【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】発熱部材の熱を効果的に放熱し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】放熱部材５０は、筐体１１内に配置されてＲＦＩＤタグ処理部４０や制御部２１などの発熱部材２０からの熱を受ける第１放熱板５１と、筐体１１外に配置されて第１放熱板５１を介して伝達される熱を放熱する第２放熱板５２とを備えている。また、熱伝導シート６０は、第１放熱板５１および発熱部材２０にそれぞれ面接触して両部材間の熱伝達を行う。そして、第２放熱板５２は、筐体１１のうち把持部１２と異なる頭部１４の外面側に配置される。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体を提供する。
【解決手段】炭素元素により形成され、線状構造体群１６ａと、線状構造体群１６ａに隣接して設けられ、線状構造体群１６ａとは長さの異なる線状構造体群１６ｂとを含む複数の線状構造体１６と、複数の線状構造体１６間に形成された充填層２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】冷媒が流れる部材のうち、半導体モジュールに接触していない部分を有効活用できる半導体冷却器を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と、一対の冷却チューブ３ａ，３ｂとを備える。半導体モジュール２は２列に配列されている。個々の冷却チューブ３は、一方の列に属する半導体モジュール２を冷却する第１冷却部３１と、他方の列に属する半導体モジュール２を冷却する第２冷却部３２と、第１冷却部３１と第２冷却部３２とを接続する接続部３３とを有する。そして、一対の冷却チューブ３ａ，３ｂは、接続部３３において直接または間接的に接触し、冷媒４同士の熱交換が行われるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 部品の加工上のバラツキを吸収して放熱ブロックを機器本体の放熱面部に適切な圧力で圧接させて十分な冷却効果を得ることができるようにする。
【解決手段】 機器本体１に出入自在に挿入される引出部８に設けられたＣＰＵ１２と、このＣＰＵ１２に重ね合わされたヒートパイプ１５の受熱ブロック１３とこの受熱ブロック１３にパイプ部１７ａ、１７ｂを介して固定された放熱ブロック１６と、ヒートパイプ１５の受熱ブロック１６を移動自在に支持する支持機構１１と、機器本体１の一部を構成し、引出部８が機器本体１内に挿入されるのに基づいて放熱ブロック１６を圧接させる受熱プレート２１ａとを具備し、ヒートパイプ１５の放熱ブロック１６が機器本体１の受熱プレート２１ａに圧接されるのに基づいて受熱ブロック１６を移動させ、この移動後、引出部８及び放熱ブロック１６を機器本体１に固定保持する。 （もっと読む）

【課題】通電に伴い発熱する電子部品間の熱干渉を抑制することで体格を小型化可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数のＭＯＳ３１〜３５は、基板４０の回路パターン８１〜８４に実装される。ＭＯＳ３１〜３５と回路パターン８１〜８４とはリード３０１〜３０３によって電気的及び機械的に接続される。ＭＯＳ３１〜３５の発する熱の伝導を抑制可能な熱伝導抑制部９１〜９６は、一方のＭＯＳを設置する回路パターンと他方のＭＯＳを設置する回路パターンとの間に設けられる。このため、各回路パターン８１〜８４の間の熱伝導を低減し、各ＭＯＳ３１〜３５の間の熱干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱電子部品の熱を効率的に放熱でき、小型化、低背化が可能で、低コストの回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２の発熱電子部品１や電子部品１１が配置されているカバー対象領域をカバー部材４で覆い、その天面５の内側を放熱シート３３を介して発熱電子部品１に面接触させる。回路基板面２ａには、カバー対象領域の周縁部に沿って互いに間隔を介したブロック状の熱伝導性のベース部材３を固定する。カバー部材４の周壁部６に、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材３の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部６Ａ，６Ｂを形成し、ベース部材３を両側面がわから挟持してカバー部材４をベース部材３に固定する。発熱電子部品１の熱とその熱により温められる回路基板２の熱を、カバー部材４とベース部材３とを介して外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】着脱を繰り返しても、ヒートシンクと半導体デバイスとを確実に固定できる係止治具を提供する。
【解決手段】係止治具２０は、ピン本体２１と、係止部材２２と、弾性部材２３とを備える。ピン本体２１は、筒状体２４及びこの筒状体２４よりも大きな径を有する頂部２５を有する。係止部材２２は、ピン本体２１の底部２６に、このピン本体２１の筒状体２４の径方向内側に収容された位置と径方向外側に両端が突出する位置との間で出没自在に取り付けられている。弾性部材２３は、ピン本体２１の筒状体２４に挿通され、一方の端部２３ａがピン本体２１の頂部２５に当接し他方の端部２３ｂが自由端を構成する。また、弾性部材２３は、少なくとも収縮した状態において筒状体２４の全長よりも短い全長を有する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ入力端子が高温になるのを抑制し、作業者や使用者が前記アンテナ入力端子の外部に露出した部分に触れても熱による苦痛や不快感を感じにくいチューナ及びこのチューナを備えた薄型テレビ受信機を提供する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２を囲む複数の側壁と、前記側壁と一体化され回路基板２と対向配置された平板部３１４とを具備したシールドケース３１と、平板部３１４に取り付けられた外部接続端子４とを有し、シールドケース３１は平板部３１４が配置された第１領域と、回路基板２の電子部品２１が実装されている部分を囲む第２領域とを備え、平板部３１４は外部接続端子４と接触する少なくとも３個の突起３１７を備えた外部接続端子取付部３１５を備えている。 （もっと読む）

