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Fターム[5E322BA03]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 空気流路の構造 (3,048) | ダクト、仕切り (1,050)

Fターム[5E322BA03]に分類される特許

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【課題】冷却機構の近傍に配置される他部材に熱気を伝達させずに、送風機構駆動用の制御部の損傷を防止する。
【課題を解決するための手段】送風機構取付部材17は、多翼筒状部材115の駆動モーター117を駆動制御する制御基板114が外枠116の外面に配設されたシロッコファン110が覆われて内部に収納される収納部30と、収納部30と一体的に形成され、収納部30においてシロッコファン110の吹出口110aが配設される位置から延びて、吹出口110aから排出される吹出風の流路を形成するダクト部31とを備え、収納部30において、シロッコファン110が収納部30に収納されたときに制御基板114と対向する蓋部材172には、制御基板114を露出させる穴部172aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子機器を構成する本体ケース5の一つの面に装着され、この本体ケース5の内部と外部を仕切る仕切り板7と、この仕切り板7の前記本体ケース5の外部側に配置される熱交換体8と、そのカバー9とを備えている。そして、熱交換体8を仕切り板7に取付ける時には、この熱交換体8を構成する温風路体15間の通気空間14からネジ止めを行う。 (もっと読む)


【課題】 より簡易な構成で所望の冷却対象への冷却媒体の提供量を変化させることが可能な冷却媒体提供装置等を提供すること。
【解決手段】 冷却媒体提供装置180が、DC−DC変換回路114に関する電流に応じて第1の電磁力が変化する電磁石121と、第1の電磁力に応じて、提供部材124が変形することにより、DC−DC変換回路114に対する冷却媒体の提供量と、AC−DC変換回路112に対する冷却媒体の提供量との割合を変化させる冷却ファン150を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】インバータ等の車両に搭載され通電により発熱する電装機器を十分冷却可能であり、装置構成がシンプルな車両用電装機器冷却構造の提供を目的とした。
【解決手段】冷却構造10において、空調装置20は、空気流路30内に送風機22、及びエバポレータ24を配置したものとされている。また、空気流路30は、空気を吸入可能な第一吸入口32a、及び第二吸入口32bと、吸入した空気を車室内に排出する吹出口34とを有し、第一吸入口32aから吹出口34に至る第一通気系統40と、第二吸入口32bから吹出口34に至る第二通気系統42とを備えたものである。第一通気系統40と第二通気系統42とが、送風機22及びエバポレータ24よりも気流の流れ方向上流側に設けられた合流部46において合流している。また、合流部46よりも第二通気系統の上流側に、電装機器70が配置されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明はシェルフの冷却風漏出防止構造に係り、ユニット非実装スロットからの冷却風の漏出を防止すると共に、構造が簡単で保守の手間がかからない冷却風漏出防止構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 スロット毎に収納された挿抜可能な伝送装置の複数のユニットに、各スロット内に設けた通風口からファンによる冷却風の通風を行うシェルフであって、各スロット内に前記通風口を開閉するスライド板を配設すると共に、当該スライド板に前記ユニットとの係止部材を設けて、ユニットの挿抜に連動してスライド板をスライド可能に構成し、前記スロットからのユニットの抜去により、前記スライド板で前記通風口を閉鎖し、前記スロットへのユニットの挿入により、前記スライド板で前記通風口を開放することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】強制空冷式の冷却装置に適したヒートシンクを押出し成形により製造する際に、フィンを精度良く形成することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置10は、上面に発熱素子4が載置されるベースプレート14とベースプレート14の下面に形成された複数の平行なフィン16を備えるヒートシンク12を備えている。複数のフィン16は、ベースプレート14の下面で偏在して配置されている。複数のフィン16の直上が発熱素子4の配置領域になっている。平行に並んだ複数のフィン16のうち両端のフィン16aは、他のフィン16bに比べて厚く形成されている。 (もっと読む)


