【課題】 機器を大型化することなく冷却効果の高い電子機器を提供する。
【解決手段】 第１の面に第１の発熱性素子（３０ａ）が実装され、前記第１の面の裏面となる第２の面に第２の発熱性素子（３０ａ）が実装される回路基板（３０）と、前記第１の発熱性素子と熱結合され、ダクト（２８）の一部となる第１の放熱部（２３ａ、２５ａ）が形成される第１の放熱板（２３、２５）と、前記第２の発熱性素子（３０ａ）と熱結合され、前記ダクト（２８）の一部となる第２の放熱部（２４ａ、２６ａ）が形成される第２の放熱板（２４、２６）と、前記第１の放熱板（２３、２５）と前記第２の放熱板（２４、２６）と前記回路基板（３０）を収容し、前記ダクトの吸気口および排気口を形成する基板ケースと前記ダクト内の空気を排出するファン（２９）とを有する。 （もっと読む）

【課題】プラグインユニットを抜去し再挿入するまでの時間を現状よりも長くすることができる、シェルフの送風装置を提供する。
【解決手段】バックワイヤリングボードＢに対し挿抜されるプラグインユニットＰｕ，Ｐｌを収容するシェルフＳの送風装置であり、シェルフの下部に設けられたファン１と、プラグインユニットの挿抜方向Ｘと交差する方向Ｙに延伸した羽板２ａを有し、該羽板２ａの姿勢を制御可能なルーバー２と、プラグインユニットＰｌの１つが抜去されたときに羽板２ａの姿勢を変更し、ファン１による送風方向を、プラグインユニットの抜去された空スロットを通してシェルフの外へ漏れる風量が減少する方向へ向けるルーバー制御部１０，１１，１２と、を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 ユーザーが把持しない部分から放熱させ、ユーザーが把持する部分の温度上昇を抑制できる携帯用電子機器を提供する。
【解決手段】 本発明の携帯用電子機器1は、筐体2が金属製又は筐体2の表面が金属製とされ、レンズユニット9と表示部との少なくとも一方を備える携帯用電子機器1である。そして、この携帯用電子機器1は、レンズユニット9又は表示部が取付けられる筐体2の開口部に配置される放熱リング（放熱枠）5と、該放熱リング5と熱源である集積回路6とを接続する伝熱板（高熱伝導性部材）7と、放熱リング5と筐体2の表面との間に配置される樹脂リング（低熱伝導性部材）10と、を備え、伝熱板7には、開口部に配置されて放熱リング5を固定する取付面70が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高輝度でありながら、ＬＥＤの発熱に対して放熱効果の優れ、発光特性、耐久性の良好で、しかも外径形状の小さな照明ユニットを供給すること。
【解決手段】発光源が実装された回路基板と、回路基板と筒状内壁面で接続する照明本体と、照明本体の外壁面から放射状に延び、照明本体と一体に形成される複数の放熱フィンと、口金本体に、発光源に電力を供給するための電極ピンが、照明本体から突出して設けられた口金と、を有する照明ユニットにおいて、口金の外形を、電極ピンが設けられた領域が、他の領域に比べて突出した径大部形状で、他の領域が径小部形状であり、複数の放熱フィンは、他の領域の径小部に形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】多層構成の回路基板の内部層に発熱素子を設けることにより、当該発熱素子を回路基板に内蔵させるようにした電子装置において、放熱器による発熱素子の放熱を可能としつつ、装置の小型化および実装面積の確保を図るうえで適切な構成を実現する。
【解決手段】複数の層１１が積層されてなる回路基板１０と、回路基板１０における内部の層１１に設けられることにより回路基板１０に内蔵された発熱素子２０とを備える電子装置１において、内部の層１１のうち発熱素子２０が配置されている層と隣り合う層には、発熱素子２０の放熱を行う放熱器４０が配置されることにより、放熱器４０は回路基板１０に内蔵されるとともに回路基板１０の端面にて露出しており、回路基板１０の内部にて発熱素子２０は放熱器４０に接触して放熱されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された発熱する電子部品の交換時に、電子部品に接着剤で取り付けられたヒートシンクを電子部品に損傷を与えずに除去する。
【解決手段】基板１上に実装された電子部品３に、熱伝導性の接着層５を介して取り付けられているヒートシンク１０を、ヒートシンク１０側から電子部品３側に作用する押圧部材２０を移動させることにより、電子部品３の横方向にヒートシンク１０を移動させ、ヒートシンク１０の電子部品３に対する移動により、ヒートシンク１０と電子部品３とを接着する接着層５に剪断力を作用させて、接着層５の接着力を低減させることによってヒートシンク１０を電子部品３から引き剥がすヒートシンクの分離方法である。押圧部材２０には、回転させてヒートシンク１０から突出させて先端の亜先細部２１を電子部品３に当接するイモネジ２０が使用できる。 （もっと読む）

