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Fターム[5E322BB00]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 強制空冷 (2,818)

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【課題】接続端子に接続される接続ケーブルと接続部近傍をカバーするカバー部と、発熱部品の開口部とを備えた配線カバーを有する操作装置を提供する。
【解決手段】本体1前面側の操作面2に配設された操作ボタン3と、表示部4と、本体1背面側に取り付けられた排熱ファン9と、同排熱ファン9の下方に取り付けられ、他の機器と接続ケーブル13を介して接続される接続端子10と、板金により下部を開放し背面と両側面17,17とを備えるように形成され、前記本体1背面をカバーする配線カバー15とからなる操作装置において、前記配線カバー15の背面に、前記排熱ファン9に対応する部位を前記本体1背面に向かって切り起し、前記排熱ファン9による排熱用の開口部21を形成するとともに、前記接続端子10を隠蔽するカバー部20を形成した。 (もっと読む)


【課題】放熱性の向上を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記筐体に収容され、吐出口が設けられたファンと、前記基板に実装され、前記ファンからの風を受ける少なくとも一辺が前記吐出口に対して斜めに延びた発熱部品とを備える。 (もっと読む)


【課題】公知のサーバ本体のシャーシにおける、マザーボードが複数のケーブルでもって、1対1で複数個のデータ記憶装置に電気的に挿設しなければならないことによって、サーバシャーシの組立てや取外し工程が煩雑過ぎて困難となる問題、及び、複数のケーブルが放熱ファンの通風口の妨げとなり易く、放熱ファンがサーバシャーシ内に安定した空気の流れ場を提供できず、熱の排出に重大な影響を及ぼす問題を解決する。
【解決手段】複数個のデータ記憶装置を配置するためのフレームと、回路基板を配置するための少なくとも1つのトレイを含む。フレームは電気的にコネクタを設置し、トレイは信号ブリッジ回路を電気的に設置し、信号ブリッジ回路は回路基板とコネクタの間に電気的に接続され、回路基板が信号ブリッジ回路により複数個のデータ記憶装置に電気的に接続されるため、ケーブルの使用が省ける。 (もっと読む)


【課題】省スペース化が図られるとともに、複数の半導体素子が偏りなく冷却される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、ヒートパイプ70(70A)と、ヒートパイプ75(75A)と、半導体素子51と、半導体素子51と発熱の特性が異なる半導体素子61と、空冷用フィン90とを備える。ヒートパイプ70(70A)は、端部71および端部72を有する。ヒートパイプ75(75A)は、端部71と対向して配置される端部76と、端部72に対向して配置される端部77とを有する。半導体素子51は、端部71および端部76の間に設けられる。半導体素子61は、端部72および端部77の間に設けられる。空冷用フィン90は、端部71と端部72との間および端部76と端部77との間に配置され、ヒートパイプ70(70A)およびヒートパイプ75(75A)に設けられる。 (もっと読む)


【課題】 回路モジュールの冷却性能を十分に確保しつつ、冷却風に含まれる塵埃等による回路モジュールの損傷を防止できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】 電子機器は、吸気口(9a, 9b)および排気口(10a, 10b)が設けられた筐体(2)を有している。筐体(2)の内部に発熱する回路モジュール(3)が収容されている。回路モジュール(3)は、カバー(28)で覆われているとともに、ヒートシンク(20)に熱的に接続されている。ヒートシンク(20)は、筐体(2)内に露出されている。筐体(2)の内部に第1の通風路(25)および第2の通風路(26)が設けられている。第1の通風路(25)と第2の通風路(26)とは、筐体(2)内で互いに仕切られている。ヒートシンク(20)は、第1の通風路(25)に位置されている。カバー(28)は、第2の通風路(26)に露出されている。さらに、筐体(2)にファン(4)が設けられている。ファン(4)は、第1および第2の通風路(25, 26)内に冷却用空気を流す。 (もっと読む)


