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回路構成体
【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品26が接続された回路基板21と、回路基板21および電子部品26から発生する熱を放熱する放熱部材28と、回路基板21と放熱部材28との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート29と、回路基板21を保持するとともに、放熱部材28が取り付けられる合成樹脂製のケース11と、を備える。ケース11には伝熱シート29を位置決めする位置決め部13Bが設けられていることを特徴とする。
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電子制御装置
【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板2とケース3とカバー4とを備えた電子制御装置1である。回路基板2には、発熱電子部品5と大型電子部品6とが実装されている。ケース3には、大型電子部品6を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板2側に台座面11aを有して発熱電子部品5の熱を放出するための放熱用台座11とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座11の台座面11aには、発熱電子部品5と対応する位置に発熱電子部品5の熱を放熱用台座11に伝導する熱伝導材12が設けられている。放熱用台座11には、回路基板2に当接する少なくとも一つの凸部13が設けられている。
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ヒートシンク構造
【課題】ヒートシンク構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
第1板体11及び第2板体12を有する本体1からなり、該第1、第2板体を相対応して被さり合うように重合して両者間にチャンバ14を構成すると共に共通する開口領域13を形成し、前記チャンバは、毛細構造17と、支持構造16と、充填された作動流体と、を有し、前記開口領域は、該第1、第2板体及び該チャンバを貫通して設けられ、ヒートシンクを基板上の発熱源に配置するとき、これに隣接する他の電子部品を該開口領域を配置することにより、これらの電子部品の邪魔になることなくヒートシンクを配置することができる。
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電子部品ユニット
【課題】高い生産性で複数の特定電子部品を取り付け面に固定することができ、さらに、複数の特定電子部品から発生した熱を効率よく放熱することが可能な構造を有する電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】ケース本体110と、所定の電子部品グループに属する複数の特定電子部品120と、ケース本体110に設けられ、複数の特定電子部品120を並べた状態で取り付けるための取り付け面131を有する電子部品取り付け部130と、複数の特定電子部品120に接触した状態で複数の特定電子部品120を押さえることによって複数の特定電子部品120を取り付け面131に同時に固定する押さえプレート140とを有することを特徴とする。
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部品固定用部材および部品固定構造
【課題】互いに取り付けられる複数の部品のうちの少なくとも一方が変わっても対応可能であり、汎用的に使用可能な部品固定用部材を提供する。
【解決手段】複数の部品3,4を互いに固定させるための部品固定用部材1が、少なくとも一端部に中空部分を有する基部8と、一部が中空部分に進入し基部8に対して長手方向に進退可能である軸部7と、を有する。基部8は、互いに固定される複数の部品3,4のうちの一方に対して位置決めされ、軸部7の、基部8の中空部分内から突出している部分が、複数の部品3,4のうちの他方に対して位置決めされている。軸部7を基部8に対して進退させることによって長さを調節可能である。
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ヒートシンクの取付構造
【課題】ヒートシンクを正確な位置に容易に取り付けることができ、実装密度を向上させることが可能なヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】プリント基板110上に配置された電子部品120を冷却するヒートシンク130の取付構造であって、前記プリント基板110上に立設された複数の支柱部140と、前記支柱部140の間に架け渡された梁部150と、を備え、前記梁部150は、前記ヒートシンク130を懸架して位置決めをする懸架部154を有する。
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バッテリ温調用モジュール
【課題】効率よく熱交換可能なバッテリ温調用モジュールを提供する。
【解決手段】複数のラミネート型バッテリセル1を積層した際に形成される空隙の断面形状に合わせて熱伝導材7を挟み込む構成である。これにより傾斜部3においてバッテリセルと伝熱部10との間の熱通過断面積を大きくする。熱伝導材はアルミ等で形成し、芯材8aの内部にウオータジャケット7a、7bを有する。熱伝導材は伝熱部と一体成形されている。このため、各部品を組み合わせる必要がなく、部品点数の削減及び組立工数の低減ができる。またバッテリセルと熱伝導材の間に、熱伝導性及び粘弾性を有する粘着部8bを有し、バッテリセルの振動や端部形状にバラツキがあっても、熱伝導性、密着性を確保できる。
