【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部の異常検査システムが、発熱部品２の温度を検出する部品温度検出部４と、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、部品温度検出部４によって検出された部品温度と消費電流検出部５によって検出された消費電流とに基づいて冷却部３の異常を判定する異常判定部７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】安価、小型且つ省スペースで、十分に断熱できる断熱構造を提供すること。
【解決手段】断熱構造３０は、ユニット１０の内部１０ａの気体１３を本体部２０の上部から吸気し、吸気した際に気体１３を内部１０ａにて冷却し、気体１５を本体部２０の下部から上部を介して発熱体２１に向けて送気することで、気体１３，１５を内部１０ａにて循環させる熱交換器３１と、熱交換器３１が気体１３，１５を内部１０ａにて循環させるために、背面２０ｅと背板１０ｅとの間と、側面２０ｄと側板１０ｄとの間と、内部２０ａとに形成される流路部５１とを有している。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効果を有する電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器の冷却構造は、吸気口１ｃおよび排気口が設けられた筐体と、筐体内に配置された、一方面に発熱部品３が実装された回路基板とを備えている。回路基板における一方面と筐体における回路基板の一方面に対向する対向壁１２との間には、発熱部品３と対向壁１２の双方に接触するように放熱部材が配置されている。放熱部材は、対向壁１２上に所定方向に配列され、所定方向に直交する通風方向の両側に開口する開口を形成するフィン４５および発熱部品３で発生する熱をフィン４５に伝えるプレート４１を含む。フィン４５間には、吸気口１ｃから排気口に至る空気の流れがファンによって生じさせられる。吸気口１ｃは、適切な位置に線上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で容易にヒートシンクを組み込むことができ、組み立て分解に際しての作業を容易に行えると共に、ヒートシンクの大型化、冷却効率の相対的低下、基板の印刷配線等の配置領域の制約を容易に解消できるようにする。
【解決手段】発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２７内に収容し、該基板ケース２７内に、電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９を備え、基板ケース２７のケース体３３の内面にヒートシンク３９を位置決め保持する位置決め保持部６２を基板４１と相対向して設け、この位置決め保持部６２により位置決め保持されたヒートシンク３９をケース体３３と基板４１とにより挟持する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、構造が簡単であり、容易に組み立てることができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板及び底板に直交する２つの対向する第一側板を含み、２つの第一側板には少なくとも１つの係止部がそれぞれに設けられる固定ホルダーと、基板及び基板の上面に直交して形成される複数の放熱フィンを含み、基板の２つの対向する第一側縁には少なくとも１つの切欠部がそれぞれに設けられる放熱器と、を備え、放熱器は固定ホルダーの内部に固定され、放熱器の２つの第一側縁は固定ホルダーの２つの第一側板に当接され、且つ固定ホルダーの第一側板の係止部が放熱器の基板の上面における第一側縁に近い部分を係止する。 （もっと読む）

【課題】冷媒自然循環方式の冷却システムにおける蒸発器の冷媒流量をバルブ制御しても、冷媒の自然循環を安定に維持することができると共に蒸発器表面の結露発生を防止できる。
【解決手段】サーバ１４からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器２０Ｘ，２０Ｙと、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙよりも高所に配置され、気化された冷媒を液化させる冷却塔２２との間に、冷媒を自然循環させると共に、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙで熱交換されて冷却された後の空気温度がサーバ１４の動作環境に適した温度になるように蒸発器２０Ｘ，２０Ｙに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却方法において、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御しても、冷却塔２２での冷媒ガスの凝縮温度又は凝縮圧力が変動しないようにした。 （もっと読む）

【課題】発熱量が大きな電子機器を、低コストで効率的に冷却することができる。
【解決手段】局所冷却ユニット２１は、内部が空洞な矩形状のケーシング２３の底面２３Ａに吸込口２３Ｂが形成され、ケーシング２３の吸気空間１９側の側面に吹出口２３Ｄが形成される。ケーシング２３の内部には、冷媒液体が蒸発して気化する気化熱を利用して周りの空気を冷却する蒸発器２０が内蔵されると共に、吹出口２３Ｄには、排気空間の排熱空気を吸込口２３Ｂから吸い込んで吹出口２３Ｄから吹き出すための吸い込みファン２３Ｅが設けられる。 （もっと読む）

