【課題】静粛性が図れるプロジェクターを提供する。
【解決手段】プロジェクター１は、吸気口を有する外装筐体と、吸気口を介して外装筐体に空気を導入する吸気装置４とを備える。吸気装置４は、空気を吸い込む吸込口４１Ａ，４２Ａ、及び空気を吹き出す吹出口４１Ｂ，４２Ｂを有する吸気ファン４１，４２と、吸気口を介して導入された空気を吸気ファン４１，４２に導く吸気ダクト４３とを備える。吸気ダクト４３は、樹脂発泡体で構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が進んだ筐体にも設置可能でありながら高い熱交換能力と内気側の高風量が両立した安価な熱交換器を提供すること。
【解決手段】発熱部品収納筐体２内の空気は、熱交換器ケース３の外側の面から、内気側ファン５によって、熱交換器ケースに設けられた内気側吸気口を通過して熱交換器ケース内に吸い込まれ上下二手に分かれて、内気側流路１９に設けられた内気側フィン１４の間を内気側フィンに熱を奪われながら流れ、上下の第１，第２の内気側排気口８，９から排気される。熱を奪われることにより空気の温度が下がり、第１，第２の内気側排気口から排気された空気は、発熱部品（図示せず）の表面を流れることで発熱部品から熱を奪い、発熱部品の温度を下げる。発熱部品収納筐体内を循環しながら、発熱部品から熱を奪うことによって温度が上昇した発熱部品収納筐体内の空気は、再び、内気側ファンによって筐体内冷却用熱交換器１内に戻される。 （もっと読む）

【課題】風（空気）の通る方向に影響されることなく、常に一定の放熱効率を得ることができるとともに、機種によって送風方向の異なる装置に搭載された場合でも、送風方向に関係なく全ての機種に共通使用可能とする。
【解決手段】ポリゴンミラー７４が搭載されたフィン基台３２の底面３２ａから一体的に延びた複数の放熱フィン３１を備えた放熱装置３０であって、放熱フィン３１を横断面円形状に形成し、かつ、放熱フィン３１が延びている方向に直交する方向のどの方向からでも直線ライン上にいずれかの放熱フィン３１が位置するように設けられている。また、放熱フィン３１の先端に接触させて放熱体を設け、この放熱体とフィン基台３２との間の側面を全面開放された開放部としている。 （もっと読む）

【課題】制御盤内の機器と外気との接触を遮断しつつ筐体の小型化の要求や筐体に内蔵される機器の増加にも対応して十分な放熱、冷却を行うことができる制御盤を提供する。
【解決手段】筐体の天井部３ｂに熱交換器３を備えるとともに開閉扉の筐体内側にダクト５を備え、熱交換器３に外気を取り込む第１のファン３ｃと、筐体内の内気を筐体後部を通って熱交換器３へと送る第２のファン７と、熱交換器３を通過した内気を筐体前部へ下向きに送る第３のファン３ｄとを備え、第３のファン３ｄの下方にてダクト５に配設されて内気をダクト５内へ吸気する第４のファン５ａと、ダクト５の第４のファン５ａより下方に配設されてダクト５内から筐体２内へ排気する第５のファン５ｂをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置３８と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板を挟んだ状態で前記筐体内に配置され、前記冷却風を案内する一対の壁部７１及び７２とを備え、第１通風路９１ａを形成した第１壁部７１と、第２通風路９１ｂを形成した第２壁部７２とが、回路基板装置３８を挟んで相互に重ねて配置されている。したがって、第１壁部７１と第２壁部７２との間で、回路基板装置３８に剪断力が作用するのが抑制される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で排気口に到達するまでに排気風の温度を低減させ、装置外装の温度上昇を抑制することで、ユーザーへの不快感を低減させる。
【解決手段】 ランプ熱を排気する流路の一部を熱伝導部材で形成し、この熱伝導部材を他の排気流路の一部も兼ねて構成することで、熱伝導部材を介してランプ熱を熱輸送することができる為、局所的に高温になる排気温度を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器を搭載するラックキャビネットの構造と、ラックキャビネットを用いた空調制御方法に関するものである。
【解決手段】 本発明のラックキャビネットは、複数の電子機器を搭載し、少なくとも外部から冷気の吸い込みが可能な前面を有する筐体と、電子機器の搭載位置に対して筐体の前面の側に配置され、前面から電子機器に向かう第１の方向に吸気された冷気に押されて開放し、第１の方向とは逆の第２の方向に対して閉鎖する逆流防止弁とを備える、よう構成する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板装置に当接した弾性部と前記筐体の内面に取り付けられ前記弾性部を支持した支持部とを有し、前記弾性部の弾性変形を伴って前記筐体の内面と前記回路基板装置とに挟まれた状態で設けられ、前記冷却風を案内する壁部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】冷媒としての空気を集中的に放熱体にあてることにより、より効率的に放熱体から熱を放出することができ、冷却効率の高い電子機器筐体の冷却構造を提供する
【解決手段】モジュール３の筐体表面に冷却フィン３ａを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン３ｂを備え、電子機器筐体１の内壁５にモジュール３を固定し、冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５とを接触させて冷媒流路６ａを形成し、モジュール７の筐体表面に冷却フィン７ａを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン７ｂを備え、電子機器筐体１の内壁５と相対する電子機器筐体１の内壁８にモジュール７を固定し、冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８とを接触させて冷媒流路６ｂを形成し、冷却フィン３ｂ，７ｂを冷却するための冷媒流路６ｃを、冷媒流路６ａ，６ｂの方向と一致するように形成する。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ１００は、システム筐体１０５に放熱ユニット２００を収納する。放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。放熱ユニット２００は、ネジ２０６ａ、２０６ｄだけで金属フレーム１１１に結合される。ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 （もっと読む）

