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Fターム[5E322AB06]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 冷却用の取付構造 (4,145) | 接着 (521)

Fターム[5E322AB06]に分類される特許

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【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板3は、金属より成るベース31の上面に樹脂による絶縁層32を介して形成された導体配線33を有する。モールドケース4は、金属基板3と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板3は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板3は、モールドケース4の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 (もっと読む)


【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第1のパワーモジュール7,10と、第1のパワーモジュール7,10よりも高耐熱な第2のパワーモジュール8と、第1のパワーモジュール7,10と第2のパワーモジュール8とが混載される基板と、第1のパワーモジュール7,10および第2のパワーモジュール8が発する熱を放熱する放熱手段15と、第1のパワーモジュール7,10と放熱手段15とを密着固定する固定手段20と、を備え、第2のパワーモジュール8は、第1のパワーモジュール7,10の放熱面と放熱手段15とが固定手段20により密着固定されることにより、第2のパワーモジュールの放熱面と放熱手段15とが密着する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、軽量であり且つ製造コストが低いランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のランプは、ランプ本体、複数の電子素子、電気接続部及び絶縁スリーブを備え、前記絶縁スリーブは、前記ランプ本体内に差し込まれる収容部、前記電気接続部に接続される固定部、前記固定部及び前記収容部を接続し且つ前記ランプ本体と前記電気接続部との間に位置する接続部からなり、前記固定部、前記接続部及び前記収容部は一体成形され、前記絶縁スリーブは前記電子素子を囲んで設けられる。 (もっと読む)


【課題】回路基板の反りによる電子部品に与える影響を低減できる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】回路基板2と、回路基板2の一方の面2aに実装された電子部品3Aと、電子部品3Aを実装した回路基板2を収容する筐体4と、を有する電子部品の実装構造1であって、電子部品3Aは、一方の面2aの端部9に実装されており、筐体4は、端部9以外の一方の面2aの少なくとも一部と熱的に接触する第1の台座部11と、第1の台座部11よりも一方の面2aから離間し、熱伝導部材21を介して電子部品3Aと熱的に接触する第2の台座部12と、を有するという構成を採用する。 (もっと読む)


【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】CPU1と、ヒートシンク4と、これらCPU1とヒートシンク4との間に配設された膨張黒鉛シート2とを備える放熱構造体であって、上記CPU1と上記膨張黒鉛シート2との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層3が存在することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導シートの厚さが薄くなってもハンドリングしやすいものを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイトシート11の両面に第1、第2の絶縁シート12、13を設け、さらにその上に第1、第2の剥離シート15、16を設け、第1の絶縁シート12と第1の剥離シート15との粘着力を第2の絶縁シート13と第2の剥離シート16との粘着力よりも強いものとし、第1の剥離シート15には熱伝導シート14が設けられた部分を第1の領域18と第2の領域19とに分割するスリットライン17が設けられ、第1の領域18の面積を第2の領域19の面積の3倍以上とするとともに、熱伝導シート14の外周とスリットライン17とは少なくとも2点で交差し、一方の交点20ではほぼ直角に交差し、他方の交点21では鋭角に交差するようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体24と、発熱体24に接する熱拡散板23と、熱拡散板23に接する放熱構造29を有する電子機器であって、放熱構造29は凸型グラファイト複合フィルム28であり、熱拡散板23の熱輸送能力が0.014W/K以上であり、凸型グラファイト複合フィルム28の断面における高さ28Bの方向の長さが断面の全長の20%以上であり、凸型グラファイト複合フィルム28の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品に悪影響を及ぼすことなく当該電子部品から発生する熱を効率よく放熱可能とする電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】基板12の一面側に装着されている発熱性の電子部品14を箱状のケース16に収容した電子部品ユニット10Aであって、電子部品14は、当該電子部品14の先端面14aがケース16の底面(仕切り部20の0底面20a)に対向するとともに、底面20aとの間に所定の間隙t1を有するようにケース16に収容され、ケース16の底面20a側には、間隙t1を埋めることが可能で、かつ、基板12との間に空間部28を形成可能な厚みを有する底面側放熱部材(放熱性樹脂層24)が設けられ、電子部品14の側面14bの少なくとも一部は空間部28に面している。 (もっと読む)


【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるLPHを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第1基板20には、凝縮部22と液相路24と液溜め部26とが形成される。第1基板に接合された第2基板30に気相路32が形成される。第2基板に接合された第3基板40に蒸発部42が形成される。気相路32は蒸発部42と凝縮部22とを接続する。液相路24は凝縮部22と蒸発部42とを接続する。第1基板20を形成する基材の熱伝導率は、第2基板30を形成する基材の熱伝導率より大きい。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子30の冷却装置1は、主表面11を有する基板10と、基板10の主表面11側に設けられたベース部材20と、ベース部材20の側面22に取付けられた半導体素子30と、ベース部材20の上面21に取付けられ、半導体素子30の発熱を受けて放散する放熱部40と、主表面11に平行な方向に沿って放熱部40に送風するファン50と、を備える。 (もっと読む)


