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空冷式パワー半導体装置
【課題】ヒートシンクに搭載するパワー半導体モジュールの配列の向きを変更するだけで、モジュール間のリード配線性を損なうことなしに、冷却空気流に対するモジュール相互間の熱的干渉を低減してヒートシンクの小形化、および送風ファンの小形,低騒音化が図れるように改良したパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】複数個のパワー半導体モジュール1をプレート状放熱フィン列3bを備えたヒートシンク3のベース板1に並置搭載し、該ヒートシンク3に冷却空気を通風してパワー半導体モジュール1の発生熱を放散させるようにした空冷式のパワー半導体装置において、ヒートシンク3の放熱フィン列3bに沿って導風する冷却空気Aの流れ方向に対して、パワー半導体モジュール1を斜め方向に整列してベース板3aの上に並置搭載するものとし、具体的には方形状になるヒートシンクのベース板3aに対して、複数個のパワー半導体モジュール1をベース板3aの対角方向に整列して並置搭載する。
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空冷式装置及び空冷式装置の風漏れ防止方法
【課題】 冷却用ファンユニットを交換する際に開口部からの風漏れを防ぐシャッターの開閉を作業者の操作なしで行うことができる空冷式装置を簡易な構成により実現する。
【解決手段】 複数のファンユニット12、13を直列に配置した空冷式装置11において、ファンユニット13を挿抜するための開口部15と、開口部15を閉じるためのシャッター21とを備える。シャッター21は、ファンユニット13と直列に配置したファンユニット12により生じる冷却エアーフロー18に対して揚力が発生する形状であり、ファンユニット13が抜去された場合、当該揚力により開口部15を閉じる。
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放熱構造
【課題】本発明は、HDDなどの発熱部品から発生した熱を効率良く放熱させ、発熱部品の交換時には容易に交換することが可能な放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による放熱構造は、HDD6を内蔵する映像機器の放熱構造であって、映像機器は、画像表示パネル2の裏面側に着脱可能にHDD6が設置された映像機器本体1と、映像機器本体1の裏面全体を覆い、上部に上部通風孔を設け、HDD6の設置位置に対応する箇所に開口部を形成した背面カバー4と、開口部を覆い吸気通風孔を設けたHDD交換用蓋5と、映像機器本体1、背面カバー4、およびHDD交換用蓋5の各々を組み立てた時、HDD6の左右両側の各々に上下方向に延在する隔壁(8a、8b、12a、12b)とを備え、隔壁(8a、8b、12a、12b)によって吸気通風孔から上部通風孔に至る、HDD6が他の部品と隔離された風路が形成されることを特徴とする。
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データセンター、冷却システムおよびIT機器の冷却方法
【課題】安全にIT機器を冷却することと、データセンター内の冷却効率を向上させることを課題とする。
【解決手段】データセンターは、IT機器を収容する収容室と、収容室内の空気を冷却して収容室の床下に供給する空調機と、床下に供給された空気を収容室内に流通させるグリルと、IT機器を格納するラック装置とを有する。そして、データセンター内の収容室において、ラック装置は、グリルを囲むように配置される。IT機器は、ラック装置によって囲まれた空間からグリルを介して空気を吸気し、収容室内に空気を排気するように前記ラック装置に格納される。空調機は、IT機器が空気を排気する側に配置される。
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電子機器
【課題】本発明は、発熱体を冷却するために必要な部品点数を削減してコストを低減できるとともに、軽量でコンパクトな電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、排気口が設けられた筐体と、上記筐体に収容され、上記筐体の内部で空気を吸い込むとともに上記排気口に向けて吐き出すファンと、上記筐体に収容され、発熱体が実装された回路板と、を備えている。弾性変形が可能なシール材が上記回路板と上記筐体の内面との間に設けられている。上記シール材は、上記発熱体から上記ファンに向けて空気を導く壁となる。
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櫛型放熱ユニットを用いた熱交換器
【課題】 発熱部品が熱的に接続されるベースプレート上に、冷却用流体への伝熱を行なう放熱フィンが設けられた熱交換器において、冷却用流体の流れの制御により優れた放熱効果を示し得る熱交換器を、少ない部品点数で構成し、コストを低減する。
【解決手段】 放熱フィンとして、基辺部分から複数の長板部分が櫛歯状に平行に立設されて、長板部分の間を冷却用流体通路としたものを用い、放熱ユニットの基辺部分をベースプレート表面に熱的に接続させ、ベースプレート上に、入口部から流入した冷却用流体の流れをベースプレートの板面と平行な面内で誘導する流体誘導手段を設け、冷却用流体を入口部から櫛型放熱ユニットに導き、その冷却用流体が櫛型放熱ユニット内の長板部分間の多数の空隙(冷却用流体通路)をほぼ均一に通過してから出口部に導かれるように、冷却用流体の流れを誘導する構成とした。
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ヒートシンク
