【課題】ヒートシンクがその機能を発揮できる状態にあるか否かを検出すること。
【解決手段】ＣＰＵ１１が搭載された電子回路１０であって、制御部１７の装着状態検出部１７ａが、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１と電子回路１０との間の通電状態に基づいて、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１の装着状態を検出し、出力部１５が、装着状態検出部１７ａによる装着状態の検出結果を表示用ディスプレイ１８やスピーカー１９に出力する。 （もっと読む）

【課題】軽量化し、水分による電子機器への悪影響を軽減した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子機器の一つの面に装着され、この電子機器の内部と外部を仕切る仕切り板９と、この仕切り板９の外側に配置した熱交換体１０とを備え、仕切り板９は、上方通気口１２と下方通気口１３を有し、熱交換体１０は、仕切り板９の外側において、上方通気口１２と下方通気口１３を架橋状に連結した温風路体１４によって構成し、仕切り板９の外側には、この仕切り板９の上方通気口１２から温風路体１４を介して下方通気口１３に送風する送風機１１を設け、上方通気口１２、下方通気口１３の少なくとも一方の内面側であって、温風路体１４の風路下方となる側に水分トラップ溝１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂを設けたものであるので、効率的な熱交換ができるとともに、電子機器内の水分を回収することができる。 （もっと読む）

【課題】ファンを使用しない情况下で、直接１００Ｗ以上の発熱素子に適用することができ、ハイパワーの発熱素子の放熱に好適な放熱モジュールを提供する。
【解決手段】熱素子に対して放熱を行うハイパワー放熱モジュールは、内部に密閉キャビティーを有すると共にそのキャビティー内に粉末焼結部および作動液を有し、外部には発熱素子を載置する平整部と固定部を有する熱交換部と、前記固定部に設けられた中心孔部および該中心孔部の周囲に放熱装置２が設けられ、発熱素子で生じる熱量を前記熱交換部を介して放熱装置２へ伝導させ、放熱装置２を介して迅速に発熱素子で生じる熱量を放熱する放熱モジュール装置とを具備する。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で高い放熱特性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】絶縁基板１１の裏面全面には、放熱板１７が接合されている。ここで、放熱板１７は、第１の黒鉛層１７１と第２の黒鉛層１７２が積層された構造がＤＬＣ膜１７３でコーティングされた構造である。第１の黒鉛層１７１、第２の黒鉛層１７２は、共にグラファイトで構成される。第１の黒鉛層１７１において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第２の黒鉛層１７２において六角形環が広がる方向を垂直方向とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品２を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部３の異常検査システムが、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、発熱部品２を昇温させる回路動作の実行前に消費電流検出部５によって検出された第１消費電流及び回路動作の実行後に消費電流検出部５によって検出された第２消費電流に基づいて冷却部の異常を判定する異常判定部７とを具備し、第１消費電流をＩ１とし、第２消費電流をＩ２とすると、予め定められた冷却部の正常及び異常の境界を示す関数ｇ：Ｉ２＝ｇ（Ｉ１）において、Ｉ２＞ｇ（Ｉ１）の関係式を満たしたときに、異常判定部が異常と判定する冷却部の異常検査システム。 （もっと読む）

