【課題】複数のメモリ・モジュール（４）を有するＤＩＭＭ（２）を冷却するための液体冷却装置（１）を提供する。
【解決手段】複数のメモリ・モジュール（４）を有するＤＩＭＭ（２）を冷却するための液体冷却装置（１）は、複数のメモリ・モジュール（４）に沿って配されるヒート・スプレッダ（５）と、ヒート・スプレッダ（５）に沿って延在する冷却レール・ブロック（７）と、冷却レール・ブロック（７）およびＤＩＭＭのメモリ・モジュール（４）の間に交互配置される熱アダプタ（８）とを含む。熱アダプタ（８）はＤＩＭＭ（２）基板の面に垂直な方向に圧縮可能であることによって、冷却装置（１）の構成要素（５、７、８）がＤＩＭＭ（２）の面に垂直な方向に動かされて互いに対して調整されることを可能にする。好ましい実施形態において、冷却装置（１）内の隣接構成要素（５、８）の適合する平滑な表面に潤滑剤が配されることによって、これらの構成要素（５、８）の互いに対する低摩擦の滑動が可能になり、ＤＩＭＭ（２）が冷却装置（１）から容易に取り出されて労力も道具もなしに置換されることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性を有し、かつ、振動を吸収する能力に優れた筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、金属製のカバー１０と、樹脂製のボトムハウジング２０とを備える。カバー１０は、矩形状の第１の平面部１１と第１の平面部１１の外周縁に接続される第１の側壁部１２ａ〜１２ｃを有し、第１の側壁部１２ａ〜１２ｃには凹部１３ａ〜１３ｃが形成されている。ボトムハウジング２０は、矩形状の第２の平面部２１と第２の平面部２１の外周縁に接続される第２の側壁部２２ａ〜２２ｃを有し、第２の側壁部２２ａ〜２２ｃには所定の間隔を空けて一対の切り欠きが設けられ、一対の切り欠きの間にツメ２３ａ〜２３ｃが形成されている。カバー１０にボトムハウジング２０を嵌めこむと、凹部１３ａ〜１３ｃにツメ２３ａ〜２３ｃが沿うように収容される。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクをスプリング部材を用いて回路基板に装着（固定）するにあたり、この装着作業が簡易な操作で且つ確実に行えるようにした新規な装着手法を提供する。
【解決手段】 本発明の装着方法は、ヒートシンク本体２を装着するためのアンカー５を、回路基板Ｂのヒートシンク本体２を装着する側に突出状態に設置しておき、またスプリング部材４の両端に、スプリング部材４とは別に形成され、常にスプリング部材４を放熱フィン２２の突出方向に付勢するキャッチ片６を設けるものであり、このキャッチ片６をアンカー５に引っ掛けることにより、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２と回路基板Ｂとには、位置決め２３が設けられ、装着時には、まずヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上の規定位置に位置決めした後、装着作業を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクを回路基板上に固定するための装着手段を、ヒートシンク本体に常時組み付けるようにした（サブアッシー化した）新規なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１は、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間に、常にスプリング部材４の付勢が作用するキャッチ片６を可動状態に設け、このキャッチ片６の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体２の一部、例えば組付用係止凸部２５にキャッチ片６を係止させて、スプリング部材４をヒートシンク本体２に組み付けるサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するにあたっては、キャッチ片６の位置を変更し、サブアッシー状態を解除するとともに、キャッチ片６をアンカー５（掛止段差５４）に掛止させて、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の上に重ねられた放熱シートの上に隙間無く金属板を押し付ける必要があるため、金属板に落下衝撃などによる外力が加わると、その衝撃が放熱シートおよび電子部品に直接伝わるため、電子部品が破損してしまうという課題があった。