【課題】 冷却性能や配置レイアウトの自由度を向上させることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】ケース41と、ケース41内に送風する外部送風手段たる外部ファン43と、内部送風手段たる冷却ファン33と放熱手段である放熱器32とを組合わせてなる冷却モジュール31とを備え、外部ファン43と冷却モジュール31により発熱体であるダイオードスタック22やIGBT27の放熱を行なう。ダイオードスタック22やIGBT27からの熱を受けて高温になる放熱器32に冷却ファン33が組み込まれ、その放熱器32を強制冷却することから、外部ファン43からの送風で放熱器を冷却することと相俟って、冷却能力の向上を図ることができる。また冷却性能が向上した分、放熱器32や外部ファン43を縮小化できる。 (もっと読む)


【課題】高温に発熱した回生抵抗器に外部から人の手が触れるのを防止し、併せて本体ケース内部の回路部品,隣接サーボアンプへの熱的影響を抑えて回生抵抗器の発生熱をヒートシンクに伝熱して放熱できるように内蔵回生抵抗器の実装構造を改良する。
【解決手段】フレーム構造になるダイカスト製のヒートシンク1にケースカバー2を組合せた本体ケースに回路部品,回生抵抗器4を搭載した回生抵抗器内蔵型のサーボアンプにおいて、ヒートシンク1の後端に設けた取付台座1aの背面に凹所1cを形成し、この凹所1cの中に回生抵抗器4を格納して伝熱的に取付ける。 (もっと読む)


【課題】従来の空調機より消費電力を大幅にへらし、環境エコに適した発熱体収納室の冷却システムとする。
【解決手段】発熱体収納室内の温度調節に間接式気化式冷却装置を使用し、この発熱体収納室内に外気を導入せず、この発熱体収納室の空気を間接式気化式冷却装置に供給して冷却し、冷却された空気を発熱体収納室内に供給する室内空気を循環して温度上昇を抑制する発熱体収納室の冷却システムの構成である。 (もっと読む)


【課題】共通のベース上に配列された複数の装着モジュールの各々がそれぞれ分担の電子回路部品を装着する装着システムの設置位置の自由度を向上させ、それに伴う熱排出の問題を解決する。
【解決手段】それぞれ基板搬送保持装置、部品供給装置、装着装置を備えた各装着モジュール10のモジュール本体18を、ベッド36と前後のコラム38,40とクラウン42とを備えたものとし、ベッド36内に装着モジュールのCPUボックス120,制御ボックス122,サーボボックス124等を収納し、それらが作動に伴って発生する熱により加熱された空気を、コラム支持台132内に形成したファン268を経て排気通路262から上方へ排出させることにより排熱を行う。複数の装着モジュールを支持するベース内に収納された電気制御装置や補機により加熱された空気もファン264を経て上方へ排出させることができる。 (もっと読む)


【課題】開閉自在の蓋を有する工作機械の制御盤において、制御盤内へオイルミストや塵埃の侵入を防ぐための工作機械用密閉型制御盤を提供する。
【解決手段】工作機械で用いられる発熱性を有する制御機器31を外部から遮蔽するための筺体11と開閉式の扉12を有する制御盤において、制御盤の内部に設置され制御盤の外部と連通する袋体開口部42を有する容積可変の袋体41と、制御盤の内部の空気を制御盤の外部へ放出する方向のみに作用する圧力弁51とを備え、容積可変の袋体41は袋体41の容積変化により制御盤の内部と外部との圧力差を無くすように調整する。 (もっと読む)