【課題】発熱体の発熱量が一時的に増加するときに、放熱体の冷却効率を十分に高めることができる冷却装置を提供すること。
【解決手段】発熱体２を冷却する冷却装置１０において、冷媒流路１２を流れる冷媒１４と熱交換する放熱体２０と、冷媒流路１２を覆う蓋体４０と、放熱体２０を蓋体４０に対して移動可能に支持する支持機構３０とを有し、支持機構３０は、所定温度に加熱されると融解して膨張する相変化材料、または所定温度に加熱されると形状回復する形状記憶材料で構成される駆動体３６を有し、駆動体３６は、相変化材料の融解による膨張を利用して、または形状記憶材料の形状回復を利用して、冷媒流路１２の断面積が小さくなるように、放熱体２０を蓋体４０に対して移動させる冷却装置１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡによりプリント基板にハンダ付けされたＣＰＵソケットにＣＰＵを実装し、ＣＰＵソケット及びＣＰＵを間に挟んで、ＣＰＵのヒートシンクをプリント基板にネジ止めする際に、ＢＧＡのハンダボールに過剰な力が加わったことを検出できるＢＧＡのハンダボールに対する過剰圧力検出機構の提供。
【解決手段】ＢＧＡによりプリント基板１にハンダ付けされたＣＰＵソケット２にＣＰＵ８を実装し、ＣＰＵソケット２及びＣＰＵ８を間に挟んで、ＣＰＵ８のヒートシンク９をプリント基板１にネジ止めする際に、圧力センサ４ａ，４ｂが、ＢＧＡのハンダボール３に加わる圧力を検知する。圧力センサ４ａ，４ｂはＣＰＵソケット２とプリント基板１との間に介在させ、位置調整ネジ７ａ,７ｂにより、圧力センサ４ａ，４ｂをＣＰＵソケット２に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】熱交換器に分配する冷却流体を均一とした熱交換器用流体分配マニフォルドおよび該熱交換器用流体分配マニフォルドを取入れたパワーエレクトロニクス・モジュールを提供する。
【解決手段】熱交換器用流体分配マニフォルド１００は、冷却流体チャンバ１０５を画成するマニフォルド本体１０２と、チャンバ内に冷却流体を導入すべく構成された単一の流体取入口１１０と、チャンバから冷却流体を排出すべく構成された複数の流体吐出口１２０とを含む。少なくとも２つの流体吐出口は単一の流体取入口から不等距離だけ離間され、且つ、各流体吐出口における冷却流体流量は実質的に均一である。熱交換器用流体分配マニフォルドは、冷却流体チャンバに沿う複数の誘引壁部を更に含む。各誘引壁部は、個々の流体吐出口の近傍に配置され、冷却流体流量が実質的に均一であり且つ圧損合計が約2kPa未満である如く、最適化されたスプライン状特定構造を備える。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。
【解決手段】半導体パワーチップ１１ｂ，１１ｆなどと、半導体パワーチップ１１ｃ，１１ｇなどとのほぼ中間位置に設けられたヒートパイプ１６の溝とベース板１１〜１３との隙間に、熱拡散板３１を挿入し、この熱拡散板３１をベース板側に凸形状に形成することにより、ベース板１１〜１３からのヒートパイプ１６への直接の熱伝導を改善することができ、また、前記溝に段差を持たせたことによりベース板１１〜１３から熱拡散板３１を経由してヒートシンク２１に放熱する経路ができ、その結果、これらの半導体パワーチップでの温度上昇値をより小さくなり、従って、その温度差もより少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、セラミックス基板２１の一方の面に接合された第一の金属板２２と、セラミックス基板２１の他方の面に接合された第二の金属板２３と、第二の金属板２３の他方の面側に接合されたヒートシンク１１と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板１０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成され、この第一の金属板２２の一方の面が電子部品３が搭載される搭載面２２Ａとされており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成され、ヒートシンク１１は、耐力が１００Ｎ／ｍｍ^２以上の金属材料で構成され、その厚さが２ｍｍ以上とされている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却のために外部から取り入れられる空気に含まれる埃やゴミ等を低減することが課題となっていた。
【解決手段】実施形態の電子機器は、電子部品が収容された筐体の空気取り入れ部の周囲に前記筐体に対して突出して設けられる第１のリブおよび、前記第１のリブと前記空気取り入れ部間の筐体に前記筐体に対して突出して設けられる第２のリブを備える。また、前記空気取り入れ部と前記第１のリブ、前記第２のリブの周囲に設けられるフィルタ支持部を備える。また、前記フィルタ支持部に着脱自在に支持され、前記空気取り入れ部から前記筐体内部に取り入れられる空気のフィルタリングを行うフィルタを備え、前記フィルタ支持部は前記フィルタが挿入される位置に前記フィルタの挿入をガイドするガイド部が前記第１のリブに対向して設けられる。 （もっと読む）

【課題】受熱部の受熱面の温度を均温化しうる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、上面が受熱面となされた受熱部３と、受熱部３の下方に固定状に設けられた放冷部４とを備えている。放冷部４内に、２つの冷却流体通路15,16を、熱伝導材料からなる仕切部材18を介して上下方向に並んで積層状に形成する。放冷部４に、下側冷却流体通路15に冷却流体を流入させる冷却流体入口21と、上側冷却流体通路16から冷却流体を流出させる冷却流体出口22とを設ける。放冷部４に、受熱部２の受熱面から下側冷却流体通路15を流れる冷却流体に熱を伝える伝熱部29を設ける。 （もっと読む）

【課題】筐体内部の電子部品を熱の影響から十分に保護することが出来る電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器において、筐体１は、鉛直の中心軸回りに回転できるよう支持された胴筒４を具え、該筐体１の底部には１或いは複数の開口が開設され、胴筒４には、前記中心軸を包囲して、内側から外側へ貫通する複数の開口が開設されると共に、各開口を覆いつつ外向きに突出して胴筒４の回転方向に対して所定の角度を有する複数枚の羽根41が突設され、該胴筒４には、胴筒４を中心軸回りに回転駆動する駆動機構が連繋している。 （もっと読む）

