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Fターム[5E322AB01]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 冷却用の取付構造 (4,145) | ねじ (801)

Fターム[5E322AB01]に分類される特許

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【課題】発熱体と、筐体に取り付けられる放熱体との間の圧力を調整することにより、放熱特性を向上させ、薄型化を可能とする放熱体取付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板4上に設けられた電子部品5を押圧して覆う放熱板2を、基板4及び電子部品5が収容される筐体10に取り付ける放熱体取付構造において、電子部品5及び放熱板2の間の圧力を調整することが可能なねじ7を備え、ねじ7により放熱板2を筐体10に取り付けてある。 (もっと読む)


【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板21と、セラミックス基板21の一方の面に接合された第一の金属板22と、セラミックス基板21の他方の面に接合された第二の金属板23と、第二の金属板23の他方の面側に接合されたヒートシンク11と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板10であって、第一の金属板22は、銅又は銅合金で構成され、この第一の金属板22の一方の面が電子部品3が搭載される搭載面22Aとされており、第二の金属板23は、耐力が30N/mm以下のアルミニウムで構成され、ヒートシンク11は、耐力が100N/mm以上の金属材料で構成され、その厚さが2mm以上とされている。 (もっと読む)


【課題】実装される電子部品の熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】樹脂基板3は、金属製の板部材2に設置される。半導体モジュール4(41〜44)は、樹脂基板3の第1面31に表面実装される。コンデンサ6(61〜63)は、樹脂基板3の第1面31に実装され、半導体モジュール4に流れる電流を平滑化する。第1GND配線パターン71は、樹脂基板3の第1面31に設けられ、半導体モジュール4のGND端子とコンデンサ6のGND端子とを電気的に接続する。固定部材81は、金属により形成され、第1GND配線パターン71および樹脂基板3を貫いて板部材2に接合することにより、樹脂基板3を板部材2に固定するとともに、第1GND配線パターン71と板部材2とを電気的に接続する。コネクタ9は、第1GND配線パターン71を挟んで半導体モジュール4とは反対側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体16は平坦部分18を有し、その内面20(回路板12に面する)上に1つもしくはそれ以上のジェル組成物23からなるパッド22がつけられる。パッド22は、熱分散体16が回路板12に取り付けられ、チップ14の露出面25を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物23は粘着強さよりも大きい凝集強さ、1.38Mpaよりも小さい圧縮係数、1.0W/m−℃よりも大きい熱伝導率、および0.08mmと1.0mmとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ14を保護する。 (もっと読む)


【課題】 小形の水冷タイプの電子部品冷却装置に用いるのに適した電動ポンプを提供する。
【解決手段】 電子部品冷却装置を、いわゆる水冷のヒートシンク3と、電動ファン5によって冷却されるラジエータ7と、ヒートシンク3とラジエータ7との間で冷媒を循環させるための第1及び第2の冷媒通路9及び11と、冷媒に移動エネルギーを与える電動ポンプ13とから構成する。電動ポンプ13をラジエータ7の放熱部と対向する位置に配置する。 (もっと読む)


【課題】金属体による放熱性能を維持したまま発熱部品が両面実装できるようにした回路基板装置を提供すること。
【解決手段】回路基板15に面実装された発熱部品2、20の熱を、電極端子7、70から回路基板15の本体に埋め込まれた金属体30を介して放熱部材120に伝達させる方式の回路基板装置において、金属体20は、電極端子7、70に接合された部分の両側から夫々外部に延長させた形の拡張部30a、30bを備え、放熱部材120は、回路基板15に対する取付面に窪み部122を備え、この放熱部材120は、窪み部122以外の平面部分121により拡張部30a、30bに熱的に結合された状態で回路基板15に取り付けられ、このとき回路基板15の裏面で発熱部品2の裏側に、窪み部122により空間Sが形成され、裏面の発熱部品20が納まるようにしたもの。 (もっと読む)


【課題】高輝度でありながら、LEDの発熱に対して放熱効果の優れ、発光特性、耐久性の良好で、しかも外径形状の小さな照明ユニットを供給すること。
【解決手段】発光源が実装された回路基板と、回路基板と筒状内壁面で接続する照明本体と、照明本体の外壁面から放射状に延び、照明本体と一体に形成される複数の放熱フィンと、口金本体に、発光源に電力を供給するための電極ピンが、照明本体から突出して設けられた口金と、を有する照明ユニットにおいて、口金の外形を、電極ピンが設けられた領域が、他の領域に比べて突出した径大部形状で、他の領域が径小部形状であり、複数の放熱フィンは、他の領域の径小部に形成される構成とした。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスに所望の冷却を与えることのできる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】基板15上には電子デバイス(IC)16が搭載され、電子デバイス16の上には放熱シート17が設けられ、さらに、放熱シート17の上には放熱シート17に密着させて伝熱冷却板18が設けられている。基板15および伝熱冷却板18は、止めネジ20でケース19(筐体)に固定されている。伝熱冷却板18は、一端側にZ状に折り曲げられたZ折り部25(高さ調整部)を有し、さらに水平に延伸させて、端部が止めネジ21でケース19に固定されている。Z折り部25は、伝熱冷却板18の高さに応じて、折り角度を変更できるようになっている。 (もっと読む)


