【課題】ハウジング内への水の浸入を防ぐことができるシール構造を提供する。
【解決手段】ハウジング１に形成された挿通孔１０から突き出た状態で設けられたパイプ２の外表面２ｃと、挿通孔との間をシールするシール構造であって、前記パイプは、前記挿通孔に嵌め込まれるシール部５０と、前記パイプの前記外表面に弾性的に接触するリップ部５１とを備えたシール部材５に挿通され、前記シール部が前記挿通孔に嵌め込まれた状態で前記パイプに前記接続部材が組み付けられ、前記リップ部の先側５２ａが前記接続部材の端部３０で覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が実装される電子機器において、電子機器に搭載される電子部品を冷却する際、ヒートシンクを使用するが、電子部品からヒートシンクに伝搬する電磁ノイズによりＥＭＩ的な特性を満足させる。
【解決手段】プリント基板６に搭載される電子部品３とヒートシンク４の間に、電磁ノイズがヒートシンク４に導電することを阻止する接地部材１を設け、接地部材１とヒートシンク４の間に、接地部材１からヒートシンク４に電磁ノイズが導電することを抑えるため高抵抗の熱伝導シート２−１によりつなぐことでヒートシンク４からの放射ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる歪みを低減できるとともに、基板に実装された複数の電子部品の発熱を効率的に放熱することができる電子部品の放熱構造の提供。
【解決手段】電子部品１１が表面１０ａにハンダ付けされる基板１０と、平面部２１を有するケース２０と、基板１０の裏面１０ｂとケース２０の平面部２１との間に挟みこまれ、基板１０の裏面１０ｂおよびケース２０の平面部２１と接触し、電子部品１１で発生する熱を基板１０からケース２０に伝える伝熱シート３０と、平面部２４を有するケース２３と、電子部品１１の上面１５とケース２３の平面部２４との間に挟みこまれ、電子部品１１の上面１５およびケース２３の平面部２４と接触し、電子部品１１で発生する熱を基板１０からケース２３に伝える伝熱シート３１とを備える電子部品の放熱構造であって、ケース２０の平面部２１及びケース２３の平面部２４に溝２２、溝２５が設けられる構成とした。 （もっと読む）

【課題】ファンを使用しない情况下で、直接１００Ｗ以上の発熱素子に適用することができ、ハイパワーの発熱素子の放熱に好適な放熱モジュールを提供する。
【解決手段】熱素子に対して放熱を行うハイパワー放熱モジュールは、内部に密閉キャビティーを有すると共にそのキャビティー内に粉末焼結部および作動液を有し、外部には発熱素子を載置する平整部と固定部を有する熱交換部と、前記固定部に設けられた中心孔部および該中心孔部の周囲に放熱装置２が設けられ、発熱素子で生じる熱量を前記熱交換部を介して放熱装置２へ伝導させ、放熱装置２を介して迅速に発熱素子で生じる熱量を放熱する放熱モジュール装置とを具備する。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】強度及び放熱性を確保しつつ軽量化に貢献し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１を収容固定するケース１２を金属材料によって形成すると共に、回路基板１１の被覆に供するカバー１３を樹脂材料によって形成したことにより、筐体ＣＳ全体を金属材料によって形成していた従来に比べて、当該筐体ＣＳに係る重量の低減化に供され、装置１０の軽量化が図れる。そして、この構成を採用するにあたり、コネクタ１５を外部へ臨ませるための窓部２１や、発熱性の高い各電子部品１４ａ，１４ｂの放熱に供する前記各放熱用台座２３ａ，２３ｂを、剛性が高く放熱性に優れた金属製のケース１２に集約して配置するようにしたことにより、装置１０としての十分な剛性及び放熱性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で安価に量産できるヒートシンク保持具を用い、最少の部品点数で、ヒートシンクを電子部品に取り付けることができ、しかもヒートシンクの着脱が容易に行える手段を提供する。
【解決手段】プリント基板１０と、該プリント基板に実装した発熱性の電子部品１２の周辺で相対向するように前記プリント基板に立設される複数のヒートシンク保持具１６と、前記電子部品上に載置されるヒートシンク１４とからなり、前記ヒートシンク保持具は、可撓性のある短冊状金属板の先端寄りの位置で横方向に突出する凸部１６ｂを有する構造であり、前記ヒートシンクを、両側に位置する前記ヒートシンク保持具の凸部で上から押さえて固定する。 （もっと読む）

【課題】発熱体と、筐体に取り付けられる放熱体との間の圧力を調整することにより、放熱特性を向上させ、薄型化を可能とする放熱体取付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板４上に設けられた電子部品５を押圧して覆う放熱板２を、基板４及び電子部品５が収容される筐体１０に取り付ける放熱体取付構造において、電子部品５及び放熱板２の間の圧力を調整することが可能なねじ７を備え、ねじ７により放熱板２を筐体１０に取り付けてある。 （もっと読む）