【課題】多層構成の回路基板の内部層に発熱素子を設けることにより、当該発熱素子を回路基板に内蔵させるようにした電子装置において、放熱器による発熱素子の放熱を可能としつつ、装置の小型化および実装面積の確保を図るうえで適切な構成を実現する。
【解決手段】複数の層11が積層されてなる回路基板10と、回路基板10における内部の層11に設けられることにより回路基板10に内蔵された発熱素子20とを備える電子装置1において、内部の層11のうち発熱素子20が配置されている層と隣り合う層には、発熱素子20の放熱を行う放熱器40が配置されることにより、放熱器40は回路基板10に内蔵されるとともに回路基板10の端面にて露出しており、回路基板10の内部にて発熱素子20は放熱器40に接触して放熱されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】 省保守で冷却器の冷却能力を維持する電気車電源装置を提供する。
【解決手段】 インバータ部8の温度を検出する第一のサーミスタ17と、外気温を検出する第二のサーミスタ19から演算した温度差の平均値を算出する。また、負荷電流を検出する電流検出器18の検出値から算出した負荷電流の平均値に基づいて、インバータ部8に設置されるフィルタ15が正常に機能している場合の温度を算出する。温度差の平均値とフィルタ15が正常に機能している場合の温度の差分が、ある所定値以上である場合、フィルタ15が目詰まりをし、インバータ部8からの熱を吸収する冷却器14の冷却能力が低下したことを検知し、外部にアラームを出力することでメンテナンス時期を警告する。 (もっと読む)


【課題】プロセッサ冷却管理を提供すること。
【解決手段】例示的実施形態は、冷却セッティングを調整する、コンピュータ実施される方法、データ処理システム、およびコンピュータ・プログラム製品を提供する。コンピュータ実施される方法は、アプリケーションの命令のセットが少なくとも1つのプロセッサ・コアの温度を高める度数を判定するために命令のそのセットを分析することを含む。コンピュータ実施される方法は、少なくとも1つのプロセッサ・コア用の少なくとも1つの冷却システムの冷却セッティングをさらに計算する。コンピュータ実施される方法は、冷却セッティングに基づいて少なくとも1つの冷却システムを調整する。命令のセットを分析するステップは、少なくとも1つのプロセッサ・コアで命令のセットが実行される前に実行される。少なくとも1つの冷却システムを調整するステップは、命令のセットが少なくとも1つのプロセッサ・コアで実行される前に実行される。 (もっと読む)


【課題】電力供給停止状態において、バックアップ電源から供給される電力を減少した電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】サーバー3を収納したサーバーラック10に蒸発器21を配置し、蒸発器21によりサーバーラック10内のサーバー3を冷却するサーバーラック冷却装置100において、UPS50と、商用電源からの電力供給停止状態の発生を検出する制御ユニット80とを備え、電力供給停止状態時には、UPS50により熱源ユニット30の電動膨張弁36を全開し、圧縮機32を熱搬送ポンプとして駆動することにより、蒸発器21に冷媒熱搬送する。 (もっと読む)


【課題】安価、かつ、一群の特にハイパワー用ラックおよび/または囲いを支援し得る、または、設備機器室内またはデータセンタ内の局所熱の問題を克服し得るラック冷却のシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ハウジングの第1の部分は、熱を生じる電子設備機器を保持するように構成され、ハウジングの第2の部分は、少なくとも1つの冷却ユニットを保持するように構成される。第1の部分の各ハウジングは、設備機器の表の面からガスが引き込まれ、設備機器によって熱ガスを生じ、ハウジングの裏を介して放出され、電子設備機器を保持するように構成される。ハウジングおよび少なくとも1つのパネルは、ホット領域を側方から囲い込み、かつ、ガスがホット領域を鉛直に抜け出すことを可能とする頂部の開口を規定するように配置され連結される。第1の部分のハウジングの裏は、熱ガスをホット領域へ追い出すようにホット領域に隣り合わせて配置される。 (もっと読む)


【課題】電源回路におけるノイズ対策やサージ対策に使用されるビーズコアの放熱構造において、電源装置の小型化を阻害しないように、複数のビーズコアを効率よく冷却できるようにする。
【解決手段】筒状に形成された複数のビーズコア5と、これら複数のビーズコア5が間に配置されるように厚さ方向に隙間を設けて対向配置される一対の導電性板材3,4と、棒状に形成されて各ビーズコア5に挿通されると共に、一方の導電性板材3から他方の導電性板材4まで延びて一対の導電性板材3,4を相互に連結して電気接続する複数の導電性ピン7とを備え、相互に対向する導電性板材3,4の対向面3a,4aに沿う一方向の端部に、導電性板材3,4を回路基板に固定するための接続端子11,12が形成され、複数の導電性ピン7及び前記複数のビーズコア5を前記一方向に並べて配したビーズコアの放熱構造1を提供する。 (もっと読む)


