【課題】アルミニウム製ヒートシンクを含む各層を一括ろう付する電子素子搭載用基板の製造方法において、セラミック基板とヒートシンクとを良好にろう付する。
【解決手段】セラミック基板（11）の一方の面に、ろう材（12）を介して金属からなる回路層（13）を重ねて配置するとともに、他方の面に、アルミニウムからなる熱応力緩和材（14）とアルミニウムからなるヒートシンク（15）をそれぞれろう材（16）（17）を介して重ねて配置して積層体（10）を仮組し、これらを同時に一括してろう付する電子素子搭載用基板の製造方法であって、仮組した積層体（10）において、セラミック基板（11）と熱応力緩和材（14）の接合部（18）の周囲にろう材の濡れ性を低下させる濡れ性低下材（20）を付着させた状態でろう付を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素２と、該放熱要素２と高温物体ＨＯとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層３と、からなり、該放熱要素２と該熱伝導性エラストマー層３とは、該放熱要素２に具備されているアンダーカット部４を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層３は、重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部、動粘度が４０℃において５０〜５００センチストークス（ｃＳｔ）のゴム用軟化剤１００〜６００質量部、及び、オレフィン系樹脂１〜１００質量部、の混合物１００体積部に対して、熱伝導性フィラーを４０〜４００体積部配合した組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数の振動板を自由に配置することが可能であり、容易に放熱効果を高めることが可能な放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、基板２と、前記基板の一面上に個別に立設された、高分子アクチュエータ１０からなる複数の振動板３と、を備え、前記振動板は、短冊形状をなし、その長手方向の一端部３ａが前記基板の一面側に固設されて固定端を、長手方向の他端部３ｂが自由端をそれぞれ成しており、前記自由端側が前記固定端側に対して振動可能とされていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 吸熱部及び排熱部をそれぞれ柔軟に配置して高い熱伝導率となるように設置することが可能な中熱伝導デバイスを提供する。
【解決手段】 伝熱ストラップ１００は、熱輸送部１１０と、その両端部に設けられた吸排熱部１２０と、熱輸送部１１０の外周を被覆して熱輸送部１１０の折断等の機械的な損傷を防止するための保護層１３０とを備える。２つの吸排熱部１２０は、その一方を発熱源に接続して熱を吸収する吸熱部として用い、他方をヒートシンク等の放熱先に接続して熱を外部に排熱する排熱部として用いることができる。熱輸送部１１０は、カーボン系伝熱材料であるカーボンファイバ１１１を複数束ねて形成されている。伝熱ストラップ１００は、長手方向に高い熱伝導率を有しており、柔軟性を有して屈曲させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を向上させるとともに、製造コストの増加を防ぐことが可能な電気機器および電気機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電気機器２０１において、放熱体１１における基板１と対向する対向部２１のうち、電気部品４および電気部品４の周辺領域に対応する第２主表面ＳＦ２における第１の領域Ａ１、ならびに固定用部材３および固定用部材３の周辺領域に対応する第２主表面ＳＦ２における第２の領域Ａ２と接触する接触部分２２は、対向部２１における他の部分と比べて隆起しており、接触部分２２における第１の領域Ａ１および第２の領域Ａ２との接触面の扁平度合いは、対向部２１における他の表面と比べて高い。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】デバイス２００は、電子部品２２と、電子部品２２を収容する筐体１０と、電子部品２２と筐体１０の内壁１０ａと間に設けられ、高分子フィルムを熱処理することにより生成された、０．０１ｇ／ｃｍ^３以上、１．５ｇ／ｃｍ^３以下の比重である発泡状態のグラファイトフィルムを有するヒートスポット抑制フィルム１００とを備える。ヒートスポット抑制フィルム１００は、電子部品２２に対向する筐体１０の内壁１０ａに配置されることにより、筐体１０の外壁１０ｂに発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の放熱性能を向上させた放熱構造を有する電装品モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。複雑な形状の電子部品１４ａであっても、伝熱シート２０を密着させて放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。 （もっと読む）

【課題】ファンから発生する騒音が外部に漏洩を抑止することができるキャビネット用消音装置を提供する。
【解決手段】キャビネット本体１０内を換気するための換気口１０ｂを有するキャビネットに設置され、ファン１５により発生する気流が流通する気流流路内に、螺旋構造体１５３を配設した。これにより、気流は気流流路内の螺旋構造体１５３により形成される流路を流通して排出される一方で、ファン１５による騒音の音波は、螺旋構造体１５３により減衰されて消音されるので、騒音の外部へ放出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプ式冷却器の受熱ブロックの両側にそれぞれ取り付けられた半導体素子相互に温度差が生じる場合に、それぞれの半導体素子を冷却する。
【解決手段】ヒートパイプ式冷却器１は、半導体素子を取り付ける第１および第２の素子取付面２ａ，２ｂが設けられた受熱ブロック２と、受熱ブロック２の第１および第２の素子取付面２ａ，２ｂの間に位置する面に取り付けられた複数本のヒートパイプ３と、ヒートパイプ３の放熱部に設けられた複数枚の冷却フィン４４とを備えている。ヒートパイプ３は、第１の素子取付面２ａ側と、第２の素子取付面２ｂ側に分離して配設されている。冷却フィン４４は、第１および第２のヒートパイプ列３ａ，３ｂに共通に一体に取り付けられ、第１および第２のヒートパイプ列３ａ，３ｂの間に通気口５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 圧縮空気を用いて情報処理装置内の発熱部品を効率的に冷却する冷却技術を提供する。
【解決手段】
情報処理装置内の発熱部品に取り付けられ、支持体から延びる複数の放熱フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに対向する開口部から圧縮空気を放熱フィンの前記支持体を含む領域に吹付ける圧縮空気吹付け機構とを有することを特徴とし、とくに、発熱部品とヒートシンクの界面を集中的に冷却することを特徴とする情報処理装置の冷却システムに関する。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファンユニットを取り外した部分の開口を閉鎖して冷却効率の悪化を抑制することのできる空冷機構を提供することを課題とする。
【解決手段】 複数の冷却ファンユニット１６が、装置筐体１２の下部に一列に整列して配置される。冷却ファンユニットの各々は、装置筐体１２に対して個別に挿抜可能である。冷却ファンユニット１６の列の両端の上方、及び冷却ファンユニット１６の間に相当する位置の上方に、板部材１８が設けられる。板部材１８は、冷却ファンユニット１６の上面に対して垂直で且つ冷却ファンユニット１６の挿抜方向に延在する。板部材１８は下端部を中心に両側に回動可能に支持される。 （もっと読む）