強度を維持し厚さ方向に高い効率で熱源からの熱を伝導することができる異方性熱伝導要素と、その異方性熱伝導要素を製造する方法に関する。これを実現するために、異方性熱伝導要素は、積層グラファイト・シートを有する構造体がグラファイト・シートの厚さ方向を横切って熱源との接触面を有し、積層グラファイト・シートの周囲を被覆して、支持部が形成され、熱源からの熱を伝導することができる。切断処理は、被覆処理の後に、スタック方向にその表面に沿って切断することによって、行える。切断処理の後に、表面処理加工によって、一切片に表面処理を施すことができる。
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【課題】軽量で、伝熱効果に優れ、板状フィンの固定が容易で、筐体外からの吸気・排気方向に自由に対応することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に発熱部品が熱的に接続されるベースプレートと、それぞれ複数の貫通孔部を備え、所定間隔で積層される複数枚の板状フィンと、ベースプレートの他方の面に垂直に設けられ、冷却風が通り抜ける切り欠き部を備え、前記板状フィンが前記貫通孔部で装着されて、径方向の復元力によって前記薄板状フィンを熱的に接続して固定する円筒状金属部材とを備えたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】コストダウンを図れ電子部品を効果的に放熱する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】筐体２４の底板２６に複数の取り付け部４８が設けられている。複数の取り付け部４８の取り付け面部５４上に第２プリント基板４０が載置されている。直線状に並べられた両端の取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位不能で、それらの間に位置する取り付け部４８は、第２プリント基板４０の厚さ方向に変位可能である。ヒートシンク４６の熱伝導面５８０２が複数の電子部品４２の放熱面４２０２に放熱グリス６４を介在させて共通して当て付けられる。各ねじ挿通孔５８０４を挿通する雄ねじＮが第２プリント基板４０を貫通して複数の取り付け部４８の雌ねじ５２にそれぞれ螺合される。これによりヒートシンク４６が第２プリント基板４０と共に各取り付け部４８に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンを放熱基板に固定する際の放熱フィンの位置ずれを防止しうる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、受熱部３および放熱部４を有しかつヒートパイプ部９が形成された垂直状放熱基板２と、放熱基板２の放熱部４の片面に固定された放熱フィン６とを備えている。放熱基板２とフィン取付板５との間に、放熱基板２に対するフィン取付板５の位置決めを行う取付板位置決め部11を設ける。フィン取付板５に、上下方向にのびるとともにフィン取付板５に対する放熱フィン６の位置決めを行う１対のフィン位置決め部14を設ける。フィン位置決め部14は、フィン取付板５に上下方向に間隔をおいて一体に形成された複数の外方突出片15からなる。放熱フィン６のフィン取付板５側の一部分を、１対のフィン位置決め部14により挟んだ状態でフィン取付板５に接合する。 （もっと読む）

