【課題】撮像装置の小型化を維持しつつ、撮像素子で発生した熱を効率よく放熱するとともに、メイン回路基板の熱が撮像素子に伝わりにくくする仕組みを提供する。
【解決手段】撮像装置は、排気口及び吸気口が設けられ、吸気口から取り込んだ空気を排気口から装置本体の外部に排気する空気流通路を有する放熱ダクト２６を備える。空気流通路は、装置本体１の外部とは連通するが装置本体の内部とは連通しないようになっている。そして、放熱ダクト２６は、撮像素子２３の受光面の裏面と電子部品が実装されたメイン回路基板２７との間に配置され、かつ撮像素子２３側の部材２６ｂがメイン回路基板２７側の部材２６ａより熱伝導率の高い部材で形成される。 （もっと読む）

【課題】本明細書開示の加熱冷却装置は、機器の使用環境として機器の保証温度範囲を超えるような酷暑と極寒が想定される場合であっても、温度調整対象となる接続機器を適切な温度環境下に置くことを課題とする。
【解決手段】加熱冷却装置の本体部は、温度調整対象となる接続機器に空気を導入する第１開口、接続機器から空気が導入される第２開口、空気導入口、空気排出口を備える。加熱冷却装置は、空気導入口から本体部内へ外気を導入する第１ファン、第１開口と第２開口との間に配置されたヒーターに隣接して設けられた第２ファンを備える。第２ファンは、ヒーターによって加熱された空気を循環させる。加熱冷却装置は、第１弁と第２弁を備える。第１弁と第２弁は、第１ファンと第２ファンの動作に応じて変化する本体部内の圧力状態に応じて、開閉状態を変化させ、外気を導入して冷却する状態と、加熱した空気を循環させて加熱する状態とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩのタスクに応じて、ＬＳＩ及びファンの動作を制御することにより、処理能力及び冷却性能をともに維持し得る情報処理装置及び冷却方法を提供する。
【解決手段】複数の集積回路と、複数の集積回路を冷却する複数のファンと、複数の集積回路及び複数のファンの動作を制御する制御部とを備え、制御部は、複数のファンのうちの何れかのファンが故障した場合、複数のファンからの制御信号に基づいて、故障したファンを特定し、特定したファンが冷却対象として冷却していた集積回路の使用量に基づいて、複数の集積回路又は複数のファンの何れか又は両方の動作を制御することを特徴とする情報処理装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファンユニットを容易にケーシング内に固定することができるファンユニットアセンブリを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファンユニットアセンブリは、ファンユニットと、前記ファンユニットを収納するケーシングと、を備え、前記ケーシングは、Ｕ字型の収容部と、前記収容部の１つの側端に回転可能に連接された１つの蓋体と、を備え、前記蓋体及び前記収容部の内側には、振動緩衝部材がそれぞれ設けられ、前記蓋体のもう１つの側端には、少なくとも１つの係合孔が設けられ、前記収容部のもう１つの側端からは、前記蓋体の係合孔に係合するための少なくとも１つのラッチが延伸している。 （もっと読む）

【課題】圧力損失が減少し且つ気流のよどみを無くして、効率良く風下側半導体モジュールを冷却することができる強制空冷式ヒートシンクを提供する。
【解決手段】外部から吸気口12を経て取込まれた空気（風上側気流７ａ）は、風上側風洞８ａを経由して、フィン３の間を抜けて風下側風洞８ｂに至り、冷却ファン５を通過して外部に放出（風下側気流７ｂ）される。その一方、風上側風洞８ａを経由し、風上側風洞開口部８ｃからベース２上を通過する空気は、風上側半導体モジュール４ａと風下側半導体モジュール４ｂとの間に形成された端面を偏移させた開口部９を経由して、フィン３に供給される。その結果、外部から風上側風洞８ａおよび風上側風洞開口部８ｃを経由してベース２上を通過する空気（風上側気流７ａ）を風上側のフィン３による放熱を受けずに風下側のフィン３に供給することができるので、風下側の冷却性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】外気冷房システムにおいて、外気の湿度が急激に変動した場合でも、外調機から室内への給気の湿度が急激に変動しないように制御し、室内環境の最適化を達成する。
【解決手段】給気２０６が所定の温湿度になるよう、予め設定された複数の運転モードから最適なモードを判定し、ダンパー（１１６〜１１９）、冷水バルブ１５６、加湿給水バルブ１５４の開度を調整するにあたって、外気２０１、給気２０６、還気２０７の温湿度を計測し、モード境界を超えるかどうかを判定し、境界を越えれば見極め時間を設定する。更に境界を越える前のモードで運転したときの給気２０６の湿度を予測し、予測値が許容湿度範囲の上限値もしくは下限値を超えるかを判定し、超える場合は即時にモードを変更する。見極め時間が経過した後、一度も境界を越える前のモードに戻らなければモードを変更し、一度でも境界を越える前のモードに戻ればモードは変更しない。 （もっと読む）

