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Fターム[5E322BB03]の内容

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Fターム[5E322BB03]に分類される特許

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【課題】安全に換気扇を交換することができる換気装置を提供する。
【解決手段】回転する羽根部20bを有し、筐体の外側に電源コードを接続する接続端子20hが形成された換気扇20と、通風部10bが構成され、羽根部20bを覆うファンカバー10と、通風部30aが構成され、換気扇20の前記ファンカバー10と対向する位置に形成された換気扇保護部材30からなる換気装置100であって、接続端子20hに電源コード800を接続させたときにファンカバー10と換気扇保護部材30との分離を抑制させる抑止部を形成した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気コネクタを電源コネクタに素早く、且つ容易に挿入することができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、電子素子から放熱し、且つ電線及び前記電線の一端に接続されている電気コネクタを備え、電気コネクタは電子装置の電気供給ユニットの電源コネクタと電気接続される。放熱装置には、さらに、電源コネクタに位置合わせされる係合部材が設置されており、電気コネクタは係合部材に係合され、且つ係合部材に係合されている電気コネクタは電源コネクタと位置合わせされる。 (もっと読む)


【課題】空気調和機の制御部品が収容された制御ボックス内の空気と冷媒との熱交換によって制御部品を冷却し、結露水によって制御部品が濡れることを抑制し運転効率の低下を防止した空気調和機を提供する。
【解決手段】空気調和機の室外機内に圧縮機12と室外熱交換器14と室外ファンと空気調和機の運転を制御する制御ボックス32と制御ボックス32内に収容された制御部品30とを備え、制御ボックス30内に、配置され冷媒との熱交換によって制御ボックス30内の空気を冷却する冷却ユニット34と、制御基板から発する熱を制御ボックス30の外部へ放熱するフィン構造体42とを備える。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で複数の光源が発する熱を適切に放散させる。
【解決手段】ヒートシンク30は、互いに対向する板状部分である第1部分30aおよび第2部分30bと、第1部分30aの端部と第2部分30bの端部との間に介在する第3部分30cと、によってコ字状に形成される。第1部分30aは、第1発光素子40Aの熱を回収するよう第1発光素子40Aが取り付けられる。第2部分30bは、第1部分30aと対向して配置され、第2発光素子40Bの熱を回収するよう第2発光素子40Bが取り付けられる。第3部分30cは、第1部分30aおよび第2部分30bから回収した熱を放散する放熱フィン30dを有する。ヒートシンク30は、ダクト24によって形成されるエアフロー領域内において、第3部分30cが第1部分30aおよび第2部分30bよりも上流側に位置するよう配置される。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンククーラによって冷却される発熱体とは別の発熱体を効率的に冷却する。
【解決手段】冷却ファン2と、冷却ファン2の下流側に設けられているとともに第一の伝熱管4と熱的に接続され、第一の伝熱管内を流れる熱媒体と送風空気とを熱交換するヒートシンク本体部3と、冷却ファン2からヒートシンク本体部3へ至る流路の外側に設けられているとともに第一の伝熱管4に連通する第二の伝熱管5と熱的に接続され、第一の発熱体21からの熱を第二の伝熱管5内の熱媒体に熱伝導させる第一の熱伝導体6と、第一の熱伝導体6および第二の伝熱管5の少なくとも一方の方向へ冷却ファン2から送風空気を導く整流板9と、を有するヒートシンククーラ1。 (もっと読む)


【課題】発熱体が収納された発熱体収納装置を冷却するために熱交換器を用いて内気を外気に熱伝導する冷却装置の加熱機能の加熱効率を向上させる。
【解決手段】冷却装置103内に設けた外気と内気との熱交換を行う熱交換器107と本体ケース104の内気側との間に加熱循環風路9を設け、この加熱循環風路9の下部に第1の送風ファン105を有するチャンバー11内を断熱遮蔽板12で仕切り、仕切った内気側に第3の送風ファン13とヒーター109を設置した加熱空間14の内気側に第3吐出口15を設けて、加熱時には、前記加熱循環風路9の上部に設けたダンパー10を開状態のままとし、前記第3の送風ファン13およびヒーター109に交流電源111が温度スイッチ16を通じて通電されて動作し、加熱された内気の多くが加熱循環風路9を通じて循環するので、内気の熱が外気に逃げ難く加熱効率良く発熱体収納装置101内を加熱することができる。 (もっと読む)


