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回路基板ユニット、電子機器
【課題】 電子機器の部品を、限られたスペース内に効率的に配置する。また、電子機器の部品を、効果的に冷却する。
【解決手段】 メイン基板381aと電源基板381bとで、放熱フィン306一体型のヒートシンク307とシールド308とを挟んだ構造とする。放熱フィン306には、フード142dを被せ、冷却用の空気を集めるようにする。メイン基板381aの主要部品とヒートシンク307とは、部品毎に熱伝導率の異なる熱伝導部材を介して接触させ、熱分布が均衡するようにする。
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冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
【課題】本発明は、半導体パッケージのような発熱体の熱を効率良く冷媒に伝えることができ、発熱体の冷却性能を高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置15は、半導体パッケージ7の熱を受ける受熱部20と、半導体パッケージの熱を放出する放熱部21と、これら受熱部および放熱部との間で液状の冷媒を移動させる管路22とを備えている。冷却装置は、受熱部と放熱部との温度差に基づいて冷媒を移動させることにより、受熱部に伝えられた発熱体の熱を放熱部に輸送する。そして、少なくとも受熱部は、その半導体パッケージに熱的に接続される外周部分がゴム状弾性体からなる柔軟な熱伝導シート26にて構成され、この熱伝導シートが半導体パッケージに直接接している。
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放熱板の構造
【課題】放熱板とプリント基板との間を密着させるために放熱板の上方より圧力機により圧力が加えられる。この圧力が放熱板より熱伝導シートを介してプリント基板にはんだ付けされたマイコン等のリード端子に加わり、リード端子の破損やはんだクラック等が起こることを防止する。
【解決手段】発熱体であるマイコン3に対して、密着されてなる放熱板10において、前記マイコン3の密着面に対し、丸型に突出した凸部6が設けられ、該凸部6の先端が前記マイコン3に当接してなる事を特徴とする。
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冷媒冷却型両面冷却半導体装置
【課題】簡素な構造で優れた放熱能力を奏しえる冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。
【解決手段】 両面冷却型半導体モジュール1と、扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ−ブ2とを絶縁スペ−サを介して密接させた状態で両面冷却型半導体モジュール1を冷媒チュ−ブ2にて両面冷却型半導体モジュール2の厚さ方向に挟圧部材6,7,10で挟圧する。構造が簡素で冷却効果が大きく、冷却効果のばらつきが少ない半導体装置を実現できる。のさせるを備える。
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パワーモジュール
【課題】 構成部材の線膨張率の違いによる熱応力の緩和を図りつつ、パワーモジュールの冷却効率を高める。
【解決手段】 格納ケース20は樹脂製であり、絶縁基板16はセラミック製である。両者の線膨張率は大きく異なるが、絶縁基板16を格納ケース20の内部にフローティング支持することで、両者間の熱応力の発生を防止する。パワー素子2で発生する熱は、はんだ層5、アルミ導体4、低融点アルミ層および絶縁基板16を介して水路16a内部を流れる水へと逃がされ、効率的に放熱を行うことが可能である。
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パーソナルコンピュータ用CPUの放熱器
【課題】 放熱性能の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 パーソナルコンピュータのハウジング内のマザーボードに設けられているソケット46に固定され、かつソケット46に取り付けられているCPU43から発せられる熱を放熱する放熱器60である。片面にCPU43に接する平坦な受熱部が設けられたアルミニウム製放熱基板61と、放熱基板61の他面に切り起こし状に一体に形成された複数の放熱フィン62とよりなる。放熱基板61の板厚を3〜8mm、放熱フィン62の基端から先端までの高さを15〜35mm、放熱フィン62の肉厚を0.2〜0.7mm、放熱フィン62のフィンピッチを1.5〜2.5mmとする。放熱フィン62上に冷却ファン69を配する。
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電子回路基板の組み立て構造
【課題】強制冷却手段を用いずに熱を外部に伝達し、電子回路の収納筐体を小型化する。