【目的】半導体電力変換装置において、複数の半導体素子を冷却体に実装する場合に、冷却ファンを小型化して、装置全体の小型化を図る。
【解決手段】半導体素子を２個の冷却体に分割して配置し、風上の半導体素子の発熱の影響を風下の半導体素子に与えることをなくし、また、電解コンデンサを冷却する風洞を設けたことにより、冷却ファンを小型化できる構造とした。 （もっと読む）

【課題】電子機器の端部や周囲の厚さを薄くし、薄さを強調したいという要求があったが、実装の妨げになるという問題があった。このため、端部や周囲の厚さを薄くしたスペースを有効利用することが課題になっていた。
【解決手段】実施形態の電子機器は、第１の厚さを備える第１筐体部および第２の厚さを備える第２筐体部を備える筐体を備える。また、前記第１筐体部および第２筐体部に設けられ、第１の広さを備える第１ファンケース部および第２の広さを備える第２ファンケース部を備えるファンケースを備える。また、第１の大きさを備える第１羽根部および第２の大きさを備える第２羽根部を備え、前記第２羽根部の少なくとも一部は前記第２ファンケース部に設けられるファンを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１１と、振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、曲げ部より固定端側には圧電素子１１が貼付されており、曲げ部より自由端側は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、振動板１２は、圧電素子１１を貼付した面が放熱フィン２１の先端部を覆うように設けられており、複数の分割板が放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から振動板１２の固定端までの長さに対するベース部２２から放熱フィン２１の先端部までの長さの比が６５．６％以上７５．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】 装置内部を効率的に冷却することができるＬＥＤ光照射装置およびこれを備える印刷装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３を一方面に実装した基板２と、基板２の他方面に互いに間隔をあけて立設された複数のフィン４と、基板冷却用の空気を給送するファン５と、ファン５からの空気を複数のフィン４に向けて案内する案内流路１０と、を備え、複数のフィン４は、基板２の他方面から互いに平行に延びるように起立しており、隣接するフィン４によって挟まれた空間に空気流路８が形成されており、案内流路１０の幅は、下流側が上流側より狭くなっている、ＬＥＤ光照射装置。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却装置に関するものであり、従来よりも放熱フィン間の通風性を向上させ、より冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】電圧の印加に応じて伸縮する圧電素子１１と、圧電素子１１が貼付されている振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、振動板１２の一端は固定端、他端は自由端であり、振動板１２の自由端側の領域は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、前記複数の分割板が前記放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から放熱フィン２１の先端までの長さに対するベース部２２から振動板１２の自由端までの長さの比が１２．５％以上２９．２％以下とする。 （もっと読む）