【課題】ヒートシンクとは別の装置を用いることなく、発熱体を所望の温度に保つことができる、ヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、断熱材2で覆われた密閉容器3と、発熱体1と接触する伝熱部10と伝熱部10の発熱体1と接触する面の反対側の面から延びるように設けられた伝熱フィン5とからなる伝熱部材12と、熱を放熱する放熱フィン7と、密閉容器3内に封入されている蓄熱体4とを有する。伝熱部材12の伝熱部10は、密閉容器3の1つの面を貫通するようにその面に組み込まれており、伝熱部10の発熱体1と接触する面は外部に突出し、伝熱フィン5は密閉容器3内部に位置し、放熱フィン7は、密閉容器3の伝熱部10が位置している面と対向する面を貫通し、一方の端部が密閉容器3内部に位置し、他方の端部が密閉容器3の外部に位置している。また、放熱フィン7と伝熱フィン5は互いに接触しないように配置されている。
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発熱素子の放熱パッケージモジュール
【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子10が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板20;前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ30;前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤;及び前記ヒートパイプ30の一側に連結された冷却部40;を含む。
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携帯端末
【課題】発熱部材の熱を効果的に放熱し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】放熱部材50は、筐体11内に配置されてRFIDタグ処理部40や制御部21などの発熱部材20からの熱を受ける第1放熱板51と、筐体11外に配置されて第1放熱板51を介して伝達される熱を放熱する第2放熱板52とを備えている。また、熱伝導シート60は、第1放熱板51および発熱部材20にそれぞれ面接触して両部材間の熱伝達を行う。そして、第2放熱板52は、筐体11のうち把持部12と異なる頭部14の外面側に配置される。
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電子機器の遮蔽構造
【課題】 筐体内部で熱とノイズが発生する装置において、その発生源の外側に、開口を有する内装シールドを備え、そのさらに外側に、内装シールドよりも開口率の高い外装シールドを備え、両シールドを共通フレームに接続することで放熱とノイズ遮蔽とを実現する場合、筐体とは別にシールドを設けるため、部品数が増加する。
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、筐体内部で熱とノイズが発生する装置において、部品数を増加させずに放熱効果とノイズのシールド効果を備えることを目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決すべく、本発明に係る電子機器の遮蔽構造は、第一の部材と第二の部材とが接合する接合部を有し、前記接合部には、前記第一の部材と前記第二の部材とが接触する接触点が所定の間隔で設けられていることを特徴とする。
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冷却構造
【課題】冷却構造を設ける装置が必要とする冷却性能に対応した冷却ファンを用いることにより、必要とされる冷却性能を十分に満足させることができ、これによって装置の小型化やコストダウンを可能にする、冷却構造を提供する。
【解決手段】筐体2の一方の側と他方の側との間に、熱源3を配設してなる装置1の冷却構造である。一方の側の筐体2の壁面5aに、吸気側ファン6と、外側に開くことなく内側にのみ開くよう開閉可能に配設された吸気側シャッター7と、を配設している。他方の側の筐体2の壁面5bに、排気側ファン8と、内側に開くことなく外側にのみ開くよう開閉に配設された排気側シャッター9と、を配設している。
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ファン装置
【課題】筐体に対する吸気、排気または内部で、効率よく送風可能なファン装置を提供する。
【解決手段】ファン装置10は、電子機器12を収容する筐体11に設けられた取付面に垂直に回転軸を向けて前記取付面に平行に2次元に配列される複数の第1軸流ファンと、前記取付面に平行に2次元に配列され、前記複数の第1軸流ファンの前記回転軸と回転軸が一致するとともに、前記複数の第1軸流ファンにそれぞれ近接する複数の第2軸流ファンと、を備え、前記複数の第1軸流ファンが、第1の回転方向に回転して前記筐体へのエアの導入、排出または前記筐体内部での送風を行い、前記複数の第2軸流ファンが、前記第1の回転方向とは反対の第2の回転方向に回転して前記複数の第1の軸流ファンと同方向のエアの流れを発生し、前記複数の第1軸流ファンの複数の第1ハウジングが、連結されている。
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電子機器の放熱構造
【課題】ケース内に籠る熱を排出するために、上蓋には天面貫通孔を多数設ける必要があったが、天面貫通孔を多数設けてしまうと塵埃がケース内部に侵入し易くなりディスクの搬送等に影響を与えてしまうことがあった。冷却性能を低下させずに塵埃の影響を少なくすることができる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】CDプレーヤ11を備えたカーステレオ1において、奥シャーシ7に背面貫通孔7aを設け、奥シャーシ7に固定されるヒートシンク10には、この背面貫通孔7aと重なる位置に溝10eを設ける。
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放熱装置
【課題】本発明は、コストが低い放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、固定板と、前記固定板の対向する両側に固定される2つのファンと、別々に前記2つのファンに固定される2つの放熱器と、前記固定板の底部に設置される吸熱板と、別々に前記2つの放熱器と前記吸熱板との間に連接される2つのヒートパイプと、を備え、各々のファンは、ホルダー及び前記ホルダーを覆うカバーからなる導風カバーと、前記導風カバーの内部に収容されるインペラーと、を備え、前記2つのファンの導風カバー及び前記固定板は別々に成型され、各々のファンは、その導風カバーの固定構造によって前記固定板に固定される。前記放熱装置の導風カバー及び固定板は別々に成型されるため、金型設計難度を下げ、且つ前記固定板及び前記導風カバーは別々に異なる材料からなるため、材料コストをさげる。
