【課題】ヒートシンクが配置された空気流路の外壁を構成するカバーと冷却ファンとを有する電子機器において、フレームを放熱用の部材として有効に利用する。
【解決手段】冷却ファン４０は、上フレーム２０を挟んで回路基板とは反対側に配置され上フレーム２０に取り付けられている。電子機器には、空気流路を覆う形状を有し、上フレーム２０とともに空気流路の壁を規定するカバーが設けられる。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】本体ケース１２は、背面側の背板１２ａと、背板１２ａに固定された枠体１２ｄと、この枠体１２ｄの前面と底面を覆う前面カバー１２ｂと、送風ファン１３を覆うファンケーシング１２ｃとで構成され、前面カバー１２ｂには、第１吹出口９となる開口を設け、この開口の周囲に吹出し下流側に向けた折曲部３３を設け、この折曲部３３と熱交換器１４間で形成された略９０度の壁部にコーキング処理（コーキング３４）を施したものであるので、熱交換装置本体の防水、防塵性能の向上を図るものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】背面に第２環境用の第２吸込口１０および第２吹出口１１を設け、本体ケース１２内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換器１４とを備えている。この熱交換器１４は、２種類の複数の板体を交互に重合するものであって、一方の板体Ａ１５ａは、表面にＬ字状の第１環境用送風レーンを設け、他方の板体Ｂ１５ｂは、表面にＵ字状の第２環境用送風レーンを設け、積層方向に形成される１面に第１環境用空気吸込口（第１流入口１４ａ）を設け、隣接する他の面のひとつに第１環境用空気吹出口（第１流出口１４ｂ）を設け、この第１流出口１４ｂを設けた面と対向する面に第２環境用の空気吸込口（第２流入口１４ｃ）と空気吹出口（第２流出口１４ｄ）を設けたものであるので、熱交換装置を小型化する。 （もっと読む）

【課題】さまざまな取り付け状況において柔軟に使用可能であり、その能力を十分に発揮する自立型冷却モジュールを実現する。
【解決手段】自立型冷却モジュールは、基準面（Ａ）が定められた発泡樹脂製の自立型冷却モジュール機構（１０２，１０４）と、冷却されるか、１つ以上の熱交換器を含んで冷却動作する複数の構成部品（１０６，１０８，１３０）と、を備えている。基準面に対する第１動作位置にある上記冷却モジュール機構（１０２，１０４）の内部に全部が動作可能に相互作用するような構成要素群が配置されている。複数の構成部品（１０６，１０８，１３０）は、第１動作位置に対し基準面（Ａ）内の軸を中心に１８０度回転させた位置にある第２動作位置でも動作可能に相互作用するよう上記冷却モジュール機構（１０２，１０４）の内部に導入されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱を行いながら電子部品の誤動作を低減できる電子回路を得ること。
【解決手段】電子回路は、グランドパターンを有するプリント基板と、前記プリント基板に搭載された電子部品と、前記電子部品に接触して前記電子部品の放熱を行うように前記プリント基板に取り付けられたヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、前記プリント基板の前記グランドパターンと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体（例えば、電子部品）２を冷却する冷媒４が流れる流路１１を内部に有し、流路１１が互いに対向する２つの流路壁面１１ａ、１１ｂを有するヒートシンク１０において、発熱体２が取り付けられる側の一方の流路壁面１１ａには、複数の柱状フィン２１、２２が立設されており、複数の柱状フィン２１、２２は、長柱状フィン２１と短柱状フィン２２を含み、他方の流路壁面１１ｂには、長柱状フィン２１の先端部２１ａが挿入される凹部３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに発熱性のある電子部品２ａを実装する。そして、回路基板３の裏面３ｂの電子部品２ａ裏側となる位置に、電子部品２ａよりも発熱性が低い電子部品２ｂを実装する。
これによって、電子部品２ｂを、電子部品２ａのヒートシンクとして利用することができ、電子部品２ａで発生した熱を放熱させるための構成を別途設けることなく、電子部品２ａで発生した熱の放熱性能を向上させることができる。また、電子部品２ａの裏側にも電子部品２ｂを実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板３の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに設けられる発熱性のある電子部品２を、回路基板３の表面に取り付けられたコネクタ４のコネクタピン１５に近接するよう実装すると共に、この電子部品２及びコネクタピン１５の双方に近接する導体パターン１４を回路基板３の表面３ａに設け、電子部品２で発生した熱をコネクタピン１５に伝導する。電子部品２で発生した熱を放熱するにあたり、回路基板３の裏面３ｂ側から回路基板３が収容されるケース６に対して放熱しなくてもよいので、電子部品２の裏側の位置にも、電子部品を実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置３８と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板を挟んだ状態で前記筐体内に配置され、前記冷却風を案内する一対の壁部７１及び７２とを備え、第１通風路９１ａを形成した第１壁部７１と、第２通風路９１ｂを形成した第２壁部７２とが、回路基板装置３８を挟んで相互に重ねて配置されている。したがって、第１壁部７１と第２壁部７２との間で、回路基板装置３８に剪断力が作用するのが抑制される。 （もっと読む）

