【課題】小型化かつ軽量化する。
【解決手段】モジュール冷却構造１は、冷媒入口１２に連通するケース内流入路１３と、冷媒出口１６に連通するケース内流出路１５と、ケース内流入路１３の冷媒を分配しケース内流出路１５に誘導してケース内に設けられたモジュール１１を冷却するフィン１４と、冷媒流量を規制するオリフィス１７とを備えたモジュールケース１０と、複数のモジュールケース１０を並列に固定し、各モジュールケース１０のケース内流出路１５から冷却後の冷媒を流出させるファンを備えた筺体とを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器内で結露が発生する前に結露を検知する結露検知装置、電子機器冷却システム、及び結露検出方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 冷却水を電子機器１０に供給する冷水供給管路１４の途中に結露検出器２０を設ける。結露検出器２０は、結露による水滴を検出して結露を検知する。結露検出器２０と電子機器１０の間に加熱部３０を設ける。加熱部３０は結露検出器２０から出て電子機器１０に入る冷却水を加熱して昇温する。 （もっと読む）

【課題】被冷却物の運用を停止することなく手軽に冷媒を交換可能な冷却装置を提供すること。
【解決手段】密閉型の冷却装置は、冷媒が満たされた管１と、管内の冷媒に大気圧以上の圧力をかけて冷媒を循環させるポンプ５と、管１から排出された冷媒を溜める第１の液溜め部８１と管内に注入される冷媒を溜める第２の液溜め部８２とが液面よりも上部で連結されたタンク６と、管１および第１の液溜め部８１に接続される第１の３方弁Ａと、管１および第２の液溜め部８２に接続される第２の３方弁Ｂとを具備する。そして、冷媒の交換時に、管内の冷媒の流路を第１の液溜め部８１に切り替え、第２の液溜め部８２の冷媒を管内に導入すべく第１および第２の３方弁Ａ、Ｂを連動して切り替えるようにした。 （もっと読む）

【課題】流路抵抗を大きく増加させることなく、流速差を有して流入した流体の流速を均一化する。
【解決手段】流路構造は、流体を流入口２から流出口３に導く流路１と、流路内のうち流入口と流出口との間における一部の領域に設けられ、流路に流入した流体がその流れ方向に交差する方向において有する流速の差を低減するための流速制御構造５とを有する。流速制御構造は、流れ方向に交差する方向において流体を通過させる空間５ｂと交互に設けられた複数の流速制御部材５ａを含む。複数の流速制御部材の大きさが、流れ方向に交差する方向における流体の流速がより速い領域に設けられた流速制御部材ほど大きくなるように互いに異ならせる。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、筐体の蓋を開けて内部の回路の点検や動作確認などを行う必要があり、そのために蓋を閉じたときは筐体の内部に雨滴などが侵入しない防水構造とし、パワーコンディショナとして動作中は、この蓋を開けることができないようにして安全を図るようにする新規な構成を提供するものである。
【解決手段】防水構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、筐体は、表側開口のケーシングと、ケーシングの表側開口を開閉するようにケーシングに着脱可能にネジにて固定される蓋を備え、ケーシングの内側にはパワーコンディショナの所定の回路部を開閉するスイッチを設け、ケーシングの周囲壁の下壁には、スイッチを手動操作するスイッチ操作部とリード線引き出し部とが下方へ突出する状態に設けられ、スイッチ操作部がスイッチＯＮ状態のときケーシングからの蓋の取り外しを阻止し且つスイッチ操作部がスイッチＯＦＦ状態のとき阻止が解除されること。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて放熱効率（熱伝導性）を高め、かつ、軽量化を図ることの可能な放熱器を提供する。
【解決手段】 炭素繊維紙で形成された炭素繊維体１が複数枚用いられ、前記各炭素繊維体１は、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙２、３と、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙２、３に挟まれた波形の面を持つ炭素繊維紙４とを備えた空気流通路５をもつコルゲート構造となっており、前記複数枚の炭素繊維体１のうちの１枚はベース部として用いられ、他の炭素繊維体１は、前記ベース部として用いられる炭素繊維体と垂直に接合されてフィン部として用いられ、前記各炭素繊維体１は、コルゲート構造の空気流通路５がそれぞれ同じ向きとなるように配置され接合されている。 （もっと読む）