【課題】第1の基板上に第2の基板を搭載し、第2の基板上に電子部品を搭載し、さらに第2の基板上にて電子部品と放熱板とを熱的に接続してなる電子装置において、第2の基板を介することなく、放熱板から第1の基板に直接的に放熱できるようにする。
【解決手段】第1の基板10と、一面側に電子部品30が設けられ他面側が第1の基板10と熱的に接続された第2の基板20と、第2の基板20の一面側に設けられ電子部品30と熱的に接続された放熱板40とを備える電子装置において、放熱板40の周辺部には、直接第1の基板10に熱的に接続された延設部70が備えられ、この延設部70は、前放熱板40の周辺部から突出し、その先端部が第2の基板20の貫通穴21に挿入されて第2の基板20の他面側に露出する突出部41と、第2の基板20の他面側にて突出部41の先端部と第1の基板10とを熱的に接続するはんだ50とよりなる。 (もっと読む)


【課題】積層構造を有する半導体装置において、素子の熱を効率良く冷却する。
【解決手段】半導体装置1は、パッケージ基板10の上に第1のLSI素子15と、第1のインターポーザ基板20が実装されている。第1のLSI素子15の上には、受熱部材25が配置される。パッケージ基板10とインターポーザ基板20との間に下部流路54を有する。第1のインターポーザ基板20の上には、第2のインターポーザ基板30が実装され、第1のインターポーザ基板20と第2のインターポーザ基板30との間に上部流路52を有する。第1のインターポーザ基板20には、開口部27が受熱部材25を露出させ位置に形成されており、ここに上下の流路52,54を接続させる連結流路53が形成される。冷媒は、上部流路52から連結流路53に流入し、連結流路53内で第1のLSI素子15で発生した熱を受熱部材25を介して受け取り、下部流路54から排出される。 (もっと読む)


【課題】低消費電力かつ簡単な構成で、集積回路の動作状況に応じた集積回路の冷却を行うことのできる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
コイル部1は、集積回路6の内部信号線8に電流が流れる際に生じる磁束線がコイル面を貫くように配置される。モータ3はコイル部1に発生する誘導起電力を動力源とし、回転する。ファン4は、モータ部2が回転することにより、集積回路6を空冷する。 (もっと読む)


【課題】より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板収容筐体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る基板収容筐体は、回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容する。基板収容筐体は、複数の基板ユニットを収容するケースを有し、このケース内に収容した複数の基板ユニットをその重ね方向に圧縮してケースに固定する固定手段を有する。 (もっと読む)


【課題】簡単に放熱性に優れる発熱デバイスを製造することのできる発熱デバイスの製造方法、および、簡単な構成で放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の発熱デバイスの製造方法は、ベース基板2の下面に凹部を形成することにより、ベース基板2にヒートシンク22を一体的に形成する第1の工程と、ベース基板2の上面に絶縁層3を介して導体パターン7を形成する第2の工程と、通電により発熱する発光体4を導体パターン7と電気的に接続するように絶縁層3上に配置する第3の工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】冷媒配管を確実に保持でき、且つ冷媒配管と伝熱部材との間の熱抵抗を十分に低減できる、冷媒配管の取付構造を提供する。
【解決手段】冷媒配管(15)が嵌合する縦長の溝部(72)を有し、被冷却部品(63)と熱的に接触する伝熱部材(70)を設ける。冷媒配管(15)の伸長方向に沿って延びる長板状に形成され、該冷媒配管(15)に対向する対向部(82)を有する弾性部材(80)を設ける。弾性部材(80)を伝熱部材(70)側に向かって押し付ける押付機構(90)を設ける。 (もっと読む)


【課題】 低コストにて熱伝導絶縁基板と銅箔を接着する方法を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板、アルミナ基板等の熱伝導性絶縁基板、該熱伝導性絶縁基板上に形成されたポリエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、PPS樹脂等の樹脂接着剤層、該樹脂接着剤層上に形成された銅箔層を備えてなる銅箔付き熱伝導性絶縁基板であり、低コストであって熱伝導率が高く、耐熱性、接着性の十分な銅箔付き熱伝導性基板となる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に2個以上の6員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット1は、絶縁性フィルム基板2と、その上に配置されたループ状のアンテナ3と、金属箔により形成された第1の放熱ランド4および第2の放熱ランド5と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子6とを有し、第1の放熱ランド4は2つの電極ランド4aおよび4bとからなり、それらは半導体素子6の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド4aおよび4bはアンテナ3のループの端部3aおよび3bと接続され、第2の放熱ランド5は、第1の放熱ランド4と分離され、第1の放熱ランド4および第2の放熱ランド5は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 (もっと読む)


【課題】熱伝達性能を高めることが可能な放熱構造およびこれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】高温部と低温部との間に放熱部材を備え、放熱部材は、弾力性材料よりなるクッション部と、クッション部の表面の少なくとも一部に設けられると共に高温部および低温部の両方に接触している熱伝達部とを備えた放熱構造。表示素子を含む高温部と低温部との間に放熱部材を備え、放熱部材は、弾力性材料よりなるクッション部と、クッション部の表面の少なくとも一部に設けられると共に高温部および低温部の両方に接触している熱伝達部とを備えた表示装置。 (もっと読む)


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