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電子機器
【課題】筺体のヒートスポット抑制と、筺体と基板とのグラウンド接続とを両立する電子機器を提供する。
【解決手段】筺体は、基板をビスで締結する締結部を有する。締結部は、筺体の床面(底面)から起立し、スペーサを介在させて基板を支持する。スペーサは、締結部の台座上に載置される。スペーサは、所定の高さを有し、締結部と基板の間に介在して、筺体と基板との間に所定の間隙を設ける。スペーサは、コ字状(あるいはU字状)の導電部品に断熱部品を嵌装する。断熱部品は、底面の外形をD字状とする柱状の基板支持部と、基板支持部の両側に、基板支持部より一段低い舌状の取付部を備える。断熱部品は、断熱性を有して、基板から筺体への伝熱を制限する。導電部品は、導電性を有して、基板のグラウンドと筺体とをグラウンド接続する。導電部品は、熱抵抗を大きくするために、薄板で形成されている。
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電気電子機器収納用キャビネット
【課題】内部に収納した発熱機器を効率よく冷却することができ、キャビネットの小型化を図ることができる電気電子機器収納用キャビネットを提供する。
【解決手段】排気孔と吸気孔とを筐体10の上下に分離配置した発熱機器2を、上部換気孔8と下部換気孔9とを備えたキャビネット本体1の内部の背面側に配置する。発熱機器2の筐体10を跨ぐようにその前側及び左右両側に仕切板11を設け、キャビネット本体1の内部空間を上下に区画することにより、外気がキャビネット本体1と筺体10との間を通過することを防止した。
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電源装置及び照明器具
【課題】 発熱する電子部品をケースに密着させるクリップの取り付け作業の作業効率を向上させた電源装置及びこれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】 回路基板2が収容され、外側方向に突出した凸部5が形成された側面部を有するベースケース1と、回路基板2に実装され、側面部に沿って配置された電子部品3と、一対の挟持部を有し、これらの挟持部で電子部品3と側面部とを纏めて挟み込むことにより、電子部品3と側面部とを接触させた状態で保持すると共に、外側の挟持部に形成された穴14が凸部5に勘合することで、ベースケース1に装着されるクリップ10とを備える。
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放熱装置
【課題】本発明は、傷付けないような保護構造を有する放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱フィングループ及び係合板を備え、前記放熱フィングループは、互いに係合接続する複数の第一放熱フィンと、最も外側に位置する前記第一放熱フィンと互いに係合接続する第二放熱フィンと、を備え、前記第二放熱フィンは、第一本体及び前記第一本体の片側から曲がって形成される第一折辺を備え、前記第一折辺には、第一係合孔及び前記第一係合孔に近い第一係合シートが設けられ、前記係合板は、第二本体及び前記第二本体の片側から曲がって形成される第二折辺を備え、前記係合板の第二折辺は前記第二放熱フィンの第一折辺の内側に対向して当接し、前記第二放熱フィンの第一係合シートは前記係合板を貫き且つ前記係合板に係合して、前記第二放熱フィンと前記係合板は互いに係合接続する。
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電動圧縮機用の電子部品固定構造
【課題】電動圧縮機において、基板を取り付ける際の作業を容易にする電子部品固定構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品固定構造100のガイド部材30は、電子部品であるIGBT20のリード21の位置決めを行う。ガイド部材30は、出力端子32とともに出力端子構造の一部を構成する。ガイド部材30はガイド孔31を有する。ガイド孔31はリード21を通すための貫通孔である。ガイド孔31にリード21を通すことにより、リード21の位置決めが行われる。
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換気装置
【課題】安全に換気扇を交換することができる換気装置を提供する。
【解決手段】回転する羽根部20bを有し、筐体の外側に電源コードを接続する接続端子20hが形成された換気扇20と、通風部10bが構成され、羽根部20bを覆うファンカバー10と、通風部30aが構成され、換気扇20の前記ファンカバー10と対向する位置に形成された換気扇保護部材30からなる換気装置100であって、接続端子20hに電源コード800を接続させたときにファンカバー10と換気扇保護部材30との分離を抑制させる抑止部を形成した。
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電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体
【課題】
電子部品を放熱部材に密着固定する場合に、ねじで固定する場合は、ねじ穴作製時の精度の問題、ねじ止めによる、組立時の締め付け時に亀裂の発生、組立後のねじの緩みが発生する恐れがある。
【解決手段】
