【課題】金属板からケースに確実に熱を伝えて、ダイオードで発生した熱を放熱させることのできる太陽光発電システム用接続箱を得ること。
【解決手段】太陽光発電システム用接続箱１０は、前面が開放された箱型形状を呈するケース１と、ケース１内部に収容される金属板２と、金属板２に取り付けられるダイオード５と、金属板２とケース１とに接触するように設けられて、ダイオード５で発生した熱をケースに伝える介在部７と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを正確な位置に容易に取り付けることができ、実装密度を向上させることが可能なヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０上に配置された電子部品１２０を冷却するヒートシンク１３０の取付構造であって、前記プリント基板１１０上に立設された複数の支柱部１４０と、前記支柱部１４０の間に架け渡された梁部１５０と、を備え、前記梁部１５０は、前記ヒートシンク１３０を懸架して位置決めをする懸架部１５４を有する。 （もっと読む）

【課題】より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板収容筐体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る基板収容筐体は、回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容する。基板収容筐体は、複数の基板ユニットを収容するケースを有し、このケース内に収容した複数の基板ユニットをその重ね方向に圧縮してケースに固定する固定手段を有する。 （もっと読む）

【課題】効率よく熱交換可能なバッテリ温調用モジュールを提供する。
【解決手段】複数のラミネート型バッテリセル１を積層した際に形成される空隙の断面形状に合わせて熱伝導材７を挟み込む構成である。これにより傾斜部３においてバッテリセルと伝熱部１０との間の熱通過断面積を大きくする。熱伝導材はアルミ等で形成し、芯材８ａの内部にウオータジャケット７ａ、７ｂを有する。熱伝導材は伝熱部と一体成形されている。このため、各部品を組み合わせる必要がなく、部品点数の削減及び組立工数の低減ができる。またバッテリセルと熱伝導材の間に、熱伝導性及び粘弾性を有する粘着部８ｂを有し、バッテリセルの振動や端部形状にバラツキがあっても、熱伝導性、密着性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】電気機器において、筐体全体の小型化とリアクトルの放熱効率の向上との両立の実現に寄与することができる電気機器の筐体構造を提供する。
【解決手段】多数の電気部品を実装した基板１と、基板１を固定するヒートシンク１０を備え、ヒートシンク１０には、基板１を配置した面に開口するリアクトル収容窪み１１と、基板１を配置した面の反対側の面に、リアクトル収容窪み１１の外周を取り巻く位置にリアクトル収容窪み１１の底部分に達する放熱フィンが１２設けられ、リアクトル収容窪み１１にリアクトル３０を収容してその端子を基板１に電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 電子機器を大型化することなく、少ない部品点数で放熱性能を向上させる。
【解決手段】 外装カバーと、前記外装カバーの内側に固定されるインナー部材部材と、熱が発生する電気素子が実装される回路基板と、前記電気素子の表面に接触する放熱部材と、を有し、前記インナー部材部材を断熱性を有する材料で形成し、前記放熱部材を前記外装カバーに接触することなく、前記インナー部材部材に固定する。 （もっと読む）

【課題】放熱シートからの押圧力を低減させてプリント基板の変形や半導体スイッチ素子への応力負荷を抑制する。
【解決手段】プリント基板１２の下面１２ｂに、半導体スイッチ素子２３〜２６が実装する一方、上面１２ａの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート２１を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材４で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁４ａに、下面２７ａが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位２７を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部２７ｂを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子２４，２５の間の隙間Ｓの位置となるように設定した。 （もっと読む）

【課題】 発熱する電子部品をケースに密着させるクリップの取り付け作業の作業効率を向上させた電源装置及びこれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】 回路基板２が収容され、外側方向に突出した凸部５が形成された側面部を有するベースケース１と、回路基板２に実装され、側面部に沿って配置された電子部品３と、一対の挟持部を有し、これらの挟持部で電子部品３と側面部とを纏めて挟み込むことにより、電子部品３と側面部とを接触させた状態で保持すると共に、外側の挟持部に形成された穴１４が凸部５に勘合することで、ベースケース１に装着されるクリップ１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程で変形することなく半導体パッケージに固定可能な冷却器を備える半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、内部に冷媒通路を有する複数の冷却管２と、各冷却管２の一主面に固定された半導体パッケージ１と、複数の冷却管２を離間配置した棚状の冷却構造体として積層すると共に、前記冷却構造体の端部において気密性を保つためのシールスペーサ部（突出部２ａ）と、前記冷却構造体の一端および他端に設けられ、各冷却管２の夫々に冷媒を出し入れする一つの開口がシールスペーサ部と気密状に接続されたヘッダ（入口側ヘッダ３、出口側ヘッダ４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】水冷ジャケットの着脱作業性を低下させることなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】ヒートシンクＡは、冷却水の水路１７を有する水冷ジャケット１０と、ＣＰＵ５１（発熱部材）の近傍に設けられ、水冷ジャケット１０の着脱を可能としたベース部材３０と、ＣＰＵから受けた熱を水路１７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路４９を構成する受熱板３５（受熱部）と、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段４５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を伝熱部材の溝部に対して確実に配置できるとともに伝熱部材の冷却性能を向上できる構成を提供する。
【解決手段】互いに平行な第１と第２の直管部（16a,16b）と、第１と第２の直管部（16a,16b）の端部同士を連結する曲管部（17）とを有する冷媒配管（15）と、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部（70b）と、第１直管部（16a）が嵌合する開口幅の第１溝部（72a）と、第２直管部（16b）の外径よりも大きな開口幅の第２溝部（72b）とを有する伝熱部材（70）と、第１直管部（16a）と第２直管部（16b）とをそれぞれ第１溝部（72a）と第２溝部（72b）側に向かって押圧する押圧機構（65）とを備える冷媒冷却機構を構成する。 （もっと読む）