【解決手段】電子部品１１３上に放熱シート１０９を挟んで設置され、電子部品１１３からの熱を受熱する受熱部１０４と、受熱部１０４から鋭角を成して受熱部１０４と一体成形される長バネ部１０２及び短バネ部１０３と、から構成される板バネ１０１と、板バネ１０１を外面から覆う放熱シート１０９と、放熱シート１０９に覆われた長バネ部１０２と短バネ部１０３とを上方から押圧する金属板１１５と、からなる放熱システム。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクを回路基板に装着する際、同じスプリング部材を用いながらも、回路基板上に固定する装着荷重が種々調整できるようにした新規な調整機構とヒートシンクを提供する。
【解決手段】 本発明の装着荷重調整機構７は、ヒートシンク本体２またはスプリング部材４または、これらの両部材間に、装着状態におけるスプリング部材４の変位量を調節する変位量調整体７１を設け、これによりヒートシンク本体２を回路基板Ｂに固定する際の装着荷重を調整するようにしたことを特徴とする。また変位量調整体７１は、放熱フィン２２の形成を阻害しない位置及び形状に形成される。また変位量調整体７１は、ヒートシンク本体２のベース部２１と一体で形成され、ヒートシンク本体形成後の二次加工において、要求される装着荷重に応じて所望の長さにカットされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱構造の組み立て時に、集積回路や基板上の他の電子部品に過大な負荷が掛かることを防止する。
【解決手段】放熱構造1は、集積回路4を下面に設けた基板3と、集積回路4に接する当接軸21を設けた放熱体2と、頭部70を有して基板3を放熱体2に取り付けるネジ7と、基板3と放熱体2の間に配備されて基板3を上向き付勢する下側バネ6と、ネジ7の頭部70と基板3の間にてネジ7に嵌まって、基板3を下向き付勢する上側バネ5とを具えている。放熱体2は、下側バネ6が嵌まる大径軸23と、上側バネ5が嵌まる小径軸24を一体に具えた支持軸20を具えている。ネジ7が放熱体2に螺合した状態で、上側バネ5の頭部70と小径軸24の上端面との間、及び基板3の下面と大径軸23の上端面との間には、隙間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】外面に凹凸のある発熱部品とスライド嵌合される金属製カバーとを、効果的に熱結合させることによりバラツキのない安定した放熱機構を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換と電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板２５の外側を、金属製カバー２４のスライド嵌合により覆った光トランシーバであって、電子部品群のうち放熱を必要とする発熱部品（ＴＯＳＡ）２１に対して、伝熱シート２２を挟んで放熱ブロック２３を装着し、放熱ブロック２３の外面を金属製カバー２４の内面に突出させた平坦な突出面２４ｂに圧接させたことを特徴とする。なお、放熱ブロックの内面形状は発熱部品１１の外面形状に対応した凹凸面を有し、伝熱シート２２は弾性体で形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数によるヒートシンク取付機構を提供することである。
【解決手段】電気部品と該電気部品に対応して配設されたヒートシンク装置とを具備した電気機器のヒートシンク機構であって、前記電気機器の本体は筒体を具備し、前記筒体は凹部（又は凸部）を具備してなり、前記ヒートシンク装置は前記筒体に挿入された挿入部を具備し、前記挿入部は前記凹部（又は凸部）に嵌合した凸部（又は凹部）を具備してなり、一端が前記電気機器本体側に掛止し、他端が前記ヒートシンク装置側に掛止して該ヒートシンク装置を前記電気部品側に付勢する付勢部材を具備してなる。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】送風機からの振動の伝達を低減することができる送風機取り付け構造、及び当該送風機取り付け構造を備えた機器を提供する。
【解決手段】取り付け対象物にネジで送風機１を取り付ける送風機取り付け構造において、小径軸部３３及び大径軸部３２を含む段付ネジ３を用い、段付ネジ３を取り付けるための取り付け穴２２の内径は大径軸部３２の外径よりも小さい。取り付けた段付ネジ３の長さは大径軸部３２の長さによって固定され、段付ネジ３によるスラスト方向への弾性部材の圧縮が防止される。また段付ネジ３の頭部３１と送風機１の間には、低硬度の第１防振ゴム（第１弾性部材）４及び高硬度の第２防振ゴム（第２弾性部材）５を備え、第１防振ゴム４によりスラスト方向の振動が吸収される。また第２防振ゴム５はブッシュ部５１を有し、第２防振ゴム５によりラジアル方向の振動が吸収される。 （もっと読む）