【課題】優れた防振効果を発揮することができると共に、小型化、省スペース化を達成することが可能なファンユニットの取付構造を提供する。
【解決手段】ファンユニット２０と、ファンユニット２０が収納される筐体１０と、ファンユニット２０を支持してファンユニット２０を筐体１０に取付けるファンユニット取付部とを備え、ファンユニット取付部は、支持されたファンユニット２０の一方の端部よりも外側に延出する第１の取付片４２Ａと、ファンユニット２０の前記一方の端部と反対側の端部よりも外側に延出する第２の取付片４２Ｂとを有し、第１の取付片４２Ａ及び第２の取付片４２Ｂが筐体１０に固定されてなる。 （もっと読む）

【課題】電池パックを収容する電池モジュール内の放熱を図る。
【解決手段】電池パックを収容する金属製のシールドケースの内部にジャンクションボックスを収容し、該ジャンクションボックスの樹脂製のケースを前記シールドケースの底壁上に搭載し、前記シールドケースの壁にファンを取り付けると共に該シールドケース内部を流通した空気を排出する排気口を設け、かつ、前記ジャンクションボックスのケースに通気口を設け、前記シールドケース内に流入した空気の一部をジャンクションボックスのケース内に流通させる構成としている。 （もっと読む）

【課題】電子機器室の空調効率を向上させて電子機器の熱負荷を低減させるとともに無駄な電力エネルギーの消費をなくして省エネ化に寄与し、かつ小型で安価な電子機器室を得ることができる通信・情報処理機器室等の空調システムを提供する。
【解決手段】通信・情報処理機器１２を上下方向に搭載したラック１３が整列してラック列Ｌ１〜Ｌ４をなし、ラック列が複数設置されている機器室１１を空調するシステムであって、ラックの吸い込み面に向けて冷気を吹き出し、その冷気をラック内に回り込ませて上流側から下流側に向けて流し、通信・情報処理機器の冷却を終えて下流側から排出される使用済みの空気を吸い込み、冷却処理をして再びラックの吸い込み面に向けて吹き出す冷気を生成するための高顕熱型の室内機１６ａを機器室の天井部１１ｃに複数台設置した天井設置型マルチエアコン１６と、該エアコンの駆動を制御するコントローラ２３とを設けた空調システム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファンからその他の部品に伝達される振動を抑制することができるファン固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るファン固定装置はファンを固定することに用いられ、電子装置内に固定される固定板と、前記ファンを収納するフレームと、複数の固定ピンと、を備え、前記固定板には、少なくとも１つの通風孔が設けられ、前記通風孔の両側には、前記固定板に対して垂直に延伸する係止部がそれぞれ設けられ、該両側の係止部は、Ｌ字状を呈し、且つ互いに対向し、前記フレームの両側には固定片がそれぞれ設置され、前記固定片の底面には少なくとも１つの振動緩衝部材が其々設置され、前記フレームは前記両側の係止部の間に配置され、前記振動緩衝部材は、対応する前記係止部に当接され、前記フレームは前記固定板に係合され、前記固定ピンによって、前記固定片及び対応する前記振動緩衝部材が前記係止部に其々固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、通気抵抗を低減し、騒音の発生を抑制することを目的とする。
【解決手段】内部に外気送風機１３と、この外気送風機１３の風路下流に連絡した熱交換器１５とを備え、外気送風機１３の吸込口（外気吸気口９）の上流側には、上流側に向けて下がる傾斜をつけた庇状の複数の羽板１６ａを有したルーバー１６を設け、さらに、その上流側に小孔１９を有するカバー８を設けた熱交換装置７において、前記ルーバー１６が、縦方向の桟（縦桟１７）と横方向の桟（横桟１８）とで支えられ、縦桟１７は、外気送風機１３の外気吸込口９の開口よりも外側に設けられたものであるので、通風抵抗を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】プロジェクタの薄型化を可能とし、かつ効率的な冷却を可能とするプロジェクタを提供すること。
【解決手段】光が入射する入射面と、光が射出する射出面とを備え、光を画像信号に応じて変調する複数の空間光変調装置２１Ｂ、２１Ｇ、２１Ｒと、複数の空間光変調装置の近傍を順次流動する冷却用流体を供給する冷却用流体供給部であるファン４０と、冷却用流体の流路において互いに隣り合う空間光変調装置同士のうち、冷却用流体供給部によって供給された冷却用流体が先に到達する上流側空間光変調装置の入射面側を流動した冷却用流体を、上流側空間光変調装置より後に冷却用流体が到達する下流側空間光変調装置の射出面側へ誘導する冷却用流体誘導部である整流板４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第１放熱部と、前記筐体に収容された第２放熱部と、前記第１放熱部に熱接続された第１ヒートパイプと、前記第１ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第２放熱部に熱接続された第２ヒートパイプと、前記第１放熱部及び前記第２放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子放出素子と被熱交換体との間にホール電極を設けることにより、ヒートシンクによらずにイオン風生成のための電界形成を行い、いかなるサイズや形状の被熱交換体に対しても高い熱交換性能が発揮される熱交換装置およびその用途を提供する。
【解決手段】
電極基板と薄膜電極とそれらの間に挟まれた電子加速層とを有する電子放出素子と、前記薄膜電極から離れて前記薄膜電極に対向し、少なくとも１つの貫通孔を有するホール電極とを備え、前記電子放出素子と前記ホール電極とを空気中に設置して、前記電極基板と前記薄膜電極との間に第１電圧を印加し、前記薄膜電極と前記ホール電極との間に第２電圧を印加したとき、前記第１電圧によって、前記電極基板で生成された電子が前記電子加速層で加速されて前記薄膜電極から空気中に放出され負イオンを生成し、前記第２電圧によって前記負イオンからなるイオン風が生成されて前記貫通孔を通過して被熱交換体へ放出されるように構成された熱交換装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、例えば換気扇や空気調和装置に活用される送風装置に関するもので、小型化を目的とするものである。
【解決手段】本発明は、モータ８は、少なくとも本体ケース１外の部分と制御回路１５を、モールド樹脂体１７で一体化し、このモールド樹脂体１７により、小形部１７ａと、大形部１７ｂを形成し、本体ケース１に設けた貫通孔５に小形部１７ａを本体ケース１内に突入させた状態で、モールド樹脂体１７を本体ケース１に固定し、大形部１７ｂには制御回路１５を配置し、かつ、本体ケース１外に配置し、遠心型ファン６は、空気吸込口２側を大径開口６ａ、その反対側を大径開口６ａよりも小径の小径開口６ｂとし、かつ、遠心型ファン６の外径は、大径開口６ａ側よりも小径開口６ｂ側を小さく形成し、制御回路１５は、その基板１６の本体ケース１対向面側に、半導体素子１８を実装した構成とした。 （もっと読む）