【課題】電動圧縮機において、基板を取り付ける際の作業を容易にする電子部品固定構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品固定構造１００のガイド部材３０は、電子部品であるＩＧＢＴ２０のリード２１の位置決めを行う。ガイド部材３０は、出力端子３２とともに出力端子構造の一部を構成する。ガイド部材３０はガイド孔３１を有する。ガイド孔３１はリード２１を通すための貫通孔である。ガイド孔３１にリード２１を通すことにより、リード２１の位置決めが行われる。 （もっと読む）

【課題】
電子部品を放熱部材に密着固定する場合に、ねじで固定する場合は、ねじ穴作製時の精度の問題、ねじ止めによる、組立時の締め付け時に亀裂の発生、組立後のねじの緩みが発生する恐れがある。
【解決手段】
電子部品を当該電子部品と当接する平面を有する放熱部材に対して固定させるための固定ばね具であって、前記放熱部材は係止穴を有し、前記固定ばね具は、水平方向に拡がる座部と、当該座部の対向する２辺から両翼の水平方向に対して側方に延伸するように設けられ、前記電子部品を前記放熱部材に対して押圧する保持部と、前記座部の他の対向する２辺から鉛直下方に延伸するように設けられた脚部と、前記脚部から延伸する脚部胴体と、前記脚部胴体は先端に爪部を有し、前記爪部と前記係止穴とが係止することで、前記保持部が前記電子部品を下方向に付勢し前記放熱部材に固定する固定ばね具を提供する。 （もっと読む）

【課題】冷却部品の実装面積が少なく、かつ、伝熱効率を高くすることができる電子回路装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子回路装置は回路基板２に搭載され通電によって発熱するスナバ抵抗３と、回路基板２から略垂直に突出した放熱壁４と、スナバ抵抗３と放熱壁４との間に設けた弾性を有するシート状熱伝導部材５と、放熱壁４をスナバ抵抗３に近接する方向に弾性的に押圧して、シート状熱伝導部材５がスナバ抵抗３に密着するように保持するクリップ６とを備えた構成をとるものである。 （もっと読む）

【課題】公差管理の厳密化を招くことなく、簡素な構成にて、容易且つ確実なケースの取り付けを可能とする電子制御装置及び車両用操舵装置を提供すること。
【解決手段】電子制御装置１１は、基体としてのヒートシンク２１に固定された制御基板２２と、ヒートシンク２１に嵌合して開口端２５が閉塞されることにより制御基板２２の収容空間Ｘを形成するケース２３とを備える。そして、ケース２３には、開口端２５からケース２３内に折り返されてヒートシンク２１と弾力的に接触する折り返し部３０が形成される。 （もっと読む）

【解決手段】太陽光を入射させる透明部材のパネルと太陽光入射の反対側に配置された熱伝導性部材のパネルとの間の空隙に、光透過性エラストマー部材と太陽電池素子とを、光透過性エラストマー部材を太陽光入射側に配置すると共に、この光透過性エラストマー部材によって太陽電池素子を上記熱伝導性部材のパネル側に押圧して圧着した状態で介装してなることを特徴とする太陽電池モジュール。
【効果】本発明の太陽電池モジュールは、太陽光やホットスポットにより温度上昇したセルの放熱性に優れ、かつ製造コストを抑えた構造を有する太陽電池モジュールとして最適である。 （もっと読む）

【課題】作業性やメンテナンス性に優れる放熱板の固定構造を提供する。
【解決手段】放熱板１の板状部１１の一端側には、断面略Ｌ字状のフック部１２ａを有する係合部１２が間隔をあけて少なくとも２つ設けられ、他端側には、ネジ止めが行われる第１のネジ止め部１３が形成される。回路基板２には、フック部１２ａと係合する少なくとも２つの第１の貫通孔２１と、ネジ止めが行われる第２のネジ止め部２３と、が形成される。第１の貫通孔２１にフック部１２ａを斜めに差し込んで、フック部１２ａを中心として放熱板１を回転させることにより第１のネジ止め部１３と第２のネジ止め部２３とを重ね合わせ、放熱板１がネジ４を用いて回路基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】基板に対する仮止め操作において、実装された電子部品に対して安定した押圧力を作用させ、基板との間で位置ずれが起きることのないヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、基板５０の発熱部からの熱を放熱する平板部２を具備しており、平板部２には、基板に対して固定される基板係止部材１０と、基板の発熱部に対して平板部を押圧させる押圧係止部材２０が設けられている。基板係止部材１０は、基板側に突出して基板と係合すると共に、基板と平板部との間隔を維持する位置決め部を有し、押圧係止部材２０は、弾性を有する板材で構成されており、平板部２に面接固定される押圧部２１と、押圧部２１から平板部２の縁部外方に突出すると共に基板側に向けて屈曲形成され、基板に形成されている貫通孔に挿通、係止される連結部２２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】熱伝達性能を高めることが可能な放熱構造およびこれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】高温部と低温部との間に放熱部材を備え、放熱部材は、弾力性材料よりなるクッション部と、クッション部の表面の少なくとも一部に設けられると共に高温部および低温部の両方に接触している熱伝達部とを備えた放熱構造。表示素子を含む高温部と低温部との間に放熱部材を備え、放熱部材は、弾力性材料よりなるクッション部と、クッション部の表面の少なくとも一部に設けられると共に高温部および低温部の両方に接触している熱伝達部とを備えた表示装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）