【課題】省スペース化が図られるとともに、複数の半導体素子が偏りなく冷却される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、ヒートパイプ７０（７０Ａ）と、ヒートパイプ７５（７５Ａ）と、半導体素子５１と、半導体素子５１と発熱の特性が異なる半導体素子６１と、空冷用フィン９０とを備える。ヒートパイプ７０（７０Ａ）は、端部７１および端部７２を有する。ヒートパイプ７５（７５Ａ）は、端部７１と対向して配置される端部７６と、端部７２に対向して配置される端部７７とを有する。半導体素子５１は、端部７１および端部７６の間に設けられる。半導体素子６１は、端部７２および端部７７の間に設けられる。空冷用フィン９０は、端部７１と端部７２との間および端部７６と端部７７との間に配置され、ヒートパイプ７０（７０Ａ）およびヒートパイプ７５（７５Ａ）に設けられる。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、大型化することなく配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保できなかった。
【解決手段】発熱源となる半導体パッケージ１と、半導体パッケージ１を実装する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体パッケージ１を実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホール３ｄを有する第２配線基板３と、第２配線基板３のスルーホール３ｄと半導体パッケージ１との間に介在するとともに半導体パッケージ１からの熱をスルーホール３ｄに伝達する伝熱部材４と、第２配線基板３における伝熱部材４側に対する反対側の面にてスルーホール３ｄからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】収容する機器の多様性に応じてラック筐体の冷却方式が容易に変更可能なラック筐体システムを提供する。
【解決手段】外部から圧送された冷却風を筐体内部に流通させて強制冷却するために室内吸気用の側面パネルと共用性、または互換性を有する前記メインフレームへの装着インタフェースで、前記メインフレームＭＦに装着され、パネル面に平行な方向にダクト口Ｄを備えて外部から冷却風を取り入れ、その冷却風を前記ユニット電子機器ＰＡへ向けられた通風口ＡＨから送出する第１の側面パネルと、その側面パネルに対向し、パネル面に平行な方向に第２のダクト口Ｄを備え取り入れた冷却風を第２のダクト口から排出する第２の側面パネルとのペアで強制空冷方式用の側面パネルＳＰｄを構成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の熱を効率良く放熱させて光源の高輝度化を図ることのできる光源装置を提供する。
【解決手段】発光素子１と、発光素子の熱を放熱させる放熱部品３と、放熱部品を冷却する羽根１４を有した冷却ファン５と、発光素子の熱を放熱部品を介して冷却ファンの羽根に伝導させて前記羽根をヒートシンクとして機能させる熱伝導手段と、を有した光源装置。熱伝導手段は、放熱部品の他面３ｂに凹部１７が形成され、その凹部に回転体１２の頭部１０を回転自在に挿入し、前記凹部の底面１７ａと前記頭部の天面１０ａとの間に形成された隙間に充填した熱伝導材８からなる。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記フィルタ部に備えたリアクトルが、柔軟性の熱伝導シートと電気絶縁シートを介して前記筐体の内側に露出したヒートシンクに熱伝導的に取り付けたこと。 （もっと読む）

【課題】車載用電子機器において、密閉性の高い筐体内であっても、筐体内に収容される基板や電子部品等を効率的に冷却し得る冷却構造をより小型構成で実現する。
【解決手段】第２基板２０の一方面２０ａ側において所定方向の一端側から他端側に続くように一方面２０ａに沿った循環流路Ｆが構成されている。そして、循環流路Ｆは、基板同士の間隔をあけて所定方向に並んで配置された第１基板１０ａ、１０ｂ、１０ｃを構成要素としており、ファン４によって一方面２０ａ側に導かれた内部気体が各基板間を流れるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、ヒートシンクの基盤部と間隔を存し且つ並行にプリント配線基板が配置され、昇圧部の発熱素子は、この間隔側でプリント配線基板に接続され、且つプリント配線基板から外れた位置においてヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付けられたこと。 （もっと読む）

