【課題】無人の基地局に屋外設置されている本体に、容易の屋外側からの分解や取り外しが出来ない構造にすることを目的とする冷却装置を提供する。
【解決手段】前面に第１環境用の外気吸気口５と外気吐出口６を設け、背面に第２環境用の内気吸気口７および内気吐出口８を設けた本体ケース４と、この本体ケース４内に設けられた外気送風機９及び内気送風機１０と、前記本体ケース４内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換器１１と前記外気送風機９及び前記内気送風機１０を動作させる制御部２１を備え、屋外に設置される前記本体ケース４の外郭は、屋外側からネジ頭が露出していない構造であることを特徴とした冷却装置を構成して、本体ケース４の外郭は、ネジ頭等がなく、本体ケース４内側からネジが締められているため、製品を容易に屋外側から分解できない構造にしている。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制して、効率よく冷却することができる光源ユニット、光走査装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】面発光光源などの光源と、光源に駆動信号を供給する駆動回路とを備えた光源ユニット３において、光源ユニットの温度上昇箇所である回路基板３０５に熱的に接するように設置された受熱部１１２と、冷却液の熱を放出させる冷却部１１５などの放熱手段と、冷却液を受熱部１１２と放熱手段との間で循環させるための循環パイプ１１３と、循環パイプ内の冷却液を搬送するためのポンプ１１４など搬送手段とを有する液冷装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】ケースの開口の全周を連続的に溶接することなく、しかも冷媒が漏れることがないようにカバープレートがケースに接合された冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器１０には、ケース開口を一巡するようにケース開口周囲上面４ａにシールリング７が埋設されている。その上にカバープレート２が載せられ、開口周囲上面４ａの複数個所（符号ＰｃとＰｓが示す箇所）を点状に溶接する。溶接箇所は、カバープレート２に垂直な方向から平面視したときに、シールリング７の外側である。ケース４には、カバープレート２に垂直な方向から平面視したときに、シールリング７を挟んで溶接点と向かいあう位置に、ケース開口周囲上面４ａの内側の縁４ｂからシールリング７に向かって冷媒を導く溝５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】排気ファンの風力を利用して、集めた水滴を吹き飛ばしたり、蒸散させたりすることにより、屋外機器の金属製筐体の側面に一体として設けられているルーバの腐食を防止することを可能とした排気ルーバ腐食防止カバーを提供する。
【解決手段】排気ファンの排気の排気口に設けられるルーバが金属製筐体の側面に一体として設けられている屋外機器において、排気ファンの風力が強い位置に凹部を形成した曲線状部材と、曲線状部材の端部を支持する枠部材と、枠部材の上端部及び両側端部に筐体側に屈曲するように延設した囲い壁とを有する、ルーバを覆うカバー部と、カバー部の囲い壁の先端部分を、筐体の外壁面に密着するように取り付けるための取付部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】安全に換気扇を交換することができる換気装置を提供する。
【解決手段】回転する羽根部２０bを有し、筐体の外側に電源コードを接続する接続端子２０ｈが形成された換気扇２０と、通風部１０ｂが構成され、羽根部２０ｂを覆うファンカバー１０と、通風部３０ａが構成され、換気扇２０の前記ファンカバー１０と対向する位置に形成された換気扇保護部材３０からなる換気装置１００であって、接続端子２０ｈに電源コード８００を接続させたときにファンカバー１０と換気扇保護部材３０との分離を抑制させる抑止部を形成した。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子をより均等な温度に冷却する半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、電流が流れる半導体素子２３と、半導体素子２３よりも大きい電流が流れる半導体素子２１と、半導体素子２３を搭載する絶縁基板３８および伝熱板４３と、半導体素子２１を搭載する絶縁基板３６および伝熱板４１と、絶縁基板３８および伝熱板４３に対して、半導体素子２３の反対側に設けられ、絶縁基板３８および伝熱板４３を通じて伝えられた半導体素子２３の熱を放熱し、絶縁基板３６および伝熱板４１に対して、半導体素子２１の反対側に設けられ、絶縁基板３６および伝熱板４１を通じて伝えられた半導体素子２１の熱を放熱するヒートシンク５１とを備える。絶縁基板３６および伝熱板４１は、それぞれ、絶縁基板３８および伝熱板４３よりも大きい体積を有する。 （もっと読む）

【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は少なくとも１つの冷却部分を有するヒートシンク板１６を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板１４に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、製造コストの低いヒートシンク一体型の電力変換用パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】組立ての完了した半導体装置の金属ベース板と、ヒートシンクとの間に、はんだ板と熱源となる反応性金属箔を挿入して加圧し、反応性金属箔に電流を通電して発火させてはんだ板を溶融させ、室温下で瞬時に金属ベース板とヒートシンクを接合する。 （もっと読む）