【課題】少ない流量で光学素子の表面全体を効率的に冷却できるプロジェクターを提供する。
【解決手段】プロジェクター1は、光学素子36の表面に沿って冷却流体を流通させる冷却装置4を備える。冷却装置4は、光学素子36における第1端縁側から光学素子36の表面に沿って互いに平行に冷却流体を吐出する3つの第1吐出部S1と、光学素子36における第1端縁とは異なる第2端縁側から光学素子36の表面に沿って互いに平行に冷却流体を吐出する3つの第2吐出部S2と、第1,第2吐出部S1,S2にそれぞれ設けられ、吐出される冷却流体の流量を変更する流量変更部63,73とを備える。 (もっと読む)


【課題】屋外ボックスの小型化を維持しつつ、内部外設置装置の確実な冷却を可能とした冷却構造を提供する。
【解決手段】ケーブル余長処理ボックス11と、ケーブル余長処理ボックス11内部と連通する屋外ボックス25と、屋外ボックス25に収容され、ケーブル余長処理ボックス11と屋外ボックス25の内部とに夫々連通するメタルボックス43とからなり、ケーブル余長処理ボックス11内に、屋外ボックス25との連通領域とメタルボックス43との連通領域とを区画する隔壁79を設け、隔壁79で区画された屋外ボックス25との連通領域側のケーブル余長処理ボックス11に吸気口21を形成し、隔壁79で区画されたメタルボックス43との連通領域側のケーブル余長処理ボックス11に排気口17を設けると共にファン81を装着し、メタルボックス43の外周に、ケーブル余長処理ボックス11内に突出するヒートシンク53を取り付けた。 (もっと読む)


【課題】半導体冷却装置の冷却に走行風を用いる車両用制御装置において、冷却器を通過する冷却風量を増大させて効率よく冷却することが可能な車両用制御装置の冷却器を提供する。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数のパワー半導体素子14と、複数のパワー半導体素子4が設置された受熱ブロック15と、受熱ブロック15に接続された複数のヒートパイプ16と、複数のヒートパイプ16に垂直に固定された複数枚の放熱フィン17と、を有し、車両走行時の走行風で前記複数枚の放熱フィンを冷却することにより、前記受熱ブロック上の前記複数の半導体素子の冷却を行う車両制御装置の半導体冷却器において、冷却風の入口と出口以外の面を整風板により塞いで筒状とした整風板付き冷却器カバー18を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ファンを容易に電子装置に設置固定することができるファン固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファン固定装置は、電子装置にファンを固定するためのファン固定装置であって、電子装置の底板と、底板上に垂直に設置され且つ互いに対向する2つの固定板と、ファンを収納するフレームと、を備え、前記2つの固定板上には、2つの通風孔がそれぞれ対向して設けられ、通風孔の両側から、対向する固定板に向けて垂直に、2つの当止片がそれぞれ設置され、前記フレームは、対向する2つの側板と、前記2つの側板の両側端から垂直に連接する2つの端板と、を備え、各々の側板の上端には、上方に向けて延伸し且つ前記ファンの上面に当止する少なくとも1つの固定片が形成され、フレームは、前記2つの固定板の間に位置する一方、前記フレームの両端はそれぞれ前記通風孔の両側の2つの当止片の間に固定される。 (もっと読む)


【課題】筐体内部の圧力の変化を抑えることができ、温度上昇部材の温度制御を的確に行うことができる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体10は温度上昇部材である液晶素子1R,1B,1Gを内部に有する。吸気ファン3は温度上昇部材を冷却するための空気を取り込む。排気ファン5は筐体10内の空気を排出する。圧力センサ20は、筐体10の内圧と外圧との差を検出して圧力データを出力する。制御部21,圧力・回転数設定テーブル22,同期化部23,クロック発生部24,PWM駆動部25,加算部26の部分は、圧力データに応じて排気ファン5の回転数を制御して、排気ファン5が空気を排出する程度を制御する。 (もっと読む)


