【課題】半導体素子等の発熱部品から熱を奪って発熱部品を速やかに冷却できる、小型で軽量な放熱部材等を提供する。
【解決手段】発熱部品を接続するための頂部１１と、基板に接続するための底部１２と、頂部１１と底部１２との接続配線１３が設けられた中空胴部１０とを有し、冷却媒体１４と、冷却媒体１４を底部１２及び頂部１１の間で毛細管移動させる毛細管構造体１５とを内部に有する放熱部材１により、上記課題を解決した。毛細管構造体１５としては多孔質体又は繊維構造体であることが好ましい。こうした放熱部材１の頂部１１に発熱部品を接続し、一体化した電子部品とすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱板とモールド樹脂との間の剥離の発生を適切に防止することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置１は、正面及び背面を有する半導体素子２と、半導体素子２の正面側に位置して半導体素子２の熱を放熱する正面側放熱板３と、半導体素子２の背面側に位置して熱を放熱する背面側放熱板４と、正面側放熱板３と半導体素子２との面方向の間隔を調節する調節部材６と、を含む半導体装置１であって、正面側放熱板３の正面と背面側放熱板４の背面を除いて半導体装置１を覆う封止材５を含み、調節部材６は封止材５よりも熱硬化収縮率が大きい樹脂層６１を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱負荷の処理に適したコネクタシステムを提供する。
【解決手段】コネクタはヒートスプレッダを含む。ヒートスプレッダは熱をポートから、コネクタより離れて配置されたサーマルプレートへ向けるよう構成される。複数のコネクタが支持され得、ヒートスプレッダが、各コネクタによって結合され得る。１つ以上のサーマルプレートが、各コネクタから離れた方向に熱エネルギーを向けるよう、対応するヒートスプレッダと熱的に接合され得る。冷却ブロックが、ヒートスプレッダを対応するサーマルプレートと熱的に接合するために使用され得る。 （もっと読む）

【課題】放熱性にすぐれた入出力コネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクルコネクタ１０は、ポート３０を画成している。該ポートは、嵌合モジュールと係合するように構成されたばねフィンガーを有している。該ばねフィンガーは、前記ポートを画成するケージの一部を提供するように構成することができる熱伝達プレートと熱的に接続されている。フィン３００は前記熱伝達プレートの上に取り付け若しくは一体に設けることができる。作動の際には、挿入されたモジュールからの熱エネルギーは、モジュールからばねフィンガーに、次いで熱伝達プレートに、さらに熱放散システムに伝達される。 （もっと読む）

【課題】 製造および組立て容易で、剛性が高く、且つ発熱体の着脱が容易な熱交換器の提供。
【解決手段】 一対の第１エレメント5a、第２エレメント5bと剛性のフレーム６とからなる。各エレメントは、第１プレート１の開口部を第２プレート２で閉塞して一体的にろう付け固定して内部を液密にしたものである。そして、フレーム６の両面の突条6bのボルト孔にボルトを介して発熱体８および第１エレメント5a、第２エレメント5bを締結固定する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板２２を接合して回路層１２を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板１１の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板２３を接合して金属層１３を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板２２とセラミックス基板１１とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材２４を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品１１０が載置される回路基板１００に実装されて放熱を促進するヒートシンク１であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部１０と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部２０とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部１０に埋設され、前記脚部２０それぞれの他端は前記回路基板１００に接触させるべく形成してある。 （もっと読む）

【課題】第１の基板上に第２の基板を搭載し、第２の基板上に電子部品を搭載し、さらに第２の基板上にて電子部品と放熱板とを熱的に接続してなる電子装置において、第２の基板を介することなく、放熱板から第１の基板に直接的に放熱できるようにする。
【解決手段】第１の基板１０と、一面側に電子部品３０が設けられ他面側が第１の基板１０と熱的に接続された第２の基板２０と、第２の基板２０の一面側に設けられ電子部品３０と熱的に接続された放熱板４０とを備える電子装置において、放熱板４０の周辺部には、直接第１の基板１０に熱的に接続された延設部７０が備えられ、この延設部７０は、前放熱板４０の周辺部から突出し、その先端部が第２の基板２０の貫通穴２１に挿入されて第２の基板２０の他面側に露出する突出部４１と、第２の基板２０の他面側にて突出部４１の先端部と第１の基板１０とを熱的に接続するはんだ５０とよりなる。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有する半導体装置において、素子の熱を効率良く冷却する。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ基板１０の上に第１のＬＳＩ素子１５と、第１のインターポーザ基板２０が実装されている。第１のＬＳＩ素子１５の上には、受熱部材２５が配置される。パッケージ基板１０とインターポーザ基板２０との間に下部流路５４を有する。第１のインターポーザ基板２０の上には、第２のインターポーザ基板３０が実装され、第１のインターポーザ基板２０と第２のインターポーザ基板３０との間に上部流路５２を有する。第１のインターポーザ基板２０には、開口部２７が受熱部材２５を露出させ位置に形成されており、ここに上下の流路５２，５４を接続させる連結流路５３が形成される。冷媒は、上部流路５２から連結流路５３に流入し、連結流路５３内で第１のＬＳＩ素子１５で発生した熱を受熱部材２５を介して受け取り、下部流路５４から排出される。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性能を低コストにて得ること。
【解決手段】電気絶縁板５の少なくとも一面に金属箔が積層され、該金属箔をパターン化することにより動作によって発熱する電子デバイス２ａ〜２ｆを実装するための実装端子部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆを含む回路を有する放熱基板１であって、前記実装端子部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆに繋がる配線パターンの前記電子デバイスに覆われていない非実装領域配線部分に、前記金属箔を残したことによる金属放熱部を該非実装領域の略全面に設ける。 （もっと読む）

