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Fターム[5E322EA10]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 目的、用途 (1,840) | 車両搭載用 (392)

Fターム[5E322EA10]に分類される特許

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【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Rに接続されることによって該電気部品Rの熱を放熱させるメタルコア層10を有してなるメタルコア配線板1であって、前記メタルコア層10は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Rとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部11を有してなる。 (もっと読む)


【課題】熱媒体が流通する流路を簡素化すること。
【解決手段】電池用熱交換器10の基体11には、図中下面となる第1面11a及び図中上面となる第2面11bが形成されている。基体11の第1面11aには、ペルチェ素子30の第1面30aが接合され、これによりペルチェ素子30の第1面30aと基体11の第1面11aは熱的に接続されている。基体11の第2面11bには、電池モジュール20が熱的に接続されている。基体11内の流通領域Sは、第1流路S1と第2流路S2に分割されている。第1流路S1には、ペルチェ素子30の第1面と熱交換を行うための熱媒体が流通する。第2流路S2には、電池モジュール20と熱交換を行うための熱媒体が流通する。 (もっと読む)


【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 (もっと読む)


【課題】インバータ等の車両に搭載され通電により発熱する電装機器を十分冷却可能であり、装置構成がシンプルな車両用電装機器冷却構造の提供を目的とした。
【解決手段】冷却構造10において、空調装置20は、空気流路30内に送風機22、及びエバポレータ24を配置したものとされている。また、空気流路30は、空気を吸入可能な第一吸入口32a、及び第二吸入口32bと、吸入した空気を車室内に排出する吹出口34とを有し、第一吸入口32aから吹出口34に至る第一通気系統40と、第二吸入口32bから吹出口34に至る第二通気系統42とを備えたものである。第一通気系統40と第二通気系統42とが、送風機22及びエバポレータ24よりも気流の流れ方向上流側に設けられた合流部46において合流している。また、合流部46よりも第二通気系統の上流側に、電装機器70が配置されている。 (もっと読む)


【課題】半導体冷却装置の冷却に走行風を用いる車両用制御装置において、冷却器を通過する冷却風量を増大させて効率よく冷却することが可能な車両用制御装置の冷却器を提供する。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数のパワー半導体素子14と、複数のパワー半導体素子4が設置された受熱ブロック15と、受熱ブロック15に接続された複数のヒートパイプ16と、複数のヒートパイプ16に垂直に固定された複数枚の放熱フィン17と、を有し、車両走行時の走行風で前記複数枚の放熱フィンを冷却することにより、前記受熱ブロック上の前記複数の半導体素子の冷却を行う車両制御装置の半導体冷却器において、冷却風の入口と出口以外の面を整風板により塞いで筒状とした整風板付き冷却器カバー18を有する。 (もっと読む)


【課題】抵抗器からの放熱の効率及び効果が向上させた液冷抵抗装置を提供する。
【解決手段】液体入口4と、液体出口5と、同液体入口4及び液体出口5の間に位置する内部液体流路6を備える空隙と、を有するブロック3を備える液冷抵抗装置1。空隙は、熱伝導性及び電気絶縁性を有する平坦層7により閉鎖される開放辺を有し、平坦層7は同平坦層7の主平面と平坦状の抵抗器2の主平面とが互いに平行であるように同平坦状の抵抗器2を支持する。液冷抵抗装置1は、電気絶縁性の遮断板をさらに備える。遮断板は、平坦層7上に抵抗器2を設置すべく抵抗器2に対向する状態にてブロック3に対して堅固に固定可能である。空隙は、抵抗器2に向かって平坦層7を加圧するように構成された弾性加圧手段を収容している。 (もっと読む)


【課題】冷却効率のばらつきが抑制される電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電気機器の冷却装置は、平板形状を有し、EV機器に含まれるインバータ素子が接続される冷媒通路形成部材120を備える。冷媒通路形成部材120には、その平面方向に車室空調用の冷媒が流通する冷媒通路32が形成される。冷媒通路32は、冷媒の流れ方向に対して並列に並ぶ多孔菅形状を有し、互いに間隔を設けて配置される複数の多孔菅部151と、冷媒の流れ方向において互いに隣り合う多孔菅部151の間に設けられ、冷媒に含まれる気泡を排出するリセット空間部157と、冷媒の流れ方向において互いに隣り合う多孔菅部151を互いに連通させ、その隣り合う多孔菅部151の間で冷媒の流れ方向を反転させる反転空間部156とを有する。 (もっと読む)


【課題】冷却効率のばらつきが抑制される電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電気機器の冷却装置は、平板形状を有し、EV機器に含まれるインバータ素子が接続される冷媒通路形成部材120を備える。冷媒通路形成部材120には、その平面方向に車室空調用の冷媒が流通する冷媒通路32と、その厚み方向に冷媒通路32と積み重なって設けられ、冷媒が配置される冷媒配置空間181とが形成される。冷媒通路32は、冷媒の流れ方向に対して並列に並ぶ多孔菅形状を有する多孔菅部151Aと、冷媒の流れ方向に対して並列に並ぶ多孔菅形状を有し、冷媒の流れ方向に対して平行に延びる仕切り壁127によって多孔菅部151Aと隔てられた多孔菅部151Bと、多孔菅部151Aおよび多孔菅部151Bを互いに連通させ、多孔菅部151Aと多孔菅部151Bとの間で冷媒の流れ方向を反転させる反転空間部とを有する。 (もっと読む)