【課題】スペース効率および冷却効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、パワー素子１０Ａおよび電気部品２０Ａを冷却する冷却装置であって、パワー素子１０Ａを冷却する冷媒が流れる冷却器１０Ｂを含むとしての積層冷却部１０と、電気部品２０Ａを挟持するように設けられ、冷却器１０Ｂに連通する第１パイプ２１および第２パイプ２２とを備え、第１パイプ２１および第２パイプ２２は、断面積が縮小され、かつ、電気部品２０Ａと接触するパイプ冷却部２１Ａ，２２Ａを各々含み、電気部品２０Ａは、積層冷却部１０とも接触する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、ハウジング６０内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品１５が封止された状態で搭載されるとともに電子部品１５と電気的に接続された外部用パッド１４が設けられた回路基板１０と、外部用パッド１４と電気的に接続された端子１０００と、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する隔離部材としての接着剤５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および／または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】温度を調整する電気部品の交換の際に電気部品を収容したホルダが２つに分かれている場合にこれらの取り出しを１つの取り出し口から行えるようにした情報処理装置および情報処理装置のホルダ操作方法を得ること。
【解決手段】第２のホルダ１３は第１のホルダ１２の収容位置と筐体１１の開口部の間の移動経路と共通の移動経路を有する。第２のホルダ１３が開口部の方向に移動すると第１のホルダ１２がこれに後押しされる形で移動し、回転部材１４に固定されて筐体１１の上方に退避し、第２のホルダ１３を筐体１１の外に排出後、元の位置に戻る。 （もっと読む）

【課題】チップの発熱量を効果的に抑制する冷凍装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の冷凍装置１０は、パワー半導体素子４０と、圧縮機とを備える。パワー半導体素子は、第１の冷却方式および第２の冷却方式のいずれか一方の冷却方式に基づいてサイズが選定されたチップを含む。第１の冷却方式は、ヒートシンクを用いて空冷する。第２の冷却方式では、冷媒を流す冷却部品を介して冷却する。圧縮機は、パワー半導体素子を含む駆動装置によって駆動される。チップは、冷却方式に応じた所定の電流密度を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することができるテレビ接続装置を提供する。
【解決手段】テレビ接続装置は、ケース３３と、ファンユニット２７と、フィンユニット２８と、ヒートパイプ３１と、を具備する。ファンユニット２７は、ケース３３と、ケース３３内部に回転可能に設けられたファン本体３４と、第２の壁部４４の内面に固定されるとともにファン本体３４を回転させるモータ３５と、を有する。フィンユニット２８は、ケース３３の第１の側部４６に隣接して設けられている。ヒートパイプ３１は、回路部品に接続された第１の端部３１Ａと、第１の端部３１Ａとは反対側で第２の壁部４４の近傍に設けられるとともにフィンユニット２８に接続された第２の端部３１Ｂと、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内蔵ファンに加わる負担を少なくしつつ、ラック実装ファンの消費電力を抑えることができる電子機器収納ラックを提供する。
【解決手段】ラック実装ファンをデフォルト回転数で回転し（Ｓ１）、内側圧力センサからラック本体内部の内気圧を入力するとともに外側圧力センサからラック本体外部の外気圧を入力し（Ｓ２）、内気圧と外気圧とを比較する（Ｓ３）。内気圧と外気圧とが同圧又は内気圧がやや低い負圧の場合、何もせずにステップＳ２へ移行する一方、内気圧が外気圧より高い場合、ラック実装ファンの回転数を上げてラック本体外へ排出量を増大して（Ｓ４）、ステップＳ２へ移行する。内気圧が外気圧より低い場合、ラック実装ファンの回転数を下げてラック本体外への排出量を減少して（Ｓ５）、ステップＳ２へ移行する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図りつつ、メインＣＰＵ及びサブＣＰＵを十分に冷却することができるナビゲーション装置におけるＣＰＵの冷却構造、及びナビゲーション装置を提供する。
【解決手段】メインＣＰＵ１５ａと該メインＣＰＵ１５ａよりも消費電力が少ないサブＣＰＵ１５ｂを有するナビゲーション装置におけるＣＰＵの冷却構造であって、メインＣＰＵ１５ａ及びサブＣＰＵ１５ｂに対して熱伝導可能に接続される冷却部材１７と、冷却部材１７を冷却する冷却ファン４１とを備え、冷却ファン４１の回転軸がサブＣＰＵ１５ｂよりもメインＣＰＵ１５ａに近い位置となるように冷却ファン４１が配置される。 （もっと読む）