【課題】電子機器を冷却する気体の通路の確保を図った電子機器収納装置を提供する。
【解決手段】電子機器収納装置において、筐体2と、筐体内部に並んで設けられ、電子機器をそれぞれ収納する複数のスロット3a〜3jと、各スロット内に流入した気体をスロットを横切る方向に導く気体の通路と、複数のスロットに対向して筐体内部に立設され、各スロットに収納された電子機器の接続部がそれぞれ接続される被接続部を有する接続基板6と、接続基板6の端部に設けられ、各スロットから気体の通路を通って導かれた気体が流入する通気口20と、各スロット内に流入した気体を気体の通路を通って通気口20に吸引するファン8とを備える。 (もっと読む)


【課題】小形コンパクトな構成で高い防水性を確保しつつ、冷却ファンを通じてインバータのユニットケースに導風した冷却風を効率よく周囲に排気する防水カバーを提供する。
【解決手段】ユニットケース1の前部ケース2にパワー半導体モジュールを含む回路部を収容し、後部ケース3の風胴に前記パワー半導体モジュールの放熱フィン,およびに冷却ファン6を配置し、該冷却ファン6を通じて風胴内に導風した冷却風をユニットケースから上方に排気するようにしたインバータ装置の防水カバー8を、樹脂成型品としてユニットケース1の頂部に被せ、かつ該防水カバー8の前部の左右両サイドには下向きに開放した排気放出路8aを形成するとともに、カバー内方の後部には冷却ファン6の排気口周域に沿って排気導風ガイド8bを起立形成し、冷却ファン6を通じて防水カバー8の内側に吐き出した冷却風の排気流を前記の排気放出路8aを通じて周囲に放出する。 (もっと読む)


【課題】 コンピュータシステムの冷却機構の設計を簡易にする。
【解決手段】 コンピュータシステムは、順次発生する複数のタスクをそれぞれ処理する複数のプロセッサと、タスクの内容を示すタスク情報を順に受け、各タスクを処理するためにプロセッサに掛かる負荷を求める算出部と、連続する所定数のタスクを含むタスクグループ毎に、負荷が相対的に大きいタスクをプロセッサの1つである第1プロセッサに割り当て、負荷が相対的に小さいタスクを残りのプロセッサに割り当てる割り当て部とを有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、保護ケーシング(16)と保護ケーシング(16)の内側に位置決めされている電子装置とを含んでいる固定式構造体(12)と、固定式構造体(12)に対して相対的に運動することができる可動式構造体(14)とを備えている電子システム(10)に関する。
【解決手段】可動式構造体(14)は、可動式構造体(14)が固定式構造体(12)に対して相対的に運動している場合に、電子装置を冷却するために、保護ケーシング(16)の外側から保護ケーシング(16)の内側に向かって空気を吸引するための手段を形成している、少なくとも1つの吸引開口部(26)を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】電子部品を効率よく冷却することができる電子機器の筐体の提供する。
【解決手段】ナビゲーション装置の筐体100は、筐体本体10と、筐体カバー20と、を備えている。また、筐体本体10と筐体カバー20との間には、複数の電子部品が搭載された基板30が配置される。筐体本体10には、筐体内部に筐体外部の外気を取り込むための軸流ファン13が取り付けられており、天面12には、軸流ファン13の設置付近から所定の方向に向かって延びる絞り14が形成されている。絞り14は、軸流ファン13の軸方向に対して所定の角度(例えば、5度〜175度)で交わるように筐体本体10の天面12に形成されている。 (もっと読む)


【課題】熱交換器及び熱交換器を用いた情報処理システムにおいて、熱交換効率を向上させること。
【解決手段】表面が気流Bに曝される複数のフィン42と、フィン42に接続されたバイメタル部43とを有し、気流Bの温度の上昇により、隣り合うフィン42に接続されたバイメタル部43同士の間隔Dが狭まる熱交換器による。 (もっと読む)


【課題】上部ダクトに下部ダクトを取り付ける構成のブロワーダクトは、上部ダクトへの下部ダクトの取付け、取外しが面倒であった。
【解決手段】ブロワーダクト1は、上部ダクト2と、下部ダクト3と、上部ダクトに下部ダクトをスライド可能かつ着脱自在に組み付けるスライドガイドレール部4を備え、該レール部は、上部ダクトの下部に設けられたガイド本体部5,6と、下部ダクトに設けられた左右一対の翼部7,8とで構成されている。ガイド本体部は、前後一対の第1,第2の下部ダクト支持片9,10を備え、下部ダクトの翼部は、下部ダクト固定位置において第1,第2の下部ダクト支持片上に係合し、下部ダクト取外し位置において第1,第2の下部ダクト支持片との係合を解除されて上部ダクトの下面からの下部ダクトの離脱を許容する第1,第2の下部ダクト支持片係合部11,12を備えている。 (もっと読む)