【課題】 水平設置しても機器内の温度上昇を抑える放熱効果を備える屋外通信機器を提供する。
【解決手段】 例えば、アルミニウム合金製の取付金具4を使用し、本体1の底面に形成された複数の放熱フィン10bの突起形状に合わせて、当該複数の放熱フィン10bを各々収納可能とする凹部43を複数形成し、本体1に取付金具4を取り付けて、本体1と取付金具4との接触面積を広くし、本体1と取付金具4との熱伝導を大きくすることで、水平設置の場合でも垂直設置の場合と同様の放熱効果が得られる屋外通信機器である。 (もっと読む)


【課題】“盤外冷却仕様”のインバータ装置を対象に、盤外に露出した冷却ファンユニットを通じて筐体内の回路部に水が浸入するのを防ぐ防水構造として、接着剤,接着テープなどを使わずに防水パッキンを装着できるようにした防水構造を提供する。
【解決手段】筐体3の前部にパワー半導体素子を含む主回路部,制御回路部,および内部ファンを内蔵し、後部には前記パワー半導体素子の放熱フィン12,冷却ファンユニット9を内蔵した構成になり、かつ前記放熱フィンを盤外に突出して据付けた“盤外冷却仕様”のインバータ装置であって、筐体3の頂部に配した仕切フレーム11に冷却ファンユニット9,および筐体前部に導風カバー8を装着したものにおいて、前記導風カバー8が背壁8aを有する断面逆U字形の板金加工品になり、冷却ファンユニット9のケース前面とその前方に配した導風カバー8の背壁8aとの間にシート状の防水パッキン10を挟み込んで挟持固定。 (もっと読む)


【課題】点灯装置199などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置199をケース200に内蔵した電子器具において、電子トランス基板100に実装されている電子部品(例えば、電子部品102、電子部品104)に略L字形の金属製放熱フィン300を放熱面320がケース200の天面202や底面201側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン300の放熱面320に弾力性のある熱伝達用のパッド330を取り付ける。これにより、パッド330がケース200の天面202や底面201に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース200で放熱することができる。 (もっと読む)


【課題】基板に実装された発熱する電子部品の交換時に、電子部品に接着剤で取り付けられたヒートシンクを電子部品に損傷を与えずに除去する。
【解決手段】基板1上に実装された電子部品3に、熱伝導性の接着層5を介して取り付けられているヒートシンク10を、ヒートシンク10側から電子部品3側に作用する押圧部材20を移動させることにより、電子部品3の横方向にヒートシンク10を移動させ、ヒートシンク10の電子部品3に対する移動により、ヒートシンク10と電子部品3とを接着する接着層5に剪断力を作用させて、接着層5の接着力を低減させることによってヒートシンク10を電子部品3から引き剥がすヒートシンクの分離方法である。押圧部材20には、回転させてヒートシンク10から突出させて先端の亜先細部21を電子部品3に当接するイモネジ20が使用できる。 (もっと読む)


【課題】地上用及び搭載用の産業用機器で共用可能な電子回路基板を備え、電子回路基板及びヒートシンクの基本設計が改善された基板ユニット及び電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態では、基板ユニット3は、第1の幅寸法部15と、第1の幅寸法部15の前方方向側に連続する第2の幅寸法部16とを備える電子回路基板10を備える。電子回路基板10では、第1の幅寸法部15の第1の方向側に第1の凹状部17Aが形成され、第1の幅寸法部15の第2の方向側に第2の凹状部17Bが形成されている。また、基板ユニット3は、第1の凹状部17Aから第1の幅寸法部15に固定される第1のサイドフレーム部21Aと、第2の凹状部17Bから第1の幅寸法部15に固定される第2のサイドフレーム部21Bと、第1のサイドフレーム部21Aから第2のサイドフレーム部21Bまで連続するシンク本体部22とを備えるヒートシンク20を備える。 (もっと読む)