【解決手段】電子部品を搭載した電子回路基板を収納する筐体1a及びそのカバー1bにおいて、複数枚のプリント基板2a、2b…2nを筐体1aに設けられた基板挿入溝3a、3b…3nに面接触させて、電子回路基板に搭載した電子部品から発生した熱を基板挿入溝を通して筐体に熱伝達することを特徴とした電子回路基板の組み立て構造。
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冷却ファン取付装置
【課題】 電子機器のCPUに冷却ファンを接合し、CPUの熱を冷却ファンに導き、冷却ファンのヒートシンク作用と、冷却ファンで生じる風で強制冷却するようにしているが、CPUと冷却フアンの取付部材の寸法バラツキがあるとき、CPUと冷却ファンとの接合が悪くなって良好な熱伝導、放熱ができない。
【解決手段】 ケースが熱伝導性材料よりなる冷却ファン5をCPU4の上面に熱伝導ラバー9を介して接合する構成であって、プリント回路基板8に雌ねじ部材14を取り付け、冷却ファン5における雌ねじ部材14に対応する部分に内周に突座17をもつ取付用孔15を形成し、外周にコイルばね18を装備した取付ピン16を前記取付用孔に挿入し、取付ピン16の先端の雄ねじ部21を雌ねじ部材14に螺合し、冷却ファン5をCPU4の上面の熱伝導ラバー9に付勢圧接させた冷却ファン取付装置とする。
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回路部品の冷却装置および電子機器
【課題】本発明は、回路部品の熱を効率良くヒートシンクに逃すことができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】 冷却装置25は、発熱する半導体パッケージ18に熱的に接続されたヒートシンク26を有している。ヒートシンクは、半導体パッケージに近づいたり遠ざかる方向に移動可能に浮動的に設置された受熱ブロック29を有し、この受熱ブロックは、常に圧縮コイルばね50介して半導体パッケージに近づく方向に付勢されている。
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プリント基板の冷却構造
【課題】プリント基板上に実装した電子部品の高さに追従して確実に冷却でき、更に、薄型、軽量で、電子部品の検査やメンテナンスが容易である冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板6上に実装した複数の電子デバイス7の周囲に、コの字状に冷却パイプ1を配置する。この冷却パイプ1にプリント基板6と逆側から枠状の冷却プレート2をカシメ接合する。冷却プレート2には上方から熱伝導プレート3がはめ込まれており、熱伝導プレート3の挿入穴9には、切欠部10を有した円筒状の熱伝導部材4が挿入されている。熱伝導部材4は上下に摺動可能で、かつ左右に回動可能であり、熱伝導プレート3に設けられた板ばね5によって、電気デバイス9に押圧付勢される。また、切欠部10からプローブ12等を挿入し、電気デバイス9を検査する。
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熱伝導部品
【課題】 はんだ付けによってプリント配線板上に実装可能な熱伝導部品を提供すること。
【解決手段】 熱伝導部品1は、塑性変形する熱伝導体2、および支持体3を備えている。支持体3は、熱伝導体2の外周を取り囲んで熱伝導体2を保持する矩形枠状の保持部5と、保持部5の四隅から延出された脚部6とを備えている。脚部6は、プリント配線板に対してはんだ付けされる部分で、脚部6の下面には、あらかじめはんだメッキが施されている。保持部5の対角線上には帯7が形成されていて、この帯7の中央に吸着部8が形成されている。吸着部8は、表面実装装置などの自動実装装置を使って熱伝導部品1をプリント配線板に実装する際に、自動実装装置の吸引ノズルによって吸着される部分である。
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IC冷却装置
【課題】 本発明の課題は、放熱に要する構成部材を減らし、ストレスやたわみの発生を抑えることにより、より効率的にICを冷却するIC冷却装置を提供することである。
【解決手段】 IC冷却装置は、IC1、伝熱支柱2、固定用スペーサ3、ばね4、冷却ブロック6、冷却パイプ7、ねじ24より構成される。図1のように、IC1上面のパッケージ部1aには、熱伝導材5aが塗布され、冷却ブロック6に設けられた伝熱支柱用挿入穴6aの伝熱支柱2との接触面にも熱伝導材5bが塗布されている。また、冷却ブロック6は、固定用スペーサ3により、プリント基板8に固定され、ばね4は、2本のねじ24、24と冷却ブロック6の上面2ヶ所に設けられたねじ穴6bにより、冷却ブロック6に取り付けられ、そのバネ圧により、伝熱支柱2の上面を下方へ押え付けるようにして固定されている。
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放熱構造