【課題】放熱対象である電子部品を良好に放熱できると共に、基板アートワークの制約を軽減できるようにする。
【解決手段】電気絶縁材製の仕切り部材２１を、基板１３の前記コネクタピン接続用スルーホール１８部分における下面１３ｂと筐体２の内面との間に位置させ、この仕切り部材２１には、基板１３の下面１３ｂ側に突出する各コネクタピン１６を個別に収容し且つ各コネクタピン１６間を仕切る仕切り筒部２１ａを設け、この仕切り部材２１の各仕切り筒部２１ａ内に、放熱材２２を当該コネクタピン１６と筐体２とに接触するように放熱材２２を充填している。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板間に一定の隙間を保ち、かつその隙間に放熱部品を実装すると共に、その放熱部品を筐体に接触させることで、部品実装基板より発生する熱を筐体へ逃がすことができる筐体内蔵部品実装基板の放熱構造を提供する。
【解決手段】実施形態の筐体内蔵部品実装基板の放熱構造は、筐体に収納される第１の部品実装基板と、筐体に収納される第２の部品実装基板と、第１の部品実装基板と第２の部品実装基板を接続し、基板間に所定の隙間を設定する複数の樹脂コアはんだボールと、筐体の内側面に接触する接触部と複数の樹脂コアはんだボールが挿入される穴とを有し、複数の樹脂コアはんだボールと接続又は絶縁される放熱部品とを具備している。そして、放熱部品の接触部が筐体の内側面に接触した状態で、第１、第２の部品実装基板、および樹脂コアはんだボールが筐体に収納されている。 （もっと読む）

【課題】機電一体型電動パワーステアリング装置の減速ギヤボックス、電動モータ、制御ユニット、ステアリングコラムの組立工法を簡素化しながら発熱部材の放熱効果を十分に発揮し、異音の発生を抑制することができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】機電一体型電動パワーステアリング装置の減速ギヤボックス４と減速ギヤボックス４に固定される制御ユニット１９の間に空間を設け、制御ユニット１９で弾性部材５０を圧縮しながら挟持することで、電動モータのブラシノイズ、回転振動、チルト作動衝撃が制御ユニットに伝播し拡散することを防止する。 （もっと読む）

【課題】鉄道車両用制御装置に内蔵される強制風冷式ヒートシンクにおいて、車輛限界などの制約で制御装置を大きく出来ない場合、入気口スペースを大きくする事が困難である。入気口スペースが小さいと、風量が充分確保されず、鉄道車両用制御装置としての性能を損ねる。
【解決手段】鉄道車両車体の床下に設置され、半導体素子を実装する冷却ブロックと、該冷却ブロックの半導体素子実装面の対面に冷却フィンを有する強制風冷式ヒートシンクを内蔵する車両用制御装置において、該冷却フィンの上部より通風させる入気口を配置し、前記冷却フィンの上部通風部を該入気口に向かってその一角を面取りすることで入気口スペースを大きくすることでき、風量を充分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】熱交換効率を向上させることができる熱交換器を提供する。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に垂直な断面形状が、凸部を一方側と他方側に交互に位置させて曲折する波形状となるように形成し、前記断面形状にて、一方側と他方側のうちの同一側で隣り合う凸部の中心同士の距離をフィンピッチＦＰとしたとき、インナーフィン３３を、フィンピッチＦＰが異なる複数のフィン部３３Ａ、３３Ｂにより構成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】一端側に開口部２０１を有し、開口部２０１に取り付けられる蓋３００を有する容器２００を用意するとともに、蓋３００として容器２００側とは反対側の面が平坦面３０１をなすものであって平坦面３０１に接着剤３０の配置領域に対応する貫通穴３０２を有するものを用い、印刷工程では、配線基板１０の一面１１が開口部２０１側に位置するように配線基板１０を容器２００内に収容し、開口部２０１に蓋３００を取り付けた後、貫通穴３０２を介して配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗布しつつ、スキージ１００を平坦面３０１に沿って移動させることによって、接着剤３０の表面が平坦面３０１と同一平面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、このろう接合法において、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金組成のろう材のみからなる単層ブレージングシートを、金属ベース板２０と放熱器３０との間に挟みこみ面接触させた状態で、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱して、不活性ガス雰囲気下で、ろう付け温度５７０℃以上に保持しつつ、無フラックスでろう付け接合する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と第一の金属板及び第二の金属板との接合信頼性が高く、かつ、セラミックス割れの発生を抑制できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板と、該第二の金属板の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクとを備え、前記第一の金属板及び前記第二の金属板のうち前記セラミックス基板との界面近傍にはＣｕが固溶されており、前記第二の金属板及び前記ヒートシンクの接合界面近傍にはＡｇが固溶されている。 （もっと読む）