【課題】冷却用ヒートシンクが必要な、高さの異なる半導体部品が複数個搭載された実装基板の組立時に、同じ種類のヒートシンク、押さえ部材、及び連結部材を用いて同じ圧着力で冷却用ヒートシンクを半導体部品に装着する方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１２に高さの異なる複数の溝を設け、装着する部品の高さに応じて、押さえ部材を当接させる溝を使い分けることにより、適した圧着力で１種類のヒートシンク１２により高さの異なる複数の部品に装着可能とする。 （もっと読む）

【課題】受熱部を熱源と熱接続する際の受熱部の変形を防止して、良好な熱伝導性を維持することができる冷却装置を得る。
【解決手段】本発明の冷却装置は、対象物である熱源92付きの基板96に固定されるねじ97と、ねじ97に装着されるコイルばね98と、コイルばね98により熱源92付きの基板96に向けて付勢される取付板95と、取付板95と分離して設けられ、熱源92付きの基板96に当接する受熱板91とを備えている。これにより、熱源92付きの基板96に当接する受熱板91と、コイルばね98により前記熱源92付きの基板96に向けて付勢される取付板95が別部材で構成されるので、コイルばね98の付勢力は取付板95に作用するものの、直接的には受熱板91に及ばなくなって、受熱板91の変形を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減が可能な冷却装置および電子機器を得る。
【解決手段】冷却装置１７は、冷却ファン２１と、ヒートシンク２２と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか一方に設けられた挿入部３１と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか他方に設けられ、挿入部３１が挿入される保持部５１とを具備した。保持部５１は、挿入部３１の挿入方向とは交差する方向から挿入部３１に対向した第１の支持部５６と、第１の支持部５６とは異なる方向から挿入部３１に対向した第２の支持部５７とを有した。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減が可能な冷却装置および電子機器を得る。
【解決手段】冷却装置１７は、冷却ファン２１と、ヒートシンク２２と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか一方に設けられた挿入部３１と、挿入部３１に設けられ、挿入部３１の挿入方向とは交差する方向に突出した突出部３７と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか他方に設けられ、挿入部３１が挿入される保持部５１とを具備した。保持部５１は、突出部３７が係合する開口部６４と、挿入部３１の挿入方向および突出部３７の突出方向とは交差する方向から挿入部３１に対向した第１の支持部５６と、第１の支持部５６とは異なる方向から挿入部３１に対向した第２の支持部５７とを有した。 （もっと読む）

【課題】ファンユニットを取り付けるに際して、外周フレームの変形による回転翼と外周フレームとの接触による異音や、ファンユニット自体から生ずるびびり振動による騒音を防止する。
【解決手段】略多角形をなす外周フレーム４１と、この外周フレームの内側に配置された回転翼４３とを備えるファンユニット４０を画像形成装置１０の通風ダクト６０内に配置するに際して、前記外周フレーム４１の各頂点を回転翼４３の回転軸４２に向け弾性的に押圧する押圧部５１Ａを備える支持枠を介して取り付ける。取付枠５０は通風ダクト６０と一体成型された樹脂成型品であり、取付枠５０とファンユニット４０の隙間には発泡弾性部材からなる充填材７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄが充填されている。 （もっと読む）

【課題】基板の実装効率をより高めることが可能な電子機器を得る。
【解決手段】筐体２ａの内側Ｉｓに収容された基板７と、基板７上に実装された素子８と、素子８上に配置された受熱部品９と、素子８上に配置され、受熱部品９から受け取った熱を放熱部１０ｂへ移送するヒートパイプ１０と、受熱部品９およびヒートパイプ１０のうち少なくとも一方を素子８に向けて押し付ける押付部材１１と、が設けられ、押付部材１１の取付部１１ｃが、筐体２ａに取り付けられた。 （もっと読む）

【課題】放熱装置において、取付け時の調整作業を簡略化すると共に発熱体の放熱効率を高める。
【解決手段】放熱装置は、発熱体（１００）に固定されるベース部（１０）と、発熱体（１００）から発せられる熱を放熱する可動放熱部（２０）と、可動放熱部（２０）を発熱体（１００）に向けて付勢する第１の付勢機構（３６，３８）と、この第１の付勢機構（３６，３８）の付勢方向とは異なる方向に、可動放熱部（２０）をベース部（１０）に向けて付勢する第２の付勢機構（３４，３５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】取り付けや取り外しが容易な発熱部品の取り付け装置と発熱部品の取り付け装置をヒートシンクに実装する方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】基板に配置された場合に基板に垂直となるヒートシンクの壁面へ、発熱部品を取り付ける装置であって、ヒートシンクの壁面に固定される押さえバネ取り付けベースと、押さえバネ取り付けベースに固定され、発熱部品を壁面に押圧する押さえバネとを備え、押さえバネは、壁面に平行な方向から締結治具により取り付けられる発熱部品の取り付け装置とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板が実装される電子機器において、小型の（ミクロな）電子部品を冷却する際、ヒートシンク取り付け時に電子部品を破壊する懸念や、ヒートシンクと電子部品の密着性が確認できないことを防止する。
【解決手段】 ケース１１に設けられているに穴１１ａにヒートシンク１０の支柱１０ａを差し込んだ後、応力緩和部品２０をスナップリング２１を用いて支柱部１０ａに取り付ける。次に、電子部品３０を覆ってプリント基板３１にケース１１を取り付け、その時、ヒートシンク支柱１０ａ先端が、フレキシブルな動きを持って電子部品３０に接触することで、電子部品３０を冷却する。 （もっと読む）