【課題】 振動を防止し小型化可能な放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱源23を有した第1のプリント基板21の上部に配設された第2のプリント基板22で、熱源23と相対する位置の記第2のプリント基板22の両面に複数のスルーホール27で接続した金属膜25、26を設け、熱源側の金属膜25と熱源23の上面とに面接触する様にシリコンゴム24を配設する。熱源23から発生した熱は、第2のプリント基板22の金属膜部25側からスルーホール27を介して金属膜部26に伝わり、第2のプリント基板上部の空気中に熱を放射する。
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電子機器
【課題】 本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、例えばBGAタイプのような加重制限が設けられているCPUであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にCPU冷却ができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 CPU23上に伝熱シート26を介して第1のヒートシンク25を搭載する。第1のヒートシンク25上には複数の伝熱部25aが形成されている。第1のヒートシンク25上には第2のヒートシンク27を配置する。第2のヒートシンク27には伝熱部25aが間隙を有して挿入可能な開口部29が形成されており、伝熱部25aと開口部29との間には熱伝導性のグリースが充填されている。
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電子回路の冷却方法及びその冷却構造
【課題】 分散配置された複数の集積回路20の冷却構造について部品点数を削減して装置の小型化、及び部品点数削減による生産性向上を達成できる電子回路の冷却方法及びその冷却構造を提供する点にある。
【解決手段】 図1に示すように、本実施の形態に係る電子回路の冷却構造は、第1集積回路群1と第2集積回路群2と伝熱板3と放熱部品4と連結部材5と回転軸6と弾性熱伝導体7とから概略構成される。
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IC冷却機構の取付構造
【課題】 ICにストレスが作用することがなく、その結果、プリント基板からのICの剥離を防止することのできるようなIC冷却機構の取付構造を提供する。
【解決手段】 IC2に当接する下部伝熱板23と、下部伝熱板23に当接するとともに冷却パイプ9に接触固定された上部伝熱板24と、下部伝熱板23および上部伝熱板24を一定の押圧力をもって当接させる押圧機構25とにより取付機構21を形成した。
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電子機器
【課題】 電子機器に関し、半導体回路を高クロックで動作させるため動作温度まで冷却し、部材の交換を含む保守を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 マザーボード30と、マザーボード30に取付けられた複数のマルチチップモジュール32と、マルチチップモジュール32を冷却するための冷却部材56と、冷却部材56を室温以下に冷却するための冷凍装置と、マルチチップモジュール毎に設けられ、各マルチチップモジュールと冷凍装置とを熱的にかつ機械的に着脱可能とする接続構造とを備えた構成とする。
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電子機器
【課題】 従来の電子機器では、発熱部品35からの熱は、主にケース31の内壁の金属膜31kから放熱されるため、熱はケース31内部に滞留し、ケース31内の温度が上昇して、プリント基板33に設置された電子部品の性能を阻害する問題があった。
【解決手段】 本発明の電子機器においては、ケース1内の発熱部品6に、マザー基板12の導電パターン12aと当接する熱伝導部材2が接触することにより、発熱部品6からの熱は、熱伝導部材2を伝わり、速やかに導電パターン12aに放出される。
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均一相互接続及び冷却用システム
【課題】 電気的に相互接続し、冷却し、かつ自動組立てを可能とする複数の熱発生要素及び/または電気的構成要素を機械的に支持する手段を提供すること。
【解決手段】 一つまたはそれ以上の流体冷却ヒートシンクから成る構造体が説明され、それは、熱発生要素および、熱発生要素とヒートシンクとの間の熱的接触を機械的に強制する1つまたはそれ以上のU型スプリングクリップとほぼ接触する。更に、各ヒートシンクは共通壁によって分離された2つの流体充填キャビテイを含み、第1キャビテイ内の流体は1方向に流れ、第2キャビテイ内の流体はそれと逆方向に流れる。構成要素はその位置を補償するバスによって電力を供給され、電源と各構成要素間の電圧降下と等しい電圧降下をもたらす。そのバスは、選択された部分間の電圧降下を増加させるスロットを含むように刻印された平板である。
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