【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、下流の冷却プレートまで冷媒が良く流れるようにする。
【解決手段】パワーモジュール100は、複数の冷却プレート2と、半導体素子を収めた複数の半導体パッケージ3を交互に積層した構造を有している。冷却プレート2には、半導体パッケージ3の当接領域12cの両側に貫通孔12a、12bが形成されており、冷却プレート2の内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されている。また、隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続されている。さらに、積層体の一方の端に位置する最外冷却プレート2aの2つの貫通孔の夫々には、冷媒の供給管8と排出管7が接続されている。供給管8と排出管7の少なくとも一方の管と冷却プレート2aとの接続部の流路断面積S1が、貫通孔同士を接続する接続管5の流路断面積S2よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】効率のよい放熱を行うことのできる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】所定の立体的形状を有する電子部品3を回路基板2に実装し、筐体4に収容する電子部品の実装構造1であって、筐体4は、流動性を有する熱伝導部材6を貯溜する凹部7を備え、電子部品3の一部が、凹部7に没入するように配置されているという構成を採用する。 (もっと読む)


【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク100は、冷却水の流入部分に連結され、第1フィン101が多数個配列された第1領域と、冷却水の排出部分に連結され、第1フィン101より表面積が大きい第2フィン103が多数個配列された第2領域とを含むものである。 (もっと読む)


【課題】冷却効率を向上させつつ小型化することができる制御装置を提供する。
【解決手段】制御装置1は、3つの仕切壁110〜130を少なくとも有し、仕切壁110〜130により貫通するダクトDが形成されるとともに、外部から遮蔽された収容空間Sを形成する筐体100と、収容空間S内で上仕切壁110に接して配置され、移動機械を制御するための演算処理を実行するCPU基板20と、収容空間S内で下仕切壁120に接して配置され、移動機械を駆動するための電力を制御するモータドライバ30と、収容空間S内で後仕切壁130に接して配置され、CPU基板20およびモータドライバ30に電力を供給するバッテリ40と、ダクトD内に配置され、仕切壁110〜130を介してCPU基板20、モータドライバ30およびバッテリ40からの熱が伝達されるフィン50と、ダクトD内に気体の流れを形成してフィン50を冷却するファン60とを備える。 (もっと読む)


【課題】電気、電子部品などに応用できる、熱放散性、熱伝導性に優れ、フレキシブル性に優れた放熱用の金属箔を提供する。
【解決手段】基体金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレスであり、その少なくとも一方の表面に固着性ニッケル又はニッケル合金粒子及びその集合体を付着して粗面化し、その上にニッケルと硫黄又は/及びリンからなる層を被覆した粗面化された金属箔、その放射率が0.35以上の金属箔である。 (もっと読む)


【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板2と、回路基板2上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品5A、5Bとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品5A、5Bは、一方の側に回路基板2と電気的及び機械的に接続するリード9を延出し、他方の側に放熱用金属プレート10を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品5A、5Bは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード9及び放熱用金属プレート10を向け、かつ、リード9及び放熱用金属プレート10の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】本明細書開示の加熱冷却装置は、機器の使用環境として機器の保証温度範囲を超えるような酷暑と極寒が想定される場合であっても、温度調整対象となる接続機器を適切な温度環境下に置くことを課題とする。
【解決手段】加熱冷却装置の本体部は、温度調整対象となる接続機器に空気を導入する第1開口、接続機器から空気が導入される第2開口、空気導入口、空気排出口を備える。加熱冷却装置は、空気導入口から本体部内へ外気を導入する第1ファン、第1開口と第2開口との間に配置されたヒーターに隣接して設けられた第2ファンを備える。第2ファンは、ヒーターによって加熱された空気を循環させる。加熱冷却装置は、第1弁と第2弁を備える。第1弁と第2弁は、第1ファンと第2ファンの動作に応じて変化する本体部内の圧力状態に応じて、開閉状態を変化させ、外気を導入して冷却する状態と、加熱した空気を循環させて加熱する状態とを切り替える。 (もっと読む)


【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板2とケース3とカバー4とを備えた電子制御装置1である。回路基板2には、発熱電子部品5と大型電子部品6とが実装されている。ケース3には、大型電子部品6を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板2側に台座面11aを有して発熱電子部品5の熱を放出するための放熱用台座11とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座11の台座面11aには、発熱電子部品5と対応する位置に発熱電子部品5の熱を放熱用台座11に伝導する熱伝導材12が設けられている。放熱用台座11には、回路基板2に当接する少なくとも一つの凸部13が設けられている。 (もっと読む)


【課題】電池パックを収容する電池モジュール内の放熱を図る。
【解決手段】電池パックを収容する金属製のシールドケースの内部にジャンクションボックスを収容し、該ジャンクションボックスの樹脂製のケースを前記シールドケースの底壁上に搭載し、前記シールドケースの壁にファンを取り付けると共に該シールドケース内部を流通した空気を排出する排気口を設け、かつ、前記ジャンクションボックスのケースに通気口を設け、前記シールドケース内に流入した空気の一部をジャンクションボックスのケース内に流通させる構成としている。 (もっと読む)


【課題】ハイブリッド車両における冷却システムを提供する。
【解決手段】エンジン冷却回路と、エンジン冷却回路の第1分岐点からエンジン冷却水を分岐させて、低水温ラジエータとインバータにエンジン冷却水を循環させてエンジン冷却回路に帰還させるハイブリッド冷却回路とを具備するハイブリッド車両用冷却システムであって、ハイブリッド冷却回路において、第1分岐点からのエンジン冷却水を、第1流路と第2流路に分流させ、かつ、第1流路と第2流路のそれぞれの流量をインバータ入口水温によって調整できるようにした3方弁を設け、第1流路は低水温ラジエータを通ってインバータに接続し、第2流路は低水温ラジエータをバイパスしてインバータに接続したハイブリッド車両用冷却システム。 (もっと読む)


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