【課題】室内用の情報表示装置と室外用の情報表示装置を共用化し、かつ軽量化を実現することを目的とする。
【解決手段】本体ケース7には、有効な開口の長手方向が表示部4の所定の一辺とほぼ同等の長さであって、その辺に沿って平行な複数の背面開口部12を設け、この背面開口部12のうち、一つを吹出口12a、一つを吸込口12bとした二つを塞ぐようにして熱交換器11を設け、残りの背面開口部12を通気口カバー24で密閉し、熱交換器11は、吹出口12aから吹き出した本体ケース7内の空気(以降、内気)を外気との熱交換によって冷却した後、吸込口12bから本体ケース7内へと流入させる内気風路と、この内気風路に対して空気を送り込むための循環送風機18を備えた構造にしたことにより、情報表示装置は室内用から簡単に室外用に変更でき、かつ軽量化を実現できるという効果を得られる。 (もっと読む)


【課題】電気および/または電子部品の冷却に関し、特に冷却空気流を受け取るための第1の開口部を有するキャビネットハウジングを含むキャビネットを備える電気および/または電子システムに関する。
【解決手段】キャビネットハウジング406は、キャビネットの作動状態において、その後に冷却空気を放出するための第2の開口を備える。入口と出口を有するガイド機構をそれぞれ備える少なくとも2つのモジュール102がキャビネット内に設けられる。少なくとも2つのモジュール102は、前記キャビネットハウジング406の第1の開口部を通って流れる冷却空気の大部分の支流が入口を介して各モジュール102に流れ込み、ガイド機構に案内されて専用のモジュール102を出口へと通過し、その後に第2の開口部を通ってキャビネットハウジング406から排出されるように、キャビネットハウジング406内に配置される。 (もっと読む)


【課題】電子機器の大型化や電子機器への改良を伴うことなく電子機器の放熱性を向上させることができる電子機器の支持構造体を提供する。
【解決手段】発熱デバイスを内蔵する電子機器3を支持する電子機器の支持構造体1であって、設置面に対して立設されるとともに基端部P1と先端部P2との間に電子機器3を支持する支柱5を備え、支柱5に内部に軸方向に延びる空洞部hを形成し、かつ、支柱5の基端部P1に、空洞部hを構成する側壁9を貫通する下側貫通孔11を設けるとともに下側貫通孔11よりも先端部P2側でかつ電子機器3の配設箇所に対応する位置に、側壁9を貫通する上側貫通孔13を設けてなる電子機器の支持構造体1である。 (もっと読む)


【課題】冷却効率を向上させつつ小型化することができる制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置1は、3つの仕切壁110〜130を少なくとも有し、仕切壁110〜130により貫通するダクトDが形成されるとともに、外部から遮蔽された収容空間Sを形成する筐体100と、収容空間S内で上仕切壁110に接して配置され、移動機械を制御するための演算処理を実行するCPU基板20と、収容空間S内で下仕切壁120に接して配置され、移動機械を駆動するための電力を制御するモータドライバ30と、収容空間S内で後仕切壁130に接して配置され、CPU基板20およびモータドライバ30に電力を供給するバッテリ40と、ダクトD内に配置され、仕切壁110〜130を介してCPU基板20、モータドライバ30およびバッテリ40からの熱が伝達されるフィン50と、ダクトD内に気体の流れを形成してフィン50を冷却するファン60とを備える。 (もっと読む)


【課題】ファンブロックをインバータ本体から離脱させる際に、ボルト部材が落下することを防止することができるインバータスタックを提供すること。
【解決手段】インバータ本体30と、インバータ本体30の上部に係合手段を介して配設されたファンブロック40とを備え、係合手段は、インバータ本体30の上部前面に形成された左右方向が長手方向となる長孔331を前方側から貫通し、長孔331を貫通した胴部60aが長孔331よりも大きい板金部材61に形成された貫通孔611を貫通する態様で板金部材61に固定されたナット612に螺合するとともに、先端部60bに脱落防止用ナット62が固定されたボルト部材60と、ファンブロック40の下部前面に形成され、かつボルト部材60の頭部60cの外径よりも大径となる脱着孔部411と、頭部60cの外径よりも小径となる締付孔部412とが連続する態様で形成された係合孔41とを備えたものである。 (もっと読む)


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