【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 （もっと読む）

【課題】省電力化を効率よく行うことができると共に、低騒音化を実現することが可能な電子機器の冷却システムを提供する。
【解決手段】筐体１と、筐体１内に配置され、互いに独立して動作、機能する複数の電子機器２Ｂ〜５Ｂと、筐体１内に配置され、電子機器２Ｂ〜５Ｂに冷却風を供給し冷却する送風機１３及び１４と、筐体１内に配置され、前記冷却風の温度を取得する温度取得部１２と、筐体１内に配置され、前記冷却風の通風抵抗を調節する通風抵抗調節部７と、送風機１３及び１４及び各々の通風抵抗調節部７を制御する制御部６を備え、制御部６は、温度取得部１２が取得した温度情報及び電子機器２Ｂ〜５Ｂの発熱情報に基づいて電子機器２Ｂ〜５Ｂを所定温度に冷却するために必要な目標冷却風量を取得し、前記冷却風量が目標冷却風量となるように各々の通風抵抗調節部７を制御すると共に、前記冷却風量が必要最低限となるよう送風機１３及び１４の駆動を制御する。 （もっと読む）

【課題】ビーム光の射出口からハウジング内にトナーや塵埃等が入り込み難くするとともに、ハウジング内の温度上昇を十分に抑制することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】画像形成装置１は、主走査方向Ｍに貫通して延びる通風路４１ｃが形成され、副走査方向Ｓに摺動するシャッター部材４１と、装置本体１ａ内を開放または閉鎖するカバー部材４５と、カバー部材４５の回動動作にともなってシャッター部材４１を開閉可能に移動させる作動機構と、を備える。シャッター部材４１は、カバー部材４５が装置本体１ａ内を開放する方向に移動したとき、作動機構によって射出口３１ａを閉じる方向に移動し、カバー部材４５が装置本体１ａ内を閉鎖する方向に移動したとき、作動機構によって射出口３１ａを開く方向に移動し、シャッター部材４１の開方向への移動にともなって、通風路４１ｃは装置本体１ａに設けたダクト４７の通風開口４７ａに対向する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）