【課題】 撮像素子全体の温度の均一化および撮像素子の熱を効率的且つ安定的に放熱することを可能にした撮像装置ユニットを含む撮像装置を提供すること。
【解決手段】 撮像素子と、前記撮像素子を保持するための放熱性を有する支持板と、放熱性を有する筺体と、前記筺体に取り付けられるシールド性能を有するシールドケースと、前記撮像素子に貼り付けられ前記支持板に挟み込まれるとともに、舌部を有しその端部が前記筺体と前記シールドケースに挟み込まれる熱伝導部材と、を備えることを特徴とする構成とした。 （もっと読む）

【課題】圧縮機の振動によって、圧縮機用電装箱のがたつきまたは外れることを防止し、圧縮機用電装箱が容易に外れない構造にすることによって、圧縮機の耐振動性の高い圧縮機用電装箱を提供することを目的としている。
【解決手段】圧縮機１００に通電するターミナルピン１０２と圧縮機１００を駆動する駆動回路１３０と圧縮機１００の温度を検出する温度検出手段１３８と前記圧縮機１００に通電するターミナルピン１０２と駆動回路１３０とを接続するクラスター部１３２とを有する圧縮機用電装箱であって、電装箱１２２をブラケット１２０に一本の締結螺子１１６で固定する構成とすることにより、圧縮機１００の設置される向きに関わらず、締結螺子１１６により確実に電装箱が圧縮機の外郭に固定されるので、圧縮機の振動に強い圧縮機用電装箱を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を抑制し、高密度な実装が可能な回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体２０は、通電により発熱する第１電子部品２６が接続されたバスバー２４を有する回路基板２１と、第１電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、を備える。回路基板２１は、一部においてバスバー２４が露出するように、バスバー２４を樹脂でモールドしてなるバスバーモールド基板２１であり、バスバーモールド基板２１のバスバー２４が露出しているバスバー露出部２３および第１電子部品２６が放熱部材２８に重ねられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えつつ伝熱シートの位置ずれを防止した回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体は、電子部品２６が接続された回路基板２１と、回路基板２１および電子部品２６から発生する熱を放熱する放熱部材２８と、回路基板２１と放熱部材２８との間に配される熱伝導性材料からなる伝熱シート２９と、回路基板２１を保持するとともに、放熱部材２８が取り付けられる合成樹脂製のケース１１と、を備える。ケース１１には伝熱シート２９を位置決めする位置決め部１３Ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の電力変換装置を一体化した一体型電力変換装置及びそれに用いられるＤＣＤＣコンバータ装置の小型化を図ることである。
【解決手段】本発明に係る一体型電力変換装置は、第１電力変換装置と第２電力変換装置を接続した一体型電力変換装置であって、前記第１電力変換装置は、電力を変換する第１パワー半導体モジュールと、冷却冷媒が流れる流路を形成する流路形成部と、前記第１パワー半導体モジュールと前記流路形成体を収納する第１ケースと、前記流路と繋がる入口配管と、前記流路と繋がる出口配管と、を備え、前記第２電力変換装置は、電力を変換する第２パワー半導体モジュールと、前記第２パワー半導体モジュールを収納する第２ケースと、前記流路形成体は、前記流路と繋がる開口部を有し、前記第２ケースは、当該第２ケースの一部が前記開口部を塞ぐように、前記流路形成体または前記第１ケースに固定される。 （もっと読む）

【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板２とケース３とカバー４とを備えた電子制御装置１である。回路基板２には、発熱電子部品５と大型電子部品６とが実装されている。ケース３には、大型電子部品６を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板２側に台座面１１ａを有して発熱電子部品５の熱を放出するための放熱用台座１１とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座１１の台座面１１ａには、発熱電子部品５と対応する位置に発熱電子部品５の熱を放熱用台座１１に伝導する熱伝導材１２が設けられている。放熱用台座１１には、回路基板２に当接する少なくとも一つの凸部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性に優れ、剥離や短絡のない放熱基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、支持基材と、上記支持基材上に直に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に直に形成された配線層と、を有する放熱基板であって、上記絶縁層が、非熱可塑性ポリイミド樹脂からなり、厚さが１μｍ〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする放熱基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】組み立て性の良い半導体ユニットを提供する。
【解決手段】本明細書が開示する半導体ユニット１０は、複数の平板型の素子モジュール１４と冷却器（複数の平板型のヒートシンク１６）が一体となった半導体ユニットである。素子モジュール１４は、内部にＩＧＢＴなどの半導体素子を収めた筐体の表面に半導体素子の端子と接続している放熱板１４ａが露出している。半導体ユニット１０はさらに、複数の金属板１３が所定の距離を隔てて導電部材１２に接続しているバスバー２０を備えており、平行に配置された複数のヒートシンク１６の間に、金属板１３と、放熱板１４ａを金属板側に向けた素子モジュール１４が配置されている積層体が両側から挟持固定されている構造を有している。積層体は、例えば、コの字状のブラケット１８に挟まれて両側から荷重を受けつつ固定される。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基板１００の製造方法は、（Ａ）金属層１１１の一面に絶縁層１１２を形成し、前記絶縁層１１２に回路層１１３を形成することで、ベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）前記ベース基板１１０に厚さ方向に加工部１４０を形成する段階、（Ｃ）前記金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に陽極酸化層１５０を形成する段階及び（Ｄ）前記加工部１４０に連結手段１３０を挿入し、前記金属層１１１の前記他面に放熱層１２０を連結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】サイズを小型化しつつ組み立て時間を低減可能な太陽光発電用接続箱を得ること。