【課題】不揮発性記録装置の放熱効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】デジタルカメラ１は、収容ユニット３０と、カバーユニット３００と、を有している。収容ユニット３０は、メモリカード１７０を挿入可能な挿入口１０３を有し、メモリカード１７０を保持可能である。カバーユニット３００は、挿入口１０３を開閉するためのユニットであって、少なくとも一部が外部に露出しており、収容ユニット３０に保持されたメモリカード１７０と接触可能である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で放熱特性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備えてなる発熱素子の放熱構造の提供を課題とする。
【解決手段】発熱素子１００と組み合わされるフレキシブルプリント配線板３００であって、発熱素子１００と外部配線５００との電気接続を行うための回路領域Ｃを設けてあると共に、少なくとも発熱素子１００から回路領域Ｃまでの領域よりも外側の領域に、放熱のみを行う、放熱専用拡張領域Ｒを設けてある。またフレキシブルプリント配線板３００、発熱素子１００、筐体４００、フレキシブルプリント配線板の基台となって筐体に接地される基台部２００とからなる発熱素子の放熱構造１であって、基台部２００を、フレキシブルプリント配線板３００の一部でのみ接触させてあることで、フレキシブルプリント配線板３００と筐体４００との間に空間が生じるように構成してある。 （もっと読む）

【課題】取付ネジが露出しないように、既設の壁面に容易に取り付けられる冷却装置を提供する。
【解決手段】前面に第１環境となる外気用の外気吸気口５（第１吸気口）と外気吐出口６（第１吐出口）を設け、背面に第２環境となる内気用の内気吸気口７（第２吸気口）および内気吐出口８（第２吐出口）を設けた本体ケース４と、この本体ケース４内に設けられた外気送風機９（第１環境用送風装置）および内気送風機１０（第２環境用送風装置）と、本体ケース４内において外気と内気との熱交換を行う熱交換器１１とを備え、本体ケース４内側から貫通した複数の固定ボルト１２を本体ケース４の背面に突出させ、取付壁面（壁面２ａ）に設けたボルト貫通孔１３に固定ボルト１２を貫通して壁面に固定するものであるので、様々な厚さの壁に容易に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】放熱板への放熱フィンの取付作業が簡単になる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、放熱板２と、波頂部5a、波底部5bおよび波頂部5aと波底部5bとを連結する連結部5cを有し、かつ波底部5bが放熱板２に接触した状態で放熱板２に取り付けられたコルゲート状の放熱フィン５とからなる。放熱フィン５を、２つの櫛状の取付具６によって放熱板２に取り付ける。各取付具６は、放熱フィン５の波底部5bの長さ方向の外側において放熱板２に固定される基部11と、基部11に、基部11の長手方向に間隔をおいて設けられかつ放熱フィン５の波底部5bを放熱板２側に押さえる複数の押さえ歯部12とよりなる。取付具６の基部11を、放熱フィン５の波底部5bの数よりも少ない箇所で放熱板２に機械的に固定する。 （もっと読む）