【課題】製造効率と品質安定性を向上させることができるプレート積層型冷却器を得る。
【解決手段】ヘッダ枠体１内に積層フィン２が取付けられている。積層フィン２は、積層したプレートにより構成されている。積層フィン２の上面に天板３が接合されている。ヘッダ枠体１の周縁部に段差６が設けられている。段差６は内壁７と平面８を持つ。天板３は、段差６の内壁７の内側に配置されている。ろう材９が、段差６の平面８と天板３の下面との間の間隙を埋設し、平面８と天板３を接合する。ヘッダ枠体１内に取付けられた積層フィン２の上面は、ヘッダ枠体１の段差６の平面８よりもヘッダ枠体１の底面から離れている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程で変形することなく半導体パッケージに固定可能な冷却器を備える半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、内部に冷媒通路を有する複数の冷却管２と、各冷却管２の一主面に固定された半導体パッケージ１と、複数の冷却管２を離間配置した棚状の冷却構造体として積層すると共に、前記冷却構造体の端部において気密性を保つためのシールスペーサ部（突出部２ａ）と、前記冷却構造体の一端および他端に設けられ、各冷却管２の夫々に冷媒を出し入れする一つの開口がシールスペーサ部と気密状に接続されたヘッダ（入口側ヘッダ３、出口側ヘッダ４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックが発生することのない、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の金属回路板２に対応して設けられている複数の放熱金属板５と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の放熱金属板５に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えている。金属回路板２によって加わる応力を放熱金属板５によって緩和し、放熱金属板５によって加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、薄型でありながら、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は少なくとも１つの冷却部分を有するヒートシンク板１６を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板１４に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 （もっと読む）

【課題】回路層の一方の面に半導体素子が確実に接合され、熱サイクル及びパワーサイクル信頼性に優れたパワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０と、回路層１２上に搭載される半導体素子３と、を備えたパワーモジュール１であって、回路層１２の一方の面には、ガラス成分を含有するガラス含有Ａｇペーストの焼成体からなる第１焼成層３１が形成されており、この第１焼成層３１の上に、酸化銀が還元されたＡｇの焼成体からなる第２焼成層３８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】面内方向と厚さ方向の両方で高い熱伝導率をもつ放熱基板を得る。
【解決手段】第１の黒鉛層１１と第２の黒鉛層１２とが積層された構造が用いられる。第１の黒鉛層１１において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第２の黒鉛層１２において六角形環が広がる方向を鉛直方向とする。この積層構造における第１の黒鉛層１１側から、熱伝導率の高い金属をイオン注入する。これにより、第１の黒鉛層１１は、第１の金属拡散層２１となる。積層構造の全面に、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）膜２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造コストの増加を抑制しつつ、効率よく放熱することができる電源装置およびその電源装置を備えた車両用電子制御装置を提供する。
【解決手段】多段接続されるシリーズレギュレータを構成する主トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２は、チップで発生する熱を外部に伝達するための放熱フィン３２、３３を備えている。主トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２の各放熱フィン３２、３３は、プリント配線板３１に形成された放熱パターン３４、３５にそれぞれ接続される。放熱パターン３４、３５間には、放熱パターン３４、３５と電気的に接続されていない挿入パターン４９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、回路基板に搭載された発熱部品の発生熱を、密閉筐体に伝熱と放射によって放散させる車載電子装置の基板収納筐体を提供するものである。
【解決手段】金属製のベース３０と金属製のカバー２０によって構成された金属筐体には回路基板４０が密閉収納され、第一基板面４３に対向するカバー２０はコネクタハウジング４１に対向する背高平面部２２と、発熱部品４３ａに対向する背低平面部２１を有し、発熱部品４３ａの発生熱は伝熱機構１２と伝熱充填材１３を介してベース３０の伝熱台座部３５に直接伝熱する。発熱部品４３ａの表面とカバー２０の対向内面は、相互に熱放射率が０．７から１．０となる表面処理が施され、カバー２０の背低平面部２１に対して効率よく放射伝熱が行われる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）