Fターム[5E322BB03]の内容
Fターム[5E322BB03]に分類される特許
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電子機器
【課題】本発明は、筐体の薄型化に対応しつつ、冷却を要する発熱体を筐体の内部に無理なく収容することができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、底壁4aを有する筐体4 と;筐体の内部に収容され、底壁と向かい合うとともに、回路部品21が実装された第1の回路基板20と;この第1の回路基板を避けた位置において筐体の内部に収容され、第1の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と;を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱するMPU27が実装された第2の回路基板26と、MPUに熱的に接続されたヒートシンク52と、を有している。第2の回路基板は、筐体の内部において第1の回路基板に対し筐体の厚み方向にずれた位置に配置されているとともに、発熱体は、第2の回路基板の第1の回路基板側の面に位置されている。
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冷却装置および冷却装置を有する電子機器
【課題】本発明は、薄型化に無理なく対応しつつ、回路部品の冷却性能を充分に高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置は、電動式のファンユニット55と;このファンユニットが設置されるファン取り付け部61と、動作中に発熱するMPU33が熱的に接続される受熱部60とが互いに並べて配置されたヒートシンク54と;を備えている。ファンユニットは、ファン77を支持するファンケーシング76を有し、このファンケーシングは、ファンを挟んで向かい合う吸込口83および開口部80と、ファンの径方向外側に位置された排出口84とを有している。ファンケーシングの開口部はヒートシンクによって塞がれており、このヒートシンクに吸込口から吸い込まれた空気が直接吹き付けられる。
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