供する。
【解決手段】ファン内蔵筐体の出し入れ口を開放するに際しては、係止ねじ１１を前記ねじ孔１１ａから取り外し、係止片７ｅを切欠き３１ｆの凸部３１ｉの下側から係止片７ａを前方に引き出してカバー筺体７を前方に回動させ、カバー筺体を持ち上げながら楕円孔４６に係止ピン４５を挿入して前記カバー筐体の回動を制約する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りやはんだ付け品質低下及び電子部品破損を招くことなく、また組立作業効率向上を図れる部品浮き防止冶具を得ること。
【解決手段】プリント基板１に装着されてプリント基板１に搭載されるヒートシンク２の浮き上がりを防止し、ヒートシンク２がプリント基板１に固定された後にプリント基板１から取り外されるヒートシンク浮き防止冶具であって、一対の軸穴５ａを備え、ヒートシンク２に上方から当接するヒートシンク押さえ板５と、軸穴５ａを貫通して軸方向の移動を可能にヒートシンク押さえ板５によって支持され、プリント基板１に着脱可能な回転ロック部８を下端部に備えた一対の支持棒６と、ヒートシンク押さえ板５を支持棒６の下端側へ付勢するバネ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱ケースの放熱により回路基板に配設された発光素子の冷却性能の向上を図ることができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示用の発光素子２群が前面に配設された回路基板１と、回路基板１の背面側に配設された放熱ケース６とを備えている表示装置であって、回路基板１の裏面に接合された複数の第１の金属スペーサ７と、放熱ケース６の回路基板１側に配設されて第１の金属スペーサ７に支持された熱拡散板９とを設けた。 （もっと読む）

【課題】コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱し得る携帯情報端末を提供する。
【解決手段】携帯情報端末１００の筐体１０１内の回路基板２２０を覆う金属製のシールドカバー２６０に熱伝導部２７０を形成する。熱伝導部２７０は、電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０の両方に接触しており、それらの間で熱を伝導する。その結果、携帯情報端末１００がＵＳＢケーブル２５０によってＰＣ１０等と接続された状態において、バッテリ２１０の充電時に電力調節トランジスタ２３２が発する熱を、ＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に逃すことができる。よって、電力調節トランジスタ２３２および筐体１０１表面の温度上昇を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】一般的な一体型と同等サイズの１Ｕに収めながら、交換時と故障時のリスクを低減するためにファン数を増やすとともに、電子部品の配置も分離構造とし、モジュール化することで拡張性を向上させたラック実装型ファンユニットを提供する。
【解決手段】フレーム筐体に複数個のファン内蔵筐体が横方向に並べて取り付けられたラック実装型ファンユニットにおいて、前記複数個のファン内蔵筐体の側面を同時に押圧し前記フレーム筐体に固定する押圧部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】機器の排熱を効率化を容易にし、あるいはキャッピングを容易にするためのアイルキャップ装置等を提供する。
【解決手段】ラックＲに収納された機器の排熱のために流れる気流の経路を制御するため、ラックＲの頂部からラックＲの前面方向又は背面方向に突出するようにスライドバー４を固定し、気流を遮断する材質からなるアイルカーテン５を、冷気の導入口Ｄ（又は暖気の排出口）とラックＲの前面又は背面とを囲むために、スライドバー４に着脱可能な形で装着する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が実装される電子機器において、電子機器に搭載される電子部品を冷却する際、ヒートシンクを使用するが、電子部品からヒートシンクに伝搬する電磁ノイズによりＥＭＩ的な特性を満足させる。
【解決手段】プリント基板６に搭載される電子部品３とヒートシンク４の間に、電磁ノイズがヒートシンク４に導電することを阻止する接地部材１を設け、接地部材１とヒートシンク４の間に、接地部材１からヒートシンク４に電磁ノイズが導電することを抑えるため高抵抗の熱伝導シート２−１によりつなぐことでヒートシンク４からの放射ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱部品を共通して放熱する放熱手段において、放熱手段の温度分布の所望の分布にする技術を提供する。
【解決手段】基板２の上には、第１のＩＣ３と第２のＩＣ４が実装されている。第２のＩＣ４が第１のＩＣ３より発熱量が大きい部品である。第１のＩＣ３と第２のＩＣ４の上には、それらを共通に放熱板５が取り付けられ、ビス８により基板２に固定されている。放熱板５には、発熱量の小さい第１のＩＣ３を囲うように、略コの字状のスリット６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡素な構成でありながら、冷却性能の高い半導体冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】冷却水９０が流れる冷却流路１５を有する冷却器１０の一部に開口部１３が形成され、該開口部をシールするように半導体モジュール２０が取り付けられた半導体冷却装置であって、
前記半導体モジュールの下面には放熱板２６が設けられ、該放熱板の側面２９ａ、２９ｂが前記冷却器の内壁よりも内側にあり、前記側面のうち少なくとも前記冷却水の流れに対向する面２９ａは前記冷却流路中に露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる歪みを低減できるとともに、基板に実装された複数の電子部品の発熱を効率的に放熱することができる電子部品の放熱構造の提供。
【解決手段】電子部品１１が表面１０ａにハンダ付けされる基板１０と、平面部２１を有するケース２０と、基板１０の裏面１０ｂとケース２０の平面部２１との間に挟みこまれ、基板１０の裏面１０ｂおよびケース２０の平面部２１と接触し、電子部品１１で発生する熱を基板１０からケース２０に伝える伝熱シート３０と、平面部２４を有するケース２３と、電子部品１１の上面１５とケース２３の平面部２４との間に挟みこまれ、電子部品１１の上面１５およびケース２３の平面部２４と接触し、電子部品１１で発生する熱を基板１０からケース２３に伝える伝熱シート３１とを備える電子部品の放熱構造であって、ケース２０の平面部２１及びケース２３の平面部２４に溝２２、溝２５が設けられる構成とした。 （もっと読む）