【課題】取付ネジが露出しないように、既設の壁面に容易に取り付けられる冷却装置を提供する。
【解決手段】前面に第1環境となる外気用の外気吸気口5(第1吸気口)と外気吐出口6(第1吐出口)を設け、背面に第2環境となる内気用の内気吸気口7(第2吸気口)および内気吐出口8(第2吐出口)を設けた本体ケース4と、この本体ケース4内に設けられた外気送風機9(第1環境用送風装置)および内気送風機10(第2環境用送風装置)と、本体ケース4内において外気と内気との熱交換を行う熱交換器11とを備え、本体ケース4内側から貫通した複数の固定ボルト12を本体ケース4の背面に突出させ、取付壁面(壁面2a)に設けたボルト貫通孔13に固定ボルト12を貫通して壁面に固定するものであるので、様々な厚さの壁に容易に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】放熱板への放熱フィンの取付作業が簡単になる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器1は、放熱板2と、波頂部5a、波底部5bおよび波頂部5aと波底部5bとを連結する連結部5cを有し、かつ波底部5bが放熱板2に接触した状態で放熱板2に取り付けられたコルゲート状の放熱フィン5とからなる。放熱フィン5を、2つの櫛状の取付具6によって放熱板2に取り付ける。各取付具6は、放熱フィン5の波底部5bの長さ方向の外側において放熱板2に固定される基部11と、基部11に、基部11の長手方向に間隔をおいて設けられかつ放熱フィン5の波底部5bを放熱板2側に押さえる複数の押さえ歯部12とよりなる。取付具6の基部11を、放熱フィン5の波底部5bの数よりも少ない箇所で放熱板2に機械的に固定する。 (もっと読む)


【課題】全体がコンパクトで、冷却水を通すための配管の構成を単純にすることができ、高電圧回路に使用可能な高電圧装置を得る。
【解決手段】その内部に冷却水を通す通水路部11と、その接合面が接合されかつそれ自身の発熱を伝熱可能な複数のモジュール型整流素子2を取り付ける整流素子取付面部12を備え、全体を、酸化アルミニュームを用いて鋳造した水冷却フィン1と、1の同一面側の12に設けた2同士を直列接続する第1のブスバー3と、1の表面側及び1の裏面側の12であって同一位置における2同士を直列接続する第2のブスバー4と、1の表面側の12及び1の裏面側の12であって異なる位置における2同士を直列接続する第3のブスバー5と、1の通水路部に冷却水を供給する冷却水供給装置6を具備したもの。 (もっと読む)


【課題】冷却液通路内の圧力上昇を防止しうる液冷式放熱装置を提供する。
【解決手段】 液冷式放熱装置1は冷却液通路5を有する放熱ベース2を備えている。放熱ベース2を形成する両金属板3,4を外方に膨出させて冷却液通路5の通路形成部11を形成する。通路形成部11に、部分的に途切れた途切れ部分15を設け、通路形成部11の途切れ部分15に臨む2つの端部を下金属板4を膨出させることにより形成する。上金属板3に通路形成部11の途切れ部分15に臨む2つの端部を外部に通じさせる2つの連通穴23を形成し、上金属板3の外面に2つの連通穴23を通じさせる連通部材35を固定する。連通部材35は、外方に膨出した本体36と、本体36の開口周縁部に一体に形成された外向きフランジ37とよりなる。外向きフランジ37と上金属板3との間が冷却液通路5内を外部に通じさせる連通部となる。連通部にシート状水素透過許容部材41を配置する。 (もっと読む)


【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。 (もっと読む)


【課題】電子機器全体の小型軽量化を図るうえで有利となり、かつ、回路基板を分断する必要がなく、効率的に基板製造が可能な半導体装置の冷却装置と電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】パッケージ5に半導体素子4が収納された半導体装置2の冷却装置11であって、パッケージ5における半導体素子4のベースプレート(半導体素子の固定プレート)6の裏面側の放熱面に突設された冷却フィン13と、ベースプレート6の放熱面に対し、冷却フィン13を挟んで離間対向配置され、パッケージ5の冷却風を送風する送風器14とを具備する。 (もっと読む)


【課題】押付部材による部品の押付状態が変化するのを抑制することが可能なテレビジョン装置および電子機器を得る。
【解決手段】テレビジョン装置あるいは電子機器は、筐体内に収容され、発熱体が実装された基板と、少なくとも一部が筐体内に収容され、発熱体からの熱を受熱する受熱部と、熱を放熱する放熱部と、受熱部から放熱部へ熱を運ぶ媒体を収容した伝熱部と、を有した熱輸送機構と、基板に固定される複数の被固定部と、発熱体上に受熱部または当該受熱部と熱的に接続された放熱ブロックを押し付ける押付部と、被固定部と押付部との間に設けられた複数のアーム部と、押付部材を基板に係合する係合部と、を有した押付部材と、を備えた。 (もっと読む)


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