【課題】コールドプレートアセンブリの幾何学的エンベロープを縮小するとともに、コールドプレートアセンブリの総部品数および重量を減少させる。
【解決手段】コールドプレートアセンブリを通して流体を連通させる方法は、上部流体通路Ｂフィン構造体４６の層から、チャネルおよび中間仕切板４８の入口開口部を通して連通し、流体通路Ａ閉鎖バー５０に設けられた傾斜面を下って下部流体通路Ａフィン構造体５２における下部仕切板５４に隣接して流れる。 （もっと読む）

【課題】冷却対象物の表面に液体冷媒を直接接触させて効果的に熱を回収することができ、回収した熱を所定の場所に搬送してから放熱し、機器を設置した室内への熱の拡散を防止することが可能な液冷式冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却対象物２の熱を液体冷媒３０で回収する液冷式冷却装置１であって、開口部を有する中空のカップ状となっており、中空内に液体冷媒３０の流入口１４及び流出口１５を連通させたカップ状受熱部１０と、カップ状受熱部１０の流入口１４及び流出口１５に接続され、中空内に液体冷媒３０を循環させる循環路２０と、を備え、カップ状受熱部１０の開口部周縁１１ｂを冷却対象物２の表面に密着させた状態で、中空内に液体冷媒３０を循環させ、該液体冷媒３０を冷却対象物２の表面に直接接触させて熱の回収を行う構成としてある。 （もっと読む）

【課題】できるだけ自然循環が停止しないようにして強制循環する時間を短くすることができると共に、自然循環から強制循環への切り換えをスムーズに行って安定運転を行うことができる。
【解決手段】蒸発器２０と凝縮器２２との間をガス配管２６と液配管２４とでつなぎ、液配管２４の途中に迂回流路として設けられたバイパス配管２８と、バイパス配管２８に設けられ、自然循環機構で必要な冷媒量を強制的に循環させるポンプ３０と、バイパス配管２８によってバイパスされる液配管２４のバイパス対応部分に設けられた逆流防止機構２７と、凝縮器２２内に流入する冷媒ガス圧力を測定する冷媒ガス圧力センサ３２Ａと、凝縮器２２内から流出する冷媒液圧力を測定する冷媒液圧力センサ３２Ｂと、冷媒ガス圧力センサ３２Ａの測定値Ａと冷媒液圧力センサ３２Ｂの測定値ＢとがＡ＞Ｂになった場合にポンプ３０を駆動するコントローラ１７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】入熱後に速やかに起動し易いループ型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】液管と蒸気管との間に連結された蒸発器１を有するループ型ヒートパイプであって、蒸発器１は、液管から流入する作動流体を通過させる多孔質体と、多孔質体を内部に収容し、発熱体からの熱で蒸発した作動流体を蒸気管に導く蒸気排出部を多孔質体とともに形成する筐体と、筐体と多孔質体との間に配置され、蒸気排出部に露出され、作動流体に対して撥液性を有する撥液部１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】 発熱体への液体の浸入を抑制できる発熱体冷却装置を提供する。
【解決手段】 吸気ダクト13に、バッテリ収容空間5を画成するフロントトランクトリム9の壁面9aに近接する膨出部23を設け、この膨出部23に壁面9aと対面するドレン孔24を形成した。 （もっと読む）