【課題】改善された冷却効率を有する積層電池の冷却構造を提供する。
【解決手段】一対の電極間にセパレータを挟んで形成された電池セル１０を、放熱板１４を挟んで積層させた構成を有する積層電池において、放熱板１４の側面は、積層電池の側面に設けられた冷却器１８と溶接固定されている。放熱板１４の中央部分にスリットを設けることも好適である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果に優れ、単一又は複数種の材料によって形成できるとともに、製造コストが安いＬＥＤ放熱器を提供する。
【解決手段】導熱体２０は、受熱部２１と、受熱部２１から延出された導熱部２２と、を有し、複数の放熱フィン３０は、導熱部２２の外周側面２２ｇに接続される接続端３１と、導熱部２２から該導熱部２２の径方向Ｋに離間して位置する放熱端３２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率が高い薄型の電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され、且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備え、前記蒸発面は前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は前記ハウジングの内壁に貼設される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱性電気素子を収容し取り付け装置を有する集電箱に関し、発熱性電気素子が発熱するときの熱を放散させるヒートシンクが、ケーシングの裏壁の一部を形成する構成によって、ヒートシンクをケーシングの外に露出させる構成を採用することによって、ケーシングの小型化を達成し、発熱性電気素子が発する熱の放散が良好であり、且つ、安定した取り付けが得られる新規な取り付け装置を有する集電箱を提供する。
【解決手段】基板に複数の並行放熱フィンを備えたヒートシンクが、放熱フィン間通路を上下方向とする状態で放熱フィンが後方へ突出するようケーシングの裏壁に取り付けられ、ヒートシンクの基板には発熱性電気素子が伝熱状態に取り付けられており、ケーシングの裏壁にはヒートシンクの放熱フィンの左右両側に取り付け補助部材を備え、取り付け板と左右の取り付け補助部材とで、上部保持部と下部保持部を構成すること。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板において搭載した発熱部品の熱を放熱部品に速やかに伝熱して放熱させる。
【解決手段】多層配線プリント基板１０に放熱用厚銅箔層６a、６bを積層し、発熱部品１及びヒートシンク９を搭載するランドを他のデバイス用ランド１１や回路と分離して形成し、該ランド１１に形成したスルーホール３内壁にめっき層４を形成してスルーホール内壁面に露出した放熱用厚銅箔層に接続し、該スルーホール内に銅熱伝導性ペースト５を充填してこれらの表面にめっき２してランド１１上に発熱部品１及びヒートシンク９への熱伝導層を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放散することのできるパッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁カバーを提供する。絶縁カバーは、互いに向かい合う内表面および外表面と、複数の開口と、収容空間とを有する。絶縁カバーの外表面にパターン化金属層を形成する。パターン化金属層の上に表面処理層を形成する。絶縁層の収容空間内に放熱素子を形成し、絶縁層に構造的に接続する。放熱素子の表面に導熱層を形成し、絶縁カバーの開口によって導熱層の一部を露出する。 （もっと読む）

【課題】サージ電圧を低減することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、冷却器本体１００を備える。冷却器本体１００は、冷媒入口側に設けられる第一素子搭載領域１０１と、冷媒出口側に設けられる第二素子搭載領域１０２と、第一素子搭載領域１０１および第二素子搭載領域１０２の間に設けられて、冷却器本体１００に設けられた、分割された導電性凸部としての導電性プレート１３２を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を設けることによる製造作業の負担の低減、製造コストの削減を可能とする電子機器の放熱構造を得ること。
【解決手段】発熱体である半導体素子２を収納するケース３の外部に固定されたヒートシンク４と、ケース３にヒートシンク４を固定する固定手段であるリベット５と、を有し、固定手段は、ケース３内にて発熱体に接することで、発熱体で発生する熱をヒートシンク４へ伝播可能とされ、固定手段は、アルミニウムおよび銅の少なくともいずれかを使用して構成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが配置された空気流路の外壁を構成するカバーと冷却ファンとを有する電子機器において、フレームを放熱用の部材として有効に利用する。
【解決手段】冷却ファン４０は、上フレーム２０を挟んで回路基板とは反対側に配置され上フレーム２０に取り付けられている。電子機器には、空気流路を覆う形状を有し、上フレーム２０とともに空気流路の壁を規定するカバーが設けられる。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置される。 （もっと読む）