【課題】ブレードサーバ等、CPUに固定された第一の冷却手段が筐体に固定された第二の冷却手段との間で熱の授受と着脱が可能な電子装置を提供する。
【解決手段】ブレード内部で発生した熱をブレード外に取り出す第一の冷却手段61と、筐体に固定され、第一の冷却手段から伝達される熱を筐体外部に排出するための第二の冷却手段を備え、第二の冷却手段の吸熱部612は、第一の冷却手段の放熱部を内包可能な細長い筒状の穴を備え、更に、第一の冷却手段の放熱部を第二の冷却手段の吸熱部に挿入した時、第一の冷却手段の放熱部と第二の冷却手段の吸熱部との間に形成される細長いパイプ状の間隙と連通する媒体貯留部6321と、媒体貯留部に貯留された熱伝導媒体と、媒体貯留部に貯留された熱伝導媒体を加圧し、間隙に熱伝導媒体を供給する加圧手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】対向して配置された回路基板に実装された発熱体と受熱体との熱接触に対して安定した押圧状態の維持が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】第1の回路基板21と、第1の回路基板21に実装された第1の発熱体22と、第1の回路基板21と対向して配置された第2の回路基板23と、第2の回路基板23における第1の回路基板21と対向する側の面に実装された第2の発熱体24と、第1の発熱体22に熱的に接続された第1の受熱体44と、第2の発熱体24に熱的に接続された第2の受熱体45と、第1の受熱体44を第1の発熱体22方向に押し付ける弾性の第1の保持部53と、第2の受熱体45を第2の発熱体24方向に押し付ける弾性の第2の保持部54との少なくとも一方と、第1の回路基板21と第2の回路基板23との少なくとも一方とを固定した固定部51とを備えた保持部材50とを備えた。 (もっと読む)


【課題】データ・センタなどに収容された複数の電子機器ラックから発生する大量の熱負荷を処理する。
【解決手段】電子機器ラックを冷却するためのシステム及び方法を提供する。該ラックは、発熱電子サブシステムを含み、エアが、これを横切ってラックのエア取入れ口側面からエア放出口側面に流れる。第一及び第二モジュール式冷却ユニット(MCU)がラックと関連付けられ、該電子サブシステムを冷却するため、これにシステム冷却剤を供給するよう構成される。システム冷却剤供給及び回収マニホルドがMCUと流体連通されて、電子サブシステムと、ラックを流通するエアを冷却するためラックと関連付けられたエア/液体熱交換器とへの、システム冷却剤の供給を容易にする。コントローラが、システム冷却剤をモニタし、MCUの一つの故障を検知すると、残りの作動可能なMCUが電子サブシステムにシステム冷却剤を供給してこれを液体冷却できるようにさせながら、少なくとも一つの遮断バルブを使って、熱交換器を通るシステム冷却剤の流れを自動的に遮断する。 (もっと読む)


ラックシステム(100)は、複数のラック(105)を備え、これらラック間に少なくとも一つの通路を形成するようにラックを配列する。通路(120)は、通路(120)を通過する冷却媒体のほぼすべてがラック(105)を通過するように封止する。抽気開口を設け、この抽気開口により、通路(120)外に冷却媒体を抽気し、また周囲媒体を通路(120)内に流入させることを可能にする。センサ(例えば温度センサ)を、抽気開口を通る媒体流れ方向を決定するために設ける。ある実施形態において、センサにより発生した信号を用いて、通路(120)に供給する冷却媒体の少なくとも一つのパラメータを制御する。
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