【課題】金属製の本体フレーム及び冷却ファンを外装カバーの内部に備える画像形成装置において、製造コストの増加及び作業負担の増大を抑制し、かつ、冷却ファンを静電気から保護する。
【解決手段】本体フレーム３は、冷却ファン２の通風面を露出する開口３ａと、当該開口３ａを跨いで設置される金属製の除電用梁３ｂとを備え、前記除電用梁３ｂは、前記冷却ファン２の通風方向から見て前記冷却ファン２が備えるケースの梁３ｂに重ねて配置される （もっと読む）

【課題】高密度実装を図ることができるテレビジョン受像機及び電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されたヒートシンクと、前記ヒートシンクに熱的に接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプが差し込まれる切欠き部が設けられた冷却ファンと、前記切欠き部の少なくとも一部を覆うカバー部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却対象となる電子機器の吸気側の温度を下げる冷却方式を省スペースで実現するとともに、多様な冷却方式を実現することができるようにする。
【解決手段】
ラック１の内部に搭載された通信装置２（電子機器）を冷却用エアにより冷却する冷却機構（冷却装置）において、通信装置２の吸気側に設置されたエアフィルタ３と、ラック１に設置された冷却部５と、エアフィルタ３に取り付けられるとともにエアフィルタ取り付け側とは反対側が冷却部５に接続されたヒートパイプ４と、を備える。エアフィルタ３を、ラック１の内部における冷却用エアが流れる経路に位置する通信装置２の吸気側に対して取り外し可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】発熱器が近傍に配置されパワー素子がケース内に収容されたユニットを冷却するものにおいて、ケース内の各部を効率良く冷却する。
【解決手段】表面の２箇所にフィン３４ａ，３４ｂを形成すると共に冷却水用パイプ３２から冷却水を導入してインバータ１２を冷却する冷却器３４を配置すると共に、ケース１８のエンジンとは反対側の面の吸気口４１から吸気し冷却器３４のフィン３４ａに送る吸気用ファン４４と冷却器３４のフィン３４ｂを通過した空気をエンジン側の面の排気口４８から排出する排気用ファン４６とを配置し、吸気口４１からの吸気が吸気用ファン４４，冷却器３４のフィン３４ａ，インバータ１２およびモータＥＣＵ１４，冷却器３４のフィン３４ｂ，排気用ファン４６を介して排気口４８から排出されるようインバータ１２と冷却器３４とをレイアウトする。また、ケース１８の排気口４８が形成されたエンジン側の面に遮蔽板５０を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】ラック内の暖気の還流を防止する冷却用排気ファンの取付構造の提供。
【解決手段】ファン本体２３とファン用カバー２１との間の所定間隔の段差を有して延び、一端片にファン本体又はファン用カバーにネジ止めするために開口されたネジ孔、他端片にパンチングメタル加工の孔にネジ止めするために開口されたネジ孔を有する段差付き折曲形状の取付金具３０を用い、ファン本体２３とファン用カバー２１との間に隙間に前記取付金具３０の一端片を挿入し、ファン用カバー２１とパンチングメタル加工されたラック背面扉とが隙間なく接するように排気ファンをパンチングメタル加工面に固定する排気ファンの取付構造。 （もっと読む）

【課題】保守などの各種作業時の作業性を損なうこと無しに、複数の電子装置搭載ラックを冷却する際の冷却効率を向上させる。
【解決手段】空調システム１０では、サーバラック１１とラック型空調機１２とが一体に連結されて１つのラック構造体１３が形成され、４つのラック構造体１３，…，１３は、４つの辺からなる正方形の各辺上に配置されている。正方形の各頂点毎に、各頂点に接続される２つの辺上の２つのラック構造体１３，１３のうち、一方のラック構造体１３は空調機側排気部３２を頂点に向けて配置され、他方のラック構造体１３は吸気部２１を頂点に向けて配置されている。４つのラック構造体１３，…，１３により形成される正方形状の流路で循環する空気は、各ラック構造体１３のサーバラック１１での温度上昇とラック型空調機１２での温度低下とを繰り返す。 （もっと読む）