【課題】発熱体を実装したモジュールを小型化し、保守交換性を向上させることが可能な冷却装置及びコンピュータ装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク５０、先端部にヒートシンクが取り付けられ、基端部がシャーシ５８に取り付けられたヒートシンク取付棒５４、ヒートシンクとシャーシとの間に配置されたバネ５７とを有するヒートシンクキット５６と、ヒートシンクキットの両側に配置されたガイド６０、６１と、ヒートシンクを案内するガイドレール９１、９２とを具備する。そして発熱体（ＬＳＩ）が実装されたモジュールの取り付け操作と取り外し操作に応じてヒートシンクがガイドレールの案内によって発熱体に密着し又はヒートシンクがガイドレールの案内によって発熱体から離間するようにする。 （もっと読む）

【課題】ファンユニットを保持および制振する性能を維持しつつ、ファンユニットを電子機器に取り付ける作業効率を高める技術を提供する。
【解決手段】取り付け孔を有するファンユニットに装着される、ファンユニットの保持部材であって、保持部材は、ファンユニットの側面に巻きつけられた場合に複数の側面それぞれに対応する平板部が、連結されている。また、平板部それぞれは、ファンユニットの取り付け孔に挿入されるボス部を有する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品と冷却機構との間の隙間を維持するための専用の部材が不要となり、コストを低減することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０内に収容されたプリント回路板２０と、プリント回路板２０にはんだ付けされた表面実装部品２２と、表面実装部品２２をプリント回路板２０とは反対側から覆う冷却機構３０と、接着剤を表面実装部品２２の外周縁部２２ｄとプリント回路板２０との間に跨るように供給することで構成され、表面実装部品２２とプリント回路板２０との相互のはんだ接合部２８を補強するための補強部４２と、前記接着剤により構成され、表面実装部品２２と冷却機構３０との間に介在されて冷却機構３０を支えるスペーサ部４３と、を備えている。 （もっと読む）

ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフまたはその種のものは、カバーと、底部と側壁とを具えるシャーシに装着されたバックプレーンを有しており、バックプレーンは、異なる厚さのＰＣＢを収容でき、バックプレーンの基準面に当たらないバックプレーンホルダアセンブリを用いて取り付けられる。バックプレーンホルダは、縁フラップおよびシャーシの壁に規定された空洞部と係合する。シャーシに結合された接地クリップは、電源モジュールのスロットに侵入して、挿入されたモジュールと自動的に物理的に接触して接地する。カードガイドは、視覚的に確認できる手段を用いてシャーシに接続される。各カードガイドは、ＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と、プラスチック支持部に覆われた金属インサートを用いる金属の接地構造とを有しており、カードガイドを固くして挿入されたモジュールを接地させる。各ＡＭＣチャネルは静電分散（ＥＳＤ）クリップを有し、チャネルに挿入されたモジュールを自動的に接地する。各カードガイドはさらに、ＡＭＣモジュールをバックプレーンの係合部に固定するラッチを有する。カードガイドのラッチポストはＡＭＣモジュールのストライカを固定し、モジュールをバックプレーンと動作係合するように固定する。カードガイドのＡＭＣチャネルは、ＡＭＣモジュールの面板に対応する階段形状を用いる。ホットスワップ可能な冷却ユニットが、ショートヘッダピンの検出手段と、冷却ユニットの位置決め孔と係合するバックプレーンの位置決めピンを用いてバックプレーンに接続される。各冷却ユニットは、ブラケットにスナップ留めした振動を減衰したファンを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、発熱部品で発生した熱を確実に放熱する。
【解決手段】点灯回路２００（電気回路）は、発熱する発熱部品２１１を有する。筐体は、蓋１１０、本体１２０、押当具１３１を有する。本体１２０は、点灯回路２００を収納する。押当具１３１は、本体１２０の中央側面部１２２と発熱部品２１１とを挟み込むなどして、発熱部品を本体１２０に押し当てて、発熱部品２１１の放熱を促進する。蓋１１０は、押当具１３１の押当嵌合部１１４と嵌合可能な蓋嵌合部３１１を備える。 （もっと読む）