【課題】金属材料で構成した部分がガルバニック腐食することによる液漏れの影響、及び当該金属材料部分が帯電することによる周囲への影響を回避又は低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】温度上昇箇所を冷却するための冷却液の循環路と、温度上昇箇所の熱を冷却液に吸収させる受熱部３１と、冷却液の熱を放出させる放熱部３０と、冷却液を循環させるポンプ３２とを備えた液冷式の冷却装置である。金属材料で構成され冷却液に接触する複数の金属接液部同士を電気的に絶縁すると共に、金属接液部の少なくとも１つをアース接続した。 （もっと読む）

【課題】 ３次元的に熱伝導性が良く、従来に比べて放熱性を著しく向上させることの可能な放熱性基板を提供する。
【解決手段】 基板骨格面１１上に配置された複数のグラファイトシートのうちの少なくとも一部のグラファイトシート２ａは、複数のグラファイトシートの他のグラファイトシート２ｂ，２ｃ，２ｄよりも基板骨格面１１の法線方向Ｚに長さが長くなっており、基板骨格面１１上の複数のグラファイトシートが配置される側において、基板骨格面１１から前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａの長さＺ１よりも短い距離にあって基板骨格面１１と該基板骨格面１１に平行な面とに挟まれた範囲に、金属材料３１が充填されて基板本体１０が形成され、前記少なくとも一部のグラファイトシート２ａにおいて、基板本体１０に埋設されていない部分がフィン部２５となっている。 （もっと読む）

【課題】 リアクトルに対する冷却効率が良好な電子機器装置を提供する。
【解決手段】 吸気口２ａと排気口２ｂを有する本体部２と、吸気口３ａと排気口３ｂを有し、本体部２と重なるように配置された風洞部３と、本体部２と、風洞部３の間に配置された境界ベース部４と、境界ベース部４に、フィン５ｂが風洞部３内に突出するようにして取り付けられたヒートシンク５と、ヒートシンク５のベース５ａ上面に、本体部２内に位置するようにして密着取り付けされた電力変換素子６と、本体部２と風洞部３のそれぞれの排気口２ｂ，３ｂの傍らに配置された冷却ファン７ａ，７ｂと、風洞部３内のヒートシンク５の風上側に配置された第１のリアクトル１２ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱量が大きな電子機器を、小さなランニングコストで効率的に冷却することができる電子機器の冷却システムを提供する。
【解決手段】電子機器に近接してそれぞれ設けられ、冷媒を気化させることにより該電子機器を冷却する蒸発器と、前記気化した冷媒を外気によって冷却して凝縮させる冷却塔と、前記冷媒を冷却する熱交換器と、前記蒸発器と前記冷却塔との間で前記冷媒が自然循環するように接続された第１の循環ラインと、前記第１の循環ラインを分岐させ、前記蒸発器と前記熱交換器との間で前記冷媒が循環するように接続された第２の循環ラインと、前記第１の循環ラインから前記第２の循環ラインからの冷媒量を制御する制御手段と、外気センサと、を有し、前記制御手段は、前記外気センサの測定結果に基づき前記熱交換器に流す前記冷媒の冷媒量を制御する電子機器の冷却システム。 （もっと読む）

【課題】熱移送のための電気構成要素組立体を提供すること。
【解決手段】例示の電気構成要素組立体が説明される。いくつかの例では、電気構成要素組立体は、プリント基板と、プリント基板上の電気構成要素とを含むことができ、電気構成要素は、プリント基板に隣接する第１の表面と、第１の表面以外の１つまたは複数の第２の表面とを画定する。組立体は、熱橋を通って延びる複数のバイアを含む熱橋と、電気構成要素の１つまたは複数の第２の表面と熱橋との間に置かれた熱伝導性部材とをさらに含むことができる。いくつかの例では、熱伝導性部材は熱橋の複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びる。電気構成要素の動作中、組立体構成は、電気構成要素の表面から離れたところに熱エネルギーを移送するために熱伝導性部材によって画定された第１の方向から熱橋によって画定された第２の方向への熱移送を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器内部の冷却機構を少数の部品で簡単かつ小型に構成し、液漏れのおそれを解消し、既存機器への適用を容易にする。
【解決手段】 サーバ１の発熱部３に奪熱部材１２を装着し、奪熱部材１２に冷却液Ｃの流通路１４を形成する。流通路１４の上流端１６を給液配管１７でポンプ１３に接続し、流通路１４の下流端１８を排液配管１９で排出口２０に接続する。ポンプ１３および排出口２０をベース２１上に設置し、ベース２１を筺体２の背面２aに分解可能に取り付ける。コントローラは、奪熱部材１２に設けた温度センサ１５の出力が閾値を超えたときに、ポンプ１３を駆動し、サーバ１に既設の空冷ファン４を停止する制御を行う。 （もっと読む）