【課題】電子素子に応じた適切な放熱構造とすることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】複数の電子素子２１を冷却する冷却装置１であって、電子素子２１と対向して配置され、冷媒が流通可能な収容室１０ａを電子素子２１それぞれに対応した位置に画成するベース部１０を備え、収容室１０ａには、当該収容室１０ａに対応する電子素子２１の発熱量に基づいて設定された放熱能力を発揮する冷却フィン１２が収容されることにより、部分的な冷却フィン１２の設計が可能となる。このため、電子素子２１の発熱量にばらつきが生じた場合であっても、適切な放熱構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供する目的とするものである。
【解決手段】電子機器の一つの面に配置して内部と外部を仕切る仕切り板８と、この仕切り板８に設けた熱交換体１０と、前記仕切り板８の前記電子機器の内部側に配置した送風機９とで構成した放熱ユニット４であって、前記熱交換体１０は、板体で構成するとともに、前記外部と遮断された放熱風路１６と外部に連通した対流風路１７とを有し、前記対流風路１７は、前記仕切り板８から外部に向けて突出させた、多数の連結柱１９とこの連結柱１９の端部を結合する放熱板体２０とで構成した放熱フレーム２１の内外に形成した。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に設けられた半導体スイッチング素子及び通電パターンから発熱された熱をヒートシンクで放熱させるヒートシンク取付構造を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント配線板２の下面に半導体スイッチング素子５１を搭載し、プリント配線板２から放熱を行うためのヒートシンクを上面に取り付けて構成されている。プリント配線板２には、通電パターン２０ａ〜２０ｃが形成されている。半導体スイッチング素子５１は、通電パターン２０ａ〜２０ｃを通した電源供給のオン・オフを切り換えるスイッチング動作を行い、通電パターン２０ａ〜２０ｃを通した電源供給のオン・オフを切り換える。ヒートシンクは、プリント配線板２の上面の通電パターン２０ｃ及び半導体スイッチング素子５１の配置位置と対向する箇所に、通電パターン２０ａ，２０ｂを本体で覆うようにしてプリント配線板２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の組立工程において、ろう付を行う際の熱による発熱素子の破壊を防ぐとともに、冷却装置の組立工程の作業効率を向上させることが可能な冷却ユニット及びこれを取り付けた電装品を提供することにある。
【解決手段】圧縮機５２と、凝縮器５４と、膨張弁５６と、蒸発器５８と、から成る冷凍サイクルを冷媒が流れる配管５１で接続した冷媒回路４３を備え、基板２００に実装された発熱素子２０１を冷却する冷却装置４に用いられる冷却ユニット１０であって、冷媒が循環する流路１０７を有し、発熱素子２０１と熱接触される冷却ジャケット１０１と、冷却ジャケット１０１と熱接触する蓄熱部材１０３と、一端が冷却ジャケット１０１の流路１０７に接続され、他端が冷媒回路４３の配管５１に接続される開口端を有する接続管１０５と、から成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品数を削減しつつ放熱性と筐体の剛性の両性能を高めることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るビデオカメラは、筐体１内に固定されたシャーシと、該シャーシに設置されたＣＭＯＳイメージセンサ60と、該ＣＭＯＳイメージセンサ60から生じる熱を筐体１の外部に放出する放熱部材７とを具えている。ここで、放熱部材７は、筐体１の内面の少なくとも一部の領域に沿うと共に該領域に近接又は接触して拡がっており、該放熱部材７の裏面には、シャーシの一部が接触している。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減が可能な冷却装置および電子機器を得る。