【課題】安価且つ簡単な構成により発熱体の冷却効率を高めることができる放熱組立体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態によれば、正方形の接触面を介してパワーアンプ２をヒートシンク４に取り付けた放熱組立体１０であって、ヒートシンク４の放熱フィン８と交差する方向に接触面２ａの対角線が沿う姿勢でＰＡ２をヒートシンク４に斜めに取り付けた放熱組立体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りやはんだ付け品質低下及び電子部品破損を招くことなく、また組立作業効率向上を図れる部品浮き防止冶具を得ること。
【解決手段】プリント基板１に装着されてプリント基板１に搭載されるヒートシンク２の浮き上がりを防止し、ヒートシンク２がプリント基板１に固定された後にプリント基板１から取り外されるヒートシンク浮き防止冶具であって、一対の軸穴５ａを備え、ヒートシンク２に上方から当接するヒートシンク押さえ板５と、軸穴５ａを貫通して軸方向の移動を可能にヒートシンク押さえ板５によって支持され、プリント基板１に着脱可能な回転ロック部８を下端部に備えた一対の支持棒６と、ヒートシンク押さえ板５を支持棒６の下端側へ付勢するバネ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に用いられるクラッド材であって、はんだ接合性が良好であり、且つ、接合界面の割れや剥離などの不良の発生を防止できるクラッド材を提供する。
【解決手段】クラッド材1Aは、Ｎｉ又はＮｉ合金で形成されたＮｉ層４と、Ｎｉ層４の片側に配置されたＴｉ又はＴｉ合金で形成されたＴｉ層６と、Ｔｉ層６のＮｉ層４配置側とは反対側に配置されたＡｌ又はＡｌ合金で形成された第１のＡｌ層７と、を備える。Ｎｉ層４とＴｉ層６はクラッド圧延により接合されている。Ｎｉ層４とＴｉ層６との間には、Ｎｉ層４の構成元素の少なくともＮｉとＴｉ層６の構成元素の少なくともＴｉとが合金化して生成されたＮｉ−Ｔｉ系超弾性合金層５が介在されている。Ｔｉ層６と第１のＡｌ層７とが互いに隣接してクラッド圧延により接合されている。 （もっと読む）

【課題】放熱ケースの放熱により回路基板に配設された発光素子の冷却性能の向上を図ることができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示用の発光素子２群が前面に配設された回路基板１と、回路基板１の背面側に配設された放熱ケース６とを備えている表示装置であって、回路基板１の裏面に接合された複数の第１の金属スペーサ７と、放熱ケース６の回路基板１側に配設されて第１の金属スペーサ７に支持された熱拡散板９とを設けた。 （もっと読む）

【課題】シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するウェッジ・ロックを提供する。
【解決手段】シングル・ボード・コンピュータとともに用いるためのウェッジ・ロックであって、第１の方向に動くように構成された第１の部分と、第１の部分の動きに応じて複数の方向に動き、シングル・ボード・コンピュータを動作環境内で固定することを容易にし、シングル・ボード・コンピュータの伝導冷却を促進するように構成された第２の部分と、を備えるウェッジ・ロック。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の装着物を電気基板に固定するに適した固定具を提供する
【解決手段】 電気基板にハンダ付けされる接合面１５Ａが設定された金属製の第１ベース部１５、及び第１ベース部１５のうち接合面１５Ａと反対側に設けられた樹脂製の第２ベース部１７を有する基台部９と、第２ベース部１７から突出し、ヒートシンク等と接触してヒートシンク等の装着位置を保持する樹脂製の位置決め部１１Ｃと、位置決め部１１Ｃの突出の向きと同一の向きに向けてヒートシンク等を押圧する付勢部１３と、ヒートシンク等を挟んで付勢部１３と反対側からヒートシンク等と接触してヒートシンク等と係止する係止部２３とを備えた固定具とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクがその機能を発揮できる状態にあるか否かを検出すること。
【解決手段】ＣＰＵ１１が搭載された電子回路１０であって、制御部１７の装着状態検出部１７ａが、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１と電子回路１０との間の通電状態に基づいて、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１の装着状態を検出し、出力部１５が、装着状態検出部１７ａによる装着状態の検出結果を表示用ディスプレイ１８やスピーカー１９に出力する。 （もっと読む）