【課題】継続的な燃焼を抑えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１は、筐体２と、筐体２に固定することで、密閉空間を形成する基板３と、密閉空間における基板３上に設けられた少なくとも１つの電子部品４とを備え、密閉空間の容積は４．５リットル以下とする。筐体２内の空気量を制限し、密閉構造内に設けられた電子部品４の継続的な発火を防止した。電子部品４が発火したとしても、燃焼に必要な空気が不足するために継続的な燃焼が抑制される。 （もっと読む）

【課題】複数の高発熱素子をヒートシンクに位置決め配置し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、保持固定手段４２の各端子保持部５２ｂにより、複数の高発熱素子４１につき、その端子４７の向きを適切な状態で保持したままヒートシンク４０に位置決め固定できることから、その後、当該各高発熱素子４１につき、その姿勢修正等を行うことなく、第１回路基板２１に容易に接続することが可能となる。これにより、装置１の組立作業性を向上させることができ、当該装置１の製造コストの低廉化に供される。 （もっと読む）

【課題】強度及び放熱性を確保しつつ軽量化に貢献し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１を収容固定するケース１２を金属材料によって形成すると共に、回路基板１１の被覆に供するカバー１３を樹脂材料によって形成したことにより、筐体ＣＳ全体を金属材料によって形成していた従来に比べて、当該筐体ＣＳに係る重量の低減化に供され、装置１０の軽量化が図れる。そして、この構成を採用するにあたり、コネクタ１５を外部へ臨ませるための窓部２１や、発熱性の高い各電子部品１４ａ，１４ｂの放熱に供する前記各放熱用台座２３ａ，２３ｂを、剛性が高く放熱性に優れた金属製のケース１２に集約して配置するようにしたことにより、装置１０としての十分な剛性及び放熱性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】母基板に実装される補助基板上に実装された発熱対象部品を、省スペースでかつ安価に絶縁距離を確保しながら放熱できる補助基板上の発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】補助基板上の発熱部品の放熱構造は、補助基板１３と、補助基板１３上に実装される放熱対象部品１１と、少なくとも放熱対象部品１１を覆い、絶縁および熱伝導を兼ねる樹脂製品２１と、樹脂部品２１を介して少なくとも放熱対象部品１１上の対向する面に置かれる放熱板１５とを有する補助基板回路部１０を備え、補助基板回路部１０を母基板７に実装する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ軽量化に貢献し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、複数の高発熱素子４１が電気的に接続される第１回路基板２１とこれに重合配置される第２回路基板２２とを内部に収容する筐体１０と、前記各高発熱素子４１の放熱に供するヒートシンク４０と、を別体に構成すると共に、ヒートシンク４０のみを放熱性の高い金属材料によって形成して、外装の大部分を占める筐体１０を金属材料に比べて軽量な樹脂材料によって形成するようにしたことにより、ヒートシンク４０によって最低限の放熱性を確保しつつ、当該電子制御装置１の大幅な軽量化を図った。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡによりプリント基板にハンダ付けされたＣＰＵソケットにＣＰＵを実装し、ＣＰＵソケット及びＣＰＵを間に挟んで、ＣＰＵのヒートシンクをプリント基板にネジ止めする際に、ＢＧＡのハンダボールに過剰な力が加わったことを検出できるＢＧＡのハンダボールに対する過剰圧力検出機構の提供。
【解決手段】ＢＧＡによりプリント基板１にハンダ付けされたＣＰＵソケット２にＣＰＵ８を実装し、ＣＰＵソケット２及びＣＰＵ８を間に挟んで、ＣＰＵ８のヒートシンク９をプリント基板１にネジ止めする際に、圧力センサ４ａ，４ｂが、ＢＧＡのハンダボール３に加わる圧力を検知する。圧力センサ４ａ，４ｂはＣＰＵソケット２とプリント基板１との間に介在させ、位置調整ネジ７ａ,７ｂにより、圧力センサ４ａ，４ｂをＣＰＵソケット２に押し付ける。 （もっと読む）