【解決手段】冷却装置１７は、冷却ファン２１と、ヒートシンク２２と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか一方に設けられた挿入部３１と、挿入部３１に設けられ、挿入部３１の挿入方向とは交差する方向に突出した突出部３７と、冷却ファン２１およびヒートシンク２２のいずれか他方に設けられ、挿入部３１が挿入される保持部５１とを具備した。保持部５１は、突出部３７が係合する開口部６４と、挿入部３１の挿入方向および突出部３７の突出方向とは交差する方向から挿入部３１に対向した第１の支持部５６と、第１の支持部５６とは異なる方向から挿入部３１に対向した第２の支持部５７とを有した。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つリワーク性に優れる電子装置の製造方法、及びその製造方法により製造される電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材３の表面に１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン組成物４を１０〜３００μｍの厚さに塗布し、その後硬化させてから、発熱性電子部品２に配置することを特徴とする電子装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の動作時の熱による基板の形状変化が生じた場合でも、電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの安定した熱伝導性を確保し、放熱性を安定させると共に、全体として放熱性能を高めること。
【解決手段】放熱部品２０は、配線基板１２に実装された電子部品（チップ）１０との間に熱インタフェース材（ＴＩＭ）１５を介して接合され、ＴＩＭ１５を介してチップ１０に熱結合される板状部２１と、該板状部のチップ１０に対向する側の面に形成されたフット部２２とを備えている。このフット部２２は、板状部２１の周縁から内側の部分の、チップ１０の実装エリアに対応する部分の周囲の箇所に、リング状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の実装効率をより高めることが可能な電子機器を得る。
【解決手段】筐体２ａの内側Ｉｓに収容された基板７と、基板７上に実装された素子８と、素子８上に配置された受熱部品９と、素子８上に配置され、受熱部品９から受け取った熱を放熱部１０ｂへ移送するヒートパイプ１０と、受熱部品９およびヒートパイプ１０のうち少なくとも一方を素子８に向けて押し付ける押付部材１１と、が設けられ、押付部材１１の取付部１１ｃが、筐体２ａに取り付けられた。 （もっと読む）

【課題】金属パイプの位置ずれが少く、冷却性能が安定な水冷式コールドプレートを実現する。
【解決手段】直線部と曲り部とを有し蛇行状をなす金属パイプと、この金属パイプが内部に鋳込まれて扁平矩形状に形成されたコールドプレート本体とを具備する水冷式コールドプレートにおいて、前記曲り部が前記コールドプレート本体の外部に配置された金属パイプと、この金属パイプを係止するようにこの金属パイプの直線部に沿ってこの金属パイプの直線部を挟んで前記コールドプレート本体の両平面にそれぞれ設けられ底面が前記コールドプレート本体の幅方向において前記金属パイプの外径配置位置より前記幅の中心方向に深く配置された一対の溝と、を具備したことを特徴とする水冷式コールドプレートである。 （もっと読む）

【課題】温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱する第１のモジュールの間の通気性を確保することができ、第１のモジュールの放熱性を向上させることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、筐体(4)に収容された基板(28)を有している。基板(28)に複数の第１のモジュール(33)および第２のモジュール(34)が実装されている。第１のモジュール(33)は、筐体(4)内で発熱するとともに、互いに間隔を存して並んでいる。第２のモジュール(34)は、筐体(4)内で第１のモジュール(33)の一端と隣り合うとともに、基板(28)に対する突出高さが第１のモジュール(33)よりも低い。ファン(24, 25, 46)は、筐体(4)の内部に第１のモジュール(33)の間を通過する空気の流れを発生させる。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の高いデータ記憶装置、印刷装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、情報を記憶するメモリー部品８１，８２を含む電子部品と、情報の伝達を行う接続端子４２，４３と、を備えるデータ記憶装置３００であって、前記電子部品は、自己発熱する発熱電子部品Ｐを含むとともに、外部からの機械的アクセスが防止される筐体３１に収容されており、前記電子部品のいずれかは、前記筐体３１の外部に一部が露出する放熱器４５を備えている。 （もっと読む）