【課題】サーバ等の電子機器においては、ファンの電力の削減が課題の一つとなっている。また、ファンによる騒音の低減も求められている。
【解決手段】サーバをラックに複数台搭載し、ラック上部に空気熱交換器とファンを有し、さらにサーバ内にもファンを有し、上記サーバ内の主要発熱部品の熱を熱輸送手段により前記空気熱交換器で放熱し、上記サーバ内の主要発熱部品以外の熱は前記サーバ内部に搭載したファンによりサーバ前面から吸気した空気の流れを用い冷却し、その排気をサーバ後方に放出するサーバ装置において、ラック上部の前記空気熱交換器が、ラック前面側から吸気し放熱する第一の空気熱交換器と、背面側から風を吸気し放熱する第二の空気熱交換器に分かれており、前記熱輸送手段を流れる冷媒が初めに第二の空気熱交換器を通り、次に第一の空気熱交換器を通過する。 （もっと読む）

【課題】電気機器収納用箱の天井面と側面のいずれに取り付けた場合であっても、バネを用いることなく、ファン停止時に排気口が閉塞される電気機器収納用箱の通風装置を提供する。
【解決手段】内部にファンが取り付けられた筐体２０１と、筐体２０１の排気口を閉塞するように筐体２０１に回動可能に取り付けられた板状のシャッター２０２と、シャッター２０２の回動軸から延出する延出片に取り付けられた重り２０３を有し、縦向きの姿勢で取り付けた場合には、前記延出片及び重り２０３の質量により生じる前記回動軸回りのモーメントのほうが、シャッター２０２の質量により生じる前記回動軸回りのモーメントよりも大きく構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率の高い構造を実現する。
【解決手段】ベース４８ｂは発熱部品と熱結合される。ベース４８ｂ上には、各々がＹ方向に延びる放熱フィン群４８ａが、Ｘ方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン５８および隔壁５６は、放熱フィン群４８ａをＹ方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群４８ａの隔壁５６側の端部群は、Ｘ方向の少なくとも一方の最外位置（Ｘ＝−４，４）で壁面５６から最遠（ａ）となり、この最外位置とは異なる特定位置（Ｘ＝０）で壁面５６から最近（ｂ）となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面５６から遠くなる。 （もっと読む）

【課題】動作モードに応じて冷却風の供給量を変化させることにより、最適な冷却を行うことのできる冷却機構を提供する。
【解決手段】第１の冷却対象物１８を冷却する冷却ファン１６と、第１の冷却対象物１８と冷却ファン１６間に設けられ、シャッタを有すると共に冷却ファン１６からの冷却風を第１の冷却対象物１８へ導く冷却風ダクト１７と、羽根２３が取り付けられたブラシレスモータ２１と、羽根２３付近から冷却風ダクト１７付近まで配設された駆動風ダクト２４とを備え、ブラシレスモータ２１の停止時は、冷却ファン１６からの冷却風は第１の冷却対象物１８を冷却し、ブラシレスモータ２１の回転時は、羽根２３の回転による駆動風が駆動風ダクト２４を介して冷却風ダクト１７付近へ供給されてシャッタが作動し、冷却風の一部が第２の冷却対象物１９へも供給されて、第１の冷却対象物１８と共に第２の冷却対象物１９が冷却される。 （もっと読む）

【課題】電子機器が収納された筺体の吸気面における風量のばらつきを抑制できる冷却システム及び冷却装置を提供する。
【解決手段】計算機１２（電子機器）を収納し、一方の面側からエアーを取り入れて他方の面側から排出するラック１１（筺体）と、ラック１１の一方の面側に並列に配置されてラック１１内に入るエアーを冷却する熱交換器１５ａ〜１５ｃとを有する。熱交換器１５ａ〜１５ｃの位置は、それぞれ壁からの距離に応じて設定する。 （もっと読む）