電子部品を当該電子部品と当接する平面を有する放熱部材に対して固定させるための固定ばね具であって、前記放熱部材は係止穴を有し、前記固定ばね具は、水平方向に拡がる座部と、当該座部の対向する2辺から両翼の水平方向に対して側方に延伸するように設けられ、前記電子部品を前記放熱部材に対して押圧する保持部と、前記座部の他の対向する2辺から鉛直下方に延伸するように設けられた脚部と、前記脚部から延伸する脚部胴体と、前記脚部胴体は先端に爪部を有し、前記爪部と前記係止穴とが係止することで、前記保持部が前記電子部品を下方向に付勢し前記放熱部材に固定する固定ばね具を提供する。
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放熱装置
【課題】本発明は、電気コネクタを電源コネクタに素早く、且つ容易に挿入することができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、電子素子から放熱し、且つ電線及び前記電線の一端に接続されている電気コネクタを備え、電気コネクタは電子装置の電気供給ユニットの電源コネクタと電気接続される。放熱装置には、さらに、電源コネクタに位置合わせされる係合部材が設置されており、電気コネクタは係合部材に係合され、且つ係合部材に係合されている電気コネクタは電源コネクタと位置合わせされる。
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放熱板の固定構造、及び、光ディスク装置
【課題】作業性やメンテナンス性に優れる放熱板の固定構造を提供する。
【解決手段】放熱板1の板状部11の一端側には、断面略L字状のフック部12aを有する係合部12が間隔をあけて少なくとも2つ設けられ、他端側には、ネジ止めが行われる第1のネジ止め部13が形成される。回路基板2には、フック部12aと係合する少なくとも2つの第1の貫通孔21と、ネジ止めが行われる第2のネジ止め部23と、が形成される。第1の貫通孔21にフック部12aを斜めに差し込んで、フック部12aを中心として放熱板1を回転させることにより第1のネジ止め部13と第2のネジ止め部23とを重ね合わせ、放熱板1がネジ4を用いて回路基板2に固定される。
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ヒートシンク
【課題】基板に対する仮止め操作において、実装された電子部品に対して安定した押圧力を作用させ、基板との間で位置ずれが起きることのないヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、基板50の発熱部からの熱を放熱する平板部2を具備しており、平板部2には、基板に対して固定される基板係止部材10と、基板の発熱部に対して平板部を押圧させる押圧係止部材20が設けられている。基板係止部材10は、基板側に突出して基板と係合すると共に、基板と平板部との間隔を維持する位置決め部を有し、押圧係止部材20は、弾性を有する板材で構成されており、平板部2に面接固定される押圧部21と、押圧部21から平板部2の縁部外方に突出すると共に基板側に向けて屈曲形成され、基板に形成されている貫通孔に挿通、係止される連結部22と、を有している。
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冷却ファンの取付構造および取付方法
【課題】冷却ファンをインバータ装置に強固に固定して取り付けるとともに、その冷却ファンの交換作業を容易に行う。
【解決手段】本実施形態の取付構造によれば、インバータ装置の筐体に備えられ、インバータ装置の筐体内部に配設された発熱部品を冷却する冷却ファンをスライドさせて収納するファンケースと、ファンケースに収納された冷却ファンを所定位置に案内する案内部と、冷却ファンに押付力を与えることによって、冷却ファンを所定位置において固定する押付力付与部と、を備える。また、本実施形態の取付方法によれば、インバータ装置の筐体に備えられたファンケースに冷却ファンをスライドさせて収納し、ファンケースに収納された冷却ファンを案内部によって所定位置に案内し、冷却ファンに押付力付与部から押付力を与えることによって、冷却ファンを所定位置において固定する。
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電子機器
【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第1ヒートシンク61の外周を取り囲む穴23の内縁は、第1ヒートシンク61を挟んで互いに反対側に位置する2つの縁23a,23bを含んでいる。上フレーム(シールド)20は、一方の縁23aに、第1ヒートシンク61に接するとともに第1ヒートシンク61を他方の縁23bに向けて押すバネ部24を有している。また、上フレーム20は、他方の縁23bに、第1ヒートシンク61が押し付けられる位置決め部25を有している。
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ヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットおよびその製造方法
【課題】パワーモジュール用基板とヒートシンクとの接合に際し、位置決め性および接合性を向上できるとともに、作業性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクとを備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させることにより、前記放熱層と前記天板との間に隙間を空けた状態で積層されてなるヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。
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