【課題】放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。
【解決手段】金属基板３は、金属より成るベース３１の上面に樹脂による絶縁層３２を介して形成された導体配線３３を有する。モールドケース４は、金属基板３と電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされている。金属基板３は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造である。金属基板３は、モールドケース４の端面と接着固定されており、金属基板のベースの面は、モールドケース外側の大気中に露出している。 （もっと読む）

【課題】回路基板の反りによる電子部品に与える影響を低減できる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】回路基板２と、回路基板２の一方の面２ａに実装された電子部品３Ａと、電子部品３Ａを実装した回路基板２を収容する筐体４と、を有する電子部品の実装構造１であって、電子部品３Ａは、一方の面２ａの端部９に実装されており、筐体４は、端部９以外の一方の面２ａの少なくとも一部と熱的に接触する第１の台座部１１と、第１の台座部１１よりも一方の面２ａから離間し、熱伝導部材２１を介して電子部品３Ａと熱的に接触する第２の台座部１２と、を有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】複数の電力変換装置を一体化した一体型電力変換装置及びそれに用いられるＤＣＤＣコンバータ装置の小型化を図ることである。
【解決手段】本発明に係る一体型電力変換装置は、第１電力変換装置と第２電力変換装置を接続した一体型電力変換装置であって、前記第１電力変換装置は、電力を変換する第１パワー半導体モジュールと、冷却冷媒が流れる流路を形成する流路形成部と、前記第１パワー半導体モジュールと前記流路形成体を収納する第１ケースと、前記流路と繋がる入口配管と、前記流路と繋がる出口配管と、を備え、前記第２電力変換装置は、電力を変換する第２パワー半導体モジュールと、前記第２パワー半導体モジュールを収納する第２ケースと、前記流路形成体は、前記流路と繋がる開口部を有し、前記第２ケースは、当該第２ケースの一部が前記開口部を塞ぐように、前記流路形成体または前記第１ケースに固定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品に悪影響を及ぼすことなく当該電子部品から発生する熱を効率よく放熱可能とする電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】基板１２の一面側に装着されている発熱性の電子部品１４を箱状のケース１６に収容した電子部品ユニット１０Ａであって、電子部品１４は、当該電子部品１４の先端面１４ａがケース１６の底面（仕切り部２０の０底面２０ａ）に対向するとともに、底面２０ａとの間に所定の間隙ｔ１を有するようにケース１６に収容され、ケース１６の底面２０ａ側には、間隙ｔ１を埋めることが可能で、かつ、基板１２との間に空間部２８を形成可能な厚みを有する底面側放熱部材（放熱性樹脂層２４）が設けられ、電子部品１４の側面１４ｂの少なくとも一部は空間部２８に面している。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット１は、絶縁性フィルム基板２と、その上に配置されたループ状のアンテナ３と、金属箔により形成された第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子６とを有し、第１の放熱ランド４は２つの電極ランド４ａおよび４ｂとからなり、それらは半導体素子６の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド４ａおよび４ｂはアンテナ３のループの端部３ａおよび３ｂと接続され、第２の放熱ランド５は、第１の放熱ランド４と分離され、第１の放熱ランド４および第２の放熱ランド５は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 （もっと読む）

【課題】改善された冷却効率を有する積層電池の冷却構造を提供する。
【解決手段】一対の電極間にセパレータを挟んで形成された電池セル１０を、放熱板１４を挟んで積層させた構成を有する積層電池において、放熱板１４の側面は、積層電池の側面に設けられた冷却器１８と溶接固定されている。放熱板１４の中央部分にスリットを設けることも好適である。 （もっと読む）