【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 (もっと読む)


【課題】1つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置1の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器2,4,5,6及び12または15とが搭載される外枠を成す筐体フレーム3と、内部実装機器の13または、14が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン8により、高発熱部品のHDD・CPUを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム3に設けられた通風孔10の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム3や各部材に押し出し部23を有する。 (もっと読む)


【課題】電子機器をラックに収容してデータセンタとして使用する電子機器収容装置において、電子機器の収容方式が異なる複数種類のラックが混在しても、電子機器による発熱を適正に冷却する。
【解決手段】電子機器収容装置1は、ISO規格コンテナ2にラック11が設置され、ラック11に電子機器12が正面12aを吸気エリアA1、A2に連通させて収容されている。電子機器12の背面12bに排気チムニー3が電子機器12から排出された熱気を取り込んで排出するように設けられている。ラック11には、排気チムニー3から排出された熱気を熱交換して吸気エリアA1、A2へ冷気を供給する熱交換器17が設けられている。熱交換器17がラック11ごとに1対1で設けられているため、ISO規格コンテナ2に複数のラック11が設置されていても、ラック11単位で電子機器12の排熱処理を行え、電子機器12による発熱の適正な冷却を容易に実行できる。 (もっと読む)


【課題】冷却性能を高め、冷却装置を小型化にすることにより電力変換装置の小型化、軽量化を可能とする半導体冷却装置を提供することである。
【解決手段】冷却器7、冷却器8、冷却器9は発熱量が同じである半導体素子3、半導体素子4、半導体素子5を実装し、各冷却器に間隔をおいて設置することにより熱交換のないよう配置され、同一風洞内に収納されている。各冷却器のベース板が、吸気側の冷却器から排気側の冷却器に向かって順次の厚くなるよう構成されており、ベース板の厚さ以外の部分は同様のものとしている。半導体素子を個別に冷却器に実装することにより、冷却器の温度勾配を低減でき、冷却器の熱処理能力を十分に生かせ、冷却風の温度上昇に対し冷却器のベース板厚さを調整することにより、半導体素子の温度は均等に抑えられ、半導体素子の最大使用温度条件に対し、温度の余裕を改善し、半導体冷却装置の小型化と軽量化を図る。 (もっと読む)


【課題】電子機器を収容する建造物において、密閉性を高めて電子機器を保護しながら室内の熱を効率的に外部に放出し、さらに、建造物の増設や移設を容易とする。
【解決手段】建造物の4隅に配置した柱状部材1F、1Rの上部及び下部に、緊締具の係合可能な締結金具2を固着し、建造物の屋根3を締結金具2よりも低い位置に設定するとともに、屋根3の下方には中間天井板9を設ける。電子機器を収納したラック6を中間天井板9の下側室CR内に収め、中間天井板を挟むように、下側室CRに空気を冷却する熱交換器と空気循環用ファンとを設置し、上側に排熱用の室外熱交換器を設置する。電子機器の増加に対処するときは、建造物自体を直接積み重ね、締結金具2に緊締具の係合して建造物を増設することが可能である。電子機器から発生する熱は、下側室CR内の熱交換器と室外熱交換器とにより外気へ放熱される。 (もっと読む)


【課題】冷却システムにおいて、サーバラック等に搭載できる計算機の個数を増やすと共に、計算機を効率的に冷却すること。
【解決手段】電子機器23が設置される機器設置エリア12と、機器設置エリア12内の空調を行う空調機21と、電子機器23内の発熱部品57と熱的に接続した伝熱部材25の先端部25xが配置される冷却エリア13と、機器設置エリア12と冷却エリア13とを分離する分離壁11と、一端が先端部25xに接続され、他端が冷却エリア13から出た気流Aを外気Bと熱交換する熱交換器60に接続されたドレインホース63とを有し、先端部25xに不織布65又は多孔質材65が配置される冷却システムによる。 (もっと読む)


【課題】電子機器から発生する熱の一部または全部を室内空気に放熱せずに屋外に導き、空調動力および空調,機器冷却に消費される総エネルギーを削減する。
【解決手段】電子装置の冷却システムとして、CPU42などの発熱の多い箇所からの熱を液/蒸気へ変換する第一の伝熱手段と、この第一の伝熱手段とサーマルコネクションを介して熱を液/蒸気へ変換する第二の伝熱手段と、この第二の伝熱手段からの熱を冷媒と熱交換し、屋外へ伝熱するための第三の伝熱手段を有する。 (もっと読む)


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