【課題】単独でのシール性能の保証、製造の容易性の確保、更に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にもカバー部材の内部側での冷却液漏れの防止、が可能な半導体冷却装置の実現。
【解決手段】冷却液が流通する冷却室Ｒを有する冷却器３２と、冷却室Ｒに連通する流路を形成する管状部材３５と、半導体素子、冷却器３２及び管状部材３５を収容するカバー部材６０と、を備えた半導体冷却装置５０。カバー部材６０の所定の開口形成面６１に開口部６２が設けられると共に、開口部６２に取り付けられ、カバー部材６０の内部側に窪んだ凹空間ＣＳを形成する凹空間形成部材７０を備え、管状部材３５の先端部が凹空間ＣＳ内に配置され、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間、及び凹空間形成部材７０と管状部材３５との間、が液密状態とされている。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、金属フィルム２Ａ，２Ｂが積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体１６は平坦部分１８を有し、その内面２０（回路板１２に面する）上に１つもしくはそれ以上のジェル組成物２３からなるパッド２２がつけられる。パッド２２は、熱分散体１６が回路板１２に取り付けられ、チップ１４の露出面２５を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物２３は粘着強さよりも大きい凝集強さ、１．３８Ｍｐａよりも小さい圧縮係数、１．０Ｗ／ｍ−℃よりも大きい熱伝導率、および０．０８ｍｍと１．０ｍｍとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ１４を保護する。 （もっと読む）

【課題】 水平設置しても機器内の温度上昇を抑える放熱効果を備える屋外通信機器を提供する。
【解決手段】 例えば、アルミニウム合金製の取付金具４を使用し、本体１の底面に形成された複数の放熱フィン１０ｂの突起形状に合わせて、当該複数の放熱フィン１０ｂを各々収納可能とする凹部４３を複数形成し、本体１に取付金具４を取り付けて、本体１と取付金具４との接触面積を広くし、本体１と取付金具４との熱伝導を大きくすることで、水平設置の場合でも垂直設置の場合と同様の放熱効果が得られる屋外通信機器である。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】“盤外冷却仕様”のインバータ装置を対象に、盤外に露出した冷却ファンユニットを通じて筐体内の回路部に水が浸入するのを防ぐ防水構造として、接着剤，接着テープなどを使わずに防水パッキンを装着できるようにした防水構造を提供する。
【解決手段】筐体３の前部にパワー半導体素子を含む主回路部，制御回路部，および内部ファンを内蔵し、後部には前記パワー半導体素子の放熱フィン１２，冷却ファンユニット９を内蔵した構成になり、かつ前記放熱フィンを盤外に突出して据付けた“盤外冷却仕様”のインバータ装置であって、筐体３の頂部に配した仕切フレーム１１に冷却ファンユニット９，および筐体前部に導風カバー８を装着したものにおいて、前記導風カバー８が背壁８ａを有する断面逆Ｕ字形の板金加工品になり、冷却ファンユニット９のケース前面とその前方に配した導風カバー８の背壁８ａとの間にシート状の防水パッキン１０を挟み込んで挟持固定。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのネジ止め等をなくして組み立て作業の能率化を促進できると共に、基板ケースのケース体側の構造を簡素化でき、生産性の向上を図ることができるようにする。
【解決手段】発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２６内に収容し、基板ケース２６に、電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９を備える。基板ケース２６の基板４１と対向して配置されたケース体３３の取り付け部６２と基板４１とによりヒートシンク３９を挟持する。ヒートシンク３９には、このヒートシンク３９を取り付け部６２に対して位置決めする位置決め手段８１，８１を設ける。ヒートシンク３９は熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、位置決め手段８０，８１は熱伝導性樹脂により熱伝導性樹脂部に一体に形成する。 （もっと読む）

【課題】点灯装置１９９などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】不揮発性記録装置の放熱効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】デジタルカメラ１は、収容ユニット３０と、カバーユニット３００と、を有している。収容ユニット３０は、メモリカード１７０を挿入可能な挿入口１０３を有し、メモリカード１７０を保持可能である。カバーユニット３００は、挿入口１０３を開閉するためのユニットであって、少なくとも一部が外部に露出しており、収容ユニット３０に保持されたメモリカード１７０と接触可能である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で放熱特性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備えてなる発熱素子の放熱構造の提供を課題とする。
【解決手段】発熱素子１００と組み合わされるフレキシブルプリント配線板３００であって、発熱素子１００と外部配線５００との電気接続を行うための回路領域Ｃを設けてあると共に、少なくとも発熱素子１００から回路領域Ｃまでの領域よりも外側の領域に、放熱のみを行う、放熱専用拡張領域Ｒを設けてある。またフレキシブルプリント配線板３００、発熱素子１００、筐体４００、フレキシブルプリント配線板の基台となって筐体に接地される基台部２００とからなる発熱素子の放熱構造１であって、基台部２００を、フレキシブルプリント配線板３００の一部でのみ接触させてあることで、フレキシブルプリント配線板３００と筐体４００との間に空間が生じるように構成してある。 （もっと読む）

【課題】新規なファンレールを提供し、かつ新規なファンレールを使用することによって容易に組み立てと取り外しができるファンモジュールを提供する。
【解決手段】ファンモジュールおよびそのファンレールを提供する。ファンモジュールがファンと２つのファンレールとホルダーとを含む。ファンレールがファンの両側に配置され、そのうち、各ファンレールがレール本体とリングとを含み、レール本体が第１末端とスロットを有する。スロットが第１末端に位置する。リングがタブ部分と接続部分とを有し、そのうち、接続部分が突起を有し、突起がスロット中に嵌め込まれる。ファンがファンレールによりホルダー中に配置されるとともに、力をタブ部分に加えて突起をスロット中で滑動させるため、リングがレール本体に対してレール本体の長さ方向で往復移動し、ファンをホルダーから引き出すことに適する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）