【課題】配線基板に実装されたチップ部品の、耐熱応力性と耐振動性と放熱性との向上を図った、信頼性に優れるとともに高温環境でも使用可能な、電子部品の実装構造体を得ることである。
【解決手段】回路基板の回路パターンに実装されたチップ部品と、チップ部品の両端に設けられた電極と、電子部品に配設された伝熱材と、伝熱材に接触するとともに、回路パターンと平行に固定された覆体とを備え、電極が回路接合部と立脚部とを有し、電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計が、覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっている電子部品の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介してろう付された放熱装置において、余剰ろう材による応力吸収空間の塞がりを防止する。
【解決手段】 絶縁基板（11）の一面側に電子素子搭載用の回路層（12）が接合され、他面側に応力緩和材（20）を介してヒートシンク（13）が接合された放熱装置（1）であって、前記応力緩和材（20）は、絶縁基板（11）側およびヒートシンク（13）側の両面に開口する少なくとも１つの応力吸収空間（21）を有し、前記応力吸収空間（21）の内壁面（22）に、絶縁基板（11）側およびヒートシンク（13）側の両方の開口部に通じて、応力緩和材（20）と絶縁基板（11）との接合部の余剰ろう材をヒートシンク（13）側に誘導する案内部（23）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ熱応力を低減することのできる発熱体モジュール及びその製造方法、熱拡散部材を提供する。
【解決手段】発熱体モジュール１０は、冷却器１１と、炭素系材料を用いて形成された熱拡散板３０を少なくとも１層有し、冷却器１１上に配置された熱拡散部材１２と、熱拡散部材１２の冷却器１１と反対の一面１２ａ上に配置された発熱体１３と、一体的に備える。そして、熱拡散板３０は、一面１２ａに垂直な板厚方向１ａと一面１２ａに沿う第１方向１ｂの熱伝導率が、板厚方向１ａ及び第１方向１ｂに垂直な第２方向１ｃの熱伝導率よりも高くなっている。また、第２方向１ｃにおいて、複数のブロック３１に分割されている。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、このろう接合法において、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金組成のろう材のみからなる単層ブレージングシートを、金属ベース板２０と放熱器３０との間に挟みこみ面接触させた状態で、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱して、不活性ガス雰囲気下で、ろう付け温度５７０℃以上に保持しつつ、無フラックスでろう付け接合する。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュールに振動が伝わり難くなり、回路モジュールの誤作動を解消できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】 電子機器は、回路モジュール(3)が実装された第１の部品(2)と、前記第１の部品(2)に連結された第２の部品(13)と、を備えている。第１の部品(2)は、第１の金属材料で構成され、第２の部品(13)は、前記第１の金属材料とは材質が異なる第２の金属材料で構成されている。導電性を有する弾性体(20, 31)が前記第１の部品(2)と前記第２の部品(13)との間に介在されている。前記弾性体(20, 31)は、前記第１の部品(2)および前記第２の部品(13)に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム製ヒートシンクを含む各層を一括ろう付する電子素子搭載用基板の製造方法において、セラミック基板とヒートシンクとを良好にろう付する。
【解決手段】セラミック基板（11）の一方の面に、ろう材（12）を介して金属からなる回路層（13）を重ねて配置するとともに、他方の面に、アルミニウムからなる熱応力緩和材（14）とアルミニウムからなるヒートシンク（15）をそれぞれろう材（16）（17）を介して重ねて配置して積層体（10）を仮組し、これらを同時に一括してろう付する電子素子搭載用基板の製造方法であって、仮組した積層体（10）において、セラミック基板（11）と熱応力緩和材（14）の接合部（18）の周囲にろう材の濡れ性を低下させる濡れ性低下材（20）を付着させた状態でろう付を行う。 （もっと読む）

【課題】小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールの回路基板２２は、樹脂層３０と、樹脂層３０の実装面３０ａ側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された樹脂層４０と、樹脂層３０との間で樹脂層４０を挟み込むように配置され、樹脂層４０側とは反対側の部分に放熱用金属パターン５１が一体的に設けられているとともに、その放熱用金属パターン５１が筐体３の装着部３ａに対面される樹脂層５０との３層を少なくとも含んでいる。 （もっと読む）