【課題】全体がコンパクトで、冷却水を通すための配管の構成を単純にすることができ、高電圧回路に使用可能な高電圧装置を得る。
【解決手段】その内部に冷却水を通す通水路部１１と、その接合面が接合されかつそれ自身の発熱を伝熱可能な複数のモジュール型整流素子２を取り付ける整流素子取付面部１２を備え、全体を、酸化アルミニュームを用いて鋳造した水冷却フィン１と、１の同一面側の１２に設けた２同士を直列接続する第１のブスバー３と、１の表面側及び１の裏面側の１２であって同一位置における２同士を直列接続する第２のブスバー４と、１の表面側の１２及び１の裏面側の１２であって異なる位置における２同士を直列接続する第３のブスバー５と、１の通水路部に冷却水を供給する冷却水供給装置６を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】サーバ収容室内に生じる局所的な高温エリアの発生を防ぐ空調システムを提供する。
【解決手段】
外部から取り込んだ空気を流動させてサーバ装置２１を冷却する空調システム１であって、サーバ装置２１を収容しており、コールドアイル２２の空気がサーバ装置２１を通過してホットアイル２３に移動するサーバ収容部２と、外部から空気を取り込み、この空気をサーバ収容部２に流入させるためのファン３１２と、ファン３１２によって取り込まれた空気をサーバ収容部２に導く吸気通路３５と、拡散性を有する水の微細化粒子を生成し、吸気通路３５内に微細化粒子を放出する粒子生成機と、を有することを特徴とする空調システム１。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。
【解決手段】冷却器２００は、一方向に並設された複数のチューブ２０２を有する。配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】新規なファンレールを提供し、かつ新規なファンレールを使用することによって容易に組み立てと取り外しができるファンモジュールを提供する。
【解決手段】ファンモジュールおよびそのファンレールを提供する。ファンモジュールがファンと２つのファンレールとホルダーとを含む。ファンレールがファンの両側に配置され、そのうち、各ファンレールがレール本体とリングとを含み、レール本体が第１末端とスロットを有する。スロットが第１末端に位置する。リングがタブ部分と接続部分とを有し、そのうち、接続部分が突起を有し、突起がスロット中に嵌め込まれる。ファンがファンレールによりホルダー中に配置されるとともに、力をタブ部分に加えて突起をスロット中で滑動させるため、リングがレール本体に対してレール本体の長さ方向で往復移動し、ファンをホルダーから引き出すことに適する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、気体浄化部材を通過する気体を制御すること。
【解決手段】第１の気体移送方向（７）に沿って延びる第１移送部（８）の下流側に接続され且つ第２の気体移送方向（１１）に向けて屈曲する屈曲部（１２）と、屈曲部（１２）の下流側且つ第１の気体移送方向（７）の延長線上に配置された第１の排気口（１６）と、屈曲部（１２）の下流側且つ前記第２の気体移送方向（１１）の延長線上に配置された第２の排気口（１７）と、第２の排気口（１７）を通過する気体を浄化する気体浄化部材（１９）と、前記第１の排気口（１６）から排気を行う場合に第１の回転数で移送羽根（９ａ）を回転させると共に、第２の排気口（１７）から排気を行う場合に、第１の回転数よりも高い回転数の第２の回転数で移送羽根（９ａ）を回転させる気体移送装置（１〜１９＋Ｃ１）。 （もっと読む）

【課題】密封型で所望の放熱性能を備えながら小型化が充分に図れるようにした電子機器装置を提供すること。
【解決手段】フィン２ａが中空部２ｂを有する放熱器２によりケース１の内部を密閉構造にし、冷却用ファン４による空気の流れを仕切板３と導風板４によりガイドし、空気が回路基板６に沿って流れ、放熱器２の中空部２ｂの中を通って強制循環させるようにしたもの。フィン２ａが中空部２ｂを有するので、外気に対する伝熱面積が広くなる。 （もっと読む）

【課題】従来のアレイアンテナの場合、モジュールを交換する際に、複雑に入り組んだ多数の信号ケーブルをモジュールから取り外す必要があり、交換に時間を要した。また、ケーブルを工具を用いて取り外す空間が必要なため、実装密度に限界があった。
【解決手段】棚板２３上に、アンテナ素子２４を有する複数のモジュール２５のみでなく、モジュール信号分配器２６と制御基板２７を固定し配線して、モジュール実装棚２を形成する。モジュール実装棚２をアンテナ筐体１内部に複数個挿入し着脱可能に取り付けた後、ケーブルを接続する。この結果、容易にモジュール実装棚２を引き出して交換・整備できるため、整備時間を短縮できる。また、ケーブルを取り外す空間を削減し高密度実装できる。更に、発熱したモジュールを液冷又は空冷する場合には、モジュール実装棚に簡素な冷却構造を形成することにより、標準化およびコスト低減できる。 （もっと読む）

【課題】基板に反りを発生させることなく、容易にかつ簡単な構成でヒートパイプやヒートシンクなどの冷却装置を基板に固定することができる冷却装置の実装構造を提供する。
【解決手段】基板１に設置された発熱部材２を冷却するための冷却装置３をその基板１に固定する冷却装置の実装構造において、冷却装置３の受熱部４を発熱部材２に当接させかつ調圧可能に押圧して基板１に固定するとともに、基板１に対して冷却装置３を固定する個所が複数個所形成され、冷却装置３を基板１に固定する際にその基板に発生する応力を複数個所に分散させる補強固定板７を設けた。 （もっと読む）