【解決手段】複数の太陽電池モジュールとパワーコンディショナとの間の電流経路となる回路を、各回路単位で開閉する直流開閉器２と、各回路単位に直列に挿入され、ワイドバンドギャップ半導体による素子で構成された逆流防止ダイオード３と、逆流防止ダイオード３を介して太陽電池モジュールからの出力を集約してパワーコンディショナへ出力する端子台４と、直流開閉器２の一方の出力端子である２次側−極と逆流防止ダイオード３の一方の端子であるカソードとを各回路単位に接続するバスバー６と、直流開閉器２の他方の出力端子である２次側＋極の全てと、端子台４の＋極とを接続するバスバー７と、逆流防止ダイオード３の他方の端子であるアノードの全てと、端子台４の−極とを接続するバスバー８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性と電磁波吸収特性の両者の機能が良好な電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】電子機器１内部の高周波信号が伝送する高周波信号伝送基板１７の近傍に配置される電磁波吸収性熱伝導シート１１において、可撓性樹脂材料に、第１の磁性金属粒子と、第１の磁性金属粒子よりも平均粒径が小さく第１の金属粒子よりも電気抵抗率が小さい第２の磁性金属粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を取付面にネジを用いずに取付ける場合、取付面に密着しないため十分な冷却性が得られないという課題があった。
【解決手段】取付面３に絶縁材２を配し、絶縁材２上に半導体素子１ａを取付けてなる半導体素子の冷却構造において、半導体素子１ａを取付面３に対して接触させるための狭圧手段４が、金属板の周りを絶縁体である樹脂７で被われた構成からなり、金属板を回路を構成する導体８の一部として用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子をより均等な温度に冷却する半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、電流が流れる半導体素子２３と、半導体素子２３よりも大きい電流が流れる半導体素子２１と、半導体素子２３を搭載する絶縁基板３８および伝熱板４３と、半導体素子２１を搭載する絶縁基板３６および伝熱板４１と、絶縁基板３８および伝熱板４３に対して、半導体素子２３の反対側に設けられ、絶縁基板３８および伝熱板４３を通じて伝えられた半導体素子２３の熱を放熱し、絶縁基板３６および伝熱板４１に対して、半導体素子２１の反対側に設けられ、絶縁基板３６および伝熱板４１を通じて伝えられた半導体素子２１の熱を放熱するヒートシンク５１とを備える。絶縁基板３６および伝熱板４１は、それぞれ、絶縁基板３８および伝熱板４３よりも大きい体積を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱部材と固定金具との絶縁距離を確保できる発熱部品の固定方法及び発熱部品の固定構造を得ること。
【解決手段】発熱部品の固定方法は、基板に対して第１の方向に列を成すように取り付けられた複数の発熱部品を前記複数の発熱部品に沿って延在する放熱部材へバネ性を有する１以上の固定金具で固定する発熱部品の固定方法であって、前記固定金具が前記発熱部品を前記放熱部材に押圧して締結する際に、前記発熱部品と前記固定金具との間に板状の絶縁部材を挟んで締結する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁シートの外周部分がヒートシンクから剥離することを防止できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置は、平坦部と該平坦部を囲むように形成された凸部とを有するヒートシンクと、該凸部に囲まれるように該平坦部及び該凸部に接着した絶縁シートと、該絶縁シートを介して該ヒートシンクに放熱する半導体素子と、該ヒートシンクの該絶縁シートが接着した面と反対の面を外部に露出するように、該ヒートシンク、該絶縁シート、及び該半導体素子を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 金属部品１の一部を熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形部３に埋設し、金属部品１が露出している部分１Ａに発熱部品５を接続する。発熱部品５が発生する熱を、金属部品１及び樹脂成形部３の一部を構成する熱可塑性樹脂層３Ａを介して放熱板７へ放熱する。熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔは０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】サージ電圧を低減することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、冷却器本体１００を備える。冷却器本体１００は、冷媒入口側に設けられる第一素子搭載領域１０１と、冷媒出口側に設けられる第二素子搭載領域１０２と、第一素子搭載領域１０１および第二素子搭載領域１０２の間に設けられて、冷却器本体１００に設けられた、分割された導電性凸部としての導電性プレート１３２を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を冷却する際に、冷却構造に密着させる際に密着しないという課題があった。
【解決手段】本発明の半導体冷却構造は、複数個の半導体素子を、互いに間隙を有しながら取付面に並列配置してなる半導体冷却構造において、前記半導体素子を前記取付面に対して接触させるための狭圧手段が、前記複数個の半導体素子ごとに設置してあり、前記半導体素子と前記取付面の間に絶縁材が配置され、前記半導体素子と前記絶縁材の公差を含めた厚み方向の寸法が、前記狭圧手段の前記半導体素子への接触面から取付面の寸法以上とする。 （もっと読む）