電気水力学流体加速器は、エミッタ電極２８、３８、４８、５８、７８と、実質的にイオン衝突にさらされるコレクタ電極の先端面２４、４２、３４、５４、７４とを含む。流体流路に沿ったエミッタ電極２８、３８、４８、５８、７８の下流に位置する熱伝達面２６、３６、４６、５６、７６は、実質的にイオン衝突にさらされず、第一のオゾン減少材料２５、３５、４５、５５、７５によって調整された第一部分２６、３６、４６、５６、７６を含む。コレクタ電極の先端面２４、４２、３４、５４、７４は、第一のオゾン減少材料によって調整されないが、異なる表面調整を含むことができる。下流側の熱伝達面２６、３６、４６、５６、７６および先端面２４、４２、３４、５４、７４は、別個に形成され、結合して一体的構造を形成することができる、または一体的に形成することができる。電気水力学流体加速器は、調整された熱伝達面２６、３６、４６、５６、７６に対して熱的に結合された熱放散装置を有する電子機器の熱管理組立体において使用することができる。
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【課題】 本発明は電子部品の冷却構造に係り、冷却ファンを用いた強制空冷に改良を加え、通信装置等の筐体内に実装した電子部品の効率的な冷却を可能とした電子部品の冷却構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 内部に電子部品を実装した通信装置等の筐体の前面に通気穴を形成し、筐体の背面側内部に、前記通気穴から筐体内に冷却風を取り込む冷却ファンを装着した電子部品の冷却構造に於て、前記筐体内に、前記通気穴から取り込まれた冷却風が流下するダクトを設け、該ダクトを流下した冷却風を、冷却対象たる電子部品に当てることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、冷凍サイクルを用いた小型の冷却装置およびノート型コンピュータを提供することにある。
【解決手段】 発熱を伴って動作する機能素子３６が収納された筐体部３０を有する電子機器１０に於いて、筐体部３０には、冷媒を圧縮する圧縮手段４１と、圧縮手段４１により圧縮された冷媒から熱を筐体部３０の外部に放出して液化させる凝縮手段４２と、凝縮手段４２により液化された冷媒を膨張させる膨張手段４３と、機能素子３６から熱を受け入れて膨張手段４３により膨張された冷媒を蒸発させる蒸発手段４４と、送風手段４５とから成る冷却装置が内蔵され、凝縮手段４２および圧縮手段４１の長手方向は、筐体部３０の側面に対して略平行に配置される。このことにより、比較的大型の部品である凝縮手段４２および圧縮手段４１をコンパクトに収納させることができるので、筐体内部に於いて冷却装置の占めるスペースを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本体ケース５内部と外部を仕切る仕切り板９と、この仕切り板９の外部側に配置した熱交換体１０と、前記仕切り板９の内部側に配置した送風機１１とを備え、前記仕切り板９は、その上方の横方向に所定間隔をおいて複数の上方通気口１２、その下方の横方向に所定間隔をおいて複数の下方通気口１３を有し、前記熱交換体１０は、前記仕切り板９の外部側において、前記上方通気口１２と下方通気口１３を、それぞれ温風路体１４によって縦方向に橋架状に連結した構成とし、この温風路体１４の前記上方通気口１２と下方通気口１３間においては、前記仕切り板９の外部側との間に通風路１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板が実装される電子機器において、小型の（ミクロな）電子部品を冷却する際、ヒートシンク取り付け時に電子部品を破壊する懸念や、ヒートシンクと電子部品の密着性が確認できないことを防止する。
【解決手段】 ケース１１に設けられているに穴１１ａにヒートシンク１０の支柱１０ａを差し込んだ後、応力緩和部品２０をスナップリング２１を用いて支柱部１０ａに取り付ける。次に、電子部品３０を覆ってプリント基板３１にケース１１を取り付け、その時、ヒートシンク支柱１０ａ先端が、フレキシブルな動きを持って電子部品３０に接触することで、電子部品３０を冷却する。 （もっと読む）

【課題】壁寄せ用アングルを用いて壁際に表示装置が設置された場合でも、所望の放熱効果を確保できる技術を提供する。
【解決手段】回路部品３２を搭載した回路基板３０が、放熱シート４０を介して、アングル・ボード部２２のアングル表部２２ａに基板固定ネジ３６によって固定されている。より具体的には、回路基板３０は、回路部品３２が取り付けられている側をアングル・ボード部２２に向けてアングル表部２２ａに固定されている。さらに、回路部品３２とアングル・ボード部２２の間には、放熱シート４０が介装されている。このような基板取付構造とすることで、回路部品３２からアングル・ボード部２２への伝熱効率が高められている。 （もっと読む）