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係止治具及び半導体装置
【課題】着脱を繰り返しても、ヒートシンクと半導体デバイスとを確実に固定できる係止治具を提供する。
【解決手段】係止治具20は、ピン本体21と、係止部材22と、弾性部材23とを備える。ピン本体21は、筒状体24及びこの筒状体24よりも大きな径を有する頂部25を有する。係止部材22は、ピン本体21の底部26に、このピン本体21の筒状体24の径方向内側に収容された位置と径方向外側に両端が突出する位置との間で出没自在に取り付けられている。弾性部材23は、ピン本体21の筒状体24に挿通され、一方の端部23aがピン本体21の頂部25に当接し他方の端部23bが自由端を構成する。また、弾性部材23は、少なくとも収縮した状態において筒状体24の全長よりも短い全長を有する。
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発熱機器収容ラックの吸排気構造及びデータセンタ
【課題】複数の発熱機器に適切に冷気を供給でき、かつ、発熱機器収容ラックから排気される空気の温度を下げないようにすることで、効率のよい熱回収が実現可能な発熱機器収容ラックの吸排気構造及びデータセンタを提供を提供する。
【解決手段】発熱機器収容ラック4に収容される複数の発熱機器A,Bが、排気温度が所定温度以下の低発熱機器Aと、排気温度が所定温度より高い通常発熱機器Bとからなり、発熱機器収容ラック4内の下方に、低発熱機器Aを積層してなる低発熱機器エリア31を形成すると共に、発熱機器収容ラック4の後面側に低発熱機器エリア31の直上の通常発熱機器Bの下部側と発熱機器収容ラック4の下部の間に、低発熱機器Aの排気を発熱機器収容ラック4の後方へ直接排気させることを妨げるための後面仕切部32を設けて、後面仕切部32の上方のみで排気可能とされる。
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半導体素子モジュールの冷却装置
【課題】冷却水通路を有する水冷型のヒートシンクに、冷却水通路での流通方向に並ぶ複数のチップを有する半導体素子モジュールが装着される半導体素子モジュールの冷却装置において、冷却フィンを有するヒートシンクでの冷却効率を向上せしめる。
【解決手段】冷却水通路43内に、流通方向46に沿って各チップ47,49,51;48,50,52毎に分離して流通方向46と直交する方向にオフセットした複数の冷却フィン71Aが、流通方向46に延びるようにして配設される。
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冷却装置
【課題】冷却対象物が複数存在するような場合であれ、それら冷却対象物を均等に冷却することのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】この冷却装置は、冷媒が並列に流通する複数の熱吸収流路121〜126と、それら各熱吸収流路121〜126を覆うハウジング100と、各熱吸収流路121〜126から流出される冷媒を回収する排出流路130とを備える。そして、複数の熱吸収流路121〜126に各々対応するかたちでハウジング100の上面に支持板200を介して搭載される複数の半導体素子301〜306と冷媒との熱交換に基づいてそれら半導体素子301〜306の冷却を行う。ここでは特に、各熱吸収流路121〜126が、その上流から下流にかけて順に幅広くかつ順に浅くなる態様で形成されている。
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研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備
【課題】散熱器の受熱面がより良い平面度及びラフ度を達成可能な研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備。
【解決手段】研磨された受熱平面を備える散熱器30及びその研磨方法は、先ず、研磨盤11を備える研磨機10及び治具20を提供し、散熱器30を治具20上にセットし、研磨盤11と散熱器30の受熱平面34との間に研磨物132を注入し、治具20により散熱器30を圧迫して固定し、これにより散熱器30の受熱平面34は、研磨物132上に平らに密着し、さらに研磨盤11を回転させ、受熱平面34に対して、少なくとも1回の研磨を行い、こうして受熱平面34の表面ラフ度及び平面度はより優良となり、受熱平面34と発熱部品との接触時の密着度を向上させ、散熱器30と発熱部品との伝熱効率を高めることができる。
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極低温冷却装置
【課題】冷凍機を用いた極低温冷却において、チップの効果的冷却のためには、チップと冷却ヘッド間の熱伝導度を十分に確保する必要があるが、接触をよくするためにネジの締め付けトルクを上げると破損や撓みという問題がある。チップを破損させることなく、チップと冷却ヘッドの間の熱的接触を向上させて実装することを目的とする。
【解決手段】極低温冷却装置において、チップを冷凍機の冷却ヘッドに実装する際に、加圧用の基板及び四角枠状等の力伝達部品を設けて、チップを搭載したチップキャリア基板とプリント配線基板と力伝達部品と加圧用の基板とを重ねた状態で、ネジ等によって加圧用の基板を冷凍機に固定する。ネジ等を締め付けることによって、加圧用の基板が力伝達部品を押圧し、該力伝達部品がプリント配線基板を押圧し、該プリント配線基板がチップキャリア基板を押す。これによって、チップキャリア基板と冷却ヘッドとの間で熱接触性が向上する。
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