【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品５に積層されるヒートシンク１０は、多数の気孔１１を有することにより、気孔率が１５〜５０体積％の多孔質セラミックス１３を備えている。多孔質セラミックス１３の表面には、熱放射率が０．９以上の放熱性塗料１５が塗布され、その多孔質セラミックス１３の電子部品５に積層される側の面には、熱伝導性テープ１７が貼着されている。多孔質セラミックス１３は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を確保し、着脱操作性の低下や放熱シートの損傷を防止できるランプ装置を提供する。
【解決手段】ランプ装置18は、発光モジュール23、筐体21、点灯回路25、放熱シート22、および規制部43を備える。発光モジュール23の基板51の一面に半導体発光素子を有する発光部52を形成する。筐体21には、一面側に開口するケース28を設けるとともにケース28の他面側に口金部30を設け、口金部30の一面に発光モジュール23を取り付ける。点灯回路25は、筐体21内に収容する。放熱シート22は、弾性変形可能で、口金部30の他面に設ける。規制部43は、口金部30の他面に設け、口金部30の他面からの突出高さを弾性変形していない放熱シート22より低く、照明器具への装着時に照明器具側との当接によって放熱シート22の弾性変形を規制する。 （もっと読む）

【課題】基材における熱応力による変形を抑制するとともに、放熱性能の低下を抑制できる基材の放熱フィンの提供にある。
【解決手段】基材と接合される接合面を有する接合部と、接合部から延在され、基材の放熱を行う本体部と、を備えた基材の放熱フィンである。本体部は、接合面から離隔する方向へ延在され、接合面は、本体部と対応する高伝熱域Ｈおよび高伝熱域Ｈから外れる低伝熱域Ｌを有し、接合部における接合面の低伝熱域Ｌに貫通域を形成した。 （もっと読む）

【課題】装置の製造寸法のばらつきにも関わらず、冷却効果に優れ組み付けも容易な冷却流体冷却型半導体装置を提供する。
【解決手段】所定間隔を隔てて複数配置される冷却チューブ２と、冷却チューブ２の両端部に設けられる一対のヘッダ５、６と、冷却チューブ２の間に挟圧される半導体モジュール１とを備え、ヘッダ５、６には、冷却チューブ２よりも容易に変形可能な変形容易部位が形成され、ヘッダ５、６の半導体モジュール１の厚さ方向の剛性が、冷却チューブ２の半導体モジュール１の厚さ方向の剛性よりも小さくされている。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。
【解決手段】パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。金属ベースは絶縁層が接合する板状のベース部１０ａと、該ベース部の絶縁層が接合する面と反対の面から突出する放熱突起１０ｂと、該ベース部に立設され放熱突起を囲む周壁部１０ｃとが一体成形により構成されてなる。これにより基板の剛性を高めて熱応力に耐える。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構造でありながら、半導体素子を含む構造体とその支持体との間に生じる熱応力の緩和はもとより、熱抵抗についてもその好適な抑制を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３１０を含む構造体３００がこれを支持する冷却器１００に、それら構造体３００及び冷却器１００間に生じる応力を緩和する応力緩和層２００を介して一体に接合されて構成される。この応力緩和層２００は、結合体からなって、その結合面として互いに対向する面が冷却器１００及び構造体３００の面方向への移動指向性を緩和可能な形状からなる多数の凹部及び凸部の凹凸嵌合構造として形成されている。 （もっと読む）

【課題】共通のベース上に配列された複数の装着モジュールの各々がそれぞれ分担の電子回路部品を装着する装着システムの設置位置の自由度を向上させる。
【解決手段】それぞれ基板搬送保持装置，部品供給装置，装着装置を備えた各装着モジュール１０のモジュール本体１８を、ベッド３６と前後のコラム３８，４０とクラウン４２とを備えたものとし、ベッド３６内に装着モジュールのＣＰＵボックス１２０，制御ボックス１２２，サーボボックス１２４等を収納し、それらが作動に伴って発生する熱により加熱された空気を、後コラム４０内に形成した排気通路１３８を経てクラウン４２の上面から上方へ排出させることにより排熱を行う。複数の装着モジュールを支持するベース内にも電気制御装置や補機を収納し、ベース内の空気もコラムを